志强X3220,2.4的这个服务器CPU怎么样？好不好？

性能相当于Q6600（两者参数简直就是一样的）。目前属于四核处理器中的中低档的CPU。采用的是65nm。在2007年发布，在当时性能仅次于同时代的Q6700和Q6800和QX6000系列，不过目前，已跟不上主流四核的性能。

不过，由于是服务器CPU，挑过一遍，体质明显要好于Q6600，所以超频时，可以在风冷条件下轻松上4GHz，而Q6600在液氮条件下才上得了4GHz。

所以，除非你有特殊的需求，至强X3220（不是志强）除了支持EEC 的内存（服务器的专用的），其他特殊用途就没了（因为是单路CPU，无法在主板上实现两颗X3220一起用）。价格也贵。

你现在买的Nehalem架构（民用级的是Core iX系列）的处理器，不仅性能更好，价格也要低一点。

明显 E3-1225要强

E3-1225 1155针 31G 四核心八线程

X3430 1156针 24G 四核心四线程

并且 E3-1225是SNB的新核心架构 效能本身就强一些

刚刚看到一个贴说E3 1230 V3不适用民用说V3比V2少很多功能，不知真假，去英特尔官网对比了E3 1230V3和E3 1230

V2看了看V3确实比V2少了些功能。下面是那贴的内容详细讲解E3-1230

v3将不在是神器，不适合与民用机了，神话时代终结了！！！根据Intel的产品定位，Xeon产品线的处理器是面向服务器和工作站领域的，不过其中也有一些特例。比如在Intel将Xeon重新划分成E3、E5和E7产品线之后，其中的Xeon

E3地位就比较特殊。这个系列的产品采用了与民用版酷睿家族处理器同样的针脚定义，并且大部分民用的P系列和H系列主板都能够很好的支持，价格也非常合适，成为不少PC用户的首选处理器。

　　在Intel发布Haswell服务器家族产品之后，在E3系列对应的处理器也从Ivy Bridge核心E3 v2升级到了最新的E3

v3，而且在针脚定义上也延续了E3家族的特征，使用了与Haswell酷睿相同的LGA1150针脚。怎么样？是不是有点摩拳擦掌跃跃欲试？不过本文想说，新版E3恐怕没有那么好。首先来回顾一下Xeon

E3的定位。对于PC领域来说，大部分用户从用途上将广义的PC根据用途和定位划分成了三类产品：服务器、工作站和个人电脑。在Intel的市场定位中，前两类是Xeon用户，由于需要进行长时间、高负荷的运算负载，在注重产品性能的同时也比较关注平台的可靠性;个人电脑部分都是酷睿用户，对产品的功能、性能等有特殊要求，而个人电脑大部分情况下也不会一直保持高负载的状态，因此用户对于平台可靠性的诉求并没有像服务器或者工作站用户那么强烈。

　　但是这个界定本身并不是严格的，比如高端个人电脑和低端工作站，两者的界限该如何划分清楚？在实际生活中，服务器、工作站以及个人电脑之间互相跨界的现象也比比皆是，为了满足不同用户的需求，最直接的方法就是将三类产品的界限模糊掉，增强配件之间的通用性，以满足用户的“跨界”需求，因此也就有了至强E3这样的产品线。

　　特殊的Intel至强E3　　Intel的至强E3系列可以找到很多在服务器、工作站和个人电脑上兼具的特性。作为至强家族的产品，Intel也有针对性的为E3推出对应的芯片组和主板，以便于发挥出全部性能。

但Intel将这个系列的针脚定义设计成了和同时代的酷睿系列通用，只要主板中添加相应的处理器代码，Intel民用级的P系列、H系列、Z系列等主板也能够支持至强E3处理器的大部分功能，下图是Intel

Z68芯片组的结构图，可以看到和至强E3专用的C204芯片组相比并没有明显的区别，只是由于Z68上市较早因此在SATA接口上略有落后，但随后的Z77已经做了弥补。

Ivy

Bridge特性被大量删除

　　前面介绍的E3 v2是基于Ivy

Bridge内核的，而到了今年，Intel推出了Haswell内核的至强处理器，其中的E3家族也得到升级，目前已经发布的E3 v3代替了E3

v2，根据以往的经验，每一代新品都应该是非常值得期待的，但是从目前的情况来看，也许是意识到E3家族“过分”跨界的问题，Intel对于这个系列做了一定的调整，至少新品上的很多改变都不是基于性能的而是基于产品特性的。不妨先看看改变了哪里：

　　最大TDP：从69W升到了80W

　　虽然整体上来说，得益于制造工艺进步和内核架构越来越先进，Intel处理器的TDP一路走来都是下降的趋势，然而这个准则在新至强E3上并不适用。以E3-1230举例，从E3-1230

v2升级到E3-1230

v3带来的功耗变化是TDP从69W上升到了80W。而且这个功耗上升的前提是两代产品的频率都是默认33GHz睿频37GHz，并且三级缓存都是8M。

　　PCI

Express：从20缩减到16

　　在前一代E3 v2处理器一共提供了20条PCI Express

30通道，支持x16x4、x8x8x4、x8x4x4x4组合，这样用户可以根据扩展设备数量和每个设备所需要的带宽灵活部署。而在E3 v3中，PCI

Express

30的数量被削减到了16个，也就是说只能以x16、x8x8、x8x4x4的形态出现，如果安装了类似高端图形卡、磁盘阵列卡这类设备，要么互相争夺资源，要么略微牺牲一些延迟连接到芯片组上。

　　vPro技术：删除

　　vPro的中文名称叫做“博锐”，是一种增强安全性的技术，一般用在对安全性要求较高的商用环境中。有了vPro的支持，安全厂商可以将自家的产品置于虚拟区域内运行，不会对系统整体性能造成影响，同时还可以有效防止自身被病毒或者恶意程序破坏、篡改。

　　VT-D：删除

　　VT-D是Intel虚拟化技术(VT)下面的一个分支。VT由面向处理器的VT-X、面向芯片组的VT-D和面向网络设备的VT-C组成。VT-D主要应用于多虚拟机的环境中，比如由一个虚拟机监视器(VMM)管理多个虚拟机的环境。如果没有VT-D的支持，所有虚拟机的数据I/O都必须经过虚拟机监视器审核和参与，不但影响虚拟机的性能，并且会造成虚拟机监视器占用过多资源、增加系统开销。由此不难理解，VT-D是一项对于服务器和虚拟化环境很重要的技术。

　　DBS技术：删除

　　DBS技术全称是Demand-Based

Switching按需切换的技术。DBS技术按需切换技术将会根据CPU的负载大小来灵活调整CPU的工作频率和电压。当负载比较小时可以调比较低的频率电压，当要求比较高时可以在更高频率和更高电压下来进行工作。这是一个与睿频(Turbo

Boost)相似的技术，但是两者略有不同，此前在Xeon家族中有广泛应用。

　　FMA和FMT技术：删除

　　Fast

Memory Access(快速内存存取)和Flex Memory Technology(弹性内存技术

)是和内存相关的两项技术，前者通过判断内存指令的可整合性，改变内存指令的执行顺序，提高访问和读取速度;后者允许以不同容量的内存组成多通道模式并且性能不变，提供了极具弹性的内存升级选择。在至强E3

v3中，这两项技术都被删除了，可以想象出，这个特性的缺失将使E3

v3将是一款比较“挑内存”的处理器。

　　虽然没有完全罗列出来，但从这个总结列表里可以看到，被删除的内容与两个应用层面有关。第一是服务器相关的虚拟化、智能调节频率等，第二个是与商用和民用领域相关的，比如vPro、FMA等。而对于PCI

Express通道规格的改变，给用户带来的最直接的影响还是在设备多样性方面，虽然有芯片组提供的PCI

Express作为支持，但是总体上来说，用户要考虑将资源分配到有限的重要设备上，而不能将自己的PC武装到牙齿了。

　　针对这些改变，其实也可以不妨大胆的分析一下，似乎至强E3的跨界问题已经影响到了其他一些产品线，因此Intel在新品上作出适当调整，新版本至强E3家族将更专注于工作站领域，而减少对工作站以外的应用领域的支持