商业源码 什么是CPU的封装？CPU的接口主要有哪些种类？
CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
PFP封装
该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3信号传输延迟小，适应频率大大提高
4组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。
FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。
OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。
PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
SECC封装
“SECC”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。SECC 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。SECC 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。SECC 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。
SECC2 封装
SECC2 封装与 SECC 封装相似，除了SECC2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。SECC2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。
SEP封装
“SEP”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“SEP”封装类似于“SECC”或者“SECC2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“SEP”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。
PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。
CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。
英特尔cpu排行
当谈论到英特尔CPU排行时，我可以分享一些我所了解的信息。
在英特尔的CPU排行榜中，最知名的系列之一是Intel Core系列。这个系列包括i3、i5、i7和i9等不同级别的处理器。每个级别都有不同的性能和定位，根据个人需求和预算可以选择适合自己的型号。
1i9系列
i9-12900k,i9-12900kf,i9-12900,i9-12900F。
2i7系列
i7-12700k,i7-12700kf,i7-12700F,i7-12700。
3i5系列
i5-12600k ,i5-12600kf ,i5-12400,i5-12400F, i5-12400T。
4i3系列
i3-12300，i3-12100,i3-12100F,i3-12100T。
另外，英特尔还有一些其他系列的CPU，如Xe on系列专为服务器和工作站设计，以及Atom系列用于低功耗设备等。
总之，英特尔是一家在CPU领域拥有丰富产品线的公司，选择适合自己需求的CPU需要根据个人的使用场景、预算和性能要求进行综合考虑。
28GHz 2M二级缓存 45纳米肯定要比27GHz 3M二级、三级缓存 65纳米的好。
CPU主要参数为：
1、CPU制造工艺
CPU制造工艺主要有180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、22nm，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
2、CPU主频
通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等各方面的性能指标。
3、CPU外频
CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）。
4、CPU倍频系数
在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。
5、CPU总线频率
前端总线（FSB)是将CPU连接到北桥芯片的总线。前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。
6、CPU缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。
实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。
（1）L1 Cache(一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。
内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。
（2）L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。
内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。
（3）L3 Cache(三级缓存），分为两种，早期的是外置，内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。
降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
扩展资料：
CPU防假指南：
1、看编号
这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效，每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，这个编号相当于手机的IMEI码，如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的，那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包过的了。
2、看包装
不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法，主要是出现在Intel的CPU上，Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，价格方面相差几十到上百元不等。
当然，AMD盒装也是假货充斥，尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限，虽然假包装已经成为一个小规模的产业，但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准，因此，我们可以从包装盒的印刷等方面入手，识别真假。
以AMD的包装盒为例，没有拆封过的包装盒贴有一张标贴，如果没有这张标贴，那肯定是假货。而这张标贴也是鉴别包装盒真伪的一个切入点。从图中可以看到，正品的标贴通过机器刻上了“十”字形的割痕，在撕开后这张标贴就会损坏而作废。
而假的包装盒上面也有这张标贴，也同样有这个“十”字形的割痕，不过请注意，正品的“十”字形割痕中间并没有连在一起，而且割痕的长短深度都非常均匀，而假货的标贴往往是制假者自己用刀片割上去的，如果消费者发现这个“十”字形的割痕长短不一，而且中间连在一起，那就可以肯定这是被人动过手脚的了。
另外，由于这个方法的鉴别非常简单，一些不法商人就通过在包装盒上贴上新的编号鱼目混珠。鉴别真假的编号也要从印刷上来分辨。正规产品的编号条形码采用的是点阵喷码，字迹清晰，而且能够清楚的看到数字是由一个个“点”组成。
而假冒的条形码是用普遍印刷的，字迹较模糊且有粘连感，另外所采用的字体也不尽相同。如果发现这个条形码的印刷太差，字迹模糊，最好就不要购买了。
3、看风扇
这个方法主要还是针对Intel处理器，打开CPU的包装后，可以查看原装的风扇正中的防伪标签，真的Intel盒包CPU防伪标签为立体式防伪，除了底层图案会有变化外，还会出现立体的“Intel”标志。而假的盒包CPU，其防伪标识只有底层图案的变化，没有“Intel”的标志,而且散热片很稀疏比。
-中央处理器
区别如下
1、不显：
不能正确显示名称和型号规格 ，只显示主频信息，并且注明了(ES)字样。
2、正显：
规格一栏能正确显示CPU的名称和版本型号，后面带有(ES)字样，因此依然是正显CPU。
3、正式版：
大量出货，因特尔官方最稳定版本。我们可以清楚的看到CPU的名称和版本型号、主频信息，并且(ES)字样消失。
扩展资料：
这些处理器往往具备倍频不锁定，电压不锁定等特性，以方便合作伙伴全面测试产品。按过往的惯例，处理器厂商往往会按照厂商的订单量来配发一定数量的工程版本处理器，譬如根据网上披露的消息，对微星这类大型厂商会按照每1000颗处理器配1-3颗的ES工程样品，和白板处理器稍有不同的是，工程版本处理器实际上是已经经过测试的产品。
由于ES版本处理器具备不锁倍频等优势，往往成为喜好超频DIY玩家搜罗的对象，同时也因为ES版处理器只供应给合作厂商以及部分大型的评测媒体而使得数量稀有，很少有批量出售的可能。而因为数量稀少而往往让产品身价倍增，价格通常都高于正式零售产品的订价。
-CPU-ES版本
九个CPU小常识 cpu基本知识(一)
1CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
2CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
3主频
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz Xeon/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
4外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务
器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
5倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
6缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
7制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。
8CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
9前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是64GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
认识电脑硬件知识：1、电脑CPU(一) 电脑硬件认识之什么是电脑的CPU 中央处理器（英文Central Processing Unit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和敲入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令还有处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及做的更好它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和（Writeback）。 CPU根据存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。
一、CPU的工作原理CPU根据存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，我们接着看发出各种控制命令，执行微操作系列，根据而完成一条指令的执行。
指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段还有多数表征机器状态的状态字和特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。
1提取
第一阶段，提取，根据存储器或高速缓冲存储器中检索指令（为数值或一系列数值）。由程序计数器（Program Counter）指定存储器的位置，程序计数器保存供识别目前程序位置的数值。换言之，程序计数器记录了CPU在目前程序里的踪迹。
提取指令之后，程序计数器根据指令长度增加存储器单元。指令的提取必须常常根据比较较慢的存储器寻找，所以导致CPU等候指令的送入。这种疑问主要被论及在现代处理器的快取和管线化架构。
2解码
CPU根据存储器提取到的指令来决定其执行行为。在解码阶段，指令被拆解为有意义的片断。根据CPU的指令集架构（ISA）定义用数值解译为指令。
一部分的指令数值为运算码（Opcode），其指示要进行哪些运算。别的的数值一般供给指令需要的信息，诸如一个加法（Addition）运算的运算目标。我们接着看的运算目标也许提供一个常数值（即立即值），或是一个空间的定址值：暂存器或存储器位址，以定址模式决定。
在旧的设计中，CPU里的指令解码部分是不能够改变的硬件设备。但是在众多抽象且复杂的CPU和指令集架构中，一个微程序时经常使用来帮助转换指令为各种形态的讯号。这些微程序在已成品的CPU中往往能够重写，方便变更解码指令。
3执行
在提取和解码阶段之后，接着进入执行阶段。该阶段中，连接到各种能够进行所需运算的CPU部件。
4写回
最后阶段，写回，以必须格式用执行阶段的结果简单的写回。运算结果经常被写进CPU内部的暂存器，以供随后指令快速存取。在别的案例中，运算结果可能写进速度较慢，但空间较大且较便宜的主记忆体中。某些类型的指令会操作程序计数器，而不直接产生结果。这些那么称作“跳转”（Jumps），并在程式中带着循环行为、条件性执行（透过条件跳转）和函式。
很多指令也会改变标志暂存器的状态位元。这些标志可用来影响程式行为，因为它们时常显出各种运算结果。
二、CPU主频主频也叫时钟频率，单位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。
CPU的主频=外频×倍频系数。 主频和实际的运算速度存在必须的关系，但并不可能一个简单的线性关系 所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在C
PU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也能够观察我们接着看的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz至强（Xeon）/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的能力指标。
三、CPU外频外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式计算机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然那么情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是非常非常好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是非常不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，可能把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式计算机好多主板都支持异步运行）我们接着看会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大面积计算机系统中外频与主板前端总线不可能同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很简单被混为一谈。
四、如何识别原装的CPU对盒装产品而言，网民能够参照如下做法鉴别：
1 根据CPU外包装的开的小窗往里看，原装产品CPU表面会有编号，根据小窗往里看是能够观察编号的，原装CPU的编号清晰，而且与外包装盒上贴的编号一致，好多翻包CPU会把CPU上的编号磨掉，这一点注意鉴别。
2 跟随科技发展，造假技术越来越高，可能不能够够肯定所买CPU是不可能原装，能够按照包装上的说明用Intel或AMD厂商提供的方式查询所买CPU的真伪。
3 除了编号之外，伪劣CPU的能力与原装CPU的能力有必须的差距，这一点也能够用来鉴别真假（这是最直接的做法，但最保险的做法或者上述的第二条）。
cpu型号怎么看，怎么看电脑cpu型号？(一)据调查，笔者发现有很多刚装了电脑的新手朋友常会问这样一个问题：cpu型号怎么看？怎么看电脑cpu型号？今天笔者将为电脑初学者上一课来解决这个问题。
CPU生产厂商会根据CPU产品的市场定位来给属于同一系列的CPU产品确定一个系列型号，从而便于分类和管理，一般而言系列型号可以说是用于区分CPU性能的重要标识。
怎么看电脑cpu型号？目前cup主要分AMD和inter两个品牌：
看型号的数字，比如E3200、E5700、E6700，同一个字母的系列里面，数字越高就越好的，如果你想知道详细的参数的话，例如：一级缓存、二级缓存、三级缓存、CPU频率、外频、倍频、制造工艺、指集令等等这些信息。
现在配的机器基本上主频都会在173到20，22的就会贵很多了同一型号的就看主频就好了。CPU主要看它的主频来确定他的性能，大小要看CPU的制造工艺，现在最小的32纳米，之前的45纳米。
大部分字母来说的话i，p，t前面的比较好，字母越靠前就比较新。
现在一般看到的E开头的是台式机的，T和P开头的是笔记本的，其中P开头的是节能系列。
Intel的CPU目前主流的有Pentium和Core两大系列，其中Pentium和Core在笔记本CPU中有T、P和SU系列的CPU，例如 Pentiun T4200、Core 2 T6500、Core 2 P7350、Core 2 SU9600等等。由例子可见你所说的T和P系列都属于笔记本CPU的产品。T系列是普通版，功耗有35W左右；P系列是低功耗版，功耗降至25W，SU 系列是超低电压版，因为低电压，所以主频一般不超过2GHz。还有台式机CPU方面，Pentium和Core才有E系列的产品，例如Pentium E5200、Core 2 E7400等等。当然更高端的还有四核的Q系列，Core 2 Q8200等等。E是低端和中端产品，Q属于高端产品。
早期的CPU系列型号并没有明显的高低端之分，例如Intel的面向主流桌面市场的Pentium和Pentium MMX以及面向高端服务器生产的Pentium Pro;AMD的面向主流桌面市场的K5、K6、K6-2和K6-III以及面向移动市场的K6-2+和K6-III+等等。
CPU技术和IT市场在不断的发展，Intel和AMD两大CPU生产厂商出于细分市场的目的，都不约而同的将自己旗下的CPU产品细分为高低端，从而以性能高低来细分市场。而高低端CPU系列型号之间的区别无非就是二级缓存容量(一般都只具有高端产品的四分之一)、外频、前端总线频率、支持的指令集以及支持的特殊技术等几个重要方面，基本上可以认为低端CPU产品就是高端CPU产品的缩水版。例如Intel方面的Celeron系列除了最初的产品没有二级缓存之外，就始终只具有128KB的二级缓存和66MHz以及100MHz的外频，比同时代的Pentium II/III/4系列都要差得多，而AMD方面的Duron也始终只具有64KB的二级缓存，外频也始终要比同时代的Athlon和Athlon XP要低一个数量级。
CPU系列划分为高低端之后，两大CPU厂商分别都推出了自己的一系列产品。在桌面平台方面，有Intel面向主流桌面市场的Pentium II、Pentium III和Pentium 4以及面向低端桌面市场的Celeron系列(包括俗称的I/II/III/IV代);而AMD方面则有面向主流桌面市场Athlon、Athlon XP以及面向低端桌面市场的Duron和Sempron等等。在移动平台方面
，Intel则有面向高端移动市场的Mobile Pentium II、Mobile Pentium III、Mobile Pentium 4-M、Mobile Pentium 4和Pentium M以及面向低端移动市场的Mobile Celeron和Celeron M;AMD方面也有面向高端移动市场的Mobile Athlon 4、Mobile Athlon XP-M和Mobile Athlon 64以及面向低端移动市场的Mobile Duron和Mobile Sempron等等。
CPU的系列型号更是被进一步细分为高中低三种类型。就以台式机CPU 而言，Intel方面，高端的是双核心的Pentium EE以及单核心的Pentium 4 EE，中端的是双核心的Pentium D和单核心的Pentium 4，低端的则是Celeron D以及已经被淘汰掉的Celeron(即俗称的Celeron IV);而AMD方面，高端的是Athlon 64 FX(包括单核心和双核心)，中端的则是双核心的Athlon 64 X2和单核心的Athlon 64，低端就是Sempron。以笔记本CPU而言，Intel方面高端的是Core Duo，中端的是Core Solo和即将被淘汰的Pentium M，低端的则是Celeron M;而AMD方面，高端的则是Turion 64，中端的是Mobile Athlon 64，低端的则是Mobile Sempron。
我们在购买CPU产品时需要注意的是，以系列型号来区分CPU性能的高低也只对同时期的产品才有效，任何事物都是相对的，今天的高端就是明天的中端、后天的低端，例如昔日的高端产品Pentium 4和Pentium M现在已经降为了中端产品，AMD的Turion 64在Turion 64 X2发布之后也将降为中端产品。
另外某些系列型号的时间跨度非常大，例如Intel的Pentium 4系列从2000年11月发布至今已经过了6个年头，而当时属于高端的早期的Pentium 4其性能还远远不及现在属于低端的Celeron D。而且低端CPU产品中也出现过不少以超频性能著称或者能修改的精品，例如Intel方面早期的Celeron 300A，中期的图拉丁核心的Celeron III系列，以及现在的Celeron D系列等等;AMD方面也有早期的Duron由于可以依靠连接金桥而修改为Athlon和Athlon XP而风靡一时，中期的Barton核心Athlon XP 2500+和现在的64位Sempron 2500+都以超频性能著称。这些低端产品其修改后和超频后的性能也并不比同时期主流的高端型号差，性价比非常高。
电脑cpu有哪些品牌问题提出：cpu有哪些品牌，笔记本的处理器和台式机的处理器一样吗，手机的CPU和电脑的CPU不一样吗，为什么说手机和电脑的软件不通用是处理器的原因。
答：现在台式电脑和笔记本用的处理器分两家，即两个品牌：Intel和AMD。
笔记本和台式电脑的处理器是一样的，处于技术和法律原因，原电脑CPU制造商多未加入到手机等CPU制造商队伍中，不过以后可能将会有。
CPU直接导致了程序的数据处理方式，因此不同架构的处理器只能运行不同的系统的，系统不一样自然运行的程序也就不一样了。所以导致手机和电脑的软件不通用是处理器的原因。
CPU的接口类型介绍(一)CPU的接口有好几种，我们在购买时要认清楚，选择自己需要的那款。下面是具体的介绍：
CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。
但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非
针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。
酷睿i3和i5的区别是什么，哪个cpu好？
酷睿i3和i5的区别是什么，哪个较好？
i3都是2核四线程的,也就是2个核心模拟出4个核心。
i5有双核的也有四核的。
比如：
i5 7X0是四核，没有超线程，45nm工艺。目前有i5 750和i5 760。三级缓存8M。
主频分别为266和28G，turbo boost分别为32G和333G。指令集和i3一样，支持到SSE42。
i5 6X0是双核，双核四线程，32nm工艺，比i3多了Turbo boost和AES指令（主要是AES加密解密，普通人用不太到）。和i3一样集成了GMA显示核心。除了661的显示核心为900MHz外，其余为 733MHz，实际游戏性能普遍要差于HD3200（但跑测试软件强）。目前有i5 650，i5 660，i5 661，i5 670。4M三级缓存，主频为32，333，333和346G，Turbo boost分别为346，36，36，373G。661和660只有显示核心频率有差别。
小提示：具体是选择酷睿i3的机型还是酷睿i5的机型，不能只比较处理器，还要比较一下其他主要配置的情况。
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酷睿 i3可看作是酷睿i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是 Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm
酷睿i3是一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器。
最后，最重要的
Intel 酷睿i5核心线程数 4核心4线程数 二级缓存4256KB 三级缓存8M TDP 95W
Intel 酷睿i3核心线程数 2核心4线程数 二级缓存2256KB 三级缓存4M TDP 65W
它们最大的区别是I5支持睿频，I3不支持,I3只有双核,而I5有双核和4核两种。至于 酷睿i3和i5哪个好，你掂量掂量了。
TM就是商标注册的意思。
英特尔发展史
Intel CPU的各种型号简介 个人电脑使用的CPU以Intel品牌为主， PC机CPU发展的历史就等于Intel公司的历史，现在就Intel公司CPU的发展作一介绍。 Intel CPU型号发展： 4004： 1969年 （4bit） 8008： 1972年 （8bit） 8080： 1974年 （8bit） 8085： 1976年 （8bit） 8086： 1978年 （16bit） 8088 ．1979年 （CPU内部16bit而外部8bit） 80186： 1980年 （16bit） 80188： 1981年 （16bit） 80286： 1982年 （16bit） 80386： 1985年 （32bit） 80486： 1988年 （32bit） Pentium:1993年 （32x2＝64bit） Pentium Pro： 1995年（32x2＝64bit） Pentium MMX：1997年 （32x2＝64bit） Pentium II： 1997年（32x2＝64bit）， Pentium II为1998年主力产品。 Deschutes:Pentium II产品后续产品，采用0．25um工艺， 耗电量低， 1998年推出。 Katmai：Katmai Slot 2（K2SP）多媒体扩展格式MMX2产品用于服务器和工作站，外频采用100MHz,内频目前有40O／450／500MHz几个版本， L2 Cache 4MB， 1998年推出。 Willamette： P6与P7产品，代号为P68，速度比Pentium II快一倍。 Merced： 786 CPU，简称P7，为Intel/HP两家合作开发，对多媒体指令速度的处理有革命性的改变， 1997年底亮相，于1998-1999年推出。
886系列： 886产品，处理性能比P7高一倍。 1286系列： Intel公司规划2011年的指标产品。 CISC CPU和RISC CPU ◎CISC（Complex Instruction Set Computer，复杂指令集计算机）复杂指令集CPU内部为将较复杂的指令译码，分成几个微指令去执行，其优点是指令多，开发程序容易，但是由于指令复杂，执行工作效率较差，处理数据速度较慢，目前286／386／486／Pentium的结构都为CISC CPU。 ◎RISC（Reduced Instruction Set Computer，精简指令集计算机） RISC是精简指令集CPU，去除复杂的指令，保留精简的常用指令，再配合内部快速处理指令的电路，加快指令的译码与数据的处理，不过，必须经过编译程序的处理，才能发挥它的效率，Power PC为RISC CPU的结构。 ◎改进式的CISC CPU: 部分改进CISC的结构面向RISC的优点而开发，如Intel的Pentium-Pro（P6）、Pentium-II,Cyrix的M1、M2、AMD的K5、K6等。 CPU的工作时钟每一个CPU都有一个叫CLOCK（时钟）的接脚，筒称CLK，也就是提供给CPU处理数据的工作时钟，有时我们称之为频率，以MHz（Mega Hertz）为单位，提供给CPU频率的高低涉及到CPU的倍频或除频。经过内部倍频或除率，得到的内部频率才是CPU执行指令的工作时钟（或工作频率），CPU频率的高低和CPU内部的结构以及指令处理的方式都关系着CPU处理指令的快慢，如CPU内部采用超级标量流水线（Super Scalar Pipeline）指令的处理结构，内部高速缓存的容量、指令的译码，程序的编译、是复杂指令集（CISC）或是精简指令集（RISC）的处理，这些都关系着CPU的处理速度。一般CPU的工作时钟以它的型号来表示，如Pentium-l66中的166MHz、Pentium-200中的200MHz，在相同的结构下， CPU型号的数值越高者，其速度越快，当然价格也越高。时钟发生器为CPU提供处理时种，也就是为CPU提供的工作频率，它会随着CPU型号规格的不同而不同。早期286／386的CPU由于其内部有除2的除频电路，所以外部的频率是286／386 CPU 工作频率的一倍，经它的内部除2，即为CPU使用的工作频率，如80286-20， 80386-20 ， CPU外部的时钟发生器会提供40MHz的频率给CPU，经CPU内部除2，即为80286-20或80386-20的20MHz的工作时钟。但是，从486DX2，486DX4和Pentium CPU开始，CPU的内部即以倍频的形式出现，在CPU内部倍频不影响外围设备，CPU可以作l5／2／3／35／4／45倍频的提升，只要CPU的材质、温度、频率、工艺可以稳定发挥其功能即可量产，所以不同型号的CPU就有不同的频率，主板为了配合不同号的CPU，一般的规格都可承受到（120～200）MHz范围的频率，更新CPU时，只要主板的芯片组符合CPU的功能即可更新速度更快的CPU。 Klamath CPU 什么是Klamath， Klamath在地理上是美国境内的一条河名，在PC电脑上它有许多名称，有人叫它P6C，有人叫它Pentium Pro MMX，也有人叫它为686多媒体指令集CPU，它的名字琳琅满目，不过大部分的人都称它为Pentium II，因为Pentium和Pentium Pro已经是586和686的代名词。不管如何称呼，它是当今Intel CPU中第六代最新的型号，它结合了Pentium Pro CPU与MMX（多媒体扩展指令）技术，是目前Intel公司最高性能的CPU,它有下列几种不同的特点： ◎它是扩展插卡-盒式的设计， CPU与L2高速缓存一起封入盒内，插在名叫Slot 1的扩展槽上。 ◎Pentium II盒式CPU共包含CPU＋一颗高速缓存控制芯片＋四颗高速缓存芯片。 ◎高速的处理速度，目前提供6种型号，Pentium II-233、Pentium II-266、PentiumII-300、Pentium II-333，Pentium II-350和Pentium II-400。 ◎提供一般的整数运算、图形影像多媒体运算、立体绘图浮点运算，为新一代的可 视计算中心。 ◎应用于中小企业、电脑服务器/工作站、机关学校和家庭，适用于电子商务、图形影像、教育娱乐等数据的传递。 ◎采用创新的双独立总线（DIB，Dual Independent Bus）结构，加快了高速缓存与CPU之间的数据传送。 ◎CPU内部的Ll高速缓存增加为64KB（32KB指令/32KB数据）。 ◎CPU外部卡盒内的L2高速缓存增加为256KB或512KB。 ◎Pentium II的Slot 1卡槽共有242支脚，卡上有很大的散热片或风扇。 MMX MMX是英立Multi-media Extension的缩写，中文为多媒体扩展指令集CPU。这些指令桌能够加速处理有关图形、影像、声音等的应用，MMX Pentium CPU加强了Pentium CPU在多媒体处理功能的不足，它可以利用其内建的多媒体指令来模拟3D绘图的处理、 MPEG的压缩／解压缩。立体声的音效等，只要是软件支持MMX CPU，即可以取代这些硬件的接口而达到多媒体的功效。 MMX Pentium CPU的接脚与Pentium CPU相同，但是其内部的结构和CPU使用的电压不同，内部除了提供MMX多媒体的电路，其使用的电压必须为28V与3．3V的两组电压，故主板的一些芯片组和BIOS，也必需配合支持MMX的功自，才能把电脑升级使之发挥MMX的功效。
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