使用AMD处理器的惠普服务器时，是否需要特别注意最高温度的控制？

海拔高度

工作时：最高10,000 英尺（3000 米）

非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）

温度

工作时：41 到95°F（5 到35℃）；

海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）

非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）

最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）

湿度

工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）

惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。

Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心

随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。

10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。

长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。

惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。

针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。

HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心

传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。

DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。

惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线

如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。

目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。

PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略

作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。

惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能

惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。

风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。

惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。

在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。

ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。

惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。

传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

　　这是扣肉和AM2之前的资料这两个主的资料现在满大街都是我就不重复劳动了

　　奔四以前的产品我就不说了，除了那些对历史感兴趣和比较怀旧的人，一般的菜鸟看了也是没有太大的帮助．intel一开始的产品还是比较好划分的．高档的是奔腾系列，低档的是赛扬系列．每一款奔腾都有一款赛扬与之相对．对于CPU的性能，我们从其核心频率与后面的核心标号就能看的出来，ABC的以Northwood核心居多代表为FSB为533的24c，DE以 Prescott核心居多．现在intel新出的CPU大多数都是 Prescott核心．下面就详细的说一下各种核心的参数．

　　Willamette

　　这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（就是指的针脚数．赛扬只有17GHz和18GHz两种，都是Socket 478接口），采用018um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从13GHz到20GHz（Socket 423）和16GHz到20GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压175V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

　　Northwood

　　主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心被认为是奔四最好的超频核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了013um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压15V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为20GHz到28GHz（赛扬），16GHz到26GHz（400MHz FSB Pentium 4），226GHz到306GHz（533MHz FSB Pentium 4）和24GHz到34GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且306GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。

　　Prescott

　　其与Northwood最大的区别是采用了009um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压125-1525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的24GHz和28GHz以及800MHz FSB的28GHz、30GHz、32GHz和34GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。

　　双核

　　目前Intel推出的双核心处理器有Pentium D和Pentium Extreme Edition，同时推出945/955芯片组来支持新推出的双核心处理器，采用90nm工艺生产的这两款新推出的双核心处理器使用是没有针脚的LGA 775接口，但处理器底部的贴片电容数目有所增加，排列方式也有所不同。

　　桌面平台的核心代号Smithfield的处理器，正式命名为Pentium D处理器，除了摆脱阿拉伯数字改用英文字母来表示这次双核心处理器的世代交替外，D的字母也更容易让人联想起Dual-Core双核心的涵义。

　　Intel的双核心构架更像是一个双CPU平台，Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由于两个独立的2独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保正每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。

　　Gallatin 在xeon及Pentium Extreme Edition中使用是豪华版的代名词，大缓存，大流量（FSB 1066），高主频的象征．

　　k7的时代，毒龙是低端，速龙是高端．根据性能指标有相应的pr值标注，清晰明了．但是，也因为生产工艺的改进和产品线的调整出现了混乱．所以，AMD有了用闪龙一统低端的行动．

　　Athlon XP的核心类型

　　Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。

　　Palomino

　　这是最早的Athlon XP的核心，采用018um制造工艺，核心电压为175V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。

　　Thoroughbred（A／B）

　　这是第一种采用013um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压165V-175V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。

　　Thorton

　　采用013um制造工艺，核心电压165V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

　　Barton

　　采用013um制造工艺，核心电压165V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。

　　新Duron的核心类型

　　AppleBred

　　采用013um制造工艺，核心电压15V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有14GHz、16GHz和18GHz三种。

　　Athlon 64系列CPU的核心类型

　　Clawhammer

　　采用013um制造工艺，核心电压15V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

　　Newcastle

　　其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。

　　双核

　　AMD推出的双核心处理器分别是双核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列处理器。其中Athlon 64 X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面双核心处理器系列。

　　AMD推出的Athlon 64 X2是由两个Athlon 64处理器上采用的Venice核心组合而成，每个核心拥有独立的512KB(1MB) L2缓存及执行单元。除了多出一个核芯之外，从架构上相对于目前Athlon 64在架构上并没有任何重大的改变。

　　闪龙拥有所有速龙的简化版处理器。最低端的是barton核心减少一半L2缓存的2200＋。有socketA，754，939，940全系列的接口。最新版核心为Palermo。核心架构脱胎于ATHLON64，采用HyperTransport超传输总线，使用了Cool‘n’Quiet电源管理技术，这项技术使处理器可以根据所执行的运算工作来改变自己的频率，降低处理器的发热量，减小CPU风扇的工作量。Cool ‘n’ Quiet类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。确保了功耗控制在62w左右，从根本上保证了系统的稳定。

　　志强系列是在做奔二的核心的时候开始延续的．早期的intel服务器CPU与家用的是一样的，现在奔腾也可以做为低端服务器CPU使用．由于intel的安腾I系列处理器被AMD的皓龙阻击成功，名声一直不好．虽说后退出的安腾II也不差，但是也算是有过”前科”的，所以我们在今天就看到了本来是定位在32位的志强也有了64位的版本．与intel不同从1995年Athlon MP问世以来就只有这一个32的版本，只是在pr值上有所调整，高端的由皓龙包打天下．

　　Xeon（至强） 系列处理器

　　Xeon系列处理器是英特尔在1998年为彻底区别于面向桌面的Pentium处理器所推出的品牌，用以取代之前所使用的Pentium Pro品牌。Xeon产品线面向中高端企业级服务器、工作站市场；是英特尔公司进一步区格市场的重要步骤。Xeon主要设计来运行商业软件、因特网服务、公司数据储存、数据归类、数据库、电子，机械的自动化设计等。

　　主流的XEON系列处理器，都是基于Pentium 4的NetBurst架构所发展起来，为区别于之前的，我们一般称其为Pentium 4 XEON．根据处理器支持的SMP（Symmetric Multi-Processing，对称多处理）架构不同，Intel把XEON细分为，两个系列，即针对两路服务器处理器市场的XEON DP（Dual Processor）和针对4路或者更多SMP服务器处理器市场的XEON MP（Multi-Processor）。准确意义上的XEON与XEON DP一样都属于两路服务器处理器的范畴，而XEON MP则在Pentium 4 XEON出现的早期被一直源用。

　　XEON （Prestonia核心）

　　基于Prestonia核心的XEON处理器于2002年一季度被Intel所推出，其采用Pentium 4的Northwood核心，用以替代日渐落伍的Foster核心XEON。Prestonia XEON频率从18GHz起跳，采用013微米工艺制造，不仅内核芯片的体积缩小了，而且耗电量和散热量也都明显降低，使其可以达到更高的工作频率。此外二级缓存也由原有的256KB增加到512KB，使其同频率下性能较Foster有10％以上的提升。更重要的是Intel首度在XEON加入了HyperThreading超线程技术，理论上可以将2块CPU转化为4块虚拟CPU使用，使其在执行多任务时效率更加出色。与Foster一样，Prestonia也采用Socket 603封装，核心电压为15V，400 MHz的前端总线频率。

　　XEON （Prestonia B核心）

　　Prestonia XEON发布不久，在2002年四季度，Intel再度对XEON核心进行升级，发布了基于Prestonia B核心的XEON处理器。与从核心架构上讲两种并没有任何区别，都是基于Pentium 4的Northwood核心，具备512KB二级缓存和HyperThreading。但是随着生产工艺的成熟，处理器成品率得到提升，能够成功将其达到533 MHz的前端总线频率，频率从20G起跳，从而为性能和频率的进一步提升打下了伏笔。同时Prestonia B XEON首次采用了Socket 604针脚，使得必须搭配新主板才能使用。Intel一口气推出了E7205、E7505、E7501等多款芯片组与新诞生的604针脚处理器进行搭配，同时他们都可以向下兼容到Socket 603处理器。E7501是单纯的E7500升级版本，在E7500上添加了533MHz前端总线和Socket 604的支持。E7205、E7505则是全新的芯片组，除去以上两个基本的特性外，AGP 8x和USB 20也都开始得到了支持。到目前为止，采用Prestonia B 核心的XEON处理器仍屡见不鲜，是市场上居于低端位置的XEON处理器。

　　Xeon MP （Gallatin核心）

　　在2002年四季度Intel也对面向四路以上SMP的Xeon MP推出了核心升级版本Gallatin，一改之前用户所抱怨的与Pentium III Xeon相比显得性能平庸的问题。Gallatin核心Xeon MP采用013微米制程制造，采用400MHz前端总线，具备HyperThreading，采用Socket 604针脚，频率由较低的15GHz起跳。二级缓存达到512KB，Xeon MP一贯的三级缓存依然得到保留，从1MB到4MB的三级缓存，具备了多种型号可供用户选择。支持芯片组与Prestonia B一样。

　　XEON （Prestonia L3核心）

　　2003年第三季度，Intel首次在针对两路SMP的XEON中，推出了集成三级缓存的版本，该处理器核心仍然基于Prestonia B核心，前端总线保持533MHz，针脚也与Prestonia B的604针脚一样，频率则从较高的24G开始起跳，具备28G、306G、32G等多种频率，缓存方面在二级缓存保持512KB不变的情况下，增加了1MB的三级缓存，并且在32G的产品上推出了集成2MB三级缓存的版本。由于只是简单的加入了三级缓存，配套的芯片组仍然与Prestonia B保持一致。

　　Xeon DP （Nocona核心）

　　AMD支持64位运算的IA32服务器处理器Opteron出现，让Intel感受到了前所为有的压力。Opteron立足于现有32位市场，开辟出64位更加广泛的应用空间，而价格却和32位位处理器一样低廉。在距Opteron推出近一年后，2004年2季度末，Intel支持64位运算的IA32服务器处理器终于出台，新的Xeon DP处理器基于Nocona核心，采用Socket 604设计、可同时支持32位和64位运算，其核心基于Pentium 4的Prescott内核发展而来。Nocona采用009微米制程，支持新加入的SSE3指令集，前端总线直接跨过667MHz，提升到800MHz。频率由28GHz开始起跳，具备16KB的一缓存，但二级缓存则在原有的512KB的基础上增加了一倍，达到1MB的容量。同时新导入了HyperThreading II（第二代超线程技术）效率较以前的HyperThreading有一定提升。Nocona还通过增强型Intel SpeedStep技术实现按需切换，支持平台和软件电源管理特性，使系统在获得优异的应用特性的同时降低平均功耗。新加入的EDB(ExecuteDisable Bit) 能够消除缓冲溢出所带来的影响，配合操作系统，实现硬件级别的反病毒，大大加强了系统的稳定性。64位运算是由EM64T指令集说提供，在Pentium 4的Prescott中该并没有采用到该技术。EM64T（Extended Memory 64 Technology）指令集可实现对64位内存空间的寻址，最大可提供45TB的寻址能力，而且兼容当前市场上所有的基于16位和32位软件，对于64位架构下开发的应用软件也能够完全兼容。此外Nocona还增加了8组寄存器，借此可减少CPU对一级和二级缓存以及内存的访问次数，从而提高CPU的工作速度，因此并没有内建价格昂贵的三级缓存。Nocona的推出，对于Opteron起到了很好的打击作用，也进一步巩固了Intel在低端服务器市场的地位，目前基于Nocona核心的Xeon DP处理器是市场最常见的版本。

　　Xeon DP （Irwindale核心）

　　Irwindale核心Xeon DP的前端总线、HyperThreading II、增强型Speedstep、EDB以及EM64T都和Nocona完全一致。该核心与Nocona核心最大的不同就是二级缓存进一步提升到2MB，频率由30G开始起跳，与Pentium 4 600系列处理器的架构有些类似。不过由于二级缓存的加大，工艺也没得得到改进，导致该处理器的功率和发热量均大大高于Nocona。

　　Xeon MP （Potomac核心）

　　支持64位的Xeon DP发布了，预示着高端的Xeon MP也将支持该技术。今年一季度，支持EM64T基于Potomac核心的Xeon MP正式推向市场。Potomac是Nocona的大缓存，多SMP版本，其采用了009微米制程，处具备1MB的二级缓存外，还具备4至8MB的三级缓存，前端总线也由以前的400MHz提升到667MHz，频率则由283GHz开始起跳，同时而Potomac可支持四路或八路处理器。其它特性方面类似于Nocona核心的Xeon DP。

　　Itanium 2 （安腾2） 系列处理器

　　Itanium系列处理器是为迎合高端的大型企业、金融、电信、电力、教育、政府等市场所推出的64位服务器处理器品牌，为Intel所有家族处理器中性能最强大的期间产品。不同与AMD或Intel自家的兼容32位应用的X86体系扩展的64位处理器，Itanium采用完全的64位EPIC架构，因此具有更为强大的计算能力和并行处理能力，尤其是浮点计算性能，能够极大地提高数据处理的精度和速度。而在企业级所关心的可靠性和可用性方面，安腾系统所具有的可靠性和稳定性足以和RISC小型机媲美。同时Itanium系列处理器还可实现不止仅限与八路以内的多处理器系统，可六十四路处理器系统，直至集群式超级计算机系统。

　　Itanium 2 MP（Madison核心）

　　Madison核心的Itanium 2处理器采用013微米制程，运行的128bit 400MHz的前端总线上，可提供高达64Gb/s的系统带宽，一级缓存为16KB，二级缓存为256KB，而三级缓存则提供了3MB、4MB、6MB、9MB等多种型号可供选择，频率则从13G开始起跳，别看频率不高，但由于架构与IA32的Xeon处理器完全不同，性能上的提供相当明显。Madison核心的Itanium 2可支持两路以上的SMP，属于高档的Itanium 2 MP系列，目前在Itanium 2中应用最为广泛。

　　Itanium 2 LV（Deerfield核心）

　　低电压 (LV)版Itanium 2处理器采用Deerfield核心，同样基于013微米制程的Madison核心演化而成，但由于核心电压的下降，其时钟频率在1 GHz和 14 GHz之间的几个型号可供选择，同时三级缓存也只具有15MB和3MB两种规格。不过由于其功耗为62瓦，而且价格也大为降低，因此多采用于低成本系统和密集环境，如刀片服务器等。

　　Itanium 2 DP（Fanwood核心）

　　事实上采用Fanwood核心的Itanium 2 DP也是Madison核心的两路SMP演化版本，Fanwood运行于400MHz前端总线，一级缓存为16KB，二级缓存为256KB，并且也具有最大9MB的三级缓存可供选择，除去不支持两路以上的SMP外和Madison核心完全一致，Fanwood核心的Itanium 2 DP频率从140GHz开始起跳，而低电压版本的Fanwood频率则从1GHz开始起跳。

　　还是概括一下吧。Intel Xeon作为服务器专用CPU，除了拥有超线程技术外，还集成三级高速缓存体系结构，拥有高达800 MHz的前端总线频率。Xeon是“Xeon DP”的简称。其中的“DP”就是“dual processor”（双处理），即支持双处理的处理器的意思，在处理器上标注的仅“Xeon”字样，而Xeon MP中的“MP”是multiprocessor（多处理），也即支持多处理的处理器意思，在处理器上标注的是完整的“Xeon processor MP”字样；即Xeon支持两个CPU，Xeon MP则支持4个、8个或更多CPU，适用于工作组和部门级服务器。英特尔Nocona处理器集成了按需切换的增强型英特尔 SpeedStep技术，可以动态调整功率和降低处理器功率需求。64位英特尔内存扩展技术（英特尔 EM64T）支持64位内存寻址能力，可带来更大的应用灵活性。英特尔超线程（HT）技术增强设计用于改进多线程应用的性能，同时扩展的SIMD流指令扩展3（SSE3）能够显著改进线程同步性能，从而可为诸如媒体和游戏等应用带来出色的系统响应能力。

　　AMD 从2001年开始在服务器领域跃跃欲试，并于6月推出了支持双处理器的Althlon MP及配套的AMD-760 MP芯片组，支持DDR ECC SDRAM和AGP 4X。该芯片组包括AMD-762系统控制器（北桥）和AMD-766周边总线控制器（南桥）。它改善了CPU和内存之间的总线结构，处理器与北桥芯片之间拥有2条独立的点到点的处理器系统总线，从而提高了运算效能。PCI总线的控制功能也在北桥芯片上实现，南桥具有一些周边设备的接口功能。AMD-762只在33MHz上支持64位PCI，这一点在设计显得有点儿保守。

　　AMD的 速龙 MP 双处理器主要是面向服务器和工作站的。目前常见的Athlon 系列主要有Athlon XP、Athlon 4、Athlon MP三个版本。由于Athlon XP、Athlon 4、Athlon MP的接口均为462针插槽接口，外观极为相似，使一般消费者很难分辨。其实Athlon XP为桌面版的CPU， Athlon 4为移动版CPU，Athlon MP服务器版CPU，不过市面上仍然都还是直接叫它为Athlon。首先是移动版与桌面版与服务器版的不同，移动版Athlon 4可以支持PowerNow 20技术，而其它版本的Athlon都不支持此技术；而桌面版与服务器版的唯一不同之处在于－AMD在桌面版Athlon 4中屏蔽了对多处理器(SMP)的支持。

　　现在AMD Athlon MP处理器有1000、1200、1500+、1600+、1800+、1900+、2000+、2100+、2400+、2600+和2800+等类型。

　　AMD Athlon MP 处理器是一款 x86 处理器，专为采用多元处理平台的服务器及工作站而设计，最适合性能卓越、高度兼容及稳定可靠的系统采用。从事石油及天然气勘探、网页数据储存以及动画制作等行业的大型企业都采用基于 AMD Athlon MP 处理器的系统以提高工作效率。此外，世界各地许多著名大学为了方便研究，都采用以 AMD Athlon MP 处理器组建的超级群集电脑系统，以执行需进行大量计算的应用程序。

　　2003年推出的Opteron(皓龙)处理器是AMD的第8代处理器（K8），采用独特的X86-64架构来对32位以及64位应用同时进行支持，此外这也是AMD第一款真正染指高端服务器应用的处理器。

　　Opteron是源自于拉丁文的optimus这个字，翻成英文就是best（最好的）。AMD选择这个名称，意在表示Opteron处理器将给予用户选择跑或32 位或64 位应用程序的自由,同时提供最好的性能表现。

　　Opteron处理器的最大卖点就是可以高速运行现有的32位X86应用程序，而Intel的Itanium只能运行针对其开发的程序。Opteron相对于Athlon做了相当大的提高，并扩展到了64位，但是这款处理器还是可以像Athlon一样在32位操作系统上运行32位应用程序。如果硬件厂商提供了64位驱动程序的话，那么用户就可以安装一个64位操作系统，并在上面同时运行64位、32位程序。

　　AMD Opteron(皓龙) 处理器采用具有划时代意义的 AMD64 结构，可以同时支持 32 位或 64 位的计算。AMD Opteron处理器的设计可确保用户以出众的性能运行现有 32 位应用程序，同时为用户提供一条转移 64 位计算的捷径。这一秉承渐进发展理念而设计的处理器在包括兼容性、性能、投资保护及降低 TCO (总拥有成本) 方面都实现了重大的跨越。AMD Opteron 处理器有三个不同系列可供选择：100 系列 (单路)、200 系列 (单或双路) 及 800 系列 (最高到 8 路)。

　　AMD Opteron 100 系列包括140、142、144、148和150等类型；200 系列包括240、242、244、246、248和250等类型；800 系列包括840、842、844、846、848和850等类型。

　　AMD Opteron处理器的型号由3个数字组成，即XYY，其中：X代表处理器的最大可扩展性。例如：100系列 = 1路服务器和工作站；200系列 = 2路服务器和工作站；800系列 = 8路服务器和工作站。

　　YY代表系列中的相关性能。例如，AMD Opteron处理器244型在性能上要超出AMD Opteron处理器242型。低电压的Opteron处理器有EE (30W) 频率，HE (55W) 频率。下表对AMD Opteron处理器系列和产品型号间的差异进行了进一步的阐述

　　英特尔移动CPU

　　Pentium 4-M：基于013微米铜互联工艺Northwood核心的Pentium 4-M处理器，首批推出的包括17GHz、16GHz的型号，核心集成5,500万晶体管，采用MicroFCPGA封装(mPGA478)，同样采用NerBurst架构，运行于400MHz前端总线，核心集成512KB二级缓存，支援增强型SpeedStep、Deeper Sleep休眠模式，工作电压13V，17GHz版本在使用SpeedStep节能模式后工作频率降为12GHz(12V)，平均功耗降低到2W以下，尽管应用了一系列节能技术但由于工作频率较高，所以Pentium 4-M处理器仍然只适用于全尺寸笔记本电脑，因为Intel的研发团队在设计该处理器的时候就是本着效能优先的原则，所以Pentium 4-M不会象Pentium III-M那样推出低电压及超低电压的版本。

　　Pentium 4-M的配套芯片组为基于BROOKDALE架构的845MP，可以把它看做是桌面版845D的低功耗移动版本，同样采用FCBGA封装，支持DDR266规范(最大容量1GB)，无整合图形核心，支援外接AGP 4X显示芯片，搭配ICH3南桥芯片，支持6 x USB11接口，Ultra ATA/100，整合100Base-TX网卡，对应ACPI 20规范。

　　Mobile Pentium 4：mobile Pentium 4 processor-M采用了名为“NetBurst”的微架构, 采用013μm规格的半导体技术制造。NetBurst的特征就是具有400MHz的前端总线、20级超级流水线“Hyper Pipelined Technology”、缓冲译码后指令的“Execution Trace Cache”、可使处理器的算术逻辑单元（ALU）以CPU内核工作频率的2倍速度运行的“Rapid Execution Engine”，以及增加了144个指令的“Streaming SIMD Extensions 2（SSE2）”，具有512K字节的Onchip二级缓存。并且融入了旨在降低耗电量的“Enhanced SpeedStep”技术，能在AC电源时的“Maximum Performance Mode”和电池运行时的“Battery Optimized Mode”两种模式之间自动切换。据说在“Deeper Sleep Alert State”下，可将电源电压控制在1V，消耗电力控制在05W。

　　对应的芯片组主要是852系列，包括852GME、852PM、852GM，支持533 / 400MHz前端总线，支持超线程技术，支持DDR 333 / 266，独立AGP 4×显示核心。针对高端客户，852GME与852PM还支持ECC校验技术。另外简化版的852GM不支持超线程技术，前端总线也是400MHz，不支持独立显示核心，与852GME一样集成Intel图形核心。

　　Pentium M：由以色列小组专门设计的新型移动CPU，目前公布有以下主频：标准16GHz, 15GHz, 14GHz, 13GHz，低电压11GHz，超低电压900MHz。为了在低主频得到高效能，Banias作出了优化，使每个时钟所能执行的指令数目更多，并通过高级分支预测来降低错误预测率。另外最突出的改进就L2高速缓存增至1MB（P3－M和P4－M都只有512KB），估计Banias数目高达7700万的晶体管大部分就用在这上。此外还有一系列与减少功耗有关的设计：增强型Speedstep技术是必不可少的了，拥有多个供电电压和计算频率，从而使性能可以更好地满足应用需求；智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方，并关闭空闲的应用；移动电压定位（MVP IV）技术可根据处理器活动动态降低电压，从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计；经优化功率的400MHz系统总线；Micro－ops fusion微操作指令融合技术，在存在多个可同时执行的指令的情况下，将这些指令合成为一个指令，以提高性能与电力使用效率。专用的堆栈管理器，使用记录内部运行情况的专用硬件，处理器可无中断执行程序。

　　Banias所对应的芯片组为855系列，855芯片组由北桥芯片855和南桥芯片ICH4-M组成，北桥芯片分为不带内置显卡的855PM（代号Odem）和带内置显卡的855GM（代号Montara-GM），支持高达2GB的DDR 266/200内存，AGP 4X，USB 20，两组ATA-100、AC97音效及Modem。其中855GM为三维及显示引擎优化Internal Clock Gating，它可以在需要时才进行三维显示引擎供电，从而降低芯片组的功率。

　　Celeron-M：Celeron M是Pentium M处理器的低价版，采用与Pentium M一样的核心，采用013微米工艺制造，Celeron M的设计也会降低耗电量——这是无线网络笔记型计算机的重要考率因素，但还是会比Pentium M略逊一筹，Celeron M不会内含英特尔的SpeedStep技术。Celeron-M处理器都将采用400MHZ FSB，集成512K L2 Cache，支持高级移动电源管理，同

1、什么是服务器？

　　从广义上来讲，服务器是指网络中对其它用户主机提供互联网服务的计算机系统（如对外提供FTP、WEB服务）。从狭义上来讲，服务器归根结底还是一台计算机，能通过网络，对外提供服务。相对普通PC硬件，服务器硬件中包含着专门的服务器技术，这些专门的技术保证了服务器能够承担更高的负载，具有更高的稳定性和扩展能力。

　　2、服务器的分类

　　基于结构可以分为塔式服务器、机架式服务器和刀片式服务器；

　　基于应用类别可以分为为工作组级、部门级和企业级服务器；

　　基于处理器个数可以分为为单路、双路和多路服务器。

　　3、什么是塔式服务器？

　　塔式服务器是目前应用最为广泛，最为常见的一种服务器。 外观上为一台体积比较大的PC，机箱做工一般比较扎实。

　　优点：成本低于机架、刀片服务器，由于机箱较大，具备良好的扩展能力和散热性能，可以配置多路处理器、多根内存、多块硬盘、多个冗余电源和散热风扇。

　　缺点：机器重量、空间占用率相对其他两种是最高。

　　编辑建议：推荐给服务器扩展、散热性能要求较高，且采购数量不多、且空间比较冗余的用户。

　　4、什么是机架式服务器？

　　机架式服务器顾名思义就是“安装在机架上的服务器”。可以统一的安装在按照国际标准设计的机柜当中，机柜的宽度为19英寸，机柜的高度以U为单位，1U=175英寸=4445mm，不同的规格在标准上面进行相乘，即：2U=89mm，4U=178mm。

　　优点：相对塔式服务器大大节省了空间占用，使布线、管理更为简洁，节省了机房的托管费用，并且随着技术的不断发展，机架式服务器有着不逊色于塔式服务器的性能，机架式服务器是一种平衡了性能和空间占用的解决方案。

　　缺点：由于机身的限制，在扩展能力和散热能力上不如塔式服务器，这就需要对机架式服务器的系统结构专门进行设计，如主板、接口、散热系统等，设计成本提高，所以价格一般也要高于塔式服务器。

　　编辑建议：推荐给资金较为充裕，针对性比较强的应用。如需要密集型部署的服务运营商、群集计算等等。

　　5、什么是刀片式服务器？

　　刀片式结构是一种比机架式更为紧凑整合的服务器结构，它是专门为特殊行业和高密度计算环境所设计的。刀片服务器在外形上比机架服务器更小，只有机架服务器的1/3至1/2，每个刀片就是一台独立的服务器，具有独立的CPU、内存、I/O总线，通过外置磁盘可以独立的安装操作系统，可以提供不同的网络服务，相互之间并不影响，

　　优点：扩展方便，刀片可以进行热插拔，通过刀片架组成服务器集群，提供高速的网络服务，如需升级，在集群中插入新的刀片即可。每个刀片服务器不需要单独的电源等部件，共享服务器资源，这样可以有效降低供功耗，并且可以通过机柜统一的进行布线和集中管理，这样为连接管理提供了非常大的方便，可以有效节省企业总体拥有成本。

　　缺点：刀片服务器至今还没有形成一个统一的标准，刀片服务器的几大巨头如IBM、HP、Sun之间互不兼容，这样导致了刀片服务器用户选择的空间很狭窄。另外成本在前面两种来说也是最高。

橱柜制造业属于金属结构制造业的细分，也可以归为钣金制造业。钣金制造业是完全竞争的。政府部门和行业协会对行业的管理仅限于宏观指导和自律管理。行业内企业根据国家相关产业政策指导，按照国家相关法律法规和市场经济规则自主开展生产经营活动。目前，NDRC负责该行业的宏观调控和规划指导。行业内主要的行业协会是中国锻造协会金属板材生产委员会。委员会的宗旨是组织成员单位贯彻党和国家关于发展国民经济的方针政策。该委员会强调，在未来，钣金制造企业应专注于自己的产业，并注重产业延伸。

目前市场上的服务器机柜价格从低端产品1000到300，中端产品5000元左右，高端产品万元以上。目前市场竞争充分，服务器机柜的价格直接关系到市场供需平衡。从近几年的产品发布来看，性能新、品牌力强的产品定价能力强。

整机柜服务器的概念源于Google # 039的定制服务器，并得到了越来越多互联网公司的认可。本质上，整个机柜反映了数据中心用户 追求TCO，节省功耗，减少散热，简化运维等。所有这些最终都可以转化为可衡量的支出。尤其是在以百度、阿里、腾讯为首的互联网巨头联合推出天蝎计划后，整机柜服务器因其定制化的特性，满足了互联网公司对大规模数据中心的需求，成为X86服务器市场的增长亮点。

中国IDC整体能效水平进一步提高。中国近70个超大型数据中心有一半以上位于能源丰富、气候寒冷的地区或附近，整体PUE水平有所下降。一些优秀的案例，如阿里云千岛湖数据中心、百度M1云数据中心，全年平均PUE在13左右。近年来，广东移动一直在加快IDC数据中心的建设和互联网内容的引入。预计到2020年，广东移动将有近10万个机柜 的数据中心。

一、行业的发展过程和阶段

从20世纪80年代开始，我国开始研制银河系列超级计算机，但这些超级计算机是为高性能计算设计的，主要用于国防、军事等领域，大量行业用户仍然依赖进口产品。因此，在那个阶段，中国 美国对国外服务器的进口需求非常大。中国的萌芽阶段 美国的服务器机柜行业大概开始于90年代。

二。行业发展概况及特点

整机柜服务器的概念源于Google # 039的定制服务器，并得到了越来越多互联网公司的认可。本质上，整个机柜反映了数据中心用户 追求TCO，节省功耗，减少散热，简化运维等。所有这些最终都可以转化为可衡量的支出。

尤其是在以百度、阿里、腾讯为首的互联网巨头联合推出天蝎计划后，整机柜服务器因其定制化的特性，满足了互联网公司对大规模数据中心的需求，成为X86服务器市场的增长亮点。

三。产业发展的问题与对策

多年来，由于增加服务器的密度和减小它们的尺寸，网络机柜和服务器的密度变得越来越高。此外，随着虚拟化、云计算等应用技术的广泛应用，数据中心越来越产生更多的热量。因此，每平方英尺的发热瓦特数正在增加，这种功率密度的增加严重威胁着数据中心的稳定运行。根据相关研究报告，供热密度超过5kW/柜，应采用制冷效率最高的房间作为空调

随着高性能计算机的普及，网络机柜和数据中心设备利用率的提高，以及刀片服务器的广泛应用，对于高功率密度和热密度，机柜内的供电和散热成为数据中心发展的关键。解决数据中心高热密度设备的散热冷却问题，目前一般有高热密度区域解决方案、局部热点解决方案、专用高热密度机柜。

高密度区域的解决方案是在机房内集中布置高密度设备，形成高密度区域，在该区域内采用相应的高密度制冷方式。比如将相关机柜进行密封，隔离冷热气流，防止冷热气流混合，降低制冷效率。通常的做法是密封机柜的冷空气通道空间。

局部热点解决方案是在机房空调对机房整体空气进行空调的基础上，针对机房空调送风因高密度设备发热而不制冷的局部热点区域，加强制冷处理，即在容易形成局部热点的区域放置相应的制冷末端， 并加强局部热点区域的制冷循环，保证机柜内设备的正常散热和工作。

四。行业商业模式分析

业务模型是一种概念性工具，包含一系列元素及其关系，用于阐明特定实体的业务逻辑。它描述了一个公司能够为其客户提供的价值，以及公司的内部结构、合作伙伴网络和关系资本，这些都是用来实现这一价值并产生可持续利润的。

就服务器机柜而言，行业的主要经营模式是订货，即有需求的企业会根据所需产品的特点向相应的厂家订购产品。

第二节2015-2017年服务器机柜行业运行状况分析

一、行业资产规模分析

图表：2015-2017年服务器机柜行业资产规模

资料来源：中国普华工业研究院

二、行业市场规模分析

图表：2017年服务器机柜行业市场规模

资料来源：中国普华工业研究院

王者之心2点击试玩

你好，很高兴能为你解答。我给你详细介绍下专利分区式散热技术的机箱——阿尔萨斯作为目前最高端之名族机箱品牌。其一直致力于高端游戏机箱的开发和研究，潜心多年终打造出了多款深受广大游戏爱好者喜爱和追捧的机电产品。在此阿尔萨斯全体同仁感谢您的支持与厚爱。阿尔萨斯每款机箱都有一个专属阿尔萨斯品牌的特性，那就是阿尔萨斯的专利分区式散热技术。

   炎炎夏日，酷暑难耐…并且随着多核CPU+多显卡平台的流行，特别是AMD引发的开核风潮，机箱散热情况越来越为大家所重视。如何在有限的空间内，凭借机箱内部的风道，将平台所发出的热量尽量的散发到机箱外已经成为玩家们所关心的话题。

　　针对此问题，阿尔萨斯经过大量的实验与研讨，最终开发出这套机箱分区式散热技术。下面就让我们一起来看看阿尔萨斯的这种专利技术分区式散热技术机箱的特点全貌吧！

专利分区式散热技术为机箱内部创造了更加合理的风道流向。分区式散热系统的挡板，设置在显卡和北桥之间，上部分的发热大户CPU和北桥产生的热量通过机箱顶部和后部的风扇吹出机箱外部，而显卡部分的热量则会通过下置的电源风扇和机箱背部吹出，这样使得机箱内部几大发热源都能有自己进风出风的小循环环境。进而做到机箱整体散热效果大大提升。据大量多环境有效量测，无此技术之传统机箱内部温度会普遍高于采用此技术之阿尔萨斯机箱摄氏6、7度。请特别注意，6、7度的温差对于机箱内部的硬件保护和稳定性将会起到的关键作用肯定是不言而喻的，因此请各位非常珍惜自己爱机的玩家一定要重视起来这部分温差。让你的爱机能甩开机箱高烧和不稳定的可能，真正痛痛快快、酣畅淋漓的感受游戏世界所带来的畅快感受。

　　上图传统机箱的散热方式演示。从图演示出传统机箱内部的风道显卡与CPU热源互相干扰互相补充，进而使得机箱内部之温度居高不下，这对于硬件和系统稳定性一定会造成不良后果。这就再一次说明了分区式散热机箱能真正有效地避免CPU和显卡之间产生的热量相互加热，各发热源能互不干扰的各自进行散热工作。 

上图为未装硬件时的阿尔萨斯机箱图

上图为安装好硬件后的阿尔萨斯机箱图

分区式散热技术专利申请号为：2011201218034。

此技术的出现弥补了多年来困扰游戏玩家的散热解决方案空白，使得机箱散热问题能得到简单有效的解决。它的出现让阿尔萨斯引领了行业的再一次技术更新，昭示着阿尔萨斯至尊地位的更加的巩固与加强，谢谢！~

中塔是指能装ATX尺寸主板的机箱，也就是标准尺寸。全塔是用来装E-ATX主板、很长的显卡、很多的硬盘的，E-ATX多数是服务器主板。中塔通常就是我们平时说的大机箱了

低塔，只能放mATX主板和一个标准电源。中塔，ATX主板甚至是EATX主板和一个标准电源，最多只有4个光驱位。全塔，可以在主板上下的位置都安放一个电源，6个光驱位，二个电源位。

这是指服务器的一种架构，通常分为刀片式，塔式和机架式。其中塔式服务器一般都放在平地上或者专用的平台上类似于个人PC的立式机箱，所以它的机箱设计通常不限制大小规格。

塔式机箱较大，便于拆卸，便于安装扩展设备，另外，多数塔式机箱内部带有机箱散热风扇，更加有助于给硬件散热，板材坚固。  　　

塔式机箱也分全塔和中塔，微塔式机箱，全塔空间更大，扩展硬件时选择更多，而中塔则小一些,可以放进机柜中固定。