国内服务器厂商排名前五有哪些?

国内服务器厂商排名前五有哪些?,第1张

国内服务器厂商排名:

1、ELL戴尔

戴尔(Dell),是一家总部位于美国得克萨斯州朗德罗克的世界五百强企业,由迈克尔•戴尔于1984年创立。戴尔以生产、设计、销售家用以及办公室电脑而闻名,不过它同时也涉足高端电脑市场,生产与销售服务器、数据储存设备、网络设备等。

2、HPE慧与

2014年10月6日,惠普宣布公司将分拆为两家独立的“财富50强”上市公司,一家主营PC和打印机业务,另外一家主营企业硬件和服务业务。其中一家名为“惠普企业”,由惠普领先的企业技术基础架构业务、软件业务和服务业务组成。另一家被称为“惠普公司”,由惠普领先的个人系统业务和打印业务组成。分拆后的新“惠普公司”仍采用当前Logo。

3、浪潮inspur

浪潮是中国领先的云计算、大数据服务商,已经形成涵盖IaaS、PaaS、SaaS三个层面的整体解决方案服务能力,凭借浪潮高端服务器、海量存储、云操作系统、信息安全技术为客户打造领先的云计算基础架构平台,基于浪潮政务、企业、行业信息化软件、终端产品和解决方案,全面支撑智慧政府、企业云、垂直行业云建设。

4、ThinkServer

ThinkServer是基于联想全新价值链所打造的产品,共享了联想的全球研发资源,其中美国罗利研发中心主要承担创新技术和系统设计的任务,日本横滨研发中心负责品质管控,中国北京研发中心完成最终的系统验证和制造工作,强大的创新三角体系使ThinkServer从诞生伊始就以卓越品质、创新技术、易用设计,为客户打造稳定卓越的使用体验。

5、华为HUAWEI

华为是全球领先的信息与通信技术解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

6、中科曙光Sugon

曙光信息产业股份有限公司是在中国科学院大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业。公司主要从事研究、开发、生产制造高性能计算机、通用服务器及存储产品,并围绕高端计算机提供软件开发、系统集成与技术服务。

7、华硕ASUS

华硕电脑(上海)有限公司创立于1989年,为全球最大的主板制造商,并跻身全球前三大消费性笔记本电脑品牌。华硕始终对质量与创新全力以赴,不断为消费者及企业用户提供崭新的科技解决方案。

8、宝德PowerLeader

宝德科技集团是在香港上市,以服务器、云计算、大数据等为主营业务的综合性IT企业集团,是中国领先的IT解决方案和服务供应商。宝德拥有亚洲较大的服务器产业基地,多年稳居国产服务器销售前列,其在中国较早开发高端服务器且是全国安腾服务器技术输出商,自主研发的服务器多次刷新SPEC WEB世界记录。

全球芯片中游相关企业汇总览

芯片设计:

三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。

芯片制造:

中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。

全球芯片中游相关企业汇总览

硅晶圆厂商:

日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。

硅晶园代工:

台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶PoverchipToverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。

封装测试:

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。

光刻胶:

智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:

光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中,了解到相关技术点及解决路径。

行业概况

半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。

产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程,主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。

国内半导体产业链

半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等

光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。

半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。

下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。

设计和封测环节

1)设计环节:

主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业,前者参与芯片和集成电路的架构和设计,后者则兼顾了设计与制造步骤。

代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。

2)封测环节:

封测指的是通过引线键合、倒装等技术,使芯片与外部电路连接,是半导体价值链中不可少的下游环节,具有劳动密集型的特征,通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。

代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。

半导体价值链

半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。

上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。

半导体相关整理

1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存),前者用于SSD固态硬盘和手机,后者用于PC,这两种芯片主要厂商已实现量产。

2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。

3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一,常用于服务器和PC。

4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。

5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器,分为AI练和AI理。

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服务器厂商有:戴尔、惠普(HP)、IBM、浪潮(Inspur)、联想(Lenovo)。

1、戴尔

戴尔(Dell),是一家总部位于美国得克萨斯州朗德罗克的世界五百强企业,由迈克尔_戴尔于1984年创立。戴尔以生产、设计、销售家用以及办公室电脑而闻名,不过它同时也涉足高端电脑市场,生产与销售服务器、数据储存设备、网络设备等。

2、惠普(HP)

惠普是全球最大的计算机厂商之一,其服务器产品线包括ProLiant、Integrity等系列,广泛应用于企业市场、云服务市场等领域。

3、IBM

IBM是全球领先的计算机厂商之一,其服务器产品线包括System z、System p、System x等系列,覆盖了大型企业市场、中小企业市场等不同领域。

4、浪潮(Inspur)

浪潮是中国知名的计算机厂商和IT解决方案提供商,其服务器产品线包括Inspur K1、AS13000等系列,主要面向企业市场和云服务市场。

5、联想(Lenovo)

联想是国内知名的电脑厂商,其服务器产品线包括ThinkServer、DataCenter、Storage等系列,覆盖了企业市场、云计算市场、存储市场等不同领域。

以上内容参考-戴尔公司-惠普

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