1155,1366,2011散热器区别

1、不同孔距

1155为75mm孔位，1366为80mm孔位，2011为同一80m孔位，分为正方形和矩形。

2、不同散热效率

1155散热器的散热效率优于1366和2011散热器。

散热片吸收计算机内部的热量，然后辐射到计算机机箱的内部或外部，以保证计算机部件的正常温度。

扩展资料

散热器按换热方式分为辐射散热器和对流散热器。对流散热器的对流散热几乎占到100%，有时称为“对流器”；与对流散热器相比，其他散热器同时使用对流散热和辐射散热，有时称为“散热器”。

散热器可分为铸铁散热器、钢制散热器和其他散热器材料。其他散热器材料包括铝、铜、钢铝复合材料、铜铝复合材料、不锈钢铝复合材料和搪瓷散热器。

回答：你说的H B Z X开头的都是intel芯片组的主板把（这只是其中的4种），z最适合超频，能大幅度提升硬件的工作频率，其他就不行达不到那种效果，现在高端以及发烧级的玩家选的都是z主板，但是经常超频对硬件不好，因此，一些商家也为此做了详细的防护工作，一般无需太多担心。X是服务器CPU专用、i7一代会用到。H,B都是不超频用的，做工一样的话，价格都差不多

价格上，X最贵，Z、H、B便宜，X也没太多人用，因为对应的CPU太贵的问题，大部分X主板已停产,Z、b、h是主流。X是最强的（因为他能装的CPU是最强的）

资料：

INTEL:Socket386、Socket486、Socket586、Socket686、Socket370(810主板、815主板）

主板(3张)、Socket478(845主板、865主板）、LGA 775(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板、P43主板）、LGA 1156（H55主板、H57主板、P55主板、P57主板、Q57主板）、LGA 1155分为6系、7系两个系列(6系主板有：H61主板、H67主板、P67主板、Z68主板。7系主板有：B75、Z75、Z77、H77。）、LGA 1366（X58主板）、LGA 2011（X79主板）。

AMD:Socket AM2\AM2+ (760G主板、770主板、780G主板，785G主板、790GX主板)、AM3\AM3+(870G主板、880G主板、890GX主板、890FX主板、970主板、990X主板、990FX主板）、FM1（A55主板、A75主板）、FM2（A55主板、A75主板、A85主板）。

http://baikebaiducom/view/1143htm#2

讲解：前面的Socket386、LGA775、:Socket AM2什么的只是CPU插槽的名字，目前有2家CPU公司，是AMD与intel，因为主板装的CPU以及类别不同，所以主板的芯片组也往往不同。后面括号中的东西才是你说的H B Z X，但是他们也有详细分了版本

当然，厂家是不可能改变芯片组

IS7XM主板采用的是C216服务器芯片组，从规格上看更加好。不仅可以支持所有的LGA 1155处理器（至强、酷睿都能用），而且有4个USB 30，2个SATA III，而H61这两个都没有（只有USB 20和SATA II）