芯片公司排名前十

芯片公司排名前十：

1、英特尔公司

英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。

应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。

创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。

全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。

2、高通

高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。

应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。

技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。

全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。

3、美光科技

美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。

应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。

技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。

全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。

4、德州仪器公司

德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。

技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。

应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。

全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。

5、英伟达公司

Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。

应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。

创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。

它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。

它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。

全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。

6、AMD

AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。

产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速器，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。

应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。

技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。

全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。

7、ADI

ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。

产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理。

工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。

应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。

技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。

全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。

8、安森美半导体

安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。

产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。

应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。

技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。

全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。

9、微芯科技

Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。

产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性。

LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。

应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。

技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。

全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。

10、Xilinx公司

Xilinx Inc是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。

产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速器（数据中心加速器卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI）。

硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。

应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。

技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。

全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。

前段时间，马发文称，腾讯营收和利润增速放缓，他也相信可以换挡创造更高质量的发展，逐步建立包括服务器、操作系统、芯片、SaaS等完整的自研体系

腾讯的变动是好事，但作为 历史 上第三次大的组织调整，我感觉会比前两次变动更难。首先，变革的时间来的有点晚，整个行业的竞争已经非常激烈，错失了先发优势。

其次，相比其他大厂，鹅厂的新能力模式还是需要更多的辅导班，想做的门槛也不低，需要公司耐心爬坡填坑。所以腾讯现在陷入困境，未来能否继续保持优势还是未知数。

腾讯换挡的挑战

腾讯面临的困难不仅仅是研发，在最近的财报中，腾讯的营收不仅停止了增长，净利润也出现了下滑。财报显示，腾讯第一季度实现营收135471亿元，同比持平，环比下降6%；净利润23413亿元，同比下滑51%，环比下滑75%。

非国际财务报告准则(Non-IFRS)下，净利润25545亿元，同比下降23%，环比上升3%。事实上，腾讯经过这么多年的持续高速增长，今年第一季度净利润大幅下滑并不奇怪。此前，腾讯专注于ToC业务，包括手游《王者荣耀》和微信。

但随着移动互联网的红利退去，想要延续原有的商业模式，就必须进一步拓展海外市场，以寻求市场份额和活水的快速增长，或者在创新产品上加大研发力度。数字经济时代，ToB业务成为互联网平台突破性增长的关键因素，腾讯需要调整原有的商业模式。

如果真的要完成芯片、操作系统、服务器、SaaS的自研，腾讯的R&D费用无疑会高于华为。不过目前阿里加腾讯的R&D费用还赶不上华为。

过去十年，华为在研发方面的投入超过7200亿元。截至2020年底，华为在全球拥有10万+有效专利，其中90%以上为发明专利。

无论是5G网络还是半导体芯片，都已经做到了全球领先，这种技术差距不是短时间能弥补的。

阿里做了自己的阿里云、数据库、risc-v芯片，腾讯基本是从零开始。

幸运的是，腾讯的R&D费用和团队正在不断改善。

据了解，2021年，腾讯R&D投资达到5188亿元，是2018年的两倍。R&D人员数量同比增长41%，R&D团队持续增长。新增R&D项目6000多个，较2020年增长51%。

腾讯如何换挡？

随着国内互联网流量的高峰，出海成为互联网大公司的关键词之一，腾讯也不例外。

就求变现状而言，必须走向海外，创造利润，反哺国内 科技 研发。越早完成海上业务，越能抢占行业话语权。

在腾讯的财报中，国际市场收入已经成为 游戏 业务的重要组成部分。去年腾讯 游戏 国际市场收入占比26%。今年第一季度，这一收入同比增长4%，至106亿元。

除了加速出海，完善自研生态也是腾讯换挡的必经过程。

芯片方面，面向AI计算、视频处理、高性能网络三大场景，腾讯拥有自主研发的AI推理芯片紫晓、视频编解码芯片沧海、智能网卡芯片凌轩，产品性能业内领先。

同时，腾讯与多家芯片公司深度合作，开发自己的星海服务器。结合云计算丰富的场景，整机性能业界最强，可靠性翻倍。过去一年，星海快速迭代，支持全平台、多场景，规模增长400倍，成为行业增长最快的服务器产品。

与此同时，腾讯SaaS的生态布局不断完善。在千帆的生态中，近百家SaaS厂商GMV超过百万。千帆的企业应用连接器产品不断迭代，帮助企业突破应用壁垒，服务于工业、教育、零售等领域的众多客户。

如果真的做了自研，腾讯就拿到了未来十年的船票。如果不做，腾讯也会面临很大的困难。从这里也可以看出，它没有十几亿用户也可以高枕无忧。

逆风的方向更适合飞行。换挡速度更快的腾讯，基础还是很扎实的。至于能不能成功改变，这个问题还是留给时间吧。

引言：华为中兴之所以不自己做wifi芯片，主要是因为中兴的研发项目不是WIFI芯片并且华为中兴在WIFI芯片方面的竞争力不强。华为有自己的WIFI芯片，而中兴采用的是高通、骁龙、博通等wifi芯片。在芯片产业上，中兴比华为的起步要晚。虽然中兴电子也曾经尝试做WIFI芯片，但是第一版还没有达到预期就停止了。也就是说，中兴在WIFI芯片领域的发展不多。

在通信芯片、监控芯片等领域，中兴发明了很多技术专利。凭借雄厚的技术基础，如果中兴想要做WIFI芯片也是没问题的。但是在WIFI芯片领域，华为已经处于遥遥领先的地位。如果再发展WIFI芯片的话，中兴几乎没有什么市场。凭借自己的专项技术，中兴可以在相关芯片领域上发展的非常好。所以也就是说，中心没有必要去做WIFI芯片。

凌霄、麒麟、升腾等都是华为海思芯片家族的成员。把路由器和其他家庭接入的产品就是芯片凌霄。华为不仅有自己的WIFI芯片，而且在路由器上使用的也是自家研制的WIFI芯片。提起华为芯片，可能很多人都不知道，但是，华为手机用户都在使用华为芯片。华为不仅自己研发了手机芯片，还研发了很多种芯片。在路由器、服务器等方面，华为芯片被大量运用。由此可见，华为芯片方面的实力非常强。如果中兴选择硬碰硬，中兴的发展必然要受到影响。

随着时代的发展，芯片产业的前景越来越好。中兴和华为很早就开始进行芯片产业的布局。在2018年，中兴因为被美国制裁，而元气大伤。但是经过这一次制裁，中兴在自己擅长的领域，更加积极的进行自主研发。与此同时，很多芯片公司都开始进行自主研发的项目。如果不进行自主研发，一旦被美国制裁，企业可能面临灭顶之灾。

近日，俄罗斯自然科学院公布2022年增选院士名单，武汉大学动力与机械学院胡雪蛟教授当选。

胡雪蛟教授1999年和2001年在清华大学热能系获得本科和硕士学位，师从我国工程热物理学科的泰斗王补宣院士。2005年在斯坦福大学机械工程系获得博士学位，师从斯坦福大学工学院副院长、美国工程院院士Kenneth E Goodson教授。博士毕业后加入Intel公司，在现任美国劳伦斯国家实验室副主任Ravi S Prasher博士领导的热与流体核心攻关组从事芯片热管理研究和开发工作，主持了世界上第一款智能手机iPhone的核心芯片封装和热设计，世界上最强性能iTanium高端服务器芯片的封装和热设计，承担了斯坦福大学、普度大学以及多家政府研究机构的合作研究工作。2009年在中国国家人才计划等人才项目的支持下回到武汉大学，先后担任武汉大学动力与机械学院教授、博士生导师、副院长等职。

胡雪蛟教授长期从事工程热物理及能源利用领域交叉学科的理论、方法与装备研究，特别在天然气分析计量、热管理及余热利用等方面做出了贡献，促进了能源学科及相关产业的创新发展。代表性研究成果有仿生冰肤热管理技术、仿生温排水海水淡化及水热联产同传技术、天然气激光在线分析计量技术等，发表学术论文近200篇，获得国内外专利100余项。

俄罗斯自然科学院是俄罗斯规模最大的社会性科学院，于1990年由俄罗斯多位知名学者及科研机构发起成立。该院现有18名诺贝尔奖获得者、270余俄罗斯科学院院士、30多名俄罗斯国家医学科学院院士及20余名其它科学院院士，其中外籍院士来自47个国家。中国有多位两院院士也曾当选为俄罗斯自然科学院外籍院士。

作者 | 洪雨晗

英特尔最近存在感有点强。

继在中国陷入性别舆论风波后，3月24日，英特尔又向市场释放了一注强心剂：英特尔“IDM 20”战略。在该战略中，英特尔将成为代工产能的主要提供商，为全球客户提供服务。

消息一出，市场窜动，英特尔股价涨近5%，而全球代工之王台积电跌去近2%。原因很简单，全球最具实力的代工厂为台积电、三星、格罗方德，在前三名之后，中芯国际等第二梯队代工厂的实力也不比英特尔自家工厂的实力强。

股价迅速拉升的背后，不得不提的是市场对英特尔积压的情绪。近些年来，英特尔可谓流年不利：X86架构内，“霸主”英特尔曾经的小弟AMD率先实现了7nm芯片量产商用，股价5年涨了数倍；在X86外的不同指令集下，ARM在互联网移动智能终端上的地位稳固，对英特尔的PC端市场虎视眈眈。此外，合作了15年的老伙伴苹果还在去年宣布分手，转投自家M1芯片。

比尔·盖茨曾直言，没有重视移动手机市场是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”

微软不是孤例，巨头们想跨越时代的深壑继续维持其庞大体量，并不是件容易的事情。显然，英特尔没有跨过这一步，随着PC时代浪潮褪去，英特尔在智能移动端显得有些无所适从，在移动互联芯片市场的争夺中步步败退。

英特尔并非在移动互联芯片市场毫无作为。2000年，英特尔研发了始于ARM架构v5TE指令集的CPU——XScale处理器。XScale虽然性能强劲，但遗憾的是生不逢时。

在21世纪初，手机市场还是功能机的天下，智能机市场很小，而功能机对高性能、高能耗的移动芯片需求不高。要知道，当时的功能手机三到五天才需要充一次电，与如今人们手机每日一充的使用习惯完全不同，搭载更高能耗的芯片而减少待机时间的手机，对当时的用户来说是难以忍受的。

与此同时，因为英特尔在基带专利技术上积累不足，致使手机厂商在搭载XScale时需额外配置基带芯片，这增加了手机的生产成本和手机的设计难度。基带技术的优劣甚至会影响到整个处理器的成败，高通便因其强大的基带技术在整个3G、4G时代称霸全球通信市场。如今，高通在打赢了美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断诉讼的官司后，继续采取专利收费+芯片销售的商业模式，躺赢5G时代。

移动端芯片市场前景黯淡的同时，2006年，英特尔PC端业务遭遇老对手AMD的猛烈攻击，市场份额被追平。就在这一年之前，还发生了一件为业界扼腕叹息的事，英特尔第五任CEO欧德宁，拒绝了乔布斯希望英特尔为初代iPhone提供芯片的提议。

如今回看，英特尔似乎错过了布局移动端芯片的最佳时机，但在当时的英特尔看来，这是一个情理之中的选择：2005年全球手机应用处理器市场总计仅839亿美元，而同年英特尔的营收达到388亿美元，显然，彼时的移动芯片市场难以满足英特尔的胃口，PC端市场是英特尔的营收的大本营。

为守住其PC端市场的基本盘，英特尔直接砍掉了当时看来并不赚钱的移动通信业务（这也是英特尔有史以来最大规模的裁员，XScale便是在2006年6月同英特尔的通信及应用处理器业务出售给Marvell公司），收缩战线，全力投入PC端，自然不会考虑额外分出研发团队和生产线为当时的苹果生产手机芯片。

如同上个世纪90年代，英特尔应对日本存储器企业的冲击，果断砍掉存储器生产业务一样，而把微处理器作为新的生产重点，到了1992年，因成功的业务转型，英特尔成为世界上最大的半导体企业。

而此次砍掉移动端业务全力固守PC端阵地，效果同样不错，英特尔也的确因此保住了PC端CPU市场第一的地位，再次胜过AMD。但错过 历史 窗口期后，英特尔重回移动芯片市场变得异常艰难。

在此之后，2008年，英特尔尝试通过Intel Bonnell微处理器架构开发Atom来重启移动芯片市场，但因市场定位不清、高能耗问题未改善、基带技术不过关等多种原因，Atom系列产品在手机、平板和低成本PC间游移，始终未能打出一片天地。2019年，随着高通和苹果的和解，英特尔将5G业务卖给苹果，彻底退出了移动基带市场。

而在移动互联时代步履蹒跚的英特尔面临的残酷现实是，PC市场份额不断萎缩，而移动互联芯片的领地不断扩大。支撑英特尔高速成长的市场底座发生了变化，英特尔因此陷入尴尬之中。

就像前一次没有抓住移动互联网的浪潮，如今，连在PC端和服务器端的绝对地位也已经开始动摇。

除了老对手AMD在CPU市场份额上的冲击，谷歌、苹果、亚马逊在芯片方面相继投资，使用自行研发的芯片，即便是已和英特尔深度捆绑的微软，同样正在为旗下服务器、Surface自研以Arm为基础架构的处理器。“winter联盟”隐隐有了分崩离析的危险。

这些顶尖的国际 科技 互联网公司从前都是英特尔、高通、AMD等传统芯片厂商的坚实拥簇者，但如今纷纷抛弃了老伙伴们，相继走上了芯片自研的道路。

英特尔不得不再次展开自救。

"要想预见今后10年会发生什么，就要回顾过去10年中发生的事情。"英特尔前CEO格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的PC霸主之位。

如今的英特尔，可谓来到了企业命运的十字路口，而前路的选择权则交给了曾经在Intel工作过30多年的首任CTO帕特·基辛格身上。基辛格出身技术，他曾主导了80486处理器的架构设计，他的回归被外界解读为英特尔重回技术派领导，剑指先进制程，基辛格已在2月15日正式接任英特尔CEO。

在3月24日，主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格抛出了他的“IDM 20”战略。总结下来，基辛格“IDM 20”战略由三个部分组成：

为加速实现英特尔“IDM20”战略，基辛格宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，以此扩大英特尔的代工能力，新建项目计划投资约200亿美元。另外，英特尔和IBM还宣布将在下一代逻辑芯片封装技术上进行合作。

去年，在英特尔撤下前任CEO司睿博的至暗时刻，曾有激进投资者建议英特尔拆分设计部门、并将整个制造外包。如今，基辛格新官上任，给出了完整答复——并没有沿袭过去成功的“减法”经验拆掉制造业务——先进制程拥抱第三方代工的同时，大部分产品仍由家工厂完成。

意料之外，情理之中的是，英特尔扩建了本在制程上处于落后的晶圆工厂，其背后的原因也很明显——充分利用产能、提高设备利用率。

晶圆厂的维护、先进光刻机的引进和先进制程的研发投入都不是小数目。2019年的时候台积电的联席CEO、总裁魏哲家表示，过去5年，台积电起码花了500亿美元用于研发，到了2020年，为满足先进制程客户的要求，台积电的资本支出甚至达到了172亿美元。英特尔在晶圆厂上的投入虽然远不及台积电，但依然是一个庞大的数字。

像晶圆厂这样的重资产，其盈利的关键就是产能的利用率和良品率。过去，英特尔自研芯片迟迟不出货，晶圆厂仍有空余产能可以起利用，而挑战14nm制程极限的复杂技术，也使得初期自家工厂的良品率难以维持在较高水平。彼时的晶圆厂对英特尔来说可谓食之无味弃之可惜，现在，机会来了。

在全球最大的芯片缺货潮下，晶圆厂连较为落后的8英寸产线的产能都供不应求，而火爆的手机高通骁龙888处理器的订单甚至排到了9-10个月之后。全球芯片用量持续攀升，在全球排名前十的晶圆代工厂中，台积电、三星、中芯国际、力积电都推出了扩产计划，英特尔此时顺势宣布其工厂扩大第三方代工产能可谓一石二鸟——既解决了自身产能利用率问题，又可赚取丰厚利润以向投资者交代。

基辛格想用这一步“加法”盘活英特尔的晶圆厂，虽然第一步走好了，但接下来的路英特尔仍困难重重。

首先，已接近流片的英特尔7nm芯片“Meteor Lake”预估要到2023年才能正式登陆桌面和移动市场。其次，在2023年之前，英特尔的先进制程芯片仍需台积电、三星和格罗方德等来完成。最后，芯片封测环节虽然重要，但在产业链中属于利润较低的部分，而封测的头部玩家为中国的日月光和长电 科技 ，英特尔联合IBM研发的下一代封测技术很难在性价比上占到便宜。

国产的主要的芯片公司是英伟达和AMD。

1、国产GPU企业

目前该领域的巨头是英伟达和AMD。

国内已上市的GPU公司有：航锦科技、海光信息、景嘉微等，未上市的公司有壁仍科技、摩尔线程等。

海光信息

海光信息成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，产品主要应用于服务器、高性能计算、存储、工作站等领域。

海光DCU系列产品主要适用于AI相关场景，为大数据处理、人工智能、商业计算应用提供通用解决方案

芯动科技

芯动科技成立于2006年，是一站式IP和芯片定制企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。

GPU产品上，芯动科技推出了芯动风华系列GPU，广泛运用于桌面、智能座舱、元宇宙数字人工控机只嵌入式、笔记本、服务器等多个领域。

景嘉微

景嘉微成立于2006年4月，产品涵盖集成电路设计、图形图像处理。计算与存储产品、小型雷达系统、无线通信系统、电磁频谱应用系统等方向，产品广泛应用于有高可靠性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。

沐曦集成

沐曦成立于2020年，致力于为异构计算。提供全栈GPU芯片及解决方案，产品可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字李生、元宇宙等领域。

壁仞科技

壁例科技成立于2019年，团队在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有一定的技术积累。在发展路径上，壁仍科技首先聚焦云端通用智能计算只，再逐步过渡到人工智能训练只和推理、图形渲染等多个领域。2022年8月壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录。

摩尔线程

摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片设计Q为主的集成电路高科技公司，2022年，面向元计算应用，摩尔线程发布了多个产品和技术，包括：全新MUSA统一系统架构第一代多功能GPU芯片“苏堤”，面向PC、工作站和数据中心打造的MTT S系列显卡，GPU物理引擎AlphaCore；DIGITALME数字人解决方案，以及助力数字经济发展的多个元计算应用解决方案。

航锦科技

2017年，航锦科技通过收购长沙韶光与威科电子只切入电子领域。历经两次战略转型后，初步完成电子板块布局。目前，航锦科技的芯片产品主要围绕高端芯片与通信两大领域，形成高端芯片（覆盖图形处理只芯片、特种FPGA、存储芯片、总线接口只芯片），通信北斗以及通信射频三大产业。

2、国产FPGA企业

目前，美国的赛灵思只和英特尔是该领域的双寡头，而国产FPGA仍处起步阶段，主要厂商有：紫光同创只、复旦微电、成都华微电子、安路科技只、智多晶、高云半导体和京微产力等。

紫光同创

紫光同创成立于2013年，专业从事可编程系统平台芯片及其配套EDA开发工具的研发与销售，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域

复旦微电

复旦微电成立于1998年，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板：FPGA系列产品广泛应用于通信、人工智能、工业控制、信号处理等领域。

京微齐力

京微齐力%成立于2017年，业务涵盖FPGA内核设计、SOC架构设计、芯片开发、EDA软件开发IP开发与集成等全栈技术领域。

安路科技

安路科技创立于2011年11月，于2021年在上交所科创板成功上市，是A股首家专注于FPGA业务的上市公司。公司具备FPGA芯片硬件和FPGA编译软件的自主研发能力，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信等领域。

智多晶

智多晶成立于2012年，专注可编程逻辑电路器件技术的研发，广泛应用于LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等领域。

高云半导体

高云半导体成立于2014年，专业从事现场可编程逻辑器件研发与设计，提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务，产品广泛应用于汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等领域。

成都华微电子

公司业务涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相成都华微电子成立于2000年3月成立，关领域，产品广泛应用于航天、航空、电子、兵器、船舶等尖端技术领域和国防重点工程。

3、国产ASIC企业

目前，国内已经上市的ASIC芯片厂商代表为寒武纪、澜起科技，独角兽之中，地平线、黑芝麻智能9爆原科技都属于ASIC芯片商，其他ASIC芯片商还包括华为海思。

黑芝麻智能

黑芝麻智能成立于2016年，是车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，核心芯片产品包括华山·系列新品，其中华山二号A1000车规级大算力自动驾驶芯片算力可达58TOPS(NT8)-116TOPS(INT4)，适配L2+/L3级别自动驾驶。

寒武纪

寒武纪成立于2016年，目前已开发出了终端、边缘端、云端系列AI芯片，产品面向互联网、金融交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景，广泛应用于服务器厂商和产业公司。

澜起科技

澜起科技成立于2004年，是科创板首批上市企业，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。目前，澜起科技公司正在研发基于“近内存计算架构”的AI芯片，主要用于解决A计算在大数据吞吐下推理应用场景中存在的CPU带宽、性能瓶颈及GPU内存容量瓶颈问题，为客户提供低延时、高效率的AI计算解决方案

地平线

地平线成立于2015年，是一家高效能智能驾驶计算方案提供商。芯片产品主要分为征程和旭日两个系列。

遂原科技

爆原科技成立于2018年，专注于人工智能领域云端算力产品，代表产品有：云T2x训练系列云烂i2x推理系列、云烊T1x训练系列只、云ilx推理系列等，可广泛应用于互联网、金融、交通能源及新基建只等多个行业和场景。

华为海思

海思前身为华为集成电路设计中心，提供海思芯片对外销售及服务，产品广泛应用于智慧城市，智慧家庭、智慧出行只等多场景领域，代表产品上，异腾310只是华为海思首款全栈全场景人工智能新品，具备高能效、灵活可编程的特点。

4、再来看下中国十大芯片概念龙头公司

中芯国际

公司是中国芯片晶圆代工企业之一，在国内，基本代表了国产芯片的前沿技术，将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上，成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件，通常称为芯片。

韦尔股份

相关概念：韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域包括智能手机、亚板电脑、笔记本电脑、网络摄像头安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利&3项拥有布图设计135项，软件著作权73项

北方华创

公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路%制造设备；公司具有60多年的产品研制历史，涵盖半导体装备、新能源锂电装备等，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

中微公司

公司的芯片刻蚀设备%从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装%中有具体应用；公司已申请2085项专利，其中发明专利1799项，已获授权专利1189项，其中发明专利1011项。

兆易创新

公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NOR Flash的市场占有率为6%，目前已申请718项专利，获得261项专利，专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。

闻泰科技

子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造封装测试制的大型垂直半导体企业。

沪硅产业

公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。累计获得授权专利共计616项，其中发明专利537项，软件著作权4项

紫光国微

公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器可编程器件存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。技术优势：公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品，是中国千万门级高性能FPGA系列产品

纳芯微

纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路%研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，公司已拥有11项核心技术广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。

华润微

相关概念：公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制只领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。

技术优势：公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，自主开发的SGTMOSSJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平。

华为海思芯片家族有麒麟、巴龙、天罡、升腾、鲲鹏、凌霄，其中凌霄就是用于路由器和其他家庭接入产品。荣耀路由X3 Pro、X3、3、X2、Pro 2，华为路由Q2S、AX3、A2等都是基于华为自己的WiFi芯片凌霄。

华为海思芯片主要分为五大类第一大类：手机SOC芯片麒麟系列，从K3V2到麒麟990，麒麟完成了惊天大逆转；第二大类：AI芯片升腾系列，升腾系列AI芯片采用华为自研的“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗和极致的大算力场景的全覆盖；第三大类：服务器芯片鲲鹏系列，华为的泰山服务器就是基于鲲鹏芯片；第四大类：5G通信芯片巴龙、天罡系列，巴龙系列芯片属于基带芯片（用于手机），天罡系列芯片属于5G基站芯片；第五大类：专用芯片，用于路由器芯片、NB-IOT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理芯片等；

中兴的手机SOC、WiFi芯片主要也还是采用高通、骁龙、联发科、博通等。中兴在芯片产业起步比华为晚些，旗下的中兴微电子也有尝试做WiFi芯片，但第一版11ac还没有达到预期就暂停了。中兴微电子成立于2003年，主要涉及通信芯片、监控芯片和路由器芯片等领域，拥有很多技术专利，但在核心的芯片技术上竞争力并不算强。

不管是华为还是中兴其实很早就已经开始布局芯片产业。早期芯片基本上都是依赖国外进口，价格高昂。芯片有自研能力后就可以争取很大的议价权，甚至有的芯片供应商，听过采购商已经开始自研了，就立刻主动降低了报价。华为、中兴提前布局芯片产业的另一个原因是美国等西方国家迟早会动手扼制中国科技企业的发展。

从2019年全年营收占有率排名来看，全球前五大电信设备供应商分别是华为(Huawei,

28%)、诺基亚(Nokia, 16%)、爱立信(Ericsson, 14%)、中兴通讯(ZTE, 10%)和思科(Cisco,

7%)。2018年中兴被美国“制裁”元气大伤，不过中兴也认识到了技术研发的重要性，目前中兴5G标准专利数排名世界第三，芯片制造技术也获得了很大的提升。雄厚的技术积累令华为在面对美国打压、断供也能从容不迫的应对。华为的5G专利数是全球最多的，也是拥有全球5G商业订单最多的厂商。

华为、中兴折射出中国品牌“走出去”的努力，也折射出中国企业在面对西方打压下自主研发的艰辛。筚路蓝缕、努力开拓，就像一位芭蕾舞者，外表光鲜亮丽，鞋子里面却包裹着满是伤痕的脚。相信未来会有更多的中国企业会站在世界科技领域的顶端。

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