软件测试常见性能指标有哪些,并简述其定义

软件测试常见性能指标有哪些,并简述其定义,第1张

包括负载测试,强度测试,数据库容量测试,基准测试以及竞争测试

1、负载测试

负载测试,一种性能测试指数据在超负荷环境中运行,程序是否能够承担。在这种测试中,将使测试对象承担不同的工作量,以评测和评估测试对象在不同工作量条件下的性能行为,以及持续正常运行的能力。

2、强度测试

强度测试,一种性能测试,他在系统资源特别低的情况下软件系统运行情况。这类测试往往可以书写系统要求的软硬件水平要求。

实施和执行此类测试的目的是找出因资源不足或资源争用而导致的错误。如果内存或磁盘空间不足,测试对象就可能会表现出一些在正常条件下并不明显的缺陷。而其他缺陷则可能由于争用共享资源(如数据库锁或网络带宽)而造成的。强度测试还可用于确定测试对象能够处理的最大工作量。

3、数据库容量测试

数据库容量测试指通过存储过程往数据库表中插入一定数量的数据,看看相关页面是否能够及时显示数据。数据库容量测试使测试对象处理大量的数据,以确定是否达到了将使软件发生故障的极限。容量测试还将确定测试对象在给定时间内能够持续处理的最大负载或工作量。

4、基准测试

基准测试与已知现有的系统进行比较,主要检验是否与类似的产品具有竞争性的一种测试。

5、竞争测试

软件竞争使用各种资源(数据纪录,内存等),与其他相关系统对资源的争夺能力。

扩展资料

软件测试原则:对计算机软件进行测试前,首先需遵循软件测试原则,即不完全原则的遵守。不完全原则即为若测试不完全、测试过程中涉及免疫性原则的部分较多,可对软件测试起到一定帮助。

因软件测试因此类因素具有一定程度的免疫性,测试人员能够完成的测试内容与其免疫性成正比,若想使软件测试更为流畅、测试效果更为有效,首先需遵循此类原则,将此类原则贯穿整个开发流程,不断进行测试,而并非一次性全程测试。

-软件测试

-软件测试类型

我们以Windows服务器、Linux服务器和IBM AIX服务器为例,分别说明如下:

Windows监控功能:

1、管理Windows的可用性和性能

2、监控性能统计数据,如CPU利用率、内存利用率、磁盘利用率和应答时间

3、监控Windows系统中运行的进程

4、如果Windows系统或该系统中任何指定的属性出现问题,将基于所配置的阈值生成通知和告警;基于配置自动执行操作

5、能即刻呈现性能图表和报表;并基于可用性、健康状况和连接时间分别显示报表

6、提供历史的和当前的Windows性能指标,以便了解特定时间段内的性能状态

7、监控整体的CPU利用情况,并显示哪些进程正在消耗多少CPU资源

8、监控内存使用情况并检测内存消耗大户

Linux监控功能:

1、管理Linux的可用性和性能

2、监控性能统计数据,如CPU利用率、内存利用率、磁盘利用率和应答时间

3、监控Linux系统中运行的进程

4、如果Linux系统或该系统中任何指定的属性出现问题,将基于所配置的阈值生成通知和告警;并基于配置自动执行操作

5、能即刻呈现性能图表和报表;并基于可用性、健康状况和连接时间分组和显示报表

6、提供历史的和当前的Linux性能指标,以便了解特定时间段内的性能状态

7、监控整体的CPU利用情况,并显示哪些进程正在占用多少CPU资源

8、监控内存使用情况并检测内存消耗大户

IBM AIX监控能力:

1、管理IBM AIX可用性和性能

2、监控诸如CPU利用率、内存利用率、磁盘利用率和应答时间等性能统计数据

3、监控模式包括Telnet和SSH

4、监控AIX系统上运行的进程

5、如果AIX系统或该系统中任何指定的属性出现问题,将基于所配置的阈值生成通知和告警;并基于配置自动执行操作

6、能即刻呈现性能图表和报表;并基于可用性、健康状况和连接时间分组和显示报表

7、提供历史的和当前的AIX性能指标,以便了解特定时间段内的性能状态

8、监控整体的CPU利用情况,并显示哪些进程正在占用多少CPU资源

9、监控内存使用情况并检测内存消耗大户

人尽其才、物尽其用”。企业购买服务器当然是为满足特定需要。针对不同需求,我们要关注的性能指标也不同。举例来说,对于数据库服务器,联机事物处理能力是最需着力考察的指标。TPC-C是“事务处理性能委员会”(TPC)负责制订的基准测试指标,考察联机事务处理每分钟吞吐量。而TPC-C测试结果又包括两个指标,一个是流量指标tpmC,这个值越大越好;另一个是性价比指标Price/tpmC,指的是测试系统价格与流量指标的比值,这个值则越小越好。以IBM公司的x366为例子,根据TPC官方网站,TPC-C在线交易基准测试中,x366的流量指标达到了141504tpmC,是4路至强芯片服务器的世界纪录。

再比如说,购买Web服务器时,最重要的性能指标就应该是SPEC web99。SPEC web99为Web用户提供了用于评测系统用作Web服务器能力的最客观、最具代表性的基准; 而如果是选购应用服务器,关注SPEC jbb200和SAP SD这两个指标就能知道大概其了,因为SPEC jbb200是专门用来评估服务器系统运行Java应用程序能力的基准测试,而SAP SD 的测试结果为客户提供了基本的规模建议。

对于大多数人来说,基准测试指标是一个全新的知识空间 – 许多人在购买服务器时习惯于考虑CPU和内存,以为选定了这些,服务器的性能就差不多了。其实,不同的系统设计技术会对服务器的性能产生巨大影响,用诸多量化指标来衡量比较是十分必要和重要的。

用户都希望系统能24×7×365不停机、无故障地运行,这其实是要求服务器的可用性。而可用性和可管理性是息息相关的。服务器的故障处理技术越成熟,为用户提供的可用性就越高,而这个故障处理技术必须要有良好的管理手段和界面来及时表现:一方面可以通过出现故障时自动执行系统或部件切换以避免或减少意外停机,另一方面要让管理员及时察觉及帮助诊断,才能从根本上解决问题。目前这方面做得较好的是IBMx3架构服务器。它带有一种叫“弹出式光通路诊断面板”的技术,只要轻轻,光通路诊断面板就会以从服务器前端弹出,指示器可以帮助管理员快速地定位和替换故障组件,减少服务器的宕机时间。

以基准测试指标为基准,以理性考量为准绳,二者并行互航,您选择的服务器肯定错不了!

附表:部分服务器性能指标

应用

基准测试

简述

测试中主要考察的部件

联机事物处理

TPC-C

TPC-C是一种考察联机事务处理(OLTP)每分钟吞吐量的基准测试。TPC-C模拟的是完整的计算环境,大量用户针对数据库(如SQL、Server Oracle,DB2)执行并发事务操作。许多IT专业人员将TPC-C视为衡量“真实”OLTP系统性能的有效参考基准。

全面考察微处理器,内存子系统,磁盘子系统合一些网络组件

电子商务

SPECweb99 SPECweb99用于评测Web服务器能够支持的最大同时连接数的客户端/服务器基准测试。基准负载是由运行HTTP Server的服务器联网的客户端设备上的客户端软件来实现的。为Web用户提供用于评测系统用作Web服务器能力的最客观、最具代表性的基准。

系统的微处理器、内存体系结构和编译器

SPECjbb200 SPECjbb200(Java业务基准)是SPEC第一个用于评估服务器端Java的性能的基准,为Java用户提供用于评测服务器系统运行Java应用程序能力的最客观、最具代表性的基准

问题一:性能测试中要关注哪些主要的性能指标 服务器系统资源方面 本机的CPU占用率,内存占用率 磁盘的读写指标

网络的占用情况 基础吞吐率

事务处理速度 如平均登录时间,操作平均响应时间

至于每个指标的标准,要根据实际情况制定

问题二:计算机系统的主要性能指标有哪些 你好,计算机系统的主要性能指标有:

1)字长:字长是CPU能够直接处理的二进制数据位数,它直接关系到计算机的计算精度、功能和速度。字长越长处理能力就越强。常见的微机字长有8位、16位和32位。

2)运算速度:运算速度是指计算机每秒中所能执行的指令条数,一般用MIPS为单位。

3)主频:主频是指计算机的时钟频率,单位用MHz表示。

4)内存容量:内存容量是指内存储器中能够存储信息的总字节数,一般以KB、MB为单位。

5)外设配置:外设是指计算机的输入/输出设备

问题三:计算机的主要性能指标有哪些? 显卡 硬盘 cpu 流处理器数量

问题四:力学性能主要包括哪些指标 材料的力学性能是指材料在不同环境(温度、介质、湿度)下,承受各种外加载荷(拉伸、压缩、弯曲、扭转、冲击、交变应力等)时所表现出的力学特征。

性能指标

包括:弹性指标、硬度指标、强度指标、塑性指标、韧性指标、疲劳性能、断裂韧度。

钢材的力学性能是指标准条件下钢材的屈服强度、抗拉强度、伸长率、冷弯性能和冲击韧性等,也称机械性能。

问题五:主板的主要性能指标有哪些? 支持CPU的类型与频率范围:

CPU只有在相应主板的支持下才能达到其额定频率,CPU主频等于其外频乘以倍频,CPU的外频由其自身决定,而由于技术的限制,主板支持的倍频是有限的,这样,就使得其支持的CPU最高主频也受限制,另外,现在的一些高端产品,出于稳定性的考虑,也限制了其支持的CPU的主频,比如现支持雷鸟的一些主板就是这样。因些,在选取购主板时,一定要使其能足够支持所选的CPU,并且留有一定的升级空间 。

对内存的支持:

内存插槽的类型表现了主板所支持的也即决定了所能采用的内存类型,插槽的线数与内存条的引脚数一一对应。内存插柄一般有2-4插槽,表现了其不同程度的扩展性。另外,对于用SDRAM内存的插槽而言,即使有四个插槽,DIMM3和DIMM4也共用一个通道。因此在插满内存条的时候,DIMM3和DIMM4要求必须是单面内存且容量相同,否则计算机将无法识别。

扩展性能和外围接口:

有没有多余的外围接口,例如是否有多余USB30接口、PCI-E接口等,为后期升级考虑。

问题六:手机性能的指标有哪些 指的是什么意思 因为目前主流手机的配件都是国际几大公司的,所以有一定可比性。智能手机性能重要指标和电脑一样依次是CPU频率、核数、RAM(运行内存)大小、ROM(手机存储)的速度、GPU(显卡)性能、主屏幕像素、像素密度、摄像头像素、软件情况。这也是目前业内测试软件测试手机性能的关键指标。

如下指标参数

问题七:服务器性能测试中有哪些常用的性能指标? 常用的性能指标

吞吐量 固定时间间隔内的处理完毕事务个数。通常是1秒内处理完毕的请求个数,单位:事务/秒(tps)。

平均吞吐量一段时间内吞吐量的平均值。无法体现吞吐量的瞬间变化。

峰值吞吐量一段时间内吞吐量的最大值。是用来评估系统容量的重要指标之一。

最低吞吐量一段时间内吞吐量的最小值。如果最小值接近0,说明系统有“卡”的现象。

70%的吞吐量集中区间通过统计15%和85%的吞吐量边界值,计算出70%的吞吐量集中区间。区间越集中,吞吐量越稳定。

响应时间一次事务的处理时间。通常指从一个请求发出,到服务器进行处理后返回,再到接收完毕应答数据的时间间隔,单位:毫秒。

平均响应时间 一段时间内响应时间的平均值。无法体现响应时间的波动情况。

中间响应时间一段时间内响应时间的中间值,50%响应时间,有一半的服务器响应时间低于该值而另一半高于该值。

90%响应时间一段时间内90%的事务响应时间比此数值要小。反应总体响应速度,和高于该值的10%超时率。是用来评估系统容量的重要指标之一。

最小响应时间响应时间的最小值。反映服务最快处理能力。

最大响应时间响应时间的最大值。反映服务器最慢处理能力。

CPU占用率1-CPU空闲率,表示CPU被使用情况,反映了系统资源利用情况。

对于游戏开发者的实际情况来说,充足的测试时间并不是每次都可以保证的,而且对于模拟机器人的开发过程本身又是一个很大的投入。这里再推荐一个压测工具,云端IDE内置了对HTTP、标准TCP和PB协议的解析器,无需写脚本,只需要编写自定义协议就行了,链接:wetestqq/gaps/

问题八:衡量cpu技术性能指标有哪些 一主频

主频也叫时钟频率,单位是MHz(或GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel英特尔和AMD,在这点上也存在着很大的争议,从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达处理器来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。二外频

外频是CPU的基准频率,单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。三前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是64GB/秒。外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。四CPU的位和字长

五倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应―CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。六缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。七CPU扩展指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分,而从具体运用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象>>

问题九:性能测试的内容 性能测试 在软件的质量保证中起着重要的作用,它包括的测试内容丰富多样。中国软件评测中心将性能测试概括为三个方面:应用在客户端性能的测试、应用在网络上性能的测试和应用在服务器端性能的测试。通常情况下,三方面有效、合理的结合,可以达到对系统性能全面的分析和瓶颈的预测。 应用在客户端性能测试的目的是考察客户端应用的性能,测试的入口是客户端。它主要包括并发性能测试、疲劳强度测试、大数据量测试和速度测试等,其中并发性能测试是重点。并发性能测试是重点并发性能测试的过程是一个负载测试和压力测试的过程,即逐渐增加负载,直到系统的瓶颈或者不能接收的性能点,通过综合分析交易执行指标和资源监控指标来确定系统并发性能的过程。负载测试(Load Testing)是确定在各种工作负载下系统的性能,目标是测试当负载逐渐增加时,系统组成部分的相应输出项,例如通过量、响应时间、CPU负载、内存使用等来决定系统的性能。负载测试是一个分析软件应用程序和支撑架构、模拟真实环境的使用,从而来确定能够接收的性能过程。压力测试(Stress Testing)是通过确定一个系统的瓶颈或者不能接收的性能点,来获得系统能提供的最大服务级别的测试。并发性能测试的目的主要体现在三个方面:以真实的业务为依据,选择有代表性的、关键的业务操作设计测试案例,以评价系统的当前性能;当扩展应用程序的功能或者新的应用程序将要被部署时,负载测试会帮助确定系统是否还能够处理期望的用户负载,以预测系统的未来性能;通过模拟成百上千个用户,重复执行和运行测试,可以确认性能瓶颈并优化和调整应用,目的在于寻找到瓶颈问题。当一家企业自己组织力量或委托软件公司代为开发一套应用系统的时候,尤其是以后在生产环境中实际使用起来,用户往往会产生疑问,这套系统能不能承受大量的并发用户同时访问 这类问题最常见于采用联机事务处理(OLTP)方式数据库应用、Web浏览和视频点播等系统。这种问题的解决要借助于科学的软件测试手段和先进的测试工具。举例说明:电信计费软件众所周知,每月20日左右是市话交费的高峰期,全市几千个收费网点同时启动。收费过程一般分为两步,首先要根据用户提出的电话号码来查询出其当月产生费用,然后收取现金并将此用户修改为已交费状态。一个用户看起来简单的两个步骤,但当成百上千的终端,同时执行这样的操作时,情况就大不一样了,如此众多的交易同时发生,对应用程序本身、操作系统、中心数据库服务器、中间件服务器、网络设备的承受力都是一个严峻的考验。决策者不可能在发生问题后才考虑系统的承受力,预见软件的并发承受力,这是在软件测试阶段就应该解决的问题。大多数公司企业需要支持成百上千名用户,各类应用环境以及由不同供应商提供的元件组装起来的复杂产品,难以预知的用户负载和愈来愈复杂的应用程序,使公司担忧会发生投放性能差、用户遭受反应慢、系统失灵等问题。其结果就是导致公司收益的损失。如何模拟实际情况呢 找若干台电脑和同样数目的操作人员在同一时刻进行操作,然后拿秒表记录下反应时间? 这样的手工作坊式的测试方法不切实际,且无法捕捉程序内部变化情况,这样就需要压力测试工具的辅助。测试的基本策略是自动负载测试,通过在一台或几台PC机上模拟成百或上千的虚拟用户同时执行业务的情景,对应用程序进行测试,同时记录下每一事务处理的时间、中间件服务器峰值数据、数据库状态等。通过可重复的、真实的测试能够彻底地度量应用的可扩展性和性能,确定问题所在以及优化系统性能。预先知道了系统的承受力,就为最终用户规划整个运行环境的配置提供了有力的依据。并发性能测试前的准备工作测试环境:配置>>

问题十:内存的主要性能和指标有哪些 内存的性能指标包括存储速度、存储容量、CAS延迟时间、内存带宽等,下面对 他们进行一一介绍

1、存储速度

内存的存储速度用存取一次数据的时间来表示,单位为纳秒,记为ns,1秒=10亿纳秒,即1纳秒=10ˉ9秒。Ns值越小,表明存取时间越短,速度就越快。目前,DDR内存的存取时间一般为6ns,而更快的存储器多用在显卡的显存上,如:5ns、 4ns、 36ns、 33ns、 28ns、 等。

2、存储容量

目前常见的内存存储容量单条为128MB、256MB、512MB,当然也有单条1GB的,内存,不过其价格较高,普通用户少有使用。就目前的行情来看,配机时尽时使用单条256MB以上的内存,不要选用两根128MB的方案。 提示:内存存储容量的换算公式为,1GB=1024MB=10241024KB

3、CL

CL是CAS Lstency的缩写,即CAS延迟时间,是指内存纵向地址脉冲的反应时间,是在一定频率下衡量不同规范内存的重要标志之一。对于PC1600和PC2100的内存来说,其规定的CL应该为2,即他读取数据的延迟时间是两个时钟周期。也就是说他必须在CL=2R 情况下稳寰工作的其工作频率中。

4、SPD芯片

SPD是一个8针256字节的EERROM(可电擦写可编程只读存储器) 芯片位置一般处在内存条正面的右侧, 里面记录了诸如内存的速度、容量、电压与行、列地址、带宽等参数信息。当开机时,计算机的BIOS将自动读取SPD中记录的信息。

5、奇偶校验

奇偶校验就是内存每一个字节外又额外增加了一位作为错误检测之用。当CPU返回读顾储存的数据时,他会再次相加前8位中存储的数据,计算结果是否与校验相一致。当CPU发现二者不同时就会自动处理。

6、内存带宽

从内存的功能上来看,我们可以将内存看作是内存控制器(一般位于北桥芯片中)与CPU之间的桥梁或仓库。显然,内存的存储容量决定“仓库”的大小,而内存的带决定“桥梁的宽窄”,两者缺一不可。 提示:内存带宽的确定方式为:B表示带宽、F表于存储器时钟频率、D表示存储器数据总线位数,则带宽B=FD/8

如常见100MHz的SDRAM内存的带宽=100MHz64bit/8=800MB/秒

常见133MHz的SDRAM内存的带宽133MHz64bit/8=1064MB/秒

外频,倍频,主频,123级缓存,核心电压,功耗,制作工艺。

一主频

主频也叫时钟频率,单位是MHz(或GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel英特尔和AMD,在这点上也存在着很大的争议,从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达处理器来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

二外频

外频是CPU的基准频率,单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。

三前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是64GB/秒。外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

四CPU的位和字长

五倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

六缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。

七CPU扩展指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分,而从具体运用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。

主频

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主频也叫时钟频率,单位是MHz(或GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系,即使是两大处理器厂家Intel英特尔和AMD,在这点上也存在着很大的争议,从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达处理器来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中,也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz至强( Xeon)/Opteron一样快,或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标[1] 。

主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。

外频

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外频是CPU的基准频率,单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说,在台式机中,所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。

绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的,而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。

前端总线频率

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  前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是64GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

其实“HyperTransport”构架的出现,让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件:内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub,像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组,为双至强处理器量身定做的,它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线,配合DDR内存,前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题,而且更有效地提高了总线带宽,比方AMD Opteron处理器,灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器,使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话,前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

位和字长

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位:在数字电路和电脑技术中采用二进制,代码只有“0”和“1”,其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别:由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示,所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的,对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节,而32位的CPU一次就能处理4个字节,同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

倍频系数

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倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的,少量的如Inter 酷睿2 核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频,而AMD之前都没有锁,AMD推出了黑盒版CPU(即不锁倍频版本,用户可以自由调节倍频,调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多)。

缓存

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缓存大小也是CPU的重要指标之一,而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大,CPU内缓存的运行频率极高,一般是和处理器同频运作,工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时,CPU往往需要重复读取同样的数据块,而缓存容量的增大,可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率,而不用再到内存或者硬盘上寻找,以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑,缓存都很小。

L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存,分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。

L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,笔记本电脑中也可以达到2M,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高,可以达到8M以上。

L3 Cache(三级缓存),分为两种,外置、内置。而它的实际作用即是,L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟,同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效,故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上,当时的L3缓存受限于制造工艺,并没有被集成进芯片内部,而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器,和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要,比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手,由此可见前端总线的增加,要比缓存增加带来更有效的性能提升。

cpu指令集

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CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分,而从具体运用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、 SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SEE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集,此前MMX包含有57条命令,SSE包含有50条命令,SSE2包含有144条命令,SSE3包含有13条命令。目前SSE4也是最先进的指令集,英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集,AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持,全美达的处理器也将支持这一指令集。

内核和电压

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从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种,通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

制造工艺

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  制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。

指令集

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CISC指令集

CISC指令集,也称为复杂指令集,英文名是CISC,(Complex Instruction Set Computer的缩写)。在CISC微处理器中,程序的各条指令是按顺序串行执行的,每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单,但计算机各部分的利用率不高,执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列(也就是IA-32架构)CPU及其兼容CPU,如AMD、VIA的。即使是新起的X86-64(也被成AMD64)都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3,Pentium 4系列,最后到今天的酷睿2系列、至强(不包括至强Nocona),但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU(如AMD Athlon MP、)都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写,中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的,有人对CISC机进行测试表明,各种指令的使用频度相当悬殊,最常使用的是一些比较简单的指令,它们仅占指令总数的20%,但在程序中出现的频度却占80%。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性,使处理器的研制时间长,成本高。并且复杂指令需要复杂的操作,必然会降低计算机的速度。基于上述原因,20世纪80年代RISC型CPU诞生了,相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统,还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”,大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU,特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX,Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类:PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

IA-64

EPIC(Explicitly Parallel Instruction Computers,精确并行指令计算机)是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多,单以EPIC体系来说,它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说,EPIC体系设计的CPU,在相同的主机配置下,处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium(开发代号即Merced)。它是64位处理器,也是IA-64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统,在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后,它又转而寻求更先进的64-bit微处理器,Intel这样做的原因是,它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集,于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说,都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制,在数据的处理能力,系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容,而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件,它在IA-64处理器上(Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器,这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器,也不是运行x86代码的最好途径(最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码),因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

X86-64 (AMD64 / EM64T)

AMD公司设计,可以在同一时间内处理64位的整数运算,并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址,同时提供转换为32位定址选项;但数据操作指令默认为32位和8位,提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器,如果是32位运算操作,就要将结果扩展成完整的64位。这样,指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别,其指令字段是8位或32位,可以避免字段过长。

x86-64(也叫AMD64)的产生也并非空穴来风,x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存,而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求,加强x86指令集的功能,使这套指令集可同时支持64位的运算模式,因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算,AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充,但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时,为了同时支持32和64位代码及寄存器,x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式:Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式),Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器

支持64位的EM64T技术,再还没被正式命为EM64T之前是IA32E,这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode,和AMD的X86-64技术类似,采用64位的线性平面寻址,加入8个新的通用寄存器(GPRs),还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似,Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E,只有在运行64位操作系统下的时候,才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成:64位sub-mode和32位sub-mode,同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。Nocona处理器已经加入了一些64位技术,Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说,这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构,但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方,AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

超标量

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在解释超流水线与超标量前,先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水,即指令预取、译码、执行、写回结果,浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器,其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频,使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作,其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可以高达14G以上,但其运算性能却远远比不上AMD 12G的速龙甚至奔腾III。

封装形式

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CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

多线程

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同时多线程Simultaneous multithreading,简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源,可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理,提高处理器运算部件的利用率,缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时,SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计,几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据,减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从306GHz Pentium 4开始,所有处理器都将支持SMT技术。

多核心

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多核心,也指单芯片多处理器(Chip multiprocessors,简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的,其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较, SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是,当半导体工艺进入018微米以后,线延时已经超过了门延迟,要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下,由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计,每个核都比较简单,有利于优化设计,因此更有发展前途。IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存,提高缓存利用率,同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年,Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito,采用双核心设计,拥有最少18MB片内缓存,采取90nm工艺制造,它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1,L2和L3 cache,包含大约10亿支晶体管。

SMP

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SMP(Symmetric Multi-Processing),对称多处理结构的简称,是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下,一个服务器系统可以同时运行多个处理器,并共享内存和其他的主机资源。像双至强,也就是所说的二路,这是在对称处理器系统中最常见的一种(至强MP可以支持到四路,AMD Opteron可以支持1-8路)。也有少数是16路的。但是一般来讲,SMP结构的机器可扩展性较差,很难做到100个以上尽可能保持相同的产品序列编号,因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候,有可能会发生一颗CPU负担过高,而另一颗负担很少的情况,无法发挥最大性能,更糟糕的是可能导致死机。

NUMA技术

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NUMA即非一致访问分布共享存储技术,它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统,各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中,Cache 的一致性有多种解决方案,需要操作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来,组成一个节点,每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然,这是在SMP的基础上,再用NUMA的技术加以扩展,是这两种技术的结合。

乱序执行技术

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乱序执行(out-of-orderexecution),是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后,将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行,在这期间不按规定顺序执行指令,然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术:(branch)指令进行运算时需要等待结果,一般无条件分枝只需要按指令顺序执行,而条件分枝必须根据处理后的结果,再决定是否按原先顺序进行。

内存控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式(几乎是随机地,特别是当cache hit不可预测的时候),并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件,即使拥有如乱序执行(out of order execution)这样的CPU特性,也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令(无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统)。当前低段系统的内存延迟大约是120-150ns,而CPU速度则达到了3GHz以上,一次单独的内存请求可能会浪费200-300次CPU循环。即使在缓存命中率(cache hit rate)达到99%的情况下,CPU也可能会花50%的时间来等待内存请求的结束- 比如因为内存延迟的缘是035微米,最新的PII可以达到028微米,在将来的CPU制造工艺可以达到018微米。

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