十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？

芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。  

所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。  

1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。 

处理器代表企业：华为海思。

中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。  

存储器代表企业：紫光集团。 

紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；  

2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。  

浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。  

南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。  

3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。  

芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。  

光刻机设备生产商代表：上海微电子 

上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。  

除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。  

蚀刻机设备代表企业：中微半导体。 

说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。  

目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。 

4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。 

最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。  

目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。  

5、封装测试代表企业：长电科技 

芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。  

以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。  

魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列

1、龙芯系列

龙芯系列通用处理器是我国自主研制的通用处理器 ，对维护我国的信息安全具有重要的意义。此前，我国使用的通用处理器绝大多数是美国英特尔公司和AMD公司生产的。

2、威盛系列

威盛系列处理器是在CPU市场上新兴突起的异军，在收购世界上处理器生产Cyrix后汇式生产自己的处理器。而Cyrix是曾一度与Intel、AMD齐名的世界三大微处理器生产厂商。

3、神威系列

国产高性能计算机“神威1号”在国家气象中心安装使用，8小时内能完成32个样本，10天全球预报。数值天气预报改变了过去预报程序多为手工操作的落后状况，预报的准确性、预报速度和预报时效都大为提高，使我国天气预报的能力和水平又跨上了一个新台阶  。

4、飞腾系列

飞腾处理器( CPU)又称银河飞腾处理器，由国防科技大学研制。银河飞腾处理器于2004年12月在北京通过国家鉴定 。

5、申威系列

“十五”863计划超大规模集成电路设计专项支持了上海高性能集成电路设计中心研发高性能“申威”CPU，实现从无到有的重大历史跨越。

扩展资料：

芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素。但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和 。

国外巨头依靠在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权，通过技术、资金和品牌方面的优势一直占据着集成电路的战略要地，特别是芯片生产环节中的制造技术、设计能力和编码技术等方面。常常会作为谈判筹码进行贸易制裁和出口禁运，对我国服务器、计算机、手机行业带来了巨大困扰，针对政务、银行等核心行业造成了安全影响。

“芯片企业不能依据现有市场需求来做IC，芯片的研发、量产等需要提前好几年来布局，仅看现在的市场是跟不上变化的。企业要预判未来一代、甚至两代的市场，还要保证量产后能销售5年以上。”江苏华存电子技术总工程师魏智泛先生在集邦咨询2022存储产业峰会上介绍PCIe Gen5固态硬盘（SSD）新品时如是说。

据了解，江苏华存的PCIe Gen5 SSD配置了其自主研发的PCIe Gen5 SSD主控芯片HC9001，这是一颗历时四年打磨出来的企业级存储SSD主控芯片，也是国内首颗企业级PCIe 50存储主控芯片。值得注意的是，这家公司没有PCIe 40主控芯片，在四年前一举选择了PCIe 50赛道，在后续的媒体群访环节，魏智泛向《国际电子商情》解释了选择PCIe 50的原因。

在5G+AI万物联网的时代，服务器需求量迎来急速爆发，服务器效能也需要飞跃式的成长才能跟上时代创新需求。对比PCIe 40和PCIe 50，最明显的区别是后者在效能上的提升。魏智泛感叹说，无论是在哪一个产业，大家都会聚焦追求效能。从理论上来看，PCIe 50的接口速度是PCIe 40的两倍。

据介绍，HC9001采用台积电12nm工艺流片，具备多重创新架构，包括了创新XSDirectA（eXcellent-Scheduling&Direct-Arrival）架构、创新第二代LPDC（Low-Density Parity-Check）纠错算法架构以及创新iPower架构。以上这些创新架构为其带来优异的性能，不论是在接口速度、读写效能、闪存纠错等规格上都处于行业先进。

魏智泛介绍说，江苏华存当前更关注PCIe 50新品在服务器上的应用。预计到2022年，PCIe 50将在服务器市场首先引爆，之后个人PC、智能家庭等应用场景也会随之爆发。在此基础上再过两年，细分市场上将会出现更多不同的装置形态。

在他看来，一个新标准的推动，谁都无法独揽权益。多数业内人士认为，当一个新技术起来时，参与者首要考虑的应该是“如何把市场蛋糕做大”，最终大家自然会吃到属于自己的那一块蛋糕。现在，国内有很多服务器系统厂商在往PCIe 50标准靠，这也是江苏华存看好服务器市场的原因。

江苏华存电子成立于2017年，其首颗主控芯片基于PCIe 50标准。面对为什么要从PCIe 50开始，魏智泛解释说，PCIe 50标准能向下兼容PCIe 40标准，所以第5代主控芯片能向下支持第4代产品。另外，在他看来PCIe 40其实是一个过渡标准。“PCIe 30 SSD每年的总量约是PCIe 40 SSD的10倍以上，但PCIe 40的总量并没有起来。四年前，我们决定要做PCIe 50标准芯片时，就已经判定了PCIe 40只是一个过渡性标准。”

从现在的商用现状来看，江苏华存的预判似乎相当准确。PCIe是一个偏向PC的标准，英特尔和AMD的产品路线图在这个标准演变中具有非常重要的地位。2018年，英特尔开始推PCIe 40 CPU，该时间点比此前预期的整整延迟了两年，但下一代的PCIe 50标准如期而至，这就注定了PCIe 40是一个过渡性标准。

在2018年，PCIe 50相关的规格已经有很大的进步。华存团队依据自己的经验，判断PCIe 50产品将会在一年内获得订单。而对于PCIe 40标准产品来说，两年的时间不足以让它普及，当它还未大批量商用时，市场就出现了PCIe 50产品。

“由于芯片行业的特殊性，一般要成功量产一颗IC，大约要耗费3至4年的时间。因此，芯片企业不能依据现有市场需求来做IC，芯片的研发、量产等需要提前好几年来布局，仅看现在的市场是跟不上变化的。企业要预判未来一代、甚至两代的市场，还要保证量产后能销售5年以上。”魏智泛回忆，在公司刚开始立项时，周围都是PCIe 30，国际大厂也刚刚开始推广PCIe 40。曾经有许多人问他，为什么要选择PCIe 50，他每次都给对方回复以上的内容。

对任何一家初创企业而言，预判未来的市场走向，并提前多年布局产品，整个过程需要极大的勇气，也面临着各式各样的挑战。在当时PCIe 50还是一个很超前的概念，就算到现在，它在个人市场都没有很普及。

“对电子行业的企业而言，已经在市场上流通的产品，不是需要它着重发力的点。我们在看的是未来一两年内的趋势，怎么样根据市场趋势来制定战略决策，这才是克服困难的重要方法。在面对困难时，关键是靠团队来做抉择，不能仅靠个人去判定，因为这样很容易出错。”

虽然江苏华存有自研主控芯片，但是它不是一家存储主控公司，而是一家具备存储主控设计能力的存储模组公司。“我们不直接销售主控芯片，我们的主控芯片以模组的形式售卖给客户。”魏智泛强调说，江苏华存从创立初期，就明确了这种商业模式。

“我们的创始人团队中，有很多人在主控芯片厂工作过，我们深刻理解主控芯片厂商的困难。台湾群联电子的潘董曾经感叹说，‘做主控芯片其实赚不了大钱’，我非常认同他的这句话。”

主控芯片厂需长期、大量地投入，相比之下，最终所获取的净利润并不多。江苏华存在一开始就顺应国家政策的指导，把自己定义为“拥有主控设计能力的模块生产公司”。当前，该公司给自己定下了一个远大的目标——做到中国业内TOP3企业。魏智泛坦言，虽然公司原本设定的目标是业内TOP3，但是公司内部希望能跻身业内前2或前1。

研发一颗存储主控芯片，不仅要有开发硬件的能力，还要有与硬件搭配的固件的研发能力，从系统端来看，还要有软件开发能力。这样才能提供一个完整的存储方案。这要求团队中必须有各类型的专业人才。目前，江苏华存的主力研发团队分布在台湾、深圳、上海和广州，团队中不乏有15年、甚至20多年经验的专家。“一群有经验的老师傅，知道该怎么按部就班做事情，能避免走弯路。产品开发前期，从整体架构，到各IP架构，再到设计相关的事，并不是靠人多就能取胜，而是靠是否走对方向以及后续验证、时间的积累等。做IC没有捷径，只能扎实把事情做好，仅此而已。”

江苏华存在研发芯片的同时，也在训练新一代的人才。通过跟着“老师傅”一起做研发，新一代人才将会对企业级存储有更深的理解。预计在未来1-2年的推进过程中，新一代人才将会扮演关键角色。

在2020年底，江苏华存已经完成了17亿元人民币的A轮的融资，2021年计划新一轮融资。魏智泛透露说，新一轮融资将主要应用在HC9001的量产上。“量产阶段的运营，需要大量资金来推动商业化，未来HC9001会搭载在PCIe 50固态硬盘上流向市场。”他还表示，江苏华存非常重视国产存储产业链的建设，公司将会持续关注长江存储。未来十年的新时代，云/边/端还存在许多创新的可行方向。希望与业界结伴快速前行，共同打造国产竞争力。

“不能在别人的地基上盖房”，对芯片来说，架构就类似于地基。在危机倒逼下的中国芯片产业，正出现新的变化，自主创新的阵营逐渐充实，并加速试水新架构。

8月，国内首家RISC-V IP供应商芯来 科技 宣布完成新一轮战略融资，由小米长江产业基金领投，紧随其后，广东鲲鹏生态大会在广州举行，华为、广电运通共同研发的广电鲲鹏服务器对外发布，解决了广州本地没有服务器制造商的困境。

芯片架构，即指令集架构，通俗来说，指令集就像是一整套语言系统，CPU能够读懂并按照要求运行程序、硬件。截至目前，CPU主要有两大指令集，复杂指令集（CISC）架构x86，精简指令集（RISC）架构阵营有Arm、MIPS和RISC-V。

在服务器x86架构一家独大的当下，Arm、RISC-V正成为国内厂商集中突破的“长城口”，被视为换道超车的机会。

三大架构三分天下

在6月举行的2020年全球开发者大会上，苹果毅然宣布与合作了15年的老搭档英特尔“分手”，弃用传统的英特尔CPU，改用自研的Arm架构处理器。

这并非个案。8月，基于Arm架构的广电鲲鹏服务器正式对外发布，提供安全可靠自主创新的领先计算平台。

一直以来，全球超过九成服务器芯片市场都建立在英特尔x86架构上，其在PC市场一直处于绝对的霸主地位；而在移动互联时代，特别是云计算的爆发，需要向功耗低、微服务转变，Arm架构很快统领了移动市场的份额，并逐步觊觎PC的份额。

“在PC市场，x86架构的市场份额太高了，这不利于供应链安全，几乎所有的IT厂商都在试图打破一家独大的格局，包括谷歌、亚马逊在内，都在研发基于Arm架构的服务器。”一位集成电路投资人士说，华为布局Arm架构，踏准了发展的趋势，将为全球所有的IT厂商提供一个新的选择。

对英特尔x86架构发起挑战的，远不止于此。如果说Arm架构崛起于PC时代走向移动计算时代的转折点，物联网时代就是RISC-V成长的土壤。

与Arm同为RISC指令集架构的RISC-V，由于是开源的指令集，在此基础上开发的CPU和操作系统不容易遭遇“卡脖子”，因此该架构被视为可与Arm一较高下。

中国工程院院士倪光南在展望开源芯片前景时也曾对此寄予厚望：“RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，在CPU领域形成英特尔x86、Arm、RISC-V三分天下的格局。”

芯片架构的生存之道一般是“中立策略”，如Arm只授权芯片设计方案，并不生产或销售芯片，因而可以将技术卖给其他公司而不存在竞争。

形势风云变幻，软银有意出售持有的Arm股份，而英伟达被传收购Arm已进入最终谈判阶段。这引发了外界对Arm新的担忧。

与华为前瞻性永久买断Arm的V8构架不同，新势力则愿意尝试RISC-V。而RISC-V的中立性，也为其赢得了更多拥趸。2015年，RISC-V基金会成立，其成员包括高通、英伟达、三星和谷歌、阿里、华米等300多家全球企业。

赛迪智库集成电路研究所高级分析师种丹丹向媒体表示，在复杂国际形势下，RISC-V基金会已将总部迁往瑞士，体现出中立姿态，在主流指令集x86闭源、Arm授权费用昂贵的背景下，开源的RISC-V指令集，专攻物联网等新兴市场，与x86、Arm等生态形成错位竞争，是打破当前处理器垄断局面的潜在力量。

谁能跑出关键是生态构建

与苹果携完善的生态迁移Arm不同，国内厂商在转换架构时，无论是Arm还是RISC-V架构，都需要稳扎稳打构建新的生态。

即便是三星，有强大的芯片生产能力，庞大的出货量提供了广阔的市场应用，但最终三星仍要使用大量高通芯片，很重要一个原因就在于其芯片Exynos缺乏生态。

张熙伟举例说，打消合作伙伴的顾虑就非常关键，部分合作伙伴能力参差不齐，有时候工程师们也会抱怨，为何不自己做得了。但既然是做生态，就要有所为有所不为，为了打消合作伙伴的疑虑，到2020年6月，伙伴生产的鲲鹏服务器销量已经超过了华为自产的TaiShan服务器。

同样，RISC-V要成为与Arm比肩甚至替代Arm的架构，最大的掣肘则是操作系统、算法库等软件生态的支持。相比之下，x86有微软支持的“Wintel”联盟，Arm有安卓支持的“AA”联盟，而RISC-V尚未有统一的操作系统。

芯来 科技 战略总监李珏坦言，RISC-V还处于热身期，客户要从原有的生态切换到RISC-V，需要付出一定的迁移学习成本，这也成为当下RISC-V在普及时遇到的阻力之一，目前，各个RISC-V厂商采取追随用户习惯的策略，让接口、编译器、操作界面等软环境尽量贴近长期使用Arm架构用户的使用习惯。

中国自主研发的CPU芯片及其性能

1、现在中国已经能生产制造电脑的CPU了，龙芯CPU就是中国独立研发制造的。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯2号的频率最高为1GHz。

2、龙芯3a7000相当于英特尔11代移动酷睿水平。龙芯中科首批采用新架构的产品将是第四代系列，称为龙芯3A6000和3A7000，据说它提供的性能与英特尔的11代移动酷睿和AMDZen4台式机CPU相当的性能。

3、据龙芯中科官微介绍，龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片。LoongArch基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需国外授权，100%纯正的自研国产芯片。

4、首先说下PC端的国产CPU龙芯，龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯2号的频率最高为1GHz。

5、目前国产x86处理器主要有：兆芯、海光ARM处理器主要有：海思、展讯、飞腾、瑞芯微、全志MIPS处理器主要有：龙芯、君正Alpha处理器主要有：申威以上供参考，不懂请追问。

龙芯：龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用自主LoongISA指令系统，兼容MIPS指令。2002年8月10日诞生的龙芯一号是我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片。

国产龙芯GodSon，是国有自主知识产权的通用处理器，目前已经有2代产品。

国产cpu有华为鲲鹏、飞腾CPU、海光CPU、龙芯、兆芯、申威。其中华为鲲鹏、飞腾CPU采用的是ARM架构，龙芯采用的是MIPS架构，而兆芯、海光CPU采用的是X86架构，申威采用的是Alpha架构。

国产CPU处理器知名品牌有：龙芯、兆芯、申威、飞腾。

cpu是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。其功能主要是可以解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。cpu的品牌有Intel，AMD，IBM和Cyrix，IDT，VIA威盛，国产龙芯等，介绍如下：Intel。

华为鲲鹏指的是华为海思在2019年1月初发布的一款兼容ARM指令集的服务器芯片鲲鹏920。鲲鹏920处理器兼容ARM架构，采用7nm工艺制造，可以支持32/48/64个内核。主频可达6GHz，支持8通道DDRPCIe0和100GRoCE网络。

不是。鲲鹏920是芯片，采用了ARM指令集架构结构，而不是冯诺依曼结构。鲲鹏920处理器是华为在2019年1月发布的数据中心高性能处理器，由华为自主研发和设计，旨在满足数据中心多样性计算、绿色计算的需求。

鲲鹏920不用a76因架构不同。鲲鹏920是华为公司自主研发的一款处理器芯片，采用了华为自主研发的“达芬奇”架构，与A76架构不同，达芬奇架构更加注重AI计算能力和高效的内存管理。

中国主要的芯片企业有：华为海思、清华紫光、中芯国际、豪威科技、中环半导体、中兴微电子、中电华大、长电科技、纳思达、南瑞智芯等。

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2、兆易创新GigaDevice

兆易创新这个品牌公司成立于2005年属于北京兆易创新科技股份有限公司旗下是一家设计研发各类存储器、控制器的一个芯片企业在深圳、香港、上海等多个地方设有子公司为客户提供便捷的服务。

3、龙芯loongson

龙芯这个品牌属于龙芯中科技术有限公司旗下，成立于2008年总部位于北京是一家信息产业和工业信息化产业提供低成本的处理器设计研发龙芯系列CPU以及销售服务为一体的高科技企业在中国十大芯片企业排名第三为客户提供可靠安全的处理器。

4、Spreadtrum展讯

Spreadtrum展讯成立于2001年总部位于上海属于紫光集团有限公司旗下品牌，主要从事手机芯片制造为智能手机以及多功能型的手机的芯片开发，在上海、杭州、厦门、美国圣迭戈等多个城市设有研发中心支持宽带和手机2G、3G及4G无线通讯标准。

5、海思Hisilicon

海思Hisilicon成立于2004年总部位于深圳市，属于华为技术有限公司旗下品牌是一家芯片和光器件公司在世界各地开设有研究中心拥有博士、硕士等研究人员业务。

涉及电子、通信、光器件等芯片解决方案和美国、欧洲等同行建立良好的合作关系为客户创造更多的价值在中国十大芯片企业排名第一实力雄厚以优质的服务赢得无数赞誉。

国内十大半导体厂商有哪些？

中国产的芯片有龙芯系列、申威系列、飞腾系列、威盛系列、神威系列。

1、龙芯系列

龙芯系列通用处理器是我国自主研制的通用处理器 ，对维护我国的信息安全具有重要的意义。此前，我国使用的通用处理器绝大多数是美国英特尔公司和AMD公司生产的。

2、申威系列

“十五”863计划超大规模集成电路设计专项支持了上海高性能集成电路设计中心研发高性能“申威”CPU，实现从无到有的重大历史跨越。

3、飞腾系列

飞腾处理器( CPU)又称银河飞腾处理器，由国防科技大学研制。银河飞腾处理器于2004年12月在北京通过国家鉴定 。飞腾CPU产品具有谱系全、性能高、生态完善、自主化程度高等特点，主要包括高效能桌面CPU、高性能服务器CPU、高端嵌入式CPU和飞腾套片四大系列。

4、威盛系列

威盛系列处理器是在CPU市场上新兴突起的异军，在收购世界上处理器生产Cyrix后汇式生产自己的处理器。而Cyrix是曾一度与Intel、AMD齐名的世界三大微处理器生产厂商。

5、神威系列

国产高性能计算机“神威1号”在国家气象中心安装使用，8小时内能完成32个样本，10天全球预报。数值天气预报改变了过去预报程序多为手工操作的落后状况，预报的准确性、预报速度和预报时效都大为提高，使我国天气预报的能力和水平又跨上了一个新台阶 。

国内的哪些芯片厂商比较强，谁能发展起来？

中国十大半导体公司排名有：1、韦尔股份，2、紫光展锐，3、长江存储，4、中兴微，5、海思，6、兆易创新，7、木林森，8、格科微，9、士兰微，10、歌尔股份。

1、韦尔股份

全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。

主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线，700多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。

2、紫光展锐

紫光展锐总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。

产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

3、长江存储

长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。

该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案，可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

4、中兴微

中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。

目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。

在无线产品领域，中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用，基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。

有线产品领域，中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。

5、海思

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。

受美国制裁影响，海思在2021年下滑了81％，收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。

6、兆易创新

公司成立于2005年，是一家领先的无晶圆厂半导体公司，致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。

公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。

在中国市场，其SPINORFLASH市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量超130亿颗，年出货量超28亿颗。

MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，以24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已超过4亿颗。

国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。

7、木林森

木林森股份有限公司，成立于1997年，是集LED封装与LED应用产品为一体，以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主，覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。

8、格科微

创立于2003年，是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。

我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。

我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。

我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片，该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。

主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

9、士兰微

公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。

10、歌尔股份

公司成立于2001年6月，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。

从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。

国内芯片龙头公司有哪些

中国十大芯片企业是：紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技。其中比较靠前的是紫光集团、华为海思。

目前，紫光集团、华为海思两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。目前，国内仅有中科院的龙芯和总参的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。差距最大的是光刻机。目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内上海微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平。

材料方面，日本是全球领先者。反观中国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新升半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。芯片制造，国内最先进的是中芯国际和厦门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。

国产芯片行业中的龙头企业有哪些？

有：

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。

所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。

目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。

不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。

半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。

2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。

芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业

5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。

根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长11%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增115%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。

全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了566%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。

在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。

全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。

汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试

（3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。

国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。

目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。

整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。

据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。