ansys热仿真用哪个模块

在ANSYS软件中，热仿真可以使用两个模块进行：Thermal和Structures。

1 Thermal模块：是专门用于热仿真的模块，可以用来对热传导、对流、辐射等热现象进行分析预测。它包括功能强大的模拟器件、模拟工具、高级后处理以及可视化工具，能够准确地模拟实际物理条件下的热交换，预测材料的稳定性和耐久性，从而满足医疗、航空航天、汽车和工业等不同领域的应用需求。

2 Structures模块：是用于结构力学分析的模块，也可以用来进行热形变和热应力的分析。它包括高级CAD设计工具、有限元分析器、后处理器和可视化工具，能够模拟实际工况下的质量和可靠性，进行结构疲劳和可靠性分析，从而对产品的设计和优化提供基础。

总之，在ANSYS软件中进行热仿真可以使用Thermal和Structures两个模块，具体选择哪个模块需要结合实际工程需要进行选择。

比亚迪碰撞仿真包通常包含以下几个部分：

1 碰撞仿真软件：这是比亚迪碰撞仿真包的核心部分，主要包括模型建立、初始数据输入、仿真计算、结果分析等功能，可以模拟车辆在不同碰撞情况下的受力情况，从而评估车辆的碰撞安全性能。

2 人体模型和人工骨骼：这些模型是用来模拟车辆碰撞过程中人体的受伤情况，可以通过仿真计算来评估车辆的安全性能，并为车辆的安全设计提供参考。

3 车身结构模型：这是用来模拟车辆碰撞过程中车身结构变形情况的模型，可以帮助设计师优化车辆的结构设计，提高车辆的碰撞安全性能。

4 仿真结果分析工具：这是用来对仿真结果进行分析和评估的工具，可以帮助设计师快速了解车辆在不同碰撞情况下的受力情况，并为车辆的结构设计和优化提供参考。

总之，比亚迪碰撞仿真包主要包含碰撞仿真软件、人体模型和人工骨骼、车身结构模型和仿真结果分析工具等部分，这些工具可以帮助设计师评估车辆的碰撞安全性能，为车辆的安全设计提供参考。

comsol软件是一款通用的仿真软件。

可用于工程、制造和科学研究的绝大多数领域；软件中提供完全耦合的多物理场和单物理场建模功能、仿真数据管理以及用户友好的工具用于构建仿真App。

通过使用COMSOLCompiler™和COMSOLServer™来分发仿真App，您可以将仿真的价值传递给设计团队、制造部门、测试实验室、客户以及其他合作者。

丰富的附加模块为电磁、结构力学、声学、流体流动、传热和化工等领域提供了专业的分析功能。多个接口产品可用于CAD和其他第三方软件。

产品库中的所有附加产品都与COMSOLMultiphysics®无缝连接，以实现始终如一的建模工作流程，无论从事哪一领域的建模工作，都可以遵循相同的建模工作流程。

半导体行业中的多物理场仿真：

半导体仿真涉及很多领域，如：制造过程里的结构力学，CFD、传热、化学反应，等离子体，光学，分子流，粒子追踪等；芯片／板卡／封装里的交流／直流电磁、传热、结构力学等；以及晶体管里的载流子漂移－扩散方程、薛定谔方程等。这些性能都可以通过仿真来分析。

举个例子，一家日本公司，模拟用微波等离子体源去做镀膜，通过仿真来分析里面的压强、气体配比、不同的功率产生里面反应物的状态。

-COMSOL

基本参数：

显示器：19寸液晶；8颗≥25GHz四核 CPU；内存容量：≥32GB,内存可扩展至256GB；硬盘容量900G，硬盘类型：35寸热插拔15000转SAS硬盘，无需备份。

显卡：512M显卡；三块千兆以太网卡；光驱：DVD刻录 ；适用于较大型的计算流体分析，与fluent软件兼容。显卡建议选个稳定的，要是中间因为显卡过热蓝屏重启一下就哭死了，显卡在大点吧，上G吧。

扩展资料：

现在限制大型并行运算的主要瓶颈就在于节点之间的相互通信，尤其是对于以有限单元法为基础的CFD类计算，并行计算时会将网格分成很多块放在不同的计算节点上，因此在计算时每个迭代步这些节点之间就要进行大量的数据交换，尤其是选用隐式格式和耦合算法的时候。

所以节点之间的数据通信就显得尤为重要，现行比较有效的解决方案就是Infiniband。其次，建议最好至少在一个节点上安装一块性能强劲的独立显卡，并将此节点作为主节点。

虽然没有独立显卡并不会影响计算速度，但是对操作的流畅性有很大的影响，之前选择方案时没有考虑到这一点结果导致机器安装到位后，打开软件以及读入数据和显示模型都十分缓慢。

——ICEMCFD