电子计算机机房温度湿度洁净度和噪音的标准是什么

　　良好的环境不仅是计算机长期稳定运行的重要保障，还对计算机的故障率和寿命产生直接影响。我国对计算机设备的工作环境制定了国家标准GB 2887-89，其中对计算机工作环境温度要求如下表：

　　等级

开机时

停机时

　　a级

22 ±2℃

20±2℃

5～35℃

　　b级

15～30℃

5～30℃

　　c级

10～35℃

10～40℃

从表中可以看出，国家标准中对电脑停机以后的环境温度也有一定的要求。因为环境温度变化过大，接插件之间会产生接触性故障，元器件与电路板之间的焊点也会因热胀冷缩而产生裂纹。电脑从冷的环境进入温暖的环境以后，要过一个适应期才能开机，否则会产生结露现象，这些附着在电路板或元器件表面的小水珠，轻者腐蚀元器件和电路板，重者造成短路故障。据统计，温度每超出正常温度10℃，计算机的可靠性就下降25%。看来电脑也要防冻的说法，绝非戏言。

　　就元器件而言，根据不同的使用场所和要求，分为军用级、工业级和民用级三个等级。功能相同而等级不同的器件，价格相差数倍，它们主要差异就在抗恶劣环境的能力上。如果电脑的电路板上使用了低温特性不太好的元件，就只有预热一段时间，才能进入正常状态。

　　一些计算机的电源风扇进入冬季后刚开机时呼呼作响，使用一段时间后噪音逐渐减弱。这是风扇轴承中的润滑油冬季过于粘稠，导致阻力增大的缘故。环境温度升高，故障便会自行消失。同样的原因，硬盘在环境温度很低时，由于轴承中润滑剂凝固，盘片也会因阻力大而转不起来，出现“找不到硬盘”的故障。

我说的也许是废话 不过这和机房的制度差不多

温度应该保持恒定 不要在太热或者太冷的地方 更不要在昼夜温差大的地方

湿度同上 最好是比较干燥的地方

灰尘这个很重要 机房最好是在2-3楼 这样可以避开地面的大量灰尘 而且打扫卫生的时候要尽量的避免灰尘的荡起 还要定期的清理机箱内的灰尘 灰尘多的话有可能会影响到机子的

大致就是这些 还有擦洗的时候最好用那种有水分 但有拧不出来的布子来搽 更重要的一点 是保证机子在运行是避免水的进入和开机前肯定机子能没有水 不然的话烧掉的时候就不能怪别人了

一、对简单系统直接安装温、湿度监测装置，检测装置至少有音响报警输出（如蜂鸣器）。

二、大的系统，机房温湿度监控作为通风采暖系统控制部分。

1、机房内安装温、湿度报警控制器（或传感器），并带有开关量报警输出接点；

2、温、湿度报警控制器的报警输出接点接入机房通风采暖设备自动控制回路；

3、当温、湿度超限时发出音响报警信号，同时自动启/停机房通风采暖设备，完成温、湿度自动监控。

机房动力环境监控系统一般是用来检测机房中重要设备的运行环境的，因此一般是

温湿度传感器会安装在放置重要设备（如服务器，IT设备等）的机柜中（比如机柜上层或顶部），如果整个机房的温湿度也要检测的话也可安装在机房墙壁上。

电信机房

一、高温对设备运行的影响

(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则

温度与平均无故障运行时间的关系：由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。因此，热应力已经成为影响电子元器件时效的一个最重要的因素。对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是有名的“10℃”法则。

(2)高温对元器件的影响

A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热，如果没有有效的措施及时把热三走，就会使集成电路和晶体管等半导体器件形成结晶，这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。

根据实验得知，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性约下降25%。

器件周围的环境大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时，其穿透电流和电流倍数就会增大。

B、电容器。温度对电容器的影响主要是：使电解电容器电解质中的水份蒸发增大，降低其容量，缩短其使用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率因数等参数变化。由实验得知，在超过规定温度工作时，温度每增加10℃，其使用时间下降50%。

C、记录介质。实验表明：当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于378℃时，开始出现损坏;当温度持续高于656℃时则完全损坏。对于磁介质来说，随着温度的升高，磁导率增大;当温度达到某一个值时，磁介质丢失磁性，磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。

二、低温对IT设备运行的影响

低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时，部分IT设备将无法正常运行。

(1)机房温度过低导致设备无法运行

机房的环境温度低于5℃时，通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，铅酸电池无法提供能量。

(2)绝缘材料

低温时，绝缘材料会变硬、变脆，使结构强度同样减弱。对于轴承和机械传动部分，由于其自身所带的润滑油受冷凝结，黏度增大而出现黏滞现象。温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障。

(3)电池环境温度与放电容量的关系

同样，当工作温度为25℃之下时，随着温度的下降，电池放电容量下降。

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大多数情况下，数据中心环境的最佳相对湿度范围是45%～50%。超过空气中正常的湿度水平，会腐蚀开关线路，进而导致设备功能失效和故障。在数据处理设备中，吸湿（吸收湿气）的电路板随着湿度水平的波动而膨胀和收缩。这些电路板膨胀和收缩会破坏微电子电路和印刷板插头。反之，低湿度会产生静电，这将干扰设备的正常运行和损坏电子元件。 精密湿度控制是数据中心、服务器机房及放置敏感电子设备的其他设施有效运行必不可少的。当相对湿度较高时，水蒸气在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间形成通路。当现对湿度过低时，容易产生较高的静电电压。实验表明：在计算机机房中，如果相对湿度为30%，静电电压可达5000V；相对湿度为20%，静电电压可达10000V。高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。因此，在机房中，普遍要求的相对湿度范围是40%~70%，这个区间是全国各地的总范围。 目前，虽然已开发出许多能为数据中心提供湿度的技术，例如，蒸汽、超声波、浸没、红外、蒸汽罐和蒸汽栅格等，但其中最常用的技术是蒸汽罐和红外加湿技术。