目前中国大陆能制造生产芯片、CPU的有哪几家公司？能做到多少纳米？各公司产量如何？

行业主要上市公司：炬芯科技(688049SH);国民技术(300077SZ);北京君正(300223SZ);龙芯中科(688047SH);全志科技(300458SZ);国科微(300672SZ);紫光国微(002049SZ);国芯科技(688262SH)等

本文核心数据：中国CPU芯片产业上市公司汇总;中国CPU芯片产业上市公司基本信息及营收表现

注：本文所研究的CPU芯片行业主要是指用于手机、电脑和服务器等领域的中央控制器集成电路，包括用于一般桌面和服务器的通用高性能微处理器、用于一般消费电子和工控领域的嵌入式微处理器和移动端用SoC MPUs/AP。

CPU芯片行业上市公司汇总

CPU芯片是整个集成电路细分产品中的明珠，汇集了行业内高精尖技术，是全球各国未来发展的必争高地之一。目前，我国CPU芯片产业较发达国家还有一定的差距，但是由于其重要意义以及巨大的行业发展潜力，国家在各方面积极鼓励CPU芯片企业的发展，行业内的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及CPU芯片设计制造的上市公司主要包括：北京君正、龙芯中科、全志科技等。

CPU芯片行业的上市公司中，龙芯中科CPU芯片的CPU芯片业务布局最深入，这家企业是国产自主CPU芯片设计制造的龙头企业之一。

ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。

ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。

目前，总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议，其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、菲利浦和国民半导体这样的大公司。至于软件系统的合伙人，则包括微软、升阳和MRI等一系列知名公司。

ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。

2产品介绍

ARM提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系统芯片方案。由于所有产品均采用一个通用的软件体系，所以相同的软件可在所有产品中运行（理论上如此）。典型的产品如下。

①CPU内核

--ARM7：小型、快速、低能耗、集成式RISC内核，用于移动通信。

-- ARM7TDMI(Thumb):这是公司授权用户最多的一项产品，将ARM7指令集同Thumb扩展组合在一起，以减少内存容量和系统成本。同时，它还利用嵌入式ICE调试技术来简化系统设计，并用一个DSP增强扩展来改进性能。该产品的典型用途是数字蜂窝电话和硬盘驱动器。

--ARM9TDMI:采用5阶段管道化ARM9内核，同时配备Thumb扩展、调试和Harvard总线。在生产工艺相同的情况下，性能可达ARM7TDMI的两倍之多。常用于连网和顶置盒。

②体系扩展

-- Thumb:以16位系统的成本，提供32位RISC性能，特别注意的是它所需的内存容量非常小。

③嵌入式ICE调试

由于集成了类似于ICE的CPU内核调试技术，所以原型设计和系统芯片的调试得到了极大的简化。

④微处理器

--ARM710系列，包括ARM710、ARM710T、ARM720T和ARM740T:低价、低能耗、封装式常规系统微型处理器，配有高速缓存（Cache）、内存管理、写缓冲和JTAG。广泛应用于手持式计算、数据通信和消费类多媒体。

--ARM940T、920T系列:低价、低能耗、高性能系统微处理器，配有Cache、内存管理和写缓冲。应用于高级引擎管理、保安系统、顶置盒、便携计算机和高档打印机。

--StrongARM:性能很高、同时满足常规应用需要的一种微处理器技术，与DEC联合研制，后来授权给Intel。SA110处理器、SA1100 PDA系统芯片和SA1500多媒体处理器芯片均采用了这一技术。

--ARM7500和ARM7500FE:高度集成的单芯片RISC计算机，基于一个缓存式ARM7 32位内核，拥有内存和I/O控制器、3个DMA通道、片上视频控制器和调色板以及立体声端口;ARM7500FE则增加了一个浮点运算单元以及对EDO DRAM的支持。特别适合电视顶置盒和网络计算机（NC）。

Windows CE的Pocket PC只支持ARMWindows CE可支持多种嵌入式处理器，但基于Windows CE的Pocket PC则只支持ARM一种。微软在对SH3、MIPS、ARM等嵌入式处理器做了评估后认为，ARM是一种性价比较好的选择。由于目前ARM在手持设备市场占有90%以上的份额，只支持ARM，可以有效地缩短应用程序开发与测试的时间，也降低了研发费用。由于ARM开放其处理器授权，因此，用户在市场上可以在多家整机厂商中进行选择，从而保证了这一市场的竞争性。

先强调一点，华为芯片设计的强项，在于内核集成，不在于CPU、GPU内核原创设计。这方面也是整个国内芯片设计业的最大短板。华为目前确实已经推出鲲鹏处理器，从英特尔嘴里抢肉吃问题不大，但说要打破英特尔的垄断，还是有点早。

AMD和英特尔斗了近四十年，日子还不是过得苦巴巴的。通过市场竞争打造的垄断地位不是那么好破的。你看英特尔的老冤家AMD，CPU设计水平比华为厉害吧，和英特尔斗了四十来年，根本就没有打破英特尔的垄断地位：PC市场，英特尔占据82%的份额，是绝对的老大；

在服务器市场，AMD的份额更惨，只有5%，英特尔占据超过90%的份额。华为做芯片设计不到20年，推出成熟可用的麒麟920也不到10年时间，和高通PK不过是最近两三年的事，但要说打破英特尔的垄断地位，华为可以存下这个理想，然后花时间去慢慢实现，急不得，因为英特尔比高通厉害多了。

英特尔比高通强大的地方在于，X86架构不是开放生态，完全由英特尔垄断，英特尔不开放X86指令集，独占X86微架构设计，花钱也不卖，这和鲲鹏/麒麟芯片采用的ARM架构不同。

ARM架构是开放的，你可以花钱获得指令集授权，也可以买IP内核自己魔改，或者直接购买ARM设计好的公版CPU、GPU内核，自己回去集成（华为目前在做的）。总之有钱就可以从ARM那里买买买。但在英特尔那里，有钱买不到X86架构，因为人家不卖！

高通对英特尔的服务器市场觊觎已久，发起实质冲锋，最后也以失败而告终。而且在桌面处理器领域，英特尔还有一个排它优势：和微软多年的老铁关系（Wintel联盟），使得英特尔处理器在兼容性和稳定性上领跑行业（不是指绝对没有问题）。华为芯片目前缺少这种强强联盟的优势，因为国产操作系统现在还很弱鸡。是不是华为就没有机会了呢？也不是。

华为鲲鹏处理器的机会主要在国内服务器市场。在目前的国际贸易环境下，政府、金融机构、能源等关键部门，PC、服务器的自主安全可控成为一个重要命题，华为作为国产芯片厂商，无疑更有优势。简单说，华为芯片（鲲鹏处理器）在国内台式机、服务器领域还是有很大机会的，但要说打破英特尔垄断，还为时过早，不过前景不错。

近日，中科院传来一个好消息，对热度非常高的芯片行业来说绝对是一个震动，我国成功研制出新型芯片——光量子芯片 。不少人认为光量子芯片研发成功，意味着芯片卡脖子就会被解决，真的是这样吗？

人们不断对科学技术进行深入 探索 和研究，随着信息化建设进入智能化时代。大街小巷任何地方都有电子产品的身影， 芯片作为这些电子产品的核心大脑，其地位非常高，相对应的制造和设计非常复杂，所需要的材料，工艺技术非常高端。 首当其冲，影响最大的要数半导体行业。

我国进入半导体行业起步非常晚，建国初期因为经济底子薄弱，重点发展经济，当我们经济提高上来， 对半导体行业缺乏深入认识，认为造不如买，自己研发成本太高，导致整个半导体行业逐渐落后，错过发展期。 西方国家围堵我国 科技 的崛起和发展，他们通过签署《瓦森堡协定》，直接禁止核心高端技术出口，多方面原因导致国内企业发展所需的芯片不得不从国外进口。

国内芯片 自给率不足6%，意味着超过94%的芯片需要从国外购买，我们现在需要努力提供自给率，一旦芯片进入被禁止，很多行业遭受影响， 华为和中兴事件遭受的危机就是最好的证明。 美国为了围堵绞杀华为，不顾自己脸面，去年5月，破例修改半导体行业规则，阻止华为崛起，禁止使用美国技术。 这一重拳下去直接导致华为芯片制造受阻，无法量产制造。

一直给华为量产芯片的台积电受美国政策影响，拒绝给华为生产芯片 。华为芯片无法正常供货，导致华为手机业务从世界第一宝座直接跌出。海外市场和国内市场由于缺芯导致无法量产，市场份额直接下滑，据相关统计：国内市场从之前的44%降至15%，国外市场从去年19%暴跌仅剩4%。

美国不仅从芯片打压华为，在5G通讯领域也是重重围堵。我们知道华为对5G贡献非常大，对5G标准的贡献超过全球任何一家公司。 华为不单在通信、手机等方面取得重大成果，在芯片设计、操作系统、人工智能、自动驾驶、云计算、服务器等方面都具有很高的成就。

自2019年美国，将华为列入实体名单，不顾盟友反对禁止美企与盟友同华为合作，这种打压反而让华为变得强大，推出自己的手机操作系统，使用自己研发的海思麒麟芯片。 美国打压没有获得太大利益，使用芯片杀威棒进行卡脖子。 芯片一旦受到影响，波及众多行业，高端手机首当其冲，导致国外和国内市场手机被苹果、三星获得最大收益。

光量子芯片真的能解决芯片问题吗？光量子芯片与传统的芯片电子区别很大，光量子通过利用光源能力和形态进行控制，随着物联网时代带来要求的数据处理速度更快，随着传统工艺瓶颈影响根本无法满足需求，或许 光量子芯片能成为物联网最佳选择。

科研人员在光量子研发过程付出非常大努力， 光量子芯片目前只是该领域实现技术突破，只要等到真正大规模量产应用，才能获得芯片领域话语权 ，受芯片打压的行业，才能真正站起来。 只有我们不断加强自身芯片研发投入，相信国内芯片曙光定会来临。

国内芯片大厂都投入大量资源研发芯片难题，国内芯片14nm和28nm都在大规模量产，作为高端芯片，很多人认为只要引进EUV光刻机就能解决， 如果你知道ASML公司的EUV光刻机元器件超过10万件，来自36个国家1500多个企业，唯独没有一个配件来自我国企业，并且每个元器件都是业界高端水平。

对国人来说，我们要认识自己跟国外技术差距有多大，不是突破一些关键技术就能制造出来，也不是大家所想的弯道超车就能实现，需要投入大量资源，不断迭代完善，通过大量的试验经验获取到 。国内要想制造出EUV光刻机，需要足够强大的基础工业建设水平，需要漫长的技术沉淀积累才能建设起来。

芯片卡脖子只是其中一项，很多领域都要卡脖子，我们要认识国内技术跟国外差距很大，这是常识，不是问题，要认清楚 ，不要被外界的浮躁和浮夸所影响，浮躁和浮夸就是瘟疫一样影响我们的 ， 我们要适应冷板凳，不要期望走捷径，走弯道超车，要学会总结别人的经验教训，弯道超车本身就是贬义词，你既然弯道超车获得成功，难到别人不知道弯道超车吗？ 所以芯片领域发展需要自己研发出来。 对此大家怎么看，欢迎大家留言讨论，了解更多内容，请大家关注我。

不可行。中国芯片落后于世界先进水平的关键就是设计能力低，所谓的"10纳米"不过是生产设备问题，是可以购置的，购置了最先进的设备后是可以保持一段时间的领先性的，而设计能力是人的问题，不具备顶级的设计能力，单凭钱和勇气都无济于世，所谓在设计上弥补就是个笑话，不仅不能补，后而会差距越来越大。

现在国人对国产芯片水平并没有真正了解，不过是听信了与论的忽悠。中国所谓芯片设计，不过是应用EDA软件，而EDA其实是西方芯片专家已经设计好的各种功能的基本罗辑电路及与生产设备对接的程序的集合，我们不过是把自己需要的基本罗辑电路提出来，再按自己的想法组合到起，严格意义上说，我们不是设计，而是应用，对于真正的设计我们还是门外汉。

国人传说中的荷兰不卖给我们高精度光刻机还过是给自己不能设计高级的芯片电路粉饰一下，事实不是不卖，而是你买来也没用，对于一个价格数以亿计的设备，与其让你荒废当然不如卖给有设计能力的企业创造更大的价值，这是企业的信誉，也是企业的责任。

百姓之所以是百姓，原因就是思维和行为都落后于精英，想起前一段时间传说的“云手机弥补芯片落后的不足”与“用芯片设计弥补芯片生产设备不足”同出一撤，百姓想到的把“服务器做好”其实西方已经在服务器上远远把你甩在后面，百姓想到的“芯片设计”其实西方也同样把你甩在后面。人要踏踏实实做事情，不要老想着投机取巧，弯道超车。

想多了，除了手机，其他电子设备都无需10纳米精度芯片。

只要华为优化一下，没有不行的？前几年的p10旗舰就是混用低档次闪存优化成了高档装机了。但是，千万不要质疑这吓死人的技术，否则……

通过设计来弥补是可行的，比如ibm的最新一代cpu使用的14nm工艺，但其sram的密度超越台积电5nm工艺，这需要对soi等技术进行研究。

这条路理论上可行但是实际没法确定，7nm的设计改用14nm的机器来做结果就是芯片体积过大，发热量飙升。想从设计上弥补投入产出比太低了，就好比以前坐5个人的车现在要坐8个人，车和路都是以前的人确变多了，所谓设计优化就相当于车的空间动力不变车还要正常行驶，所以保证车和人没问题的情况下必须使车速度不降低那么就要找到一条安全别人找不到的下坡路，找路的过程是对所有能到终点的岔路进行筛选。除非一直欧皇附体不然时间和成本都扛不住。

应该是可行的。

工艺不足设计补。

设计对芯片性能的提升作用要远高于工艺。