如何查芯片封装尺寸，

一般芯片封装尺寸在数据手册的最后面。

CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。

1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：114，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。

2：CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有02mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。

3：CSP封装的电气性能和可靠性也比BGA、TSOP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP（薄形小外形封装）、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。

4：CSP封装芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。

BGA和QFN是两种常见的集成电路封装类型，它们有一些区别。

BGA代表球栅阵列（Ball Grid Array），是一种集成电路封装技术。在BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格上，然后通过焊接连接到印刷电路板上。BGA封装通常具有较高的引脚密度，适用于高性能和高密度集成电路，如微处理器和图形处理器。BGA封装还具有良好的热散发性能，可有效地传导和散热。

QFN代表无引线封装（Quad Flat No-leads），是一种表面贴装技术。在QFN封装中，芯片的引脚位于底部的封装底座上，而没有外部可见的引脚。引脚通过封装底座的金属焊盘连接到印刷电路板上。QFN封装通常具有较低的外形尺寸和较低的成本，适用于小型和低功耗应用，如传感器和无线设备。QFN封装的优点包括尺寸紧凑、良好的电气性能和较低的电感。

总体而言，BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能和高密度集成电路。QFN封装则更为紧凑和经济实惠，适用于小型和低功耗应用。在选择封装类型时，需要考虑应用需求、性能要求以及可用的设计空间和预算等因素。