坐享AMD的强势崛起,通富微电会是下一个十倍股吗?

坐享AMD的强势崛起,通富微电会是下一个十倍股吗?,第1张

AMD近年来的强势崛起,通富微电会是下一个10倍股吗?回答这个问题,目前谁都没有办法去主观的判断。因为股价的上升不仅有市场,还有行业景气度,国家政策支持,还要来自于上市公司内部的革新和市场竞争优势,也有主力资金的长期看好,很多三倍、五倍甚至十倍涨幅的的牛股。并不是几个月就能涨到位的,很多翻倍牛股是通过一年到两年的时间,正好碰上行业红利,国家政策支持创造的,从目前国家的政策来看,电子半导体行业也是国家着重关注和支持的行业。   

起始于2018年的中美贸易战,美国勒住了中国的电子半导体咽喉。此时国家战略政策开始出现了重大的转变,不遗余力支持科技创新,花费巨资来发展中国的电子半导体行业,让中国的电子半导体国产化提高,打造整个行业产业链。在2019年所有的科技股,电子半导体行业都出现了轰轰烈烈的大涨,甚至有些个股出现了2~3倍的涨幅,通富微电从2019年的年初股价7块钱左右,一口气涨到2020年的2月份股价已经高达33元,股价已经出现了4倍的涨幅。

通富微电是行业内集成电路封装的龙头,通富微电也是AMD的主要合作伙伴,贸易战的结束,和AMD的订单也拿到了2020年到2021年的份额。2019年下半年AMD第2代全新构架三个系列产品上市采用了7nm制成。具有性能和成本优势,AMD的2020年和2021年的市场份额也会加速提升,达到公司的50%,公司受惠于AMD的快速成长。业绩未来预期也会出现增长。目前国内封测自己率达40%,随着保证供应链安全需求提升,公司订单转移使封测自给率有较大提升空间,先进的封装使得市场占有率必将提升。不仅仅AMD的订单提升,而且国产替代化的公司,未来可拿订单也越来越多,市场的占有率以及盈利能力一定会逐级升高。但是与AMD的合作潜在风险,是有另外一家上市公司台积电竞争。

如果未来与AMD不能长期战略合作,不仅会失去公司的重要大客户,那将直接影响上市公司的长期盈利能力。而且年初由于新冠疫情导致半导体行业今年的行业景气度也会下降,贸易环境未来如果出现反复也将会影响公司的盈利水平。我们知道一家公司的盈利以及财务情况直接影响股价的上涨。所以在目前得到的基本信息分析,通富微电未来业绩可期,但是同样存在行业风险,至于能涨到多少。第一还要看行业的整体格局以及整个半导体行业的走势。其次,公司的确定性订单和业绩的落实和完善也将对公司的股价有限制性的影响。所以我们目前不要轻率的去预测股票未来的股价,而是合理的在合适的价格买入和持有。

数字芯片是半导体行业里市场空间最大,技术壁垒最高的赛道。之前我们分析过的那些尖端设备和材料,主要都是为数字芯片打造的。

目前芯片设计这些赛道里,IGBT和模拟芯片领域都有IDM厂商,但数字芯片很少有做全产业链的,大家专注于自己的环节,分工合作。

这是因为IGBT和模拟芯片虽然技术和资金壁垒也很高,但生命周期长。数字芯片的发展却遵循摩尔定律,不但研发需要大量资金,晶圆代工需要大量资本购买设备,迭代又非常快。

等你把这一代产品全都配置好了,人家下一代产品又出来了,还得接着追,这就是数字芯片最难的地方。

数字芯片的工作原理简单来说就是通过晶体管控制电流的“开”和“关”,来表达数据信息的“1”和“0”,或者逻辑判断的“是”与“非”,所以数字电路也称开关电路或逻辑电路。

其组成主要就是工作在开关状态的晶体管,所以数字芯片的规模大小由其中的晶体管数量决定,摩尔定律说的也是每隔18个月晶体管数量增加一倍,因此晶体管数量对数字芯片性能起决定性作用。

数字芯片包含七种类别,分别是逻辑电路、通用处理器、存储器、单片系统SoC、微控制器MCU、定制电路ASIC和可编程逻辑器件。将来我们会对其中主要类别进行逐个分析。

简单的逻辑电路通常由门电路构成,基本是由与门、或门和非门电路排列组合而成,这些系列的电路也称为组合逻辑电路。

数量庞大的逻辑电路芯片经过不同的排列组合,理论上可以处理非常复杂的控制和运算问题。

但当下的芯片集成度很高,许多自成系统的逻辑电路可以集成在芯片内部,一个芯片就可以实现复杂的功能,也就没人愿意用大量小芯片去实现一个大系统。

所以目前逻辑电路芯片仅用于小型电子产品中,以及在大系统的通用大芯片之间的连接电路上。

通用处理器一般指服务器用和桌面计算用的CPU芯片,也包括GPU、DSP、APU等。

它是规模最大、结构最复杂的一类数字电路芯片,由海量逻辑电路组成,包含了控制、存储、运算、输入输出等完整的数据和信息处理系统,这次我们先分析CPU这一细分领域。

01 什么是CPU

CPU也叫中央处理器,是计算机的运算和控制中心,主要功能是完成计算机指令的执行和数据处理,因此CPU与内部存储器、输入输出设备被认为是计算机三大核心部件。

控制单元是CPU的控制中心,当下达指令时,控制单元负责将存储器中的数据发送至运算单元并将运算后的结果存回存储器中。

运算单元负责执行控制单元的命令,进行算术运算和逻辑运算。

存储单元是CPU中数据暂时存储的位置,其中寄存有待处理或者处理完的数据。寄存器相比内存可以减少CPU访问数据的时间,也可以减少CPU访问内存的次数,有助于提高CPU的工作速度。

按照处理信息的字长,CPU可分为四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等,后续还在不断拓展。

CPU作为集成电路的一部分,现在全球集成电路市场受益于5G、可穿戴设备和云服务等应用领域发展,依旧在稳步增长。

中国是全球最大的集成电路市场,增速也是全球最快,2012-2020年九年间集成电路产业市场规模复合增长率达到1681%。

集成电路进出口市场上,我国存在较大逆差,而且逆差还在拉大,国产化替代空间广阔。

CPU的下游市场涵盖服务器、桌面端、移动 PC端、智能手机以及物联网、人工智能、 汽车 电子、智能穿戴等新兴应用领域。

目前桌面端和移动PC端发展平缓,服务器受益于云化趋势增速较快,智能手机受益于5G换机潮迎来一波周期性机会,行业中长期发展还得看那些新兴领域,但新兴领域并不完全是CPU的增量市场,比如新能源 汽车 。

目前全球新能源 汽车 销量持续增长, 汽车 三化(电动化、智能化、共享化)势不可挡,电子成本占总成本的比率逐步提升,发展空间很大,2021年全球 汽车 芯片市场规模预计可达到440亿美元。

按应用场景划分,车用计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。

由于单纯一个的CPU已经无法满足智能 汽车 的算力要求,将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用或专用芯片异构融合的SoC方案成了各大AI芯片厂商算力竞争的主赛道。

不仅智能 汽车 ,在物联网和人工智能等领域,传统CPU也出现了不能适应市场要求的情况。

随着物联网设备灵活性要求日益提高,芯片向低功耗、高性能方向发展,MCU和SoC脱颖而出。

人工智能常用的AI芯片通常是针对人工智能算法做了特定加速设计的芯片,如GPU、FPGA、ASIC和神经拟态芯片。

虽然深度学习算法上CPU不如AI芯片,但做大规模推理,CPU比较有优势,再加上CPU优势领域的市场空间广阔,应用场景丰富,国内 科技 企业持续研发国产CPU依然势在必行。

目前CPU主要市场份额仍在海外企业手中。随着国内技术进步,国内CPU也在变得更好用,再加上政策持续加码,国产替代确定性较高。

02 CPU芯片架构

芯片架构也叫指令集架构,简单来说就是芯片的执行流程,不同指令集架构的芯片就是执行步骤的不同。

目前CPU指令集架构主要分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两大类。

复杂指令集支持的指令更多,每种运算都有自己的完整指令。由于只有少部分指令会反复使用,精简指令集就是对其进行精简,不用每种运算都有完整指令。

复杂指令集更适用于运算复杂的电脑CPU,精简指令集更适用于运算要求较低,功耗也较低的手机CPU。

在这两种指令集基础上又产生了不同的架构,也就是在指令集基础上实现对CPU内的控制单元、运算单元、存储单元等部件的一系列完整设计和安排。

03 X86架构

CISC的架构主要就是X86架构,目前Intel和AMD两家独大。

Intel和Windows组成了“Wintel”联盟,击败了苹果、IBM、摩托罗拉的Power联盟,垄断桌面市场长达20多年。直到目前,服务器、桌面和移动PC主要使用的还是X86架构处理器,Intel依然占据大部分市场。

后来随着AMD第二代Epyc处理器“罗马”问世,AMD服务器CPU市占率在短短两年内从1%增长到了8%。接着第三代Epyc处理器“米兰”发布,其服务器市场份额有望达到15%。

由于AMD服务器芯片性价比较高,又有台积电7nm制程技术加成,越来越多数据中心开始采购AMD的产品。

X86架构之所以覆盖范围这么广,除了起步早、性能高、兼容性好之外,还跟它生态完善有关,目前全球65%以上的软件开发商都为X86提供服务,你想自己设计一个架构,没有生态也就没有人使用。

现在X86架构在中国市场依然广阔,尤其是在服务器领域具有绝对优势,几乎占据全部服务器销量。其他非X86架构的服务器占比很小,主要都是ARM架构。

除了Intel和AMD双寡头以外,国内还有兆芯、海光和MPRC几家X86芯片商。目前X86架构的国产化替代还不太明显,兆芯2019年市占率仅01%。

04 ARM架构

RISC的架构有ARM、MIPS、Power PC、Alpha、RISC–V等。

如今超过90%的智能手机采用ARM架构,MIPS在嵌入式设备中应用广泛,而且随着性能提升,技术层面的融合,RISC架构也在不断向X86的应用领域渗透。

ARM架构由于具有成本低、功耗低、体积小、性能高等特点,非常适用移动通讯领域,在智能手机、调制解调器、车载信息设备、可穿戴设备等领域都占据绝对统治地位。

目前ARM架构是非X86架构中应用最广泛,发展最成熟的架构,市占率达到了432%。

ARM完整产品线包括微控制器、微处理器、圆形处理器、实现软件、单元库、嵌入式内存、高速连接产品、外设以及开发工具。

目前国内外主要ARM厂商有ARM、联发科、高通Qualcomm、苹果、三星电子,飞腾、华为鲲鹏、展讯SPREAD TRUM。

世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核,根据各自不同的应用领域,加入适当的外围电路,从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。

联发科是世界上最大的ARM手机芯片供应商,苹果、三星、高通等行业巨头均在最近几年使用ARM架构,逐步实现基于ARM的全生态链。

截至2021Q1,联发科和高通是最主要的手机CPU供应商,市场份额分别为35%和29%,同比分别增长11%和-2%。

苹果市占率为17%,三星降至9%,华为海思由于受到美国升级制裁的影响,市场份额快速下滑,降至5%。

服务器方面,非X86目前参与者包括华为、飞腾、高通、亚马逊等。

华为鲲鹏服务器是ARM服务器的重要参与者,据华为称,鲲鹏出货量已占据市场50%,未来有望发挥其在移动市场的优势,借力云端协同,抢占服务器市场更多份额。

在桌面PC市场,ARM正逐渐被更多企业应用,2011年微软开始采用ARM的Windows系统,ARM开始进入X86的传统优势领域,如今苹果MacOS、新版Windows等均采用了ARM架构。

此外,ARM在物联网、 汽车 等领域均有很大发展潜质。ARM在公共事业、智慧城市、资产管理等领域均提供了解决方案。

05 MIPS等架构

MIPS、Alpha、Power等架构已经不是市场主流应用,但在特定领域内仍在被使用。

MIPS架构是一种简洁、优化、具有高度扩展性的RISC架构,能够提供最高的每平方毫米性能和当今SoC设计中最低的能耗,已经在移动和嵌入式工业领域销售了近三十年,目前市占率9%。

MIPS多线程CPU已经广泛应用于不同领域,以及许多移动设备的LTE调制解调器中。

国内外主要MIPS芯片商主要有MIPS公司、Ikanos、龙芯中科、北京君正。不过MIPS公司两度易主后,新公司已经转向RISC-V。

龙芯和申威分别获得MIPS及Alpha永久授权发展自主指令集,我国企业成为了该架构应用产品研发和全球生态构建的单一力量,应用的也都是国家非常注重安全的领域。

Power架构在相关市场的占有率也不过1%左右,但在高性能计算领域一直拥有相当重要的地位,其一些技术特性甚至可与Intel一较高下,然而市场参与者基本只有IBM。

06 RISC-V架构

RISC–V是目前业内最被看好,最有机会弯道超车的新架构,具有完全开源、架构简单、易于移植,适用于各种设备、完整工具链, 运行效率高等特点。

这种架构目前接受度逐渐提高,有望成为继X86和ARM架构之后第三大主流指令集架构。

由于RISC-V基金会为非盈利会员制组织,所以RISC-V本身是免费的,自 RISC-V 基金会于 2015 年成立以来,RISC-V 生态系统经历了爆炸式增长,2020年成员增长率达到133%。

物联网的兴起为上游产业链提供新的成长潜力,由于RISC-V具备开源等特性,与物联网更灵活和多样的要求相吻合。

而且自中美贸易战以来,中国企业存在受制于美国不能升级架构的风险,随着RISC-V逐渐被接受,为我国芯片厂商通过RISC-V架构实现独立自主提供可行性。

Semico Research 预测,到 2025 年,市场将消耗 624 亿个 RISC-V CPU 内核,2018-2025 年复合年增长率为 1462%。其中工业领域将以使用超过167亿个内核遥遥领先。

市场研究公司Tractica也预测,RISC- V的IP和软件工具市场在2018年为5200万美元,到2025年时将增长至 11亿美元。

目前RISC-V发展时间较短,尚未一家独大,相关生态还在发展。

短期内ARM架构依然会占据中高端市场,RISC-V主要在一些碎片化的新兴市场展开应用,如物联网的轻终端场景。

这些场景需要低功耗低成本,但是往往程序不用大改、对软件生态的依赖性不高、出货量又很大,符合RISC-V阶段性的发展目标。

RISC-V允许任何厂商设计、制造和销售RISC-V芯片和软件,因此吸引了大批 科技 公司入场。

GreenWaves、IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、华为、晶心 科技 、芯源股份、芯来 科技 、阿里平头哥、中天微、Red Hat 与特斯拉等100 多家 科技 公司加入其阵营。

07 国产CPU自主可控程度

国产CPU经历了将近20年的发展,也产生了一批有实力的企业,如前面提到的中科龙芯、天津飞腾、海光信息、上海申威、上海兆芯等。

这其中申威和龙芯自主可控程度最高。上海申威主要从事Alpha架构的研发,它是目前创新可信度最高的国产CPU厂商,基本实现完全自主可控,主供党政办公、军方和超算领域。

其次是飞腾和华为鲲鹏(海思)为代表的ARM架构国产厂商。ARM架构需要有ARM公司授权,主要有三种授权等级:使用层级授权、内核层级授权和架构/指令集层级授权。

其中指令集层级授权等级最高,企业可以对ARM指令集进行改造以实现自行设计处理器,目前海思、飞腾已经获得ARMV8永久授权。

如果他们基于V8授权发展出自己的指令集,其创新可信程度将显著提升,即使未来拿不到V9V10等新架构授权,依然可以维持先进性。

最后是海光和兆芯为代表的X86厂商,仅获得内核层级的授权,未来扩充指令集形成自主可控指令集难度较大。

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。

在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意义是核心或中心,光从字面的意义就足以看出其重要性。

对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,芯片组是主板的灵魂。

芯片组性能的优劣,决定了主板性能的好坏与级别的高低。

这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一,如果芯片组不能与CPU良好地协同工作,将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB20/11,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等,是由芯片组的南桥决定的。

还有些芯片组由于纳入了3D加速显示(集成显示芯片)、AC’97声音解码等功能,还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

现在的芯片组,是由过去286时代的所谓超大规模集成电路:门阵列控制芯片演变而来的。

芯片组的分类,按用途可分为服务器/工作站,台式机、笔记本等类型,按芯片数量可分为单芯片芯片组,标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站),按整合程度的高低,还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。

台式机芯片组要求有强大的性能,良好的兼容性,互换性和扩展性,对性价比要求也最高,并适度考虑用户在一定时间内的可升级性,扩展能力在三者中最高。

在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组,均采用与台式机相同的芯片组,随着技术的发展,笔记本专用CPU的出现,就有了与之配套的笔记本专用芯片组。

笔记本芯片组要求较低的能耗,良好的稳定性,但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。

服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高,部分产品甚至要求全年满负荷工作,在支持的内存容量方面也是三者中最高,能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量,而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高,所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口,而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。

到目前为止,能够生产芯片组的厂家有英特尔(美国)、VIA(中国台湾)、SiS(中国台湾)、ULi(中国台湾)、AMD(美国)、NVIDIA(美国)、ATI(加拿大)、Server Works(美国)等几家,其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。

在台式机的英特尔平台上,英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额,而且产品线齐全,高、中、低端以及整合型产品都有,VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额,而且主要是在中低端和整合领域。

在AMD平台上,AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色,产品少,市场份额也很小,而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额,但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战,后者凭借其nForce2芯片组的强大性能,成为AMD平台最优秀的芯片组产品,进而从VIA手里夺得了许多市场份额,。

而SIS与ALi依旧是扮演配角,主要也是在中、低端和整合领域。

笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。

服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场,而Server Works由于获得了英特尔的授权,在中高端领域占有最大的市场份额,甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品,在服务器/工作站芯片组领域,Server Works芯片组就意味着高性能产品;而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。

芯片组的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。

2004年,芯片组技术又会面临重大变革,最引人注目的就是PCI Express总线技术,它将取代PCI和AGP,极大的提高设备带宽,从而带来一场电脑技术的革命。

另一方面,芯片组技术也在向着高整合性方向发展,例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器,这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度,而且现在的芯片组产品已经整合了音频,网络,SATA,RAID等功能,大大降低了用户的成本。

芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。

按照在主板上的排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片。

北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。

南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。

其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。

芯片组的识别也非常容易,以Intel 440BX芯片组为例,它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的发热量较高,在这块芯片上装有散热片。

南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名称为Intel 82371EB。

其他芯片组的排列位置基本相同。

对于不同的芯片组,在性能上的表现也存在差距。

除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。

龙族四代血脉 - NVIDIA nForce狮王争霸

1、nForce芯片组

2001年,显示芯片制造商NVIDIA开始步入主板产业,首先推出的是nForce主板。

严格说来,这种主板是NVIDIA制造XBOX的一种副产品,不过它优异的性能还是在业内引起了震动,不过由于价格高昂,性能和同时代的KT266A芯片组相比没有特别明显的优势,这种产品一直叫好不叫座。

2、nForce 2芯片组

情况在NVIDIA推出nForce 2主板的时候发生了改变,nForce 2主板是最先支持双通道DDR400内存的主板,同时支持USB 20和火线两种接口,它还有一项独特的DualNet功能,能够控制两组网络接口,它的音频系统(APU)是芯片组的一部份,不需要额外购买声卡。

在一些后期的版本里,nFORCE2主板还提供了对SATA的支持。

所有这些,综合起来,使得nFORCE2主板在很长的一段时间里一直稳坐Athlon平台性能之王的宝座。

3、nForce 3 150芯片组

nForce 3是NVIDIA针对K8平台所推出的芯片组,其规格比K8T800更高一些,价格也高了不少。

nForce 3 150支持754针脚Athlon64处理器,支持单通道DDR400内存、支持AGP8X、6个USB20接口。

4、nForce 3 250GB芯片组

nForce 3 250GB支持754针脚Athlon64处理器,支持单通道DDR400内存,支持AGP8X,USB20,全双工16bit 1GHz HyperTransport总线,增加对千兆网卡的支持。

5、nForce4 Ultra、nForce4 Ultra SLI芯片组

关于nForce4系列中的这两款芯片组,我就不想多介绍了,目前已经有几款产品上市了,同时我们也做过相应的朋友,有兴趣的朋友可以翻阅我们的文章。

整合从这里开始 - ALi风风雨雨这几年

ALi公司早期推出的芯片组有:不支持AGP的Aladdin III、Aladdin IV,支持AGP的Aladdin V等。

● 整合就是流行:ALi TNT2

ALi(扬智)企业是一家专业从事半导体研究和生产的,ALI也是世界上著名的芯片组提供商。

ALi TNT2这款芯片的名字是不是十分眼熟!它正是3D加速芯片业界的王者——NVIDIA的得力之作,此次ALi与NVIDIA合作,将TNT 2 M64核心整合入其芯片组中,因而诞生了ALi TNT2。

ALi TNT2是由M1631北桥芯片和M1535D南桥芯片共同组成的,它可以支持最大15GB的PC100内存,其支持AMR、AC97、ATA66等技术标准,选择ALi TNT2便可以以较低的价格却换来较高质量的3D加速性能。

2000年7月,ALi推出首套支持Intel Celeron、Pentium II、Pentium III处理器的DDR桌上型系统芯片组ALADDiN-Pro 5。

同月,ALi又推出了首套支持AMD Athlon和Duron处理器的DDR 266桌上型系统芯片组ALiMAGiK 1,和笔记本芯片组MobileMAGiK 1。

ALi的ALI MAGiK1是最早发布支持DDR的芯片组,ALi MAGiK 1芯片组支持AMD Athlon/Duron以及Palomino核心的Athlon XP、Man核心的Duron处理器。

2001年3月推出首套支持Intel Pentium III处理器芯片组,并可同时适用于笔记本及桌上型电脑使用的DDR/SDR内存的——ALADDiN-Pro 5T。

ALADDiN-P4

2001年8月推出合法授权支持Intel Pentium 4/DDR 333的独立型芯片组ALADDiN-P4。

M1563

2002年6月发表全新支持x86-64技术的AMD Opteron和AMD Athlon64芯片组——M1687/M1563。

2003年扬智与宇力共同发表最新支持Intel P4 800 MHz芯片组——M1683。

一、诞生:本是同根

  

1957年,美国肖克利半导体实验室的八名年轻学者由于无法忍受诺贝尔物理学奖获得者肖克利(WShockley)专横独裁的学阀式管理风格,在一个名叫诺伊斯的人带领下集体离职,史称“叛逆八人帮”!凭借着著名风险投资家亚瑟•洛克以及仙童摄影器材公司(Fairchild Camera Instruments)的资助,八个人创立了仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)。“兄弟齐心,力可断金”,在八人的齐心协力下,仙童半导体发展神速,很开就迎来了它的黄金时期。 到1967年,公司营业额已接近2亿美元,在当时可以说是天文数字。据那一年进入该公司的虞有澄博士(现Intel公司华裔副总裁)回忆说:“进入仙童公司,就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而,也就是在这一时期,仙童公司也开始孕育着危机。仙童公司大股东(仙童摄影器材公司)不断把利润转移到东海岸,去支持摄影器材事业的发展。目睹此状,却又无能为力,“叛逆八人帮”先后负气出走,公司一大批人才也随之流失。仙童公司日渐式微。但是正如苹果公司乔布斯形象比喻的那样:“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英,你一吹它,这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”这些种子后来孕育了不少知名的企业,其中就包括Intel和AMD。

诺伊斯和摩尔是八人中最后一批离开仙童的,1968年,二人带着格鲁夫,还是在风险投资家洛克的资助下,创建了NM电子公司(NM Electronics),不久后花费15000美元购得Intel商号,公司随即更名,伟大的Intel公司就此成立!与Intel公司相比,AMD的出生则显得曲折坎坷的多。AMD创始人杰里•桑德斯(Jerry Sanders)早年供职于摩托罗拉,是一位销售明星,后来被在仙童半导体的诺伊斯看中,将其招至麾下,成为了仙童半导体的销售总经理。诺伊斯与桑德斯的私交不错,按理说,诺伊斯出走创业应该带上桑德斯,但是据说由于摩尔的反对,只好作罢。诺伊斯走后没多久,仙童半导体内部重组,桑德斯被辞退。带着七名旧部,怀着对半导体行业美好前景的信心,桑德斯开始了创业之旅。可是由于一没有如诺伊斯等人的技术声望,二没有雄厚的资金实力,创业举步维艰,就连注册资本差一点也没有凑齐,AMD险些胎死腹中!后来还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划术担保,才解决了桑德斯等人的燃眉之急!我们如今无法获知,诺伊斯是出于人情愧疚或是其他什么原因要帮助桑德斯,但是历史就是这么巧合,“集成电路之父”不仅发明了集成电路技术,更先后有意无意造化了两家未来行业领军企业。从这个意义上说,Intel和AMD生本同根,不为过亦!

1969年5月1日,AMD公司正式成立。桑德斯,这么一个被人抛弃、遭人解雇,也不太懂半导体技术的门外汉,凭借顽强的信念或者说偏执狂的精神,开启了AMD元年,也为Intel公司埋下了一颗定时炸弹。回顾这段历史,有人不禁会想,假入当初摩尔同意桑德斯加盟Intel,假如诺伊斯不为AMD提供担保,假如桑德斯稍微没那么“偏执”,今天的Intel会是•••?但历史不允许假设,AMD从出生就注定和Intel有“缘”,等着它们的还有未来多年的你来我往与恩恩怨怨。

二、初创:错位经营

Intel创业初期的发展可谓顺风顺水!

1 1969年顺利推出公司第一项产品——64K的双极静态随机存储器(SRAM)芯片,并很快小规模的打开了市场,销售额直线上升。

2 1970年推出世界上第一块动态随机存贮器(DRAM)——1103型存储器;

3 1971年,公司在NASDAQ成功上市,以每股25元的价格募集资金680万;同年宣告第一块微处理器4004诞生;

4 1972年,Intel已经实现利润2340万美元,并成为世界上技术领先的半导体制造厂商之一!在这个时期,Intel的产品主要集中在存储器上,尤其是DRAM,其利润贡献高达90%,Intel此时是家名符其实的存储器公司。

AMD成立之初,桑德斯对其定位就非常清楚:凭借质优价廉的产品努力成为各类产品的第二供应商(Second Source)。 作为第二供应商要求的不是技术领先与创新能力,而是学习模仿以及生产制造能力,显然这与AMD当时的自身条件是匹配的。为树立形象,AMD做出了业内前所未有的品质保证,所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产与测试,有关保证适用所有客户,并且不加收任何费用。AMD标榜“更优异的参数表现”,并以此打响了自己的名号,很快也站稳了脚跟。1972年,在Intel上市一年后,AMD公开上市,成功募集500多万美金。1974年,AMD销售额达到2650万美元,其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。

从战略定位而言,当时两家公司基本是错位互补的:

Intel产品聚焦在存储器,以技术发展为导向,是典型的技术领先与创新者;而AMD则是市场导向,产品较为分散,是典型的技术跟随与模仿者。两者冲突不大,唯一有的冲突主要集中在AMD的模仿是否侵犯了Intel的知识产权,1975年, Intel起诉AMD侵犯其可擦除可编程制度存储器(EPROM)的专利技术。后经过桑德斯的斡旋,化险为夷,Intel不仅没有深究或者打压AMD,反而将其纳为自己的第二供应商体系,建立了战略伙伴关系 。从这点也可看出,两家企业当时并不在同一竞争层面,Intel没有把AMD当作竞争对手,而是把它看作自己的战略布局上的一个棋子。一个领头前进,一个后援支持,在半导体需求高速扩张的70年代,两家公司倒也其乐融融,都取得了骄人的成绩!

但是好景不长,70年代末80年代初,随着日本、韩国等一大批半导体企业的崛起,存储器市场竞争日益激烈,Intel存储器的市场份额一路下滑,战略转型成为当时Intel无法回避的话题。

  

三、成长:INTEL“ONSIDE”

我懂得了战略转折点的‘点’字是误用,它不是一个点,而是漫长,艰辛的奋斗历程”,回忆70年代末的那次转型,时任Intel总裁的格鲁夫不无艰涩与无奈。是的,抛弃以往的成功,摆脱历史的惯性,重新打下一片江山,对于任何一个企业而言绝非易事!今天,诸多关于Intel成长的案例分析,对于Intel那次转型基本上是轻描淡写,结论也多是盛赞当年Intel的高级管理层多么有战略眼光,如何主动适应甚至创造这场行业的变革。

但他们不知道,当DRAM日薄西山的时候,伟大“摩尔定律”的发明人戈登•摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司,我们永远不会卖微处理器”。也正是这句话,使得在1971年参与首块微处理器4004研发生产的优秀工程师费金(FedericoFaggin)离开Intel,创办了Zilog,成为Intel在微处理器业务领域,竞争最为激烈的对手之一。事实上,无论诺伊斯、摩尔或是格鲁夫都是伟大的人而非永远不错的神,因此他们的伟大往往不在于高瞻远瞩或是一贯正确,而在于他们善于把握机会,敢于承认错误。上世纪80年代初,天降良“机”,一场微型计算机(Minicomputer)风暴为Intel带来了涅磐重生的希望!

微型计算机肇端于牛郎星(Altair)8800,此后计算机微型化、社会化的大势便一发不可收拾。多家企业相继参与研发竞争,先是MITS、人民计算机公司、苹果公司等一大批新创企业,其后连本来对PC机不屑一顾的蓝色巨人IBM也加入进来。1981年,作为PC市场的后进入者,为了快速推出产品,重新树立技术领先形象,IBM破天荒使用了开放式的体系架构,并对PC机两大核心部件——操作系统与微处理器采取外包策略。微软的故事众所周知,可Intel是如何获得这张关乎生死的订单的呢?除了Intel,当时可供IBM选择的微处理器厂家至少包括:摩托罗拉、Zilog、国民半导体(National Semiconductor)、仙童半导体以及AMD。尽管在技术实力上,Intel略占上风,但是要获取IBM绝对支持仍非易事!因为身经百战的IBM知道,如果将微处理器完全放给一家供应商,很有可能造成其坐大难控,为此IBM强烈要求其微处理器供应商必须将技术授权给第二供应商,“我开放,你开放”!接下来的故事几乎没有悬念,深厚的历史渊源、多年的合作关系、技术上的适宜落差更重要的是微处理器市场的蓝海诱惑使得Intel与AMD很快一拍即合。Intel开放技术,全面授权AMD生产x86系列处理器,而AMD则放弃了自己的竞争产品,成为Intel后备供应商。双方联手合作,终于拿下了IBM的订单,也从此锁定了个人电脑技术发展路径!正如多年后,在对Intel的诉讼中,AMD反复强调的“AMD的支持使Intel立即从半导体公司的合唱队员变成了个人明星”!

众所周知,作为第二供应商无需虚名只图实利,因此让AMD至今扼腕唏嘘的当然不是Intel成为明星的事实,而是Intel的随后的“背信弃义”。1985年,在Intel的一次高层会议上,首次明确了未来公司的核心业务是微处理器业务,战略目标是:

(1)保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位;

(2)成为386和新一代以公司体系架构为基础的微处理器的独家供应商;

(3)成为世界级的制造商。

以为指导,一方面,Intel加速终止了对原有合作厂商的技术授权,增强了处理器技术的唯一性;另一方面,为了增强与PC机消费者的直接沟通与联系,进而提高与IBM等OEM厂商的谈判能力,Intel打破只对计算机OEM厂商做广告的惯例,首次针对普通消费者做广告,当年的要386不要286的“红X”广告至今仍是IT广告史中的经典。

1987年,厄运降临AMD,Intel提前结束了在5年前与AMD签订的技术交流协议(cross-licensing),停止向AMD公司授权386技术。AMD措手不及,只能用法律武器来捍卫自己的合法利益,经过历时五年的诉讼,1992 年法院裁定AMD可获得:

a) 一千万美元的赔偿加上判决前的利息,

b) 以及对386 微处理器中的任何知识产权(包括x86 指令集)的一项永久的、非排他性的、免专利费的许可权。

可尽管如此,Intel采取各种手段,又将判决的执行拖到了两年后。官司是赢了,但是AMD永远错过了PC市场发展的黄金时期,处理器技术也因此停顿,而Intel在这7年里则借着PC的东风,在产品上先后推出了386(1985年)、486(1989年)以及奔腾处理器(1993年);在营销上,1993年发起的Intel Inside运动如火如荼,消费者“不是在购买一台康柏计算机,而是从康柏购买一台Intel计算机”。Intel如日中天,与微软比肩成为了PC产业链霸主!

在接下来的岁月,Intel在“摩尔定律”的指引下,坚持如下经营思路:

首先,凭借技术优势,率先推出新产品,推动产业链升级;

其次,对新产品采取高价撇脂定价策略,获取超额利润;

然后,当竞争对手模仿跟随推出类似产品时,Intel将会利用学习曲线形成的成本优势,主动降价打压竞争对手;

最后,在对手还没有缓过气之前,又推出更新的产品,启动新一轮的竞争!

这几步环环相扣,构成了Intel的战略逻辑圈,Intel就像一台精密的机器推动这个圈周而复始快速转动,好似战车车轮!车轮碾碎了Cyrix、Transmeta、IDT甚至IBM等一批又一批挑战者,AMD虽能幸免,却也是伤痕累累,无力撼树!INTEL not only inside but“onside”,其竞争位势高高在上,AMD能耐我何?

四、对抗:鹿死谁手

俗话说得好,“没有三十年不漏的大瓦房”!90年代末期,Intel投入数亿资金进行了一项64位处理器的研发,该处理器放弃了原有的X86体系,如果一旦为市场接受,包括AMD在内的很多处理器厂商将受致命打击。或许是Intel过分高估了自己在产业链的霸主地位,而忽视了与互补厂商(如微软)潜在利益冲突的协调 ,安腾处理器采取了后向不兼容的策略,最终导致这个名叫安腾(Itanium)的产品在2001年推出后,由于缺乏配套应用而失败。

以此为契机,AMD于2003 年4月高调推出了业内第一个兼容x86 前期产品的64 位芯片——供服务器使用的皓龙(Opteron)微处理器,六个月后,又推出了用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64 位微处理器Athlon64。在长达30多年的竞争史上,AMD首次打破了技术跟随与模仿者的形象,用64位处理器证明了自己的技术实力!在深信巴顿“进攻就是最好防守”哲学的AMD新任总裁鲁伊茨(Hector Ruiz)的带领下,一场全面反击战打响了!

在产品开发上,AMD增大研发投入,并以此带动新产品推出速度。2005年AMD的研发投入超过了2000年公司的利润。

继64位处理器之后,2005年又推出业内领先的基于双核技术处理器,尽管是在Intel之后,但其技术水平上的略胜一筹,却仍为AMD带来了市场声誉与份额;(但后来Intel以Yonah为代表的双核CPU,所采用的Smart Cache共享二级缓存技术,是明显优于AMD的二级缓存技术的。)

在合作伙伴的拓展上,AMD不仅通过良好的服务、快速的市场反应以及灵活的市场推广策略,把联想、惠普以及戴尔等一大批Intel曾经的“忠实”OEM 伙伴吸引到旗下,开辟了渠道网络,

而且通过收购AVI,实现了强强联合,增强了互补产品的控制能力;

在企业形象的宣传推广上,AMD更是不遗余力。无论对产品宣传或者公司公共关系的处理都显得积极、有策略,2005年高调起诉Intel垄断行为,将自己塑造成为深受垄断势力之苦的行业创新者,以期赢得社会认同与支持。

2006年,真假双核的大辩论则让社会对AMD的技术实力有了清晰的认识!

  

一系列组合拳下来,AMD攻城略地,收获颇丰,2004年,台式机处理器市场份额一度超过50%,首次高于Intel,高端服务器市场也有所斩获。Intel尽管也有反击,但是效果似乎并不明显,处理器场市总份额已经跌倒80%以下,无怪乎有人撰文感慨Intel老大帝国开始由盛而衰,由伟大走向平庸!这难道就是Intel的宿命吗?

2005年5月欧德宁(PaulOtellini)出任首席执行官职位,而前任贝瑞特则遵循Intel惯例,隐退幕后,成为第四任董事长。但与以往不同的是,欧德宁是公司历史上唯一一位不具有工程师背景的CEO,而是长期从事营销与财务工作。最高首脑的风格变化是公司战略风格调整的重要信号。上任不久,欧德宁就在多个场合指出,过去30年以来,Intel生产的是分离式芯片(discrete chips),在设计之初,并未考虑将这些元件整合起来,因此,这些元件自然也无法以整体行销方式推出市场,过去英特尔的努力皆聚焦在芯片本身的性能表现上,但未来必须将设计活动聚焦在平台(Platform)上。2006年初,Intel先是突然宣布将进行广泛的公司重组,新设立5大部门:移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部。随后更改了品牌标示,并用Leap Ahead取代了自93年以来长期使用的Intel Inside宣传口号。欧德宁的平台化战略布局悄然浮现!

按照摩尔的说法,任何商品都无法逃脱“货品化”的命运,即随着技术和工艺的成熟,各生产厂家的产品越来越同质化,产品价格将不可避免一落再落,厂家也会因此利润稀释甚至破产。当年的DRAM是个例子,而今天的微处理器也是如此。事实上,这么多年处理器厂家从主频的不断攀比提高,到32位与64位架构之争,再到最近的双核、多核处理器的竞争,其间,厂家普遍关注产品而非对消费者的价值创造,这种竞争方式或许对于产品不成熟比较有效,因为消费者会愿意为好产品支付溢价,但是一旦产品过分好,普遍超出消费者需求,存在性能过剩(Performance Surplus)的时候,价格战一触即发!原本丰富的利润就会流向价值链其他环节,即使你看似有庞大的销售额。

a) IBM的PC机当年的历史是如此,尽管IBM的PC全球销量第一,但是丰厚的利润却流向了微软、Intel;

b) 当年的DRAM也是如此,尽管日本、韩国企业凭借着国家的支持,占领了存储器市场,但是丰富的利润流向了DRAM设备供应商Applied Materials手中。

产品货品化的企业就像一个竹篮子,中间永远盛不住利润之“水”。处理器行业已然面临如此的挑战,Intel未雨绸缪,希望利用“平台”的概念,将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体,以实现最佳消费者最佳应用体验为目的,完成从一个濒临货品化的单一硬件产品制造商向一个“集成性服务供应商的”转化。这个转化过程,可以防止漏水的篮子不再漏水,使得Intel在未来仍然可以保持价值链霸主的地位,这与当年IBM的转型战略有异曲同工之妙!战略无所谓对错,是否能无缝执行也是另话,但就我个人而言,这个战略应该是符合行业发展总体趋势,也是符合Intel作为行业领军企业的自身条件的。从战略设计上,Intel至少比仍然追求产品“更快、更高、更强”的AMD要领先一招!

在与AMD的对决中,暂时来看,尽管在技术上AMD近两年似乎略胜出英特尔,从人类心理学而言,在强弱的博弈中,总喜欢看到弱者能够战胜强者,也因此导致难免夸大弱者的局部优势与一时的胜利,但博弈总是强者的游戏,其结果不会因看客们的主观意愿而转移。

a) 针对网吧的英保通计划、

b) 针对笔记本市场的“通用模块构建(Common Building Block)”计划

c) 以及针对家庭娱乐市场的英特尔欢跃平台的推出(Intel Viiv™),

d) Intel在产业链上 上下左右、纵横捭阖,先后推出了一系列的平台化策略。

有理由相信,平台化(Platformization)后的Intel加上其产能优势以及擅长创造大量市场(mass market)的市场运作能力,将会让AMD慢慢体验Intel为其精心准备的“棘手大餐”。

回顾Intel的历史,我们会发现在Intel第一次转型过程中,其战略的形成与执行过程并非如我们今天教科书上所教,完全依赖高层的眼光,精心谋划,从上而下灌输教化、驱动执行,相反而是发乎于基层,在基层与高层之间的不断互动激发中,自发形成,这个过程需要基层员工(尤其是非核心业务的员工)的积极解释与不断争取,也需要高层的心智开放与理智反思。费金虽然走了,但他让摩尔、格鲁夫明白了处理器业务的美好未来,也因此间接促成了Intel第一次成功转型。经历如此磨难,让Intel更多了一些危机意识与包容文化。90年代公司处理器业务如日中天的时候,公司第三任领导贝瑞特就提醒“处理器业务不会再像过去一样成为公司增长的发动机了”,并把处理器业务比作石炭酸灌木(Creosote Bush)——一种沙漠中植物,它会在土壤中释放有毒物质,抑制周边植物的生长,明确指出处理器业务的发展抑制了其他业务的创新与发展,并为积极推动新业务探索、成长提供了巨大的支持,1999年网络计算部以及新业务部的成立就是最好的说明。因此可以毫不夸张地说,早在90年代末,Intel就已经在思考并实践二次转型与创业了。

有人说贝瑞特比起其前任二位相差甚远,是中庸的的守成者,是继往策略坚定地执行者。其实不然,在贝瑞特时代Intel完成了从单一的处理器制造公司向包括网络、通信、数字成像等业务多元化公司的转型。如果你仔细研究新上任总裁欧德宁的平台化战略,你不难体会到贝瑞特的深刻影响!很有可能再过5年,你会发现,如同当年摆脱存储器成为微处理器专家,那时的Intel也已然离开微处理器成为另一个领域的霸主。在我看来,贝瑞特的价值就在于对Intel战略的探索与再定位。贝瑞特或许没有直接提出什么明确的方向,但是他敢于承认自己对一家身处行业巅峰企业去向的无知,并为Intel未来提供了开放的探索环境并积累了经验(比如说,贝瑞特在任期间成功推出的讯驰计划就为欧德宁的平台战略奠定了良好的经验基础)。人类最高理性就是对自己无知的洞若观火,而非妄自尊大。具备这种内在基因,我觉得是企业成熟的根本表现,也是得以基业常青的重要因素!从这点而言,AMD与Intel也还不在一个层面。

AMD的优势在于反应迅速,善于抓住战机,但是最大的问题在于缺乏对未来的系统思考与规划。一阵猛冲猛打之后,AMD遇到的最大问题是下一步做什么?2006年AMD宣布收购AVI,平台化战略的口号也四处散播,可是怎么听起来也觉得像是Intel战略的翻版。难怪有记者追问,AMD是要复制另一家Intel吗?鲁伊兹回答“不,Intel是苹果,我们是桔子”,回答固然巧妙,但现实却是:你有高端服务器处理器,我也要生产;你有图像芯片组自我开发力量,我也要耗巨资收购整合;你推平台化战略,我也有平台化战略;你降价,我降价•••AMD从一家产品跟随的公司,变成了一家战略跟随的公司!AMD号称有世界上最快的PC之“脑”,可似乎却缺乏企业经营之“脑”。(AMD比Intel)两家市值相差近四百倍,销售收入与现金储备相差近十几倍的公司,采取完全相同的策略相互对抗,看不出AMD的胜算几何?

五、一点反思:不做产业的石炭酸灌木

不久前,中国零售市场上出现了两家长期竞争对手最终走向合并的故事。在刚刚熟悉资本市场后,兼并收购成为中国企业消灭同业竞争对手的流行工具。骄傲的国美总裁黄光裕对世人宣布,下一个收购的对象将是苏宁——中国家电零售第二巨头!另类的三一重工副总向文波也通过博克向徐工发出了收购檄文•••写就此文的时候,我在想,以美国资本市场之发达,Intel如果想利用收购兼并消灭AMD,虽有障碍,但在长达三十年的竞争历程中也不可说没有任何机会,可这方面的故事鲜见报道,为什么?是因为反垄断法的限制吗?是因为对手的反兼并手段同样发达吗?或许有,但或许这也是一种商业大智慧!Intel的董事长贝瑞特说,在企业内部,当下支柱业务就像石炭酸灌木,会扼杀业务创新,必须有所警醒!那么在产业当中呢,一个企业如果独大垄断,扼杀了全部竞争对手的同时,实际上也扼杀了自己的创新动力,保持良好的产业竞争氛围,不做产业的石炭酸灌木或许是企业基业常青的另一重要因素。

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