戴尔vostro15-3562笔记本电脑拆机图

戴尔vostro15-3562笔记本电脑拆机图,第1张

戴尔vostro15-3562笔记本电脑的拆卸步骤与如下:

1、首先拆卸之前,把电脑翻过来,去掉底部外壳,可以看到中央部分有一个非常重要的螺丝,它的作用是用来固定键盘和源光驱这两个设备。所以,在撬开键盘之前一定要记得把它拧下来。

2、要找到固定键盘的卡扣,然后再百使用螺丝刀把所有卡扣撬开。

3、由于键盘和主板之间会有排线连接,所以在取下键盘之度前一定要小心,记得要把排线取下。除了键盘的连线之外,在拆卸笔记本时会遇到各种连线,有些连线会插得比较紧,这样切忌用手拽,问需要使用工具从根部翘起。

4、先打开蓝色框框的闭合装置,再拿出(不要拽)红色框框的排线。

5、在把键盘卸下来之后,就可以看到键盘下面的金属框架。这样就完成了键盘按键的拆卸。

扩展资料:

使用笔记本电脑的维护方法:

1、长时间不使用电脑时,可透过键盘上的功能键暂时仅将液晶显示屏幕电源关闭,除了节省电力外亦可延长屏幕寿命。

2、请勿用力盖上液晶显示屏幕上盖或是放置任何异物在键盘及显示屏幕之间,避免上盖玻璃因重压而导致内部组件损坏。

3、请勿用手指甲及尖锐的物品(硬物)碰触屏幕表面以免刮伤。

4、液晶显示屏幕表面会因静电而吸附灰尘,建议购买液晶显示屏幕专用擦拭布来清洁您的屏幕,请勿用手指拍除以免留下指纹,并请轻轻擦拭。

5、请勿使用化学清洁剂擦拭屏幕。

方法/步骤

第一步,翻到D面,7559D面是快拆板,只有一个螺丝,用螺丝刀逆时针旋转直到听到咔咔声(螺丝是拧不下来的,与D面是相连的),然后拿撬棒从螺丝附近的缝隙向边缘撬,把卡扣撬开。然后就能取下D面了

拆内存条,用两只手的手指甲,向两侧拨图中画圈的卡扣,内存条就会向上弹出,与水平线大约30°,直接拔出。

拆固态硬盘,仅有一颗螺丝固定,逆时针拧下,固态弹起来30°,直接拔下来。螺丝放在收纳盒中做好标记

拆掉电池。垂直向上拔掉图中红圈排线,断开电池与主板的连接。拧掉蓝圈五颗螺丝,放入收纳盒中做好标记。向上提起绿圈塑料,拔出电池。

拆机械硬盘。向上拔图中红圈的塑料,断开排线。(换回十字螺丝刀,只有电池螺丝是六角的)拧掉蓝圈四个固定螺丝。取下机械硬盘。

D面还有两个排线可见,直接垂直向上拔掉。右边那个白色的排线特别紧,心中默念:大力出奇迹。

用撬棒,从键盘上部五个卡扣处撬,直接撬开键盘。

键盘底下有一个排线,用手指甲开启黑色的扣盖,向左侧拔出排线。如果键盘带背光的话底下会有两条排线,另一个与KB相连,同理,拔出。排线断掉就可以拿下键盘了,去清理一下键盘吧

接下来拆C面,(看17楼的补充!!刚才D面有四颗螺丝忘了拧掉)。从右下角的C面缝隙把撬棒插进去,出来一个小缝之后,向两侧撬,都是卡扣,直到把C面拆下来

C面拆下来了!去清理一下吧。

这是戴尔2022年6月发布的最新Precision17-5770移动图形工作站,起价24W一个东!从外观上可以看出,大部分都采用了戴尔XPS系列的设计语言。全系列通过了ISV的相关认证,轻薄机身设计。标准的14核英特尔12代i9-12900H处理器和最大64GBDDR5内存,以及可选的4TB PCIE固态硬盘。屏幕方面,全系标配17英寸超高清触摸屏,亮度超过480尼特,100% AdobeRGB色域。英伟达RTX A3000内置在显卡中。

外壳采用航空级6000系列铝合金,CNC一体成型工艺制造。金属银色机身的边角采用钻石切割工艺。即使采用超窄和超宽设计,2022 Dell 5770仍然在屏幕上内置了高清摄像头模块和人脸识别组件。C面和XPS一样还是碳纤维材质,感觉比纯金属更舒服。

有8个Torx螺钉用于固定金属底盖。拧开后,我们可以借助塑料拆装卡从转轴位置沿边缘撬开金属底盖。不过需要注意的是,戴尔5570的金属底盖边缘比较锋利。取出底盖后,可以看到内部结构和我们之前拆下来的XPS 17 9720几乎一模一样。或者很多硬件设备是通用的。

首先,内置了一整块6芯锂离子电池组。Precision 5770内置电池有两种容量可供选择,分别是56W和97W。我们现在拆的这款,容量很高,97W。如果是浏览网页的话续航时间大概是15个小时,如果是播放视频的话大概是10个小时。两者都支持极速充电模式,内置电池35分钟左右即可充至50%以上。值得注意的是,这款移动工作站的四个Thunderbolt4端口可以用来充电、输出视频信号等。和我们之前看到的5470和5570的功能基本相同。

内存条位置还是和XPS17 9720一样,设计了错位的内存条位置,最高可支持64G DDR5内存。我们手里这款标配了两个三星的DDR5 4800 8GB,组合成16GB内存。

左右两侧各有一个M2 PCIE4的硬盘位置,一个巨大的铜盖被设计用来帮助硬盘散热。同时,Precision 5770还支持双盘 的磁盘阵列组合,以实现更高的读写速度。主硬盘设计在左侧位置,我们拆下的标配是sk海力士的512G固态硬盘。

先进的散热设计是一台机器的重要指标 完美的操作。从分离式双风扇设计到大面积冷凝蒸汽室,再到双散热管设计到铰链处隐藏式出风口,薄技的机身设计也能提供良好的散热性能。风扇采用最新的碳液晶聚合物风扇,允许设计更小的扇叶厚度,承受更多的气流旋转,将更多的热量排出机身。

C面的掌托下面还覆盖了一层气凝胶。气凝胶被认为是世界上最轻、隔热性最高的固体材料之一,广泛应用于火星探测器。这种工作站的C面键盘下,这种隔热材料既保证了隔热,又保证了键盘和C面的凉爽使用。

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开机会提示raid

信息,而且会显示总共几块硬盘,硬盘状态

取消raid

-f2进bios-sata

mode

把raid

on

选择成ahic

或者ata

在进行安装操作系统

解决方法如下:

1打开内存升级窗口

在拧开其他螺丝之前,最好先把内存取下来,找到内存升级窗口,拧掉螺丝打开它。

2拆掉内存条

由于笔者之前对自己的14R478升级过内存,所以大家看到的是两条颜色不同的内存,我们掰开卡扣,取出内存条。拧掉内存仓旁边的这颗螺丝 内存仓旁边的这颗螺丝是用来固定光驱的,在取下内存之后,我们还需要将光驱取下来,才能进行下一步拆卸。拧开这颗螺丝之后,捏住光驱轻轻一拔,光驱就取下来了。顺利拆下光驱后,我们就将机身背部能看见的所有螺丝一一拧下来,机器螺丝的大小和位置,分好类型,以便装回的时候能够更便利。

3拆下键盘

在拆键盘的时候要注意方法,由于14R的键盘设计特点下半部卡槽很深,不能暴力的从下端硬撬,要从上端挑开四个卡扣,然后键盘就慢慢的被撬起来了。切忌在这一步不能太暴力,掌握了挑开四个卡扣的方法也一定也慢慢用力,手边没有专业工具可借助IC。键盘挑开之后,不要一用力的拿下键盘,因为下面还有排线相连,要慢慢翻转。 移除键盘排线 14R的排线卡槽皆为一种模式,在打开卡槽之前只要轻轻向上搬开锁扣排线就能轻松的抽出,切忌不要使用暴力硬拽。到这里为止,我们就已经将键盘完全移除了,下面我们来拆C面。

4移除屏幕排线

在拆掉键盘之后,我们会在C面上看到许多链接着的排线,我们需要将它们一一移除,其中部左上的这个屏幕排线,长相就比较特别,它是屏幕排线,它的上面提供了黑色的辅助 拉手 ,我们需要捏住这个辅助拉手用力向上拔起,排线就可以被拿下来。移除其他排线 其他的排线基本和之前的键盘排线一样,都是搬开微型锁扣,排线就可以轻松抽出。

5掰开C面

在这一步为了减少对机身的划伤,一定要使用专 门 的工具,或者没有专门的工具,用IC卡代替用手指甲也好,最重要的是要尽量减少对机身的损伤。在撬开C面板的时候要注意顺序和方法,由于C面板上端有5个固定卡槽,所以一定要从下部开始撬才行。当下部和两侧卡撬开之后,将整个面板向下拉动,上端脱离5个卡槽,C面板就会听话的下来了。刚开始撬开会比较难,一旦打开一个卡扣之后,后面就顺势一并掰开就行了,这个步骤要使用巧劲儿,不能用蛮力。

6C面面板完全拆下

通过以上的步骤,我们就将C面面板完全拆下来了,从面板的底部观察,为了加强光驱位置的整体强度还添加了金属盖板,做工还是比较不错的,布线什么的也很规整。下面我们就快接近重要的部分了,跟着我继续拆吧。找到风扇所在位置 通过将C面板卸下我们已经能够完全看到主板,在整机的左上部出风口位置看到了本次拆机的一大重点——风扇,下面我们就来卸风扇。风扇早已布满灰尘 拨开覆盖在上面的排线,我们就能透过风扇的孔隙看到内部滋生的灰尘,由于风扇和主板很容易分离,所以我们先拆风扇。

底座支架拆了。非常简单。支架与显示器的背面一块塑料板,用软塑料片撬开。露出4个螺丝。拆下来。

后面有拆后盖的示意图。

沿着下面接缝出,用十字螺丝刀或者用手一点点扣开。

适当大力,没啥关系。

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