详解服务器、磁盘和网卡知识

详解服务器、磁盘和网卡知识,第1张

本文主要介绍服务器的概念、常见的服务器技术和架构组成,此外将详细介绍磁盘、RAID知识,网卡概念、分类和主流厂商和产品,内容大致分为3部分。

第1章、服务器通用基础知识

简单来说,服务器就是在网络中为其他客户机提供服务的计算机;具有高性能、高可靠、高IO数据传输能力等特点,企业从基础的邮件、打印到核心应用如ERP、数据库等业务,再到我们所熟悉的互联网业务,创新大数据服务、天气预报HPC高性能计算等都离不开大规模服务器的支持。

服务器主要由CPU、内存、硬盘、模组、RAID卡组成,配合电源、主板、机箱等基础硬件组成。

CISC :主要是两家,包括IntelCPU(非安腾系列)、AMD CPU。

RISC: 服务器领域主要是IBM Power系列、Sun Spark系列,消费级的代表是ARM架构的CPU。

2017年7月,Intel正式发布了代号为Purley的新一代服务器平台,包括代号为Skylake的新一代Xeon CPU,命名为英特尔至强可扩展处理器(Intel Xeon Scalable Processor,SP),也宣告了延续4代的至强E5/E7系列命名方式的终结。

Xeon至强可扩展处理器不再以E7、E5的方式来划分定位,而代之以铂金(Platinum)、金(Gold)、银(Silver)、铜(Bronze)的方式。Skylake是新命名方式的第一代产品,Cascade Lake是是二代,共用Purley平台。

大型机 :普通人很少接触,用于大规模计算的计算机系统大型机通常用于政府、银行、交通、保险公司和大型制造企业。特点是处理数据能力强大、稳定性和安全性又非常高

小型机 :往往应用于金融、电力、电信等行业,这些用户看重的是Unix操作系统和专用服务器RAS特性、纵向扩展性和高并发访问下的出色处理能力。这些特性是普通的X86服务器很难达到的,所以在数据库等关键应用一般都采用“高大贵”的小型机方案。

x86服务器 :采用CISC架构处理器。1978年6月8日,Intel发布了一款新型的微处理器8086,意味着x86架构的诞生,而x86作为特定微处理器执行计算机语言的指令集,定义了芯片的基本使用规则。

ARM服务器 :ARM全称为Advanced RISC Machine,即进阶精简指令集机器。ARM是RISC微处理器的代表作之一,最大的特点在于节能。

C/S是Client/Server的缩写,服务器通常采用高性能的PC、工作站或小型机,并采用大型数据库系统,如Oracle、Sybase、Informix或 SQLServer,客户端需要安装专用的客户端软件。

B/S是Browser/Server的缩写,客户机只要安装浏览器(Browser),如Netscape Navigator或Internet Explorer,服务器安装Oracle、Sybase、Informix或 SQLServer等数据库。在这种结构下,用户界面完全通过浏览器实现,一部分事务逻辑在前端实现,但是主要事务逻辑在服务器端实现。浏览器通过Web Server 同数据库进行数据交互。

网卡在TCP/IP的模型中,工作在物理层和数据链路层,用来接收和发送数据。除了数据的收发,网卡还有一些其他功能:

1、代表固定的地址: 数据发送出去,发给谁,又从哪里接收。这都是通过IP区分的

2、数据的封装、解封: 比如寄一封信,信封里的信纸是data,信封是帧头和帧尾。

3、链路管理 :因为以太网是共享链路的,在使用时候可能会有其他人也在发送数据。如果同时发送,就会产生冲突,这就要求在发送的时候,检测链路的状态是否空闲;

4、数据的编码和译码 :在物理介质中,传送的是电平或光信号。这时就需要将二进制数据转换成电平信号或光信号。

5、发送和接收数据

我们再来说说网卡的分类。随着计算机网络技术的飞速发展,为了满足各种环境和层次的应用,出现了不同类型的网卡。

总线分类 :PCIe、USB、ISA、PCI,ISA/PCI等总线是比较早期的网络总线,现在已很少用了,USB接口的网卡主要用在消费级电子中。

结构形态:集成网卡(LOM)、PCIe标卡网卡、Mezz卡。

应用类型 :按网卡所应用的的计算机类型来区分,可以将网卡分为应用于工作站的网卡和应用于服务器的网卡。

电口,PC上常见到的那种网口接口,这种接口叫RJ45,使用的是普通的网线

光口,用于连接光模块,网卡上用于插光模块的接口,我们叫光笼子。

光模块按封装形式,可以分为SFP+、SFP28、QSFP+,其中SFP+和SFP28在结构外观上是一致的,可以相互兼容,只是SFP28支持的速率更高,可以达到25G,而SFP+一般只到10G。QSFP+在外观形态上与SFP+差异很大,两者不兼容。QSFP+应用在40G以上速率上。

DAC线缆是直连铜缆,这种铜缆的模块头是和线缆一体的,不需要再配置光模块。电缆的衰减大,一般只有1m,3m,5m长度的,但价格便宜,是短距离传输的最佳解决方案。

AOC叫做有源光缆,一根AOC线缆相当于两个光模块+光纤,也是一体的,这种线缆数据传输可靠性高,但价格贵。

现在无论是amd和英特尔的arm竞争都已经开始。

arm是一种微型嵌入式平台,arm微型处理器广泛为智能手机(如典型的安卓)、路由器等使用。

而普通电脑则是x86或x64平台。笔记本电脑属于嵌入型x64或x86平台。

目前安卓平板电脑等平台是arm的,并不是x86。

目前专门做arm平台的企业有众人皆知的via、高通等厂商。

目前英特尔和amd都早已开始arm研发工作。目前英特尔已经推出手机平台的处理器,可惜由于英特尔进军移动行业不久,所以英特尔atom系列微处理器弊端很多:速度慢,热量大,耗电多,等等。而目前amd在服务器嵌入平台上大有vs英特尔之势,不过amd目前暂未推出移动手机等平台。

但amd处理器具有成本低廉之优势。

X86架构与ARM架构的区别:

1、含义不同:

X86使用CISC(Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机)。

ARM使用RISC(Reduced Instruction Set Computer,精简指令集计算机),ARM英文全称Advanced RISC Machine。

2、产品特点:

X86追求性能最优,缺点是功耗大,不节能(和ARM对比)。

ARM追求低功耗(节能),缺点是采用精简指令集,导致编译器处理复杂,因此性能相对X86差。

3、所用机型不一样:

X86主要是PC机(Intel、AMD),X86服务器。

ARM主要是应用于移动设备(手机、平板电脑等嵌入式领域)。

4、典型代表:X86结构主要是Intel、AMD等PC电脑;ARM主要是移动终端,IBM的Power PC。

ARM是芯片设计商,不生产芯片,它设计出来的内核给世界各大半导体工厂生产(三星、TI、ST、台积电等),从而获取其中的办税,由于他们设计的都是精简指令集的ARM架构,功耗低,所以主要用于嵌入式系统领域。而Intel主要做X86架构芯片的设计和生产,主要用于个人PC上,它也生产过一段时间的ARM内核的处理器:Intel XCALE系列,不过后来他把这部分卖掉了。

理论上,arm的精简指令集更有优势。实际上,intel的x86经过多年发展,无论硬件还是软件都更加兼容。

不少华硕的手机,运行软件都更容易闪退,就是intel的u在移动平台兼容不够好。arm的桌面级cpu也只能够暂时应用于服务器领域,家用领域根本就不开发arm用的精简指令集的软件。

实际与现实是两码事

实际上Intel也有面向移动市场的处理器,例如atom,但是竞争力不如ARM,另外PC市场的萎缩导致桌面处理器产能过剩,所以intel有许多foundry没有订单,导致产能浪费,相比代工的钱被TSMC或三星挣了去,不如也代工一下ARM的芯片,能有效解决产能过剩,又能发挥自己的优势,还能挣钱何乐而不为呢?

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