升腾c33m最大支持分辨率

1280x1024。升腾c33m是升腾品牌，隶属于福建升腾资讯有限公司，该公司是亚太领先的云计算终端、瘦客户机、支付POS终端及桌面云整体解决方案供应商，根据官方发布的通知可知，升腾c33m显卡支持通过服务器读取本地u盘和usb软驱，支持最大分辨率为1280x1024，并且支持内外网安全切换。

8月20日，华为云成功举办TechWave云基础设施专题日，围绕企业上云普遍关心的「 如何规划、技术选型、组网复杂 」等痛点，分享了承载67亿用户的华为终端云服务上云实践，及其背后瞄准「 软硬协同 」与「 边云协同 」实现云基础设施全面升级的华为云擎天架构，并带来 KYON云网络解决方案、云原生技术平台Vessel、升腾转码解决方案 等五大新品。

针对企业上云的痛点，本次专题日不仅带来了华为自身的上云实践分享，还首次提出了「 Keep Your Own Network 」（KYON）的理念，聚焦解决企业上云的复杂组网问题。

下面我们就一起来看看这些令人兴奋的亮点吧。

华为终端云服务上云实践大公开！

「缺乏经验」是困扰大多数企业上云的拦路虎，而传统IDC模式存在的可靠性低、运维成本高、安全防护差、资源无弹性、服务种类少等特点，又为企业上云平添了更多阻碍。

为了解决这一难题，华为云公开了终端云服务上云实践。作为承载了67亿+用户、130+开发者、4亿+Push并发连接的华为终端云服务，华为总结出了一套行之有效的企业上云实践经验。包括在云上构建高可靠、高性能、高弹性的应用，业务的智能运维/运营等多个方面。

构建高可靠应用 ：依靠华为云在基础设施的冗余设计，如双路供电、网络双平台、AZ间4路光纤互联等，保障基础设施层的高可靠；同时在业务层依靠双活和容灾的设计，保障业务在面临突发灾难时，能够实现业务的连续性。通过真实演练，纯业务切换秒级完成,主Region故障时，20分钟完成容灾切换。

构建高弹性、高性能应用 ：华为云ELB可支撑了200万/S新建连接和2亿以上的并发连接，配合华为云秒级千容器，一分钟千台云主机的弹性能力，保障了应用的高性能和高弹性，成功保障了华为手机应用市场春节15倍流量突发

业务智能运维/运营 ：大数据分析是实现业务智能运维/运营的基础，华为云分布式裸机网关为裸金属服务器提供20Gb带宽保证，同时通过存算分离机制，实现PB级大数据分析并节省了整体成本。

KYON+Vessel，打造极简高速的上云之路

在本次专题日上，华为云网络域总监李义提出了「Keep Your Own Network」的理念（即KYON），并发布「 KYON企业级云网络解决方案 」，聚焦解决上云的复杂组网问题。 KYON在今年7月凭借数项技术创新，斩获“2020可信云技术最佳实践奖”。

在上云过程面临的诸多问题中，网络首当其中，43%的企业应用在混合云场景中遇到了网络连接的问题。造成这一问题的根本原因，就在于组网部署的复杂。正如上文提到，随着万物互联的趋势日益加速，企业组网也变得日趋复杂，如何简化组网、平滑迁移、业务融合，是企业上云的核心诉求。

在这些方面，华为云从云端进行网络进化，构筑企业级特性，缩小和企业网络环境的差异，从而适应企业的复杂应用和场景。 在此基础上，提出KYON的三大优势，即极简规划、敏捷迁移、无缝融合。

极简规划 指的是通过私网NAT网关，实现灵活组网。企业多部门间业务往往存在大量的重复网段（172/192），迁移上云后极易冲突。KYON的私网NAT网关，可以将私网地址映射至大网地址，支持IDC原有组网拓扑整体映射至云上，并进行统一管理。用户可以保留原有组网上云而无需重新规划，极大地简化了IDC上云的网络规划和管理。此外，KYON还可将私网IP映射为指定IP进行接入，以满足行业监管部门对各机构和单位的要求。

敏捷迁移 旨在打破网络边界，实现二层网络体验。企业业务在迁移过程中，大部分的IP都需要更换，但有些IP是硬写入在配置文件中的，难以修改。不仅如此，政务和大企业往往系统庞大，单次迁移无法完成完整业务上云，而多次迁移由于迁移过程中云上云下无法通信，业务不得不暂时中断。KYON通过L2CG打通二层网络，企业可以携带私网IP直接上云，做到IP零修改，让业务敏捷迁移，这一操作大大降低了企业上云的复杂度和成本。

无缝融合 是指共享云上资源，统一负载均衡。虽然上云能给政企带来很多优势，但政企中的大部分场景仍然是采用的混合云模式，即部分应用迁移至云上，部分业务留在数据中心。这样既可以保护云下的数据安全，又可以共享云上丰富的服务能力和弹性。

华为云通过VPC Endpoint服务，使企业IDC的应用通过专线/***，可访问和使用公有云上的高阶服务，如数据库，AI等，减少了在本地部署的复杂度和维护成本。此外，ELB 提供IP Target功能，使用公有云上的负载均衡器可同时挂载云上和企业数据中心的虚拟机。从而实现了单点接入和统一负载，云上云下共同承接业务浪涌，同时减少云下负载均衡设备的成本。

KYON是华为将自身和在政企客户的经验复制到公有云上的体现。 华为的IT系统持续演进30年，服务于华为全球十余万员工。 KYON助力流程IT实现了红黄绿区访问策略控制、不同部门的跨VPC协作、构建企业内部大网等能力，实现了百万VM的研发作业流和全场景业务系统上云，打造了KYON助力企业核心业务上云的最佳实践。

不仅如此，从CNCF 2019年年底的调查数据可以看到， 在生产环境中，使用云原生的企业数量是2016年的36倍，达到了84%， 大型政企在中国公有云市场所占份额已达到28%，成为了上云的主力。在企业内部，越来越多的业务系统运行在容器上， 90%的受访企业都已经计划使用云原生服务网络Istio 。除了KYON之外，为了帮助用户构建以云原生为核心，贯穿基础设施、技术平台、业务应用的全栈云原生架构，本次专题日还发布了全新升级的华为云云原生技术平台Vessel。

在基础设施层，Vessel涵盖 容器引擎 、 容器网络 、 容器存储 ；

在技术平台层，则包括应用 网格 、 调度 、 监控 、 治理 、 云边协同 等组件；

不仅如此，华为云基于Vessel还构建了4大解决方案： 第二代裸金属容器、混合云容器、容器批量计算、边缘容器 。这些解决方案，加速了云原生技术与产业价值链的融合，帮助泛互联网、金融、政企、能源、交通等行业用户快速、简单地构建全栈云原生业务。从而实现业务的高效管理、快速创新。

挑战摩尔定律，擎天架构的「两个协同」

在摩尔定律逐渐放缓的今天，通过单纯的增加晶体密度，已无法满足企业业务的发展。 且未来分布式云形态下将带来海量站点间复杂且立体多维的协同挑战。 华为云基础服务CTO李帮清在专题日现场提出， 未来的云基础设施应向「软硬协同」和「边云协同」的方向演进与升级，从而提供更极致的用户体验。 他还在现场首次展示了实现深度软硬协同的关键组件「擎天卡」，旨在通过专用硬件承载存储、网络、管控等功能，并实现硬件加速、硬件级安全可信等能力。

擎天架构「两个协同」的实现背后，要归功于「 软硬协同系统 」和「 瑶光智慧云脑 」两大组成部分。这两个部分就像人类的大脑和四肢协同工作。

「 瑶光智慧云脑 」负责海量站点的全域调度并实现边云协同、边缘自治及服务的按需调度；提供每分钟扩容1000台虚拟机、秒级扩容千容器的极致弹性，并可通过资源画像进行预测实现供需平衡，保障大规模批量发放请求。此外，它还像人类的大脑一样具有自学习的能力，通过自学习进行调优，让业务负载运行在最适合的算力上，为客户带来极简体验。 作为面向云、AI、5G时代的分布式云操作系统，「瑶光智慧云脑」可以支撑未来分布式云形态下超大规模集群的资源调度与协同。

而「软硬协同系统」则像人类的四肢一样，与瑶光各自独立又互相配合地完成肢体的各种动作。例如通过擎天卡，把各个程序卸载到专用硬件里来运行，把主机资源释放出来等。通过擎天卡的深度软硬协同，实现全IO路径的硬件加速与安全可信，实现如业界领先的10μs网络时延、低至100μs的云存储时延等。 所以不仅仅是拿擎天卡的资源去换主机资源，核心是通过深度软硬协同能力把一台服务器里面所有资源、性能极致释放，并提升可靠性及安全可信能力。

结语

除了上述新发布之外，这次专题日还发布了其他令人印象深刻的新品及服务，例如 升腾AI视频转码解决方案、竞享实例、新一代极速型SSD云硬盘 等。

通过这些发布，我们不仅看到了华为云在构建从流程到落地全套上云体系中的进展， 更看到了华为云在技术演进方向上的前瞻性， 持续引领业界技术创新。特别的，随着边缘产业的发展，未来50%的计算和70%的数据都将在边缘端产生（Gartner预测），而打造云边端全场景能力，也将是华为云未来发展的重点。

此外，以云原生为流量入口，打造全栈云原生竞争力，也将成为华为云未来的重点方向。

USB映射技术是升腾资讯研发的自有知识产权技术，无论是在通用性还是稳定性方面,都堪称是当今业界最佳的解决方案。它可以将接在终端的USB设备映射到Windows终端服务器上，在终端服务器上虚拟一个USB设备，用户通过RDP登陆到终端服务器上，看见该虚拟设备，就像设备真实的插在终端服务器上一样。通过该技术,USB设备都可以在瘦客户机上实现完美应用,众多新型USB外设也能即插即用。

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是 以空间换时间 。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两弹一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

华为高管日前表示，华为聚焦计算架构创新、处理器的研发、以及华为云的服务，面向端、边、云，提供“鲲鹏+升腾+x86”的多样性算力，提供通用计算和AI计算产品与解决方案。

在通用计算领域，华为将利用自己的硬件能力，对外提供鲲鹏处理器主板并优先支持合作伙伴。华为TaiShan服务器将聚焦做高端和内部配套，在条件成熟的时候，华为可以停止TaiShan服务器的销售业务，优先支持合作伙伴基于鲲鹏主板开发的计算产品。

同时，华为在与英特尔等全球合作伙伴的长期合作中取得了很好的成绩，为ICT产业发展作出了积极贡献，在合法合规的前提下，华为将与合作伙伴继续长期保持战略合作，持续创新，给客户提供多样化算力，X86算力是其中非常重要的一部分。我们将在合理合规条件下，继续与Intel合作，为客户提供有竞争力的x86服务器等计算产品。

来源: 证券时报网