半导体产业链企业

全球芯片中游相关企业汇总览

芯片设计:

三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。

芯片制造:

中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。

全球芯片中游相关企业汇总览

硅晶圆厂商:

日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。

硅晶园代工:

台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶PoverchipToverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。

封装测试:

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。

光刻胶:

智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:

光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中，了解到相关技术点及解决路径。

行业概况

半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。

产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。

国内半导体产业链

半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等

光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。

半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。

下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。

设计和封测环节

1)设计环节:

主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业，前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者则兼顾了设计与制造步骤。

代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。

2)封测环节:

封测指的是通过引线键合、倒装等技术，使芯片与外部电路连接，是半导体价值链中不可少的下游环节，具有劳动密集型的特征，通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。

代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。

半导体价值链

半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。

上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。

半导体相关整理

1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC，这两种芯片主要厂商已实现量产。

2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。

3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和PC。

4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。

5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器，分为AI练和AI理。

成都申威科技有限责任公司。

申威芯片是由成都申威科技有限责任公司研发和生产的。该公司成立于2016年11月25日，总投资5亿元，注册资金1亿元。公司自有4200㎡研发、生产场地，致力于申威处理器的产业化推广。核心业务涵盖：申威处理器芯片内核、封装设计、技术支持服务及销售；基于申威异构众核处理器的小型超级计算机研发、销售、技术支持服务；申威处理器的底层固件、系统软件、中间件的开发；基于申威处理器的国产化桌面计算终端、高性能服务器的研发、生产及销售；嵌入式计算机系统的定制化产品服务等。

公司以“自主创新”“安全可控”为研发首要，成立至今相继推出了一系列基于申威处理器的可控、可信并具有自主知识产权的产品。

随着芯片组在服务器构架中的枢纽作用显现，芯片组技术包含服务器核心逻辑正在成为服务器的核心技术。部分上游技术厂商和注重自有技术的系统级厂商都在研发自己的芯片组产品，使得IA服务器差异化增强，呈现百花齐放的局面。到目前为止，能够生产芯片组的厂家有Intel（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ALi（中国台湾）、AMD（美国）、nVidia（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，还有其它的OEM厂家，IBM 、HP等。

回顾南北桥结构，服务器的芯片组结构和台式机差不多，都是I/O系统的数据全部通过南北桥之间单一通道进出内存子系统，而服务器芯片组只不过是在PCI总线上多支持了一些分段，代表产品有ServerWorks ServerSetⅢ HE和Intel 460GX等。之后随着PCI-X总线的出现，南北桥面临着必须解决的瓶颈效应，于是服务器的芯片组系统结构转向了以内存控制器为核心的准交换结构，以PCI-X为主的I/O系统直接连接到了内存控制器，全部的处理器也是以单一总线的方式连接在内存控制器，代表产品有ServerWorks GC-HE和Intel E8870等。

然而从长远发展看，处理器的速度不断提升，多处理器共享FSB总线的带宽会成为系统性能发挥的瓶颈。便出现了全部处理器以点对点的方式独立连接到具有交换功能的内存控制起上，这种结构多在4路以上的服务器架构所需。HP F8芯片组就是典型代表。

最后随着AMD推出了Opteron处理器，集成了I/O和内存控制器，这种革新推翻了之前所有的核心逻辑，转向以处理器为核心的互联结构，像AMD-8000系列芯片组就实现以处理器为核心的互联结构满足了8路的服务器平台。

现在除了Intel之外，几乎所有的芯片制造商都纷纷争先恐后布的发布了自家的支持K8架构的PCI-E芯片组 ，如VIA、SIS、nVidia等。其中nVidia nForce3 以后系列芯片组的单一芯片组架构是与其它芯片最大的不同之处，理论上这将有利于减少延迟，南、北桥之间的传输频宽无法比芯片内部传输快。当然目前来看还只是理论值，不能够确定。单一芯片组技术SISI735也普遍采用过，但最后他们放弃了这种架构设计。因为他们发觉整合某些新的特性需要重新设计芯片组，比如高速大容量存储和USB 20技术，最后会使他们新芯片组产品面世的时间大大延迟。而利用北桥/南桥芯片架构，只需要用支持最新技术的南桥设计取代旧的南桥即可。这也是很多芯片组不敢恭维的原因。