ARM 双核处理器怎么样

具体参数就不说了，网上搜一下就用，tegra2性能在intel的atom n450之上，大概相当于他的15倍性能，但是tegra2是一个片上soc芯片，就是说它处理器，内存显卡==加在一起才是atom的cpu的大小，满载运行功耗比atom低15倍，待机功耗低400倍，而且3D性能比atom所带的集成显卡强5倍，大概能达到71M/S，总体来说非常非常强劲，但还是不成熟，原因是他采用的是DDR2的内存，举个例子来说，现在tegra2的3D性能是71m/s，但是如果改用DDR3内存，那么3D性能可以轻松突破140M/S，其实就是内存带宽的原因，也就是虽然德川仪器omap4430，只用了sgx540（比tegra2的显卡差了很多），且能获得相类似的3D性能（90M/S）的原因；值得一提的是tegra2的显卡可以执行一部分flash脚本。也使掌上设备流畅flash成为了可能，不过具体的产品参差不齐，比如国产的万利达zpad，和东芝的平板，明显就没做flash的驱动，所以使用体验还是不太好。个人觉得tegra2还是不够成熟，现在价格太高，应该等tegra3出产品了以后，买3或者买降价的tegra2

其实处理器的性能以及功耗归根结底只看工艺和规模，指令集其实没啥关系。arm 的优势就是专注于低功耗的小核心，其授权方式构成生态圈（仅限硬件），硬件开发成本低选择多。但是啊arm没有服务器端的软件基础。

X86正相反，Intel不允许其他企业插手（除了amd，但amd 对做超低功耗x86不热心），但是软件方面却有完整的生态圈。

虽然现在软件多数能跨平台，但是与arm 良好匹配还需要时间证明。所以arm 的关键优势是可以摆脱intel 的垄断，可以实现芯片级的硬件定制。arm 的功耗还有性能功耗比优势什么的完全是唬人的。intel 完全做得到相当的功耗或者性能功耗比，而且它确实正在这个方向发力

不可能

知识延伸：影响CPU性能的因素和手机CPU、电脑CPU

影响CPU性能的重要参数：CPU的晶体管数量，架构，指令集，频率等等诸多因素，手机CPU跟台式机本身不太具有可比性，如果一定要拿手机CPU跟电脑CPU做个对比：

1）手机是嵌入式的处理器，无法像电脑那样自由diy，要升级就只能换手机。手机嵌入式的处理器和pc的处理器主要性能差异是架构影响的，当然还有指令集，流水线等等，手机处理器的架构除了少有的苹果，高通等自发开发的架构以外，其他都是根据arm公司给出的例如a8 a9 a15架构改良过来的，这些架构和电脑的x86架构相比，差距还是很大的。虽然偶尔某些测试可以追平低端pc处理器，但一旦面对高端的pc处理器，嵌入式的短板就出来了，例如主频不高，指令集不如pc处理器的丰富等等，甚至有些指令集手机嵌入式的处理器是不具备的。总结来说，手机嵌入式处理器只能说另一方面的怪兽，但相比pc处理器这样的超人，只能是小巫见大巫

2）手机和电脑CPU：

3）如果非要探究倍数比出个所以然，此前其实已经有专业人士对此进行过测算，理论上13GHz主频的四核ARM处理器浮点运算能力在10MFLOPs/s左右，25GHz主频的intel四核Q8300在25GFLOPs/s左右，前后差不多相差了2500倍，就算将intel处理器的主频精简到单核13GHz，其也有将近4GFLOPs/s的浮点能力。这样来看，在同频率下，两者的差距也几乎在300倍以上。

不是，主要用来处理多媒体方面。多普达S600内的7200CPU采用的就是ARM9和ARM11的核心，ARM9主要用来处理通讯方面（优点是省电），多媒体方面使用ARM11进行处理，虽然ARM11多3D处理的能力很差，但一般的多媒体还是没有问题的。所以多普达的机器可以一边玩游戏一边打电话。

ARM版本Ⅰ： V1版架构该版架构只在原型机ARM1出现过，只有26位的寻址空间，没有用于商业产品。

其基本性能有:

基本的数据处理指令（无乘法）；

基于字节、半字和字的Load/Store指令;

转移指令，包括子程序调用及链接指令；

供操作系统使用的软件中断指令SWI；

寻址空间：64MB（226）。

ARM版本Ⅱ： V2版架构该版架构对V1版进行了扩展，例如ARM2和ARM3（V2a）架构。包含了对32位乘法指令和协处理器指令的支持。

版本2a是版本2的变种，ARM3芯片采用了版本2a，是第一片采用片上Cache的ARM处理器。同样为26位寻址空间，现在已经废弃不再使用。

V2版架构与版本V1相比，增加了以下功能：

乘法和乘加指令；

支持协处理器操作指令；

快速中断模式；

SWP/SWPB的最基本存储器与寄存器交换指令;

寻址空间：64MB。

ARM版本Ⅲ ： V3版架构ARM作为独立的公司，在1990年设计的第一个微处理器采用的是版本3的ARM6。它作为IP核、独立的处理器、具有片上高速缓存、MMU和写缓冲的集成CPU。

变种版本有3G和3M。版本3G是不与版本2a向前兼容的版本3，版本3M引入了有符号和无符号数乘法和乘加指令，这些指令产生全部64位结果。

V3版架构（ 目前已废弃 ）对ARM体系结构作了较大的改动：

寻址空间增至32位（4GB）；当前程序状态信息从原来的R15寄存器移到当前程序状态寄存器CPSR中（Current Program Status

Register）;

增加了程序状态保存寄存器SPSR（Saved Program Status

Register）；

增加了两种异常模式，使操作系统代码可方便地使用数据访问中止异常、指令预取中止异常和未定义指令异常。；

增加了MRS/MSR指令，以访问新增的CPSR/SPSR寄存器；

增加了从异常处理返回的指令功能。

ARM版本Ⅳ ： V4版架构V4版架构在V3版上作了进一步扩充，V4版架构是目前应用最广的ARM体系结构，ARM7、ARM8、ARM9和StrongARM都采用该架构。

V4不再强制要求与26位地址空间兼容，而且还明确了哪些指令会引起未定义指令异常。

指令集中增加了以下功能：

符号化和非符号化半字及符号化字节的存/取指令；

增加了T变种，处理器可工作在Thumb状态，增加了16位Thumb指令集；

完善了软件中断SWI指令的功能；

处理器系统模式引进特权方式时使用用户寄存器操作;

把一些未使用的指令空间捕获为未定义指令

ARM版本Ⅴ ： V5版架构V5版架构是在V4版基础上增加了一些新的指令，ARM10和Xscale都采用该版架构。

这些新增命令有：

带有链接和交换的转移BLX指令；

计数前导零CLZ指令；

BRK中断指令；

增加了数字信号处理指令（V5TE版）；

为协处理器增加更多可选择的指令；

改进了ARM/Thumb状态之间的切换效率；

E---增强型DSP指令集，包括全部算法操作和16位乘法操作；

J----支持新的JAVA，提供字节代码执行的硬件和优化软件加速功能。

ARM版本Ⅵ ： V6版架构V6版架构是2001年发布的，首先在2002年春季发布的ARM11处理器中使用。在降低耗电量地同时，还强化了图形处理性能。通过追加有效进行多媒体处理的SIMD(Single

Instruction, Multiple Data，单指令多数据 )功能，将语音及图像的处理功能提高到了原型机的4倍。

此架构在V5版基础上增加了以下功能：

THUMBTM：35%代码压缩；

DSP扩充：高性能定点DSP功能；

JazelleTM：Java性能优化，可提高8倍；

Media扩充：音/视频性能优化，可提高4倍

DROID的处理器是德州仪器OMAP3430，ARM

Cortex-A8

指的是处理器内核。

按照一般的多核标准，他是单核心600MHZ，不过这是手机cpu，少不了要集成图象核心什么的。