阿里云服务器1核2G,2核4G,4核8G,8核16配置可选ECS实例规格汇总
1核2G、2核4G、2核8G、4核8G、4核16G、8核16、8核32G是用户购买阿里云服务器的时候最为常见的云服务器配置,同样的配置是可以选择不同的ECS云服务器实例规格的,以下是阿里云服务器各个配置可选的ECS实例规格:
阿里云服务器ECS实例规格
阿里云ECS云服务器实例规格分为共享型s6实例、xn4实例、n4实例、mn4实例、突发性能t5实例、突发性能t6实例等;企业型云服务器计算型c6/c5、通用型g6/g5、内存型r6/r5、网络增强型、大数据型、本地SSD型、高主频型、GPU异构、弹性裸金属等。阿里云服务器不同配置可选多种ECS实例规格,参考: 阿里云官方帮助中心-实例规格族介绍
阿里云1核1G服务器可选ECS实例规格:共享标准型s6、突发性能实例t5、共享计算型n1、共享基本型xn4
阿里云1核2G服务器可选ECS实例规格:共享标准型s6、突发性能实例t5、共享计算型n1、共享计算型n4
阿里云2核4G服务器可选ECS实例规格:计算型c6、计算型c5、高主频计算型hfc6、高主频计算型hfc5、共享标准型s6、突发性能实例t5、计算网络增强型sn1ne、共享计算型n1、共享计算型n4、突发性能实例t6
阿里云2核8G服务器可选ECS实例规格:通用型g6、通用型g5、高主频通用型hfg6、高主频通用型hfg5、共享标准型s6、突发性能实例t5、GPU计算型gn5i、通用网络增强型sn2ne、共享通用型n2、共享通用型mn4、突发性能实例t6
阿里云4核8G服务器可选ECS实例规格:计算型c6、计算型c5、高主频计算型hfc6、高主频计算型hfc5、共享标准型s6、突发性能实例t5、计算网络增强型sn1ne、高主频计算型c4、共享计算型n1、共享计算型n4
阿里云4核16G服务器可选ECS实例规格:通用型g6、通用型g5、本地SSD型i1、高主频通用型hfg6、高主频通用型hfg5、FPGA计算型f3、共享标准型s6、突发性能实例t5、GPU计算型gn5i、通用网络增强型sn2ne、高主频通用型cm4、共享通用型n2、共享通用型mn4、突发性能实例t6
阿里云8核16G服务器可选ECS实例规格:计算型c6、计算型c5、高主频计算型hfc6、高主频计算型hfc5、共享标准型s6、突发性能实例t5、计算网络增强型sn1ne、高主频计算型c4、共享计算型n1、共享计算型n4、
阿里云8核32G服务器可选ECS实例规格:通用型g6、通用型g5、大数据网络增强型d1ne、大数据型d1、本地SSD型i2g、本地SSD型 i1、高主频通用型 hfg6、高主频通用型 hfg5、GPU 计算型 gn6v、FPGA计算型 f3、共享标准型 s6、突发性能实例t5、GPU计算型gn5i、通用网络增强型sn2ne、高主频通用型cm4、共享通用型n2、共享通用型mn4、突发性能实例t6
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英特尔在早前宣布,他们已开始将其第一批新的Agilex FPGA交付给抢先体验的客户。这使得最大的两家FPGA供应商之间竞争进入到了“正面交锋”阶段。Xilinx于6月份交付了他们的第一款“ Versal ACAP”FPGA,因此,在经历了一场漫长而有争议的“谁能首先交付?”之战之后。事实证明,这两家竞争公司都可以在大约两个月内,开始交付其可用来与对手对标的FPGA产品线。这意味着,与其他凭借第一时间引入先进节点来提升性能的竞争不同,这两家公司都没有足够的时间去利用一种新的、更先进的技术来赢得设计上的胜利。
不过,这次竞争的领域扩大了,新玩家Achronix声称他们将在今年年底之前交付其新型Speedster 7t FPGA的首批样品。对于开发团队而言,这意味着到今年年底,将有三款完全不同的高端FPGA产品可供选择——所有这些产品都采用类似的工艺技术,并且均具有独特的功能。
本篇文章是比较这三家供应商的新高端FPGA系列的多部分系列中的第一部分。我们将研究底层的工艺,FPGA逻辑组织(LUT)本身,用于加速处理和联网的强化资源,存储器架构,芯片/封装/定制架构,I/O资源,设计工具策略,每个产品的独特和新颖的特性和功能,以及营销策略。如果您是可以从大量FLOPS,疯狂的带宽或是从设计过的一些有趣,功能强大的半导体器件中获得乐趣的人,那么,这对你来说将是一次令人兴奋的旅行。
注意事项–英特尔和Achronix都参与其中,并提供了本文的信息。Xilinx没有回应我们对信息的请求。
这一次,高端FPGA的霸主地位有所改变。过去,高端FPGA最大的市场是在网络方面,市场份额的变化也是如此,这主要取决于谁可以为部署最新一轮的有线和无线网络客户的产品提供最丰富的设计,,谁就可以取得较大的市场份额。然而,5G推出的时机已经改变了这一动态。在当前的FPGA技术浪潮到来之前,5G就已经开始加速扩展。因此,第一轮5G的主干网是建立在上一代可编程逻辑上的。这些器件将融入一个已经很强大的5G生态系统,因此,我们无法确定5G的彻底革命和新一代FPGA的诞生之间是否保持了一致。这些FPGA的设计已经充分理解了5G的机制。但是,不要低估FPGA对5G的重要性,或者5G对FPGA市场的重要性。今天,当你使用手机时,你的通话有99%的可能是通过FPGA进行的。有了5G,FPGA的影响会更大。
随着数据中心加速(主要是针对AI工作负载)这一新兴市场的快速扩展,这一现象引起了人们的兴趣。据估计,人工智能加速市场将在未来几年中飞速发展,因而这三家供应商都将以其令人印象深刻的性价比和更高的能效来争夺这些设备的大部分市场份额,并声称他们提供的解决方案可以一直延伸到边缘/端侧。这些供应商中的每一个都非常清楚地意识到占领这些AI加速卡插槽是当务之急,并且他们都围绕这个想法设计了新芯片。
让我们看看所有这些因素吧?
从底层工艺技术来看,Xilinx和Achronix FPGA系列在基于TSMC 7nm而设计,而Intel Agilex则采用了性能相近的Intel 10nm工艺。不要被7/10命名差异所迷惑。不要被7/10的命名法差异所混淆。我们很早以前就曾指出,半导体行业的营销团体根据市场上听起来不错的东西来命名节点,而不是从晶体管本身的任何可识别的特征中推导出它们。据我们估计,TSMC的7nm和Intel10nm是大致相当的工艺,使用这两种工艺的厂商基本一致。这意味着英特尔在工艺技术方面长期保持的领先地位似乎已经消失,不过,当我们接近摩尔定律的瓶颈时,硅加工领域的竞争升级是不可避免的。
当推进到最新的半导体工艺节点,这三个供应商都获得了适度的推动。然而这种推进已不可能达到摩尔定律的 历史 标准,因为在过去几个工艺节点的新流程更新所带来的收益增量一直在稳步下降。每个人从FinFET技术问世中都获得了一次临时性的推动,现在,随着摩尔定律即将在经济层面上终结,我们可能会发现边际收益递减趋势将一直延续。
在过去,随着晶体管尺寸的减小,每个新工艺节点都让晶体管的密度大量提升,并获得更好的性能和更低的功耗。现在,供应商必须在这三者之间进行权衡,并且即使在他们偏爱的指标上,通常也只能得到较小的回报。同时,转移到新工艺节点的non-recurring费用继续呈指数级增长。这意味着FPGA公司所承担的风险急剧上升,这是因为为了保持竞争力,他们需要不断投资才能获取不断减少的收益。这也意味着我们正在进入一个新时代,FPGA本身的架构和功能、FPGA工具以及这三家公司的营销策略将成为影响收益的关键因素,而不是谁将率先使用新的制程工艺。
考虑到工艺技术实际上是一种洗礼,让我们看一下每个供应商产品的功能和特性。从最基本的FPGA功能– LUT结构开始。我们经常感叹每个公司对LUT的计算都不一样,而且这个 游戏 每一代都变得更加复杂。Xilinx和Achronix当前使用的是6输入LUT,而Intel的ALM本质上是8输入LUT。厂商或多或少地同意我们可以使用22 LUT4s per LUT6,,和299 LUT4s per LUT8将不同的LUT转换为等价的4输入LUT。
根据这方法一计算,Achronix Speedster 7T系列包括从363K到26M LUT6(相当于800K到576M的等效LUT4)领先业界,Intel Agilex系列包括 132 K到912K 的ALM(相当于395K到27M的等效LUT4),Xilinx的Versal系列产品包含了约246K到984K CLB(可换算成541K到22M的等效LUT4)。每个供应商都声称自己的体系结构优越,着重强调了可以提高某些特定应用或配置中的逻辑密度,性能或可布线性的设计功能。目前,我们尚不清楚任何供应商的LUT是否明显优于其他任何供应商的LUT。
但是,FPGA可用资源不仅取决于LUT的数量。还必须考虑以下挑战:被有效使用LUT的百分比(我们将在稍后讨论设计工具时进行讨论),以及集成到逻辑模块中的强化功能的数量,这些功能允许以最小的方式实现设计功能LUT结构的参与。根据您的设计,您可能会发现更多内容被塞入一个或多个FPGA中,而这些内容和LUT数量无关。
FPGA“擅长”人工智能推理的主要原因是其可以并行完成大量的算术运算(主要是各种精度的乘法累加),这要归功于编织在可编程逻辑结构中的存在大量"DSP块阵列"。这使得FPGA能够比传统的冯·诺依曼结构的处理器更有效地执行例如卷积等矩阵运算。
分析对AI推理至关重要的硬件乘法器,Achronix的可变精度乘法器可实现41K int-8乘法或82K int-4乘法。英特尔Agilex具有2K-17K 18×19乘法器,Xilinx Versal有500-3K“DSP引擎”,大概是“ DSP58 slice”,包括27×24乘法器和新的硬件浮点功能。这种比较肯定是“从苹果到橙子到芒果”,至于哪种水果更适合您的应用,它必须是“由设计者决定的”。
现在,这三个供应商都增强了对浮点乘法的支持。Achronix为他们的DSP块提供了一个全新的架构,他们称之为"机器学习处理器"(MLP)。每个MLP包含多达32个乘法器/累加器(MAC)、4-24位整数模式和各种浮点模式,可支持包括TensorFlow 的Bfloat16格式和块浮点格式。最重要的是,Achronix MLP将嵌入式存储器模块与计算单元紧密耦合,从而使MAC操作能够以750 MHz的频率运行,而等待通过FPGA组织访问存储器获取数据。
英特尔还使用具有硬件浮点的可变精度DSP模块(基本上就像它们已经提供了多年的功能一样)。英特尔的浮点支持也许是三者中最广泛和最成熟的。借助Agilex,他们推出了两种新的浮点模式,即半精度浮点(FP16)和块浮点(Bfloat16),并且进行了架构调整,以使其DSP运算更加高效。
Xilinx已将其以前的DSP48 Slice升级到DSP58 ——大概是因为它们现在包括了硬件浮点,并且其乘法器也升级到了27×24。因此,在这一代产品中,另外两家供应商也加入了英特尔的行列,提供支持浮点运算的硬件乘法器。对于Xilinx而言,这是一个逆转。赛灵思此前声称,FPGA中实现浮点硬件乘法器不是一个好主意,因为浮点运算主要用于训练,而FPGA则主要针对推理应用。
就可用的浮点格式而言,Versal(最多21K乘法器)和Agilex(最多87K乘法器)都支持FP32格式。这三个系列均支持半精度(FP16)——Versal最多可支持21K乘法器,Agilex最多可支持171K乘法器,Speedster最多可支持51K乘法器。Agilex(最多171K乘法器)和Speedster(最多51K个)支持Bfloat16。对于FP24格式浮点乘法,Versal和Agilex可能会使用FP32单元,而Speedster则具有高达26K的乘法器。Achronix Speedster还支持多达819K的块浮点乘法器。
Xilinx还带来了一种新的软件可编程矢量处理器——高达400个1GHz +V LIW-SIMD矢量处理核心阵列,具有增强计算和紧密耦合的内存。这为并行化复杂的向量运算并利用FPGA丰富的计算资源提供了更为简单的编程模型。总体而言,是在Xilinx的“kitchen sink”竞争策略上选中了“GPU /推理引擎”。稍后我们将详细讨论这一点。
英特尔对Achronix MLP和Xilinx矢量处理器的回应是老派的演变。他们指出,Agilex DSP模块实现了与其他供应商的新DSP功能相同的功能。可以利用已建立并充分理解的FPGA设计开发流程,并且不需要客户在器件的各个体系结构中去划分他们的设计。如果您的团队具有FPGA/RTL设计专业知识,这是一件好事。但如果你的应用需要由软件工程师来开发DSP,Xilinx的软件可编程方法可能有优势。
除了简单地计算乘数外,我们还可以通过查看供应商关于理论性能的声明来比较这些能力。但有一点需要注意,这些说法被严重夸大了,而且很难精确定义。供应商通常通过将芯片上的乘法器数目乘以这些乘法器的最大工作频率来得出一个数,得出一个"最多XX TOPS或TFLOPS"的数字。显然,现实世界中的设计不会使用到100%的乘法器,没有任何一个设计能够达到这些乘法器的最大理论时钟速率,也没有一个设计能够以适当的速率持续为这些乘法器提供输入数据,并且这些乘法运算的精度因供应商而异。
如果必须估算的话,我们可以说FPGA在实际设计中可以实际达到其理论最大值的50-90%。这要比GPU更好,后者被认为在现实世界中只能达到其理论最大值的10-20%。
在推测INT8操作的TOPS数量时,如果我们将其矢量处理器中的 133 个TOPS包含在内,则Xilinx Versal以大约 171 个TOPS位居榜首。12个来自其DSP块,26个来自其逻辑结构。Speedster紧随其后,有大约86个TOPS,其中61个来自他们的MLP模块,25个来自他们的逻辑结构。Agile xi nt8操作最大值为92个TOPS,其中51个来自DSP块,41个来自逻辑结构。从Bfloat16格式的TFLOPS来看,Agilex以40个领先,Versal以9个紧随其后,Speedster以8个垫底。Speedster在块浮点操作上上获得了很大的优势,但是,它有123个TFLOPS,其次是Agilex的41个和Versal的15个。
这些数字均来自公司自己的数据表。正如我们所提到的,它们是理论上的最大值,在实际的实际应用中是不可能达到的。Achronix宣称的“可用性”具有一定的价值,因为它们的MLP是独特的设计,旨在将可变精度乘法运算维持在模块本身内进行,并以最大时钟速率运行,而无需数据往返于逻辑结构即可完成AI推理中最常见的操作。同样,Xilinx的矢量处理器体系结构应能很好地保持数据平稳地流经算术单元。也就是说,我们还没有看到基准或参考设计以任何有意义的方式来证明这些公司的声称。
当然,要使用所有这些LUT和乘法器,就需要让您的设计实际布局和布线并满足所选芯片的时序要求。随着FPGA的发展,这已成为越来越困难的挑战。单比他网络和逻辑路径通过有限的路由资源分布在巨大芯片上,这使传统的时序收敛逐渐变成一场噩梦。用于在同步设计上实现时序收敛的常规技术均遇到了障碍,无法扩展。Xilinx和Achronix都通过添加覆盖传统逻辑和路由结构的片上网络(NoC)在新一代FPGA中解决了这一问题。NoC从本质上改变了 游戏 规则,因为整个芯片不再需要在一个巨大的魔术般的融合中实现时序收敛。现在,较小的同步块可以通过NoC传递数据,减轻了传统路由结构的负担,并将巨大的设计自动化工具需要解决的问题分解为更小、更易于管理的问题。
几代以前,英特尔已经采取了另一种方法来解决这一问题——用称为“ HyperFlex寄存器”的大量微寄存器铺平到整个逻辑结构。这些寄存器允许对更长、更复杂的逻辑路径进行重新定时和流水线处理,从而使整个设计实质上变得异步。有趣的是,这也是Xilinx和Achronix使用的NoC的效果。每种方法都面临挑战,因为这两种方法都会给芯片设计和我们使用的设计工具增加大量复杂性。据报道,在英特尔的案例中HyperFlex寄存器对逻辑架构可以实现的整体速度也有一些负面影响。英特尔表示,Agilex FPGA中的HyperFlex体系结构是第二代,并且与上一代HyperFlex体系结构相比具有改进和增强,可以提高性能并简化时序收敛。在Agilex取得进展之后,我们将不得不拭目以待观察用户使用后的反应。
在采用NoC进行路由的两家供应商,Xilinx和Achronix中,Achronix声称通过其二维跨芯片AXI实现实现了最快的NoC。在这一NoC中的每一行或每一列都实现为两个工作在2 GHz的256位单向AXI通道,也就是在每个方向上可以支持512 Gbps的数据流量。Speedster的NoC共有197个节点,最终形成27 Tbps的总带宽,减轻了FPGA传统按位进行路由的资源负担。据我们所知,Xilinx的Versal NoC性能尚未发布,但是大约有28个节点,我们猜测大约是总带宽是15 Tbps。
好吧,本周我们的墨水用完了,但下周我们将继续进行下去——看看这些FPGA系列带来的迷人而灵活的存储器架构,每个系列的独特封装和定制功能,疯狂的SerDes IO功能,嵌入式处理子系统,设计工具流程等。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第2125期内容,欢迎 关注 。
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朋友,我和你一样,也是对FPGA感兴趣。我现在大四,也是从大三开始接触FPGA。以我个人的认识,我觉得学习FPGA最重要的是训练自己硬件思维逻辑,因为FPGA是传统软件思维的颠覆,推荐学习Verilog,因为这个比较接近硬件层,但当你入门以后,VHDL也得学习,因为你要吸收别人的东西时别人若是用VHDL你就看不懂了。
基础课程最重要的当然是数字电路,只有数电学得扎实,看到HDL代码你才能在头脑中形成硬件逻辑,当然也要了解模拟电路,若你想把FPGA学得很好,模电也得学得相当好。
注意:学习FPGA是一定要理解什么是FPGA,硬件描述语言的功能到底是什么(建议你从原理图输入工具开始着手,当有一个概念认识后再学习HDL)。重点理解什么叫综合,千万不要将HDL当成C或者其他编程语言看待,否则你会原地打转始终得不到进步。
还有,FPGA主要面对的是高端数字信号处理,因此建议你一定要把数学学好,包括:高数1、2,概率论,复变函数与积分变换。另一个重要工具就是英语了,FPGA在中国懂的人并不多,玩的非常精的人就更少了,不像单片机,arm那样,网上一搜什么都有,这个很多东西得自己摸索,一重要资源就是官方pdf文档,而这些对你的英语水平是个考验。
最后,我们一起加油努力吧!呵呵
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数字化转型****名单:
数字化转型****奖:全讯汇聚网络 科技 (北京)有限公司创始人兼董事长赵东方
一句话点评: 赵东方专注产品功能研发和提升用户体验,带领研发团队技术深耕企业网络市场。
数字化转型****奖:全讯汇聚网络 科技 (北京)有限公司创始人兼董事长赵东方
嘉宾介绍: 赵东方,现任全讯汇聚网络 科技 (北京)有限公司创始人兼董事长,无线产业联盟无线城市委员会成员,北京市丰台区第十七届人大代表,曾获得2017年度商业影响力新锐人物,2018年度第九届互联网牛耳文娱盛典互联网年度最佳创业者等称号。
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技术卓越奖名单:
技术卓越奖:华为OptiXtrans E6600多业务光传送平台
一句话点评: 华为OptiXtrans E6600系列产品是业界首个内置Liquid OTN技术的光传送平台。
技术卓越奖:华为OptiXtrans E6600多业务光传送平台
产品介绍: 华为OptiXtrans E6600多业务光传送平台:基于MS-OTN架构,支持PCM、SDH、分组和OTN业务的4-in-1高集成度光电融合平台,并支持向下一代传送技术Liquid OTN平滑演进,为能源、交通、政府、银行等行业提供高效的传输解决方案。
获奖理由: 华为OptiXtrans E6600多业务光传送平台具备极简、超宽、智能三大性能。
第一、极简:4-in-1技术融合基于MS-OTN架构,融合PCM/SDH/PKT/OTN技术,业务统一承载,简化网络,降低TCO。
第二、超宽:带宽无忧OTN容量单子架最大可达28T,单槽位支持200G接入容量;单波200G,最大支持80波DWDM,单纤容量16T。
第三、智能:智能运维,化被动为主动基于iMaster NCE-T 提供资源实时可视、敏捷业务发放,网络自动运维等丰富的功能。
技术卓越奖:爱快SD-WAN
一句话点评: 爱快SD-WAN从端到端,为您打造一张自己的专网。
技术卓越奖:爱快SD-WAN
产品介绍: 爱快SD-WAN是由全讯汇聚网络 科技 (北京)有限公司推出的一款硬件+软件低成本的部署方案,可以与爱快路由器配合使用,用于在公网上建立专用网络,实现不同分支节点间的一键互联,使企业、餐饮、连锁超市等数据互通。
获奖理由: 通过爱快SD-WAN,帮助用户快速搭建云网关,实现异地边缘节点或分布式服务的灵活的加密互联。业务场景主要有分支机构互联、企业办公系统安全准入、大型企业互联、运维互联、工业物联网边缘计算等。
企业用户无需改变现有网络架构,可根据自身网络环境,选择直通、旁路、透明网桥部署形式。在运维管理方面,基于地图的网络监控,整网状态可观;在安全方面,可用在广域网流量传输的过程中对流量进行加密,并通过对网络进行分片来提高安全性;在成本方面,大幅降低成本,较之于高昂的MPLS连接,爱快SD-WAN使得企业有效利用,所有可用的网络连接来满足其全部需求,无需担心维护空闲的备份链路。
技术卓越奖:向日葵远程控制
一句话点评: 向日葵以桌面控制为核心,提供软硬结合一体化的专业远控解决方案。
技术卓越奖:向日葵远程控制
产品介绍: 向日葵远程控制是一款提供远程控制服务的软件。向日葵远程控制支持主流操作系统Windows、Linux、Mac、Android、iOS跨平台协同操作,在任何可连入互联网的地点,都可以轻松访问和控制安装了向日葵远程控制客户端的设备。
向日葵远程控制开发了多款智能硬件,如开机棒、开机插座、控控、向日葵UU等,通过软硬结合的方式,解除部分用户使用软件限制,打造了远程开机-远程控制-远程关机一体化完善的远程控制体系,还支持定制化解决方案,针对个人、企业等不同类型用户,提供安全、稳定、高效的远程方法。
获奖理由: 向日葵是由Oray自主研发的一款远程控制软件,主要面向企业和专业人员的远程PC管理和控制的服务软件。无论你在任何可连入互联网的地点,都可以轻松访问和控制安装了远程控制客户端的远程主机,进行文件传输、远程桌面、远程监控、远程管理等。
向日葵远程控制软件具有跨平台,跨网络;随时随地,远程开机;极速流畅,远程桌面;远程文件,双向传输;远程诊断、配置、CMD;支持多摄像头、麦克风;开放API,软硬件嵌入等多功能特点。
技术卓越奖:新华三S12500系列数据中心交换机
一句话点评: 新华三S12500系列数据中心交换机提供400G能力,赋能企业数字化转型。
技术卓越奖:新华三S12500系列数据中心交换机
产品介绍: 新华三在400G交换机产品的研发方面始终保持先发优势,基于技术趋势和用户需求持续演变,现已拥有完备的400G产品序列。其中400G数据中心核心交换机12500系列,支持576400G端口(最大可扩展支持768400G端口)线速转发。
作为QSFP-DD组织成员,新华三作为Contributor成员参与制定了400G的接口电气标准、模块封装形态等规范,输出了QSFP-DD-Hardware-rev51、QSFP-DD-CMTS-rev4p0等标准文档,相关标准也作为全球以太网交换机400G端口的正式标准得以广泛应用。
获奖理由: 2019年,新华三联合思博伦通信针对S12500完成了业界首个基于SRv6的大规模400G性能测试,全连接线速转发,密度达到72个400G端口,验证了S12500满足5G承载网应用的性能表现。
该系列产品从PCB板材的工艺、散热技术、上层软件技术都进行了全面升级,所有线卡均采用工业领域最高等级的基板材料,从硬件工艺到软件效率全面升级,获得了一项专利授权“插拔模块及框式设备”。
创新产品奖名单:
创新产品奖:迈普智能网卡
一句话点评: 迈普智能网卡可以实现服务器网络流量、存储全卸载,提升服务器100%网络性能。
创新产品奖:迈普智能网卡
产品介绍: 迈普智能网卡系列产品技术架构先进,根据不同业务应用和场景,提供基于CPU+FPGA芯片的智能网卡方案,国内技术领先。可针对数据中心计算/网络/存储等基础设施,提供区别于传统网卡的强大优化能力,如网络加速、OVS卸载、存储标准化、加解密、安全卸载、裸金属管理、可编程能力等。从芯片到硬件到软件的全方位提供安全可控、稳定、可靠、开放的高性能智能网卡硬软件平台。
获奖理由: 迈普智能网卡可以实现高速率、低延迟、零丢包的可编程灵活数据处理架构。在满足网络、存储、安全加速的基础上,具备信创云环境下网卡国产化替代的能力,针对国产服务器的性能优化,助力信创云基于国产服务器开发高性能应用。
创新解决方案奖名单:
创新解决方案奖:华为智能云网解决方案
一句话点评: 华为智能云网涵盖“四大引擎”(AirEngine,CloudEngine,NetEngine,HiSecEngine)数据通信产品,让企业上好云、用好云。
创新解决方案奖:华为智能云网解决方案
产品介绍: 围绕“数字化、智能化、服务化”,华为打造端到端智能云网解决方案,以数赋智,提供云园区网络、云广域网络、超融合数据中心网络、网络安全四大场景,涵盖“四大引擎”(AirEngine,CloudEngine,NetEngine,HiSecEngine)数据通信产品,让企业上好云、用好云。
获奖理由: 目前,华为智能云网已经服务了全球140多个国家和地区的12000多家客户。未来,华为将携手合作伙伴,持续深耕行业,做客户数字化转型道路上最可信赖的专家和同路人,聚焦于客户体验和业务需求,开创发展的新空间。
创新解决方案奖:七云网络SD-WAN解决方案
一句话点评: 七云网络SD-WAN是一套根植于安全底层、结合SDN技术与广域网优化技术的广域网智慧互联解决方案。
创新解决方案奖:七云网络SD-WAN解决方案
产品介绍: 七云网络SD-WAN解决方案是一套根植于安全底层、结合SDN技术与广域网优化技术的广域网智慧互联解决方案。方案具备智能广域网、轻量安全接入、全局可视化、应用加速、多云互联、边缘计算、智能运维七大核心能力辅以7x SD-WAN、7x AI OPS、7x SASE 3大平台及自研隧道,不仅能够为多分支企业提供快速、灵活、低成本的广域网接入方案,还可为企业带来高性能且与实际业务更加贴合的安全组网体验,为企业实现数字化转型提供强劲助力。
获奖理由: 七云网络服务团队是SD-WAN解决方案服务商,通过7x SD-WAN、7x AI OPS、7x SASE等组成的平台产品体系,为企业提供面向网络安全高效管理的解决方案;通过七云边缘计算管理平台、自动化运维等产品,为企业提供数字化转型及边缘计算环境的资源管理解决方案。
企业以产品+服务+咨询的方式,支持企业快速、灵活、低成本的广域网接入方案,还可为企业带来高性能且与实际业务更加贴合的安全组网体验,为企业实现数字化转型提供强劲助力。
目前已为包括零售,建筑, 汽车 ,银行,餐饮,能源等十多个领域的大型企业及客户提供了专业广域网接入,安全组网的解决方案,支持着众多客户的生成系统稳定高效运行,为企业的数字化转型保驾护航。
创新解决方案奖:迈普超融合数据中心信创网络解决方案
一句话点评: 迈普超融合数据中心信创网络解决方案,为客户应用需求提供安全可控的新一代网络。
创新解决方案奖:迈普超融合数据中心信创网络解决方案
产品介绍: 在BDN解决方案基础上,结合中国电子集团云技术力量,集成打造了云网一体化的信创体系解决方案,以及超融合解决方案,为信创网络和基于信创资源的数据中心向信创云升级改造,提供了完整的解决方案。
基于飞腾CPU、麒麟操作系统为技术路线的云平台,可以实现和此技术路线云平台的顺利对接和适配。同时,迈普信创网络设备,和基于龙芯技术路线的云平台,也能够实现对接和适配,保持了云平台的开放性和可扩展性。
获奖理由: 迈普超融合数据中心信创网络解决方案基于关键组件进行深度挖掘和创新,推动数据中心打造新一代网络关键技术,可有效地将传统网络设备、网络控制器、智能网卡、网络分流器等资产和组件有机整合,为客户应用需求提供安全可控的新一代网络技术整体方案,在芯片、软件、技术、网络、应用等方面打造创新生态系统,为客户提供可持续的竞争力和价值。
创新企业奖名单:
创新企业奖:华泰人寿保险股份有限公司
一句话点评: 华泰人寿携手深信服基于SD-WAN构建安全、智能的全新广域网络。
创新企业奖:华泰人寿保险股份有限公司
产品介绍: 华泰人寿携手深信服基于SD-WAN构建安全、智能的全新广域网络,满足了企业在数字化转型阶段对广域网络“降本增效”、提升运维效率的需求。
获奖理由: 该产品具备“灵活组网、弹性带宽、统一管理、成本优化”的四个特性。
1、灵活组网:各机构的SD-WAN设备支持Internet混合接入,实现固定网络同时接入,实现智能随选;
2、弹性带宽:通过多种智能应用选路策略,如重要业务保障、 基于应用或者带宽等策略,提升带宽利用率;
3、统一管理:SD-WAN集中管理平台统一管控、集中运维,更细颗粒度的全网管理;
4、成本优化:中支全面引入互联网线路,通过SD-WAN组网替换MSTP专线,通过sofast链路优化引擎保障业务访问体验,节省专线费用达数百万级别。
信创卓越贡献奖名单:
信创卓越贡献奖:深信服信创应用交付网关
一句话点评: 深信服信创应用交付网关能够为用户提供多数据中心负载均衡、多链路负载均衡、服务器负载均衡的全方位解决方案。
信创卓越贡献奖:深信服信创应用交付网关
产品介绍: 深信服信创应用交付网关,采用国产处理器和麒麟操作系统,作为专业的应用交付设备,能够为用户的应用发布提供包括多数据中心负载均衡、多链路负载均衡、服务器负载均衡的全方位解决方案。配合性能优化、单边加速以及多重智能管理等技术,实现对各个数据中心、链路以及服务器状态的实时监控。
同时,根据预设规则将用户的访问请求分配给相应的数据中心、链路以及服务器,进而实现数据流的合理分配,使所有的数据中心、链路和服务器都得到充分的利用。不仅扩展应用系统的整体处理能力,提高其稳定性,更可切实改善用户的访问体验,降低组织的IT投资成本。
获奖理由: 深信服信创应用交付网关,实现自主可控的同时综合技术性能优于目前国际上通用的主流高档数字型处理器,有利于完善信息化产品在应用高端芯片时产生的安全和保密问题。
基于新一代麒麟操作系统开发定制,最大程度发挥操作系统和硬件平台的整体性能。对国产处理器和国产整机进行了全面地支持,在各模块良好兼容的基础上对安全进行增强,确保安全、可控、稳定地对外提供服务。满足高可用性、高可靠性以及可扩展性的应用需求。(雪薇)
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配置绝对够用了!
图像,声音和视频是三个不同的嵌入式需求,其中从产品上来说,图像/视频应用以arm平台居多(视频处理的华为的海思,TI的DMx系列,大部分都是arm的内核芯片),声音处理上则dsp占主流,cuda和FPGA很少用于实际的嵌入式产品中,不过在开发设计的过程中可能是必须的平台。
cuda主要在基于深度学习的图像识别中用于训练模型,FPGA则主要用于相关IC芯片设计时的算法引擎验证平台,很少直接用于最后的嵌入式产品,因为FPGA同等性能资源相对于arm和dsp来说太贵,显卡同理。
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