FC松鼠大战2怎么联机？是两台机子。要能联机的软件

用一个模拟器nestopia——这个模拟器操作起来也不难(注意要双方都是相同的模拟器相同的rom）：

1先将要使用的游戏rom放到模拟器自带的rom文件夹（这样打开模拟器时就可以查找，很方便）。

2打开模拟器，选择模拟器工具栏中的选项里面的“输入”：在这里调整控制键，调好后记得确定。

3调好后选择主机里面的“输入”：将“自动选择”的勾去掉，并且在“端口一”“端口二”都选择用手柄1（这一步每次联机前都要做，不然有时候会出现键位不对应的情况）。

4接下来就可以按模拟器工具栏的网络对战——“连接”，先不用选择游戏，直接按下方的启动。之后就是修改用户名，并将右边的“连接设置”改成“非常好”，以及将“更改模式”改成“2联机对战”。

5搞定以上步骤之后，点击右下角的“刷新服务器列表”，出现新界面之后再点击新界面的“刷新”——这时你就会看到一些服务器，这时你只要选择一个进入。

6进入服务器之后，点击中间的“创建游戏”，并从列表中选择一个游戏rom打开。已经创建的游戏和玩家的名字都会出现在服务器页面的下方。

7这之后，叫你的朋友跟着上述步骤做一次即可——进入相同的服务器之后，2P选择一个游戏进入即可~2P进入后主机点击开始游戏就大功告成了~

如果楼主要模拟器我可以发一个给你，请提供邮箱地址。

（另外最近我在找人和我联机玩热血篮球3和热血足球，如果你有兴趣可以加群182600398群里也有模拟器供下载~）

1下载一个名为kailleraclient的文件，用来建服务器主机

2用记事本方式打开设置文件conf会看到一些参数，把它们改为自己IP然后保存

3打开kailleraclient，再打来模拟器，点联网游戏，在输入IP处输入自己的IP建立好游戏

4同理2P玩家输入相同的IP加入就可以一起玩啦

惠普刀片系统的产品系列有：

C-Class系列

P-Class系列

组件包括：

1 机箱

2 刀片服务器

3 刀片存储

4 扩展刀片

5 互连设备

6 外部存储

惠普刀片系统能够共享不同机箱之间的组件，有助于快速轻松地进行构建、定制和扩展。您能够在不增加线缆，不借助特殊管理功能的情况下，轻松添加存储容量，对数据进行全面保护。而且，您还可以运行相同的业务应用、使用相同的惠普服务器和存储组件，并连接到相同的网络中。

机箱：共有两种不同尺寸的机箱，分别用于不同规模的环境。

· 您可以定制集成解决方案，惠普负责将完全配置的解决方案发运至您的站点

· 面向所有刀片服务器的内建管理与冗余功能

管理软件： 内建板载管理模块管理

· 新推出的洞察管理软件有助于从远程快速部署、监控和优化刀片服务器

ProLiant和Integrity刀片服务器

· 采用符合工业标准的最新的双核处理器

· 性能出众，企业级刀片服务器特性

· 可自行选择大小、存储与连接选件

· 支持ProLiant DL/ML所采用的操作系统和应用

刀片存储： 灵活的刀片存储扩展和数据保护

· 能够与Integrity和ProLiant刀片服务器结合使用，共同构成面向各种规模IT环境的不同解决方案

互联设备： 自由选择刀片服务器连接方式

· 降低LAN和SAN的连接成本

· 可选择工业标准选件与熟知品牌

扩展刀片：在相邻的机箱托架中为c-Class刀片服务器提供PCI-X或PCI-e扩展插槽

· 适用于需要通过PCI卡实现硬件加速的应用；需要专用电信卡电信卡；需要其它第三方PCI-X或PCI-e卡

外部存储： 所有刀片服务器均支持光纤通道和RAID

· 全面的4Gb Brocade和Cisco光纤通道支持

· 可选择DAS、NAS以及SAN解决方案

· 使用一种工具即可管理惠普存储与刀片服务器

海拔高度

工作时：最高10,000 英尺（3000 米）

非工作时：最高15,000 英尺（4500 米）

温度

工作时：41 到95°F（5 到35℃）；

海拔高于5,000 英尺时，最高温度降低速率为18°F（1℃）/1000 英尺（300 米）

非工作时：-40 到+158°F（-40 到+70℃）

最高温度变化速率：每小时36°F（20℃）

湿度

工作时：15% 到80% 相对非冷凝；最大湿球温度= 79°F（26°C）

惠普已经通过动态智能冷却技术解决了高温问题，因此，使用AMD处理器的惠普服务器时，不需要特别注意最高温度的控制。

Active Cool风扇技术拥有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，可仅使用100瓦电力冷却16台刀片服务器。其设计理念基于飞行器技术，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统风扇设计耗电量更低，在该技术正在申请20项专利，能够轻松扩展以适应未来要求最苛刻的产品蓝图要求。

惠普推动绿色刀片策略 打造绿色数据中心

随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。

10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。

长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。

惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。

针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如 Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。

HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心

传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的 2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。

针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案—— “惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20%至45%。

DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。

惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线

如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。

惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。

在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少 50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。

目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普 BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。

PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略

作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。

HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。

惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。

Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能

惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。

风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。

惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/ 小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。

在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。

ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置操作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。

惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。

传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统 BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20%至45%。

我们以典型的戴尔服务器和IBM的服务器为例来给大家介绍一下这两个厂商的服务器型号以及他们的命名规则

首先，我们来看下戴尔的服务器，从第十代服务器开始，戴尔重新规范的了服务器的名字，以PowerEdge R640为例

第一位是字母，R代表的是机架式服务器，除了R之外还有

R：Rack，机架式服务器

T：Tower 塔式服务器

M：Modular 模块化服务器（刀片服务器）

另外还有一个比较特别的系列，这个系列是为数据中心等提出的高密度服务器，也称为为服务器就是C

第二位是数字，这个数字代表此服务器在整个产品线中的位置

1,2系列为基础入门级的单路CPU服务器，这个系列是中小型企业的首选

3,4,5系列为中高端的单路CPU和入门级的双路CPU服务器，包含有可选的高级系统管理功能，适合远程站点和较大的公司使用

6,7,8系列是主流的双路CPU和入门级四路CPU服务器，拥有强大的性能，能够满足大部分企业级应用需求

9系列是最高端的四路CPU服务器，用用强大的计算能力，支持超大内存，适合需要最高性能，可靠性以及I/O可扩展的关键任务应用程序

第三位是数字，代表的是第几代产品

目前戴尔最新的服务器是第十四代产品所以这个数字是4

最后一位是数字

0代表的是intel的CPU，5代表的是AMD的CPU

接下来我们看下IBM的服务器

IBM服务器，主要包括i系列、p系列、x系列、z系列。

i系列的服务器产品一直被大家命名为“小型机“，i系列服务器一般是终端产品，该系列产品用户主要是将众多的小型服务器合并到更少量的i系列产品中，i系列采用IBM POWER微处理器技术。

p系列也是基于POWER处理器的服务器，运行AIX（IBM版Unix）和Linux，p系列是IBM Unix服务器产品线的根基，有机架式和机柜式。

x系列全部基于X86架构处理器，也和DELL、HP一样包括塔式服务器、机架式服务器和刀片服务器。如IBM X3850 X5服务器来说明命名规则，x3表明是x3架构下的服务器，第二位的8表明性能，数字越大表示性能越强，第三位的5表示机架式，如果是2或者3也表示机架式，如果第三位是0则表示塔式，如X3500服务器即为塔式服务器，第四位的0表示采用的是intel的CPU，5表示用的是AMD的CPU，最后的两位x5则是表示内存技术、内存扩展能力。

z系列为大型机，都为机柜式结构，该系列产品相当高端，是IBM的支柱产品。

　　主路由器设置

　　1、进入主路由器的设置界面，然后在左侧选项条中点击运行状态，在WAN口状态栏可以找到DNS服务器，一共有两个，主DNS和备选DNS服务器，记录下来。

　　2、点击网络参数---LAN口设置，把路由器的LAN地址设置为19216811保存，此时会重启重启后回到设置界面点击无线设置---基本设置。

　　3、设置SSID为TP_LINK_A。设置无线信道为：11。注意：必须关闭WDS或Bridge功能。

　　4、点击无线设置---无线安全设置，加密方式选WPA-PSK，本例以12345678为例。注意：相比旧式的WE加密，WPA/WPA2加密更安全，且桥接起来更稳定，所以推荐使用WPA/WPA2加密。

　　5、点击DHCP服务器---DHC服务器设置，把地址池起始地址设置为1921681100；把地址池结束地址设置为1921681149 点击保存，重启主路由器。主路由器设置完成。

　　设置副路由器

　　1、进入副路由器的设置界面。

　　2、点击网络参数---LAN口设置。

　　3、把副路由器的LAN地址设置为19216812防止与主路由器冲突，同时也便于管理主和副路由器。

　　4、点击无线设置---基本设置。

　　5、设置SSID为TP_LINK-B。设置无线信道为：11。

　　6、勾选开启WDS，在弹出的界面点击扫瞄，得到AP列表以后找到主路由器的SSID，即TP_LINK_A，点击右边的连接按钮，加密方式选WPA-PSK，密钥填主路由的密钥:12345678，（保持与主路由器一致即可），点击保存。

　　7、由于新的WDS功能于老式的Bridge有所不同,更为高级,所以仅需所有副路由器开启WDS并填入主路由的信息即可,如主路由开启WDS或Bridge功能,请关闭,否则WDS功能无法使用。

　　8、点击无线设置---无线安全设置 在这里设置副路由无线的密码。

　　9、点击DHCP服务器---DHCP服务器设置，把地址池起始地址改为1921681150，把地址池起始地址改为1921681199。网关填写主路由器的IP地址，即19216811。主选和备选DNS服务器填之前记录下来的地址保存并重启路由器。

　　10、设置完成，连接成功。