五菱龙卡是什么底板

龙卡板和kt板是一样的材质的，它是kt板的升级版哦！

龙卡板它们的制作材料是一样的，都是PS（聚苯乙烯）发泡生成的板芯。

kt板

龙卡板的材质是升级后的kt板，板材硬度要好很多，就算折弯90度也不会坏的。

龙卡板

在使用上龙卡板的范围更广，因为它的板材密度要比kt板好很多。

小总结：

它们可以说是一样，也可以说不一样，因为它们的生产材料生产过程是一样的，唯独一点就是龙卡板硬度高，板材使用范围广，成本低。

处理器 多达两个双核、四核或六核的英特尔至强5500 ,5600系列处理器

这些多功能的单路和双路 64 位多核服务器和工作站的设计宗旨是提供业界领先的性能和最高能效，适用于各种不同类型的基础设施，云端、高密度和高性能计算（HPC）应用。

戴尔服务器R710芯片组

Intel 5520 操作系统 出厂安装的操作系统：

Microsoft Windows Server 2008 SP2

Microsoft Windows Small Business Server 2008，标准版和高级版

Microsoft Windows Essential Business Server 2008，标准版和高级版

Microsoft Windows Server 2008，标准版（x64，包含Hyper-V ）

Microsoft Windows Server 2008，企业版（x64，包括Hyper-V ）

Microsoft Windows Server 2008 R2

Microsoft Windower 2008，数据中心版（x64，附带Hyper-V）

Microsoft Windows Servs Web Server 2008

Microsoft Windows HPC Server 2008

Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP2NIX

Red Hat Enterprise Linux 52

支持的操作系统

Microsoft Windows Server 2003

Novell SUSE Linux Enterprise Server 11

Red Hat Enterprise Linux 47

Red Hat Enterprise Linux 53

Sun Solaris 10 芯片组选项 Intel 5520 内存选项 高达 192GB （18 DIMM 槽）：1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz 硬盘 SAS,SATA,近线，SAS,SSD:

25 英寸 SAS (10K RPM)：36GB、73GB、146GB、147GB、300GB

25 英寸 SAS (15K RPM) 36GB、73GB

25 英寸 SATA II (54K RPM)：80GB、160GB、250GB

25 英寸 SATA II (72K RPM)：80GB、120GB、1

35 英寸 SATA (72K)：80GB、160GB、250GB、500GB、750GB、1TB

35 英寸 SAS (15K)：73GB、146GB、300GB 60GB、250GB

25 英寸 SSD：25GB、50GB、100GB、450GB

35 英寸近线 SAS (72K)：500GB、750GB、1TB最大内部存储：高达18 TB 磁盘存储 磁盘存储选件： Dell EqualLogicTM PS6000 系列PowerVaultTM RD1000 基于磁盘的备份系统

PowerVault MD3000 模块化磁盘存储阵列 PowerVault MD3000i iSCSI 磁盘存储阵列

PowerVault MD1000 SAS 外部存储系统 Dell/EMC 产品： Dell/EMC AX150 和 AX150i 网络存储阵列

Dell/EMC CX3-10c 多协议网络存储阵列 Dell/EMC CX3-20 网络存储阵列

Dell/EMC CX3-40 网络存储阵列 Dell/EMC CX3-80 网络存储阵列 驱动器托架 内部硬盘托架和热插拔底板

支持最多 6 个 35 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架

支持最多 8个 25 英寸 SAS、SATA、近线 SAS 驱动器，无可选的灵活托架

最多八个25英寸驱动器，搭配可选的灵活托架

外围设备托架选件：

超薄光驱托架，可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW 插槽包含项 2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2 驱动器控制器 PERC 6i 和 SAS 6/iR RAID控制器 内部：

PERC H200（6 Gb/秒）

PERC H700（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存

PERC H700（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存

SAS 6/iR

PERC 6/i，配备256 MB电池后备高速缓存外部：

PERC H800（6Gb /秒），配备512 MB非易失性高速缓存

PERC H800（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存

PERC 6/E，配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存外部HBA（非RAID）：

6 Gbps SAS HBA

SAS 5/E HBA

LSI2032 PCIe SCSI HBA 通信选项 通信选项可选添加式网卡：双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2（支持FcoE以供未来使用）

Intel PRO/1000 PT 双端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x4

Intel PRO/1000 VT 四端口服务器适配器，千兆，铜线，PCI-E x8

Intel 10GBase-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8

Intel 单端口服务器适配器，万兆，SR Optical，PCI-E x8

英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器

英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器

Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+

Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡，PCI-E x8

Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE 和 iSCSI 卸载，PCI-E x4

Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡，具有 TOE，PCI-E x4

Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡（支持TOE和iSCSI卸载）

Brocade® CNA (1020)双端口服务器适配器可选添加式 HBA：Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA

Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA

Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4

Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA，PCI-E Gen 2 x4

Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4

Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E x4

Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4

Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4

Brocade® FC4和8 GB HBA

Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式适配器 电源选项 智能节能：两个热插拔高效570瓦PSU或两个高输出热插拔870瓦PSUUPS（不间断电源）：

1000瓦-5600瓦

2700瓦-5600瓦高效联机

扩展电池模块(EBM)

网络管理卡散热

持续运行：10 C至35 C，10 %至80 %的相对湿度(RH)。

10 %的年度运行时间：5 C至40 C，5 %至85 %的相对湿度(RH)。

1 %的年度运行时间：-5 C至45 C，5 %至90 %的相对湿度(RH)。 可用性 热插拔硬盘

热插拔冗余电源

热插拔冗余冷却

ECC 内存

备用行

单设备数据校正 (SDDC)

iDRAC6

免工具机箱

群集支持 显卡选项 Matrox G200 机箱包含项 R710物理尺寸：

2U

高度：864 厘米（340 英寸）

宽度：4431 厘米（1744 英寸）

厚度：6807 厘米（2680 英寸）

重量（最大配置）：261 千克（5754 磅）风扇可选冗余冷却声音

23 ± 2 C 环境温度下，通常配置3 25 英寸 机箱

空闲：LwA-UL4 = 55 贝尔，LpAm5 = 39 dBA机架支持4-柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装

注：有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRails™套件或第三方转换套件

支持机架外系统的完全扩展，以便对关键内部组件进行维护

支持可选的电缆管理臂 (CMA)

不包括 CMA 的导杆厚度：751 毫米

包括 CMA 的导杆厚度：840 毫米

方孔机架调整范围：692-756 毫米

圆孔机架调整范围：678-749 毫米4 柱式和 2 柱式机架：支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架（包括所有Dell 42xx和24xx机架）中进行免工具安装

支持在符合EIA-310-E标准的19英寸螺纹孔4柱式和2柱式机架中使用工具进行安装

导杆厚度：608 毫米

方孔机架调整范围：588-828 毫米

圆孔机架调整范围：574-821 毫米

螺纹孔机架调整范围：592-846 毫米 工作环境 Acoustics:Typically configured 25” chassis in 23 ± 2 C ambient

Idle: LwA-UL = 55 bels, LpAm = 39 dBA