空调服务器暂无插件

解读如下：

1、开关机试一试，巡查遥控器有没有电池，可能是电路板有问题，检查一下插座，电路板，看看风机和压缩机有没有反映。

2、空调故障代码f0，可以从电脑版上查到这样的插头，然后按线查找传感器。

3、空调初选e6故障，代表内机太脏了，关掉主电源，打开下盖，抽出过滤网清洗。

E系列现在是第三代了，主要分为14和15寸两个尺寸，同时磨具上又分为E5xxx和E6xxx两类。

比如现在在售的第三代latitude E系列，主要指4款：E5410、E5510、E6420、E6520。第二个数字4和5表示14寸和15寸的屏幕。第一个数字5和6表示模具。

latitude是戴尔的高端商务机，往下是低端vostro系列，往上则是服务器级Precision（一般没必要考虑）。

latitude的E5和E6，真正具有高端品质的是E6，为全金属材质，可拆卸光驱，质保为3年全球保；E5其实是缩水版的latitude E6，价格便宜了不少，但材质为工程塑料，光驱也不可拆卸，质保为1年。至于vostro，其实就是换成商务造型的家用笔记本insprion。

如果要买，建议购买E6420或E6520，虽然价格高了一些，但做工、售后比E5要值得。配置上讲，vostro、latitude E5和latitude E6，都是可以自行选择配置的，从低端到高端都有（戴尔官网跟销售聊聊便知），满足不同的需要。一般而言，第二代I5+4G内存做商务机足矣。

内存编号

(ZT)

从PC100标准开始内存条上带有SPD芯片，SPD芯片是内存条正面右侧的一块8管脚小芯片，里面保存着内存条的速度、工作频率、容量、工作电压、CAS、tRCD、tRP、tAC、SPD版本等信息。当开机时，支持SPD功能的主板BIOS就会读取SPD中的信息，按照读取的值来设置内存的存取时间。我们可以借助SiSoft Sandra2001这类工具软件来查看SPD芯片中的信息，例如软件中显示的SDRAM PC133U-333-542就表示被测内存的技术规范。

内存技术规范统一的标注格式，一般为PCx-xxx-xxx，但是不同的内存规范，其格式也有所不同。

1、PC66/100 SDRAM内存标注格式

（1）10---12版本

这类版本内存标注格式为：PCa-bcd-efgh，例如PC100-322-622R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示（如66MHZ、100MHZ、133MHZ等）；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示，一般为2；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示，一般为2；e表示最大的tAC（相对于时钟下沿的数据读取时间），一般为6（ns）或6。5，越短越好；f表示SPD版本号，所有的PC100内存条上都有EEPROM，用来记录此内存条的相关信息，符合Intel PC100规范的为1。2版本以上；g代表修订版本；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。

（2）12b+版本

其格式为：PCa-bcd-eeffghR，例如PC100-322-54122R，其中a表示标准工作频率，用MHZ表示；b表示最小的CL（即CAS纵列存取等待时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；c表示最少的Trcd（RAS相对CAS的延时），用时钟周期数表示；d表示TRP（RAS的预充电时间），用时钟周期数表示；ee代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表54ns tAC；ff代表SPD版本，如12代表SPD版本为12；g代表修订版本，如2代表修订版本为12；h代表模块类型；R代表DIMM已注册，256MB以上的内存必须经过注册。

2、PC133 SDRAM（版本为20）内存标注格式

威盛和英特尔都提出了PC133 SDRAM标准，威盛力推的PC133规范是PC133 CAS=3，延用了PC100的大部分规范，例如168线的SDRAM、33V的工作电压以及SPD；英特尔的PC133规范要严格一些，是PC133 CAS=2，要求内存芯片至少75ns，在133MHz时最好能达到CAS=2。

PC133 SDRAM标注格式为：PCab-cde-ffg，例如PC133U-333-542，其中a表示标准工作频率，单位MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；c表示最小的CL（即CAS的延迟时间），用时钟周期数表示，一般为2或3；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如54代表54ns tAC；g代表SPD版本，如2代表SPD版本为20。

3、PC1600/2100 DDR SDRAM（版本为10）内存标注格式

其格式为：PCab-ccde-ffg，例如PC2100R-2533-750，其中a表示内存带宽，单位为MB/s；a1/16=内存的标准工作频率，例如2100代表内存带宽为2100MB/s，对应的标准工作频率为21001/16=133MHZ；b代表模块类型(R代表DIMM已注册，U代表DIMM不含缓冲区；cc表示CAS延迟时间，用时钟周期数表示，表达时不带小数点，如25代表CL=25；d表示RAS相对CAS的延时，用时钟周期数表示；e表示RAS预充电时间，用时钟周期数表示；ff代表相对于时钟下沿的数据读取时间，表达时不带小数点，如75代表75ns tAC；g代表SPD版本，如0代表SPD版本为10。

4、RDRAM 内存标注格式

其格式为：aMB/b c d PCe，例如256MB/16 ECC PC800，其中a表示内存容量；b代表内存条上的内存颗粒数量；c代表内存支持ECC；d保留；e代表内存的数据传输率，e1/2=内存的标准工作频率，例如800代表内存的数据传输率为800Mt/s，对应的标准工作频率为8001/2=400MHZ。

5、各厂商内存芯片编号

内存打假的方法除了识别内存标注格式外，还可以利用刻在内存芯片上的编号。内存条上一般有多颗内存芯片，内存芯片因为生产厂家的不同，其上的编号也有所不同。

由于韩国HY和SEC占据了世界内存产量的多半份额，它们产的内存芯片质量稳定，价格不高，另外市面上还流行LGS、Kingmax、金邦金条等内存，先来看看它们的内存芯片编号。

（1）HYUNDAI（现代）

现代的SDRAM内存兼容性非常好，支持DIMM的主板一般都可以顺利的使用它，其SDRAM芯片编号格式为：HY 5a b cde fg h i j k lm-no

其中HY代表现代的产品；5a表示芯片类型(57=SDRAM，5D=DDRSDRAM)；b代表工作电压(空白=5V，V=33V,U=25V)；cde代表容量和刷新速度（16=16Mbits、4K Ref，64=64Mbits、8K Ref，65=64Mbits、4K Ref，128=128Mbits、8K Ref，129=128Mbits、4K Ref，256=256Mbits、16K Ref，257=256Mbits、8K Ref）；fg代

表芯片输出的数据位宽（40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；h代表内存芯片内部由几个Bank组成（1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系）；I代表接口（0=LVTTL〔Low Voltage TTL〕接口）；j代表内核版本（可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新）；k代表功耗（L=低功耗芯片，空白=普通芯片）；lm代表封装形式（JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-II，TD=13mm TSOP-II，TG=16mm

TSOP-II）；no代表速度（7=7ns〔143MHz〕，8=8ns〔125MHz〕，10p=10ns〔PC-100 CL2或3〕，10s=10ns〔PC-100 CL3〕，10=10ns〔100MHz〕，12=12ns〔83MHz〕，15=5ns〔66MHz〕）。

例如HY57V658010CTC-10s，HY表示现代的芯片，57代表SDRAM，65是64Mbit和4K refresh cycles/64ms，8是8位输出，10是2个Bank，C是第4个版本的内核，TC是400mil TSOP-Ⅱ封装，10S代表CL=3的PC-100。

市面上HY常见的编号还有HY57V65XXXXXTCXX、HY57V651XXXXXATC10，其中ATC10编号的SDRAM上133MHz相当困难；编号ATC8的可超到124MHz，但上133MHz也不行；编号BTC或-7、-10p的SDRAM上133MHz很稳定。一般来讲，编号最后两位是7K的代表该内存外频是PC100，75的是PC133的，但现代内存目前尾号为75的早已停产，改

换为T-H这样的尾号，可市场上PC133的现代内存尾号为75的还有很多，这可能是以前的屯货，但可能性很小，假货的可能性较大，所以最好购买T-H尾号的PC133现代内存。

（2）LGS〔LG Semicon〕

LGs如今已被HY兼并，市面上LGs的内存芯片也很常见。

LGS SDRAM内存芯片编号格式为：GM72V ab cd e 1 f g T hi

其中GM代表LGS的产品；72代表SDRAM；ab代表容量(16=16Mbits，66=64Mbits)；cd表示数据位宽(一般为4、8、16等)；e代表Bank（2=2个Bank，4=4个Bank）；f表示内核版本，至少已排到E；g代表功耗（L=低功耗，空白=普通）；T代表封装（T=常见的TSOPⅡ封装，I=BLP封装）；hi代表速度（75=75ns〔133MHz〕，8=8ns〔125MHz〕，7K=10ns〔PC-100 CL2或3〕 ，7J=10ns〔100MHz〕，10K=10ns〔100MHz〕，12=12ns〔83MHz〕，15=15ns〔66MHz〕）。

例如GM72V661641CT7K，表示LGs SDRAM，64Mbit，16位输出，4个Bank，7K速度即PC-100、CL=3。

LGS编号后缀中，75是PC133内存；8是真正的8ns PC 100内存，速度快于7K/7J；7K和7J属于PC 100的SDRAM，两者主要区别是第三个反应速度的参数上，7K比7J的要快，上133MHz时7K比7J更稳定；10K属于非PC100规格的，速度极慢，由于与7J/7K外型相似，不少奸商把它们冒充7J/7K的来卖。

（3）Kingmax(胜创)

Kingmax的内存采用先进的TinyBGA封装方式，而一般SDRAM内存都采用TSOP封装。采用TinyBGA封装的内存，其大小是TSOP封装内存的三分之一，在同等空间下TinyBGA封装可以将存储容量提高三倍，而且体积要小、更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有036mm，线路阻抗也小，因此具有良好的超频性能和稳定性，不过Kingmax内存与主板芯片组的兼容性不太好，例如Kingmax PC150内存在某些KT133主板上竟然无法开机。

Kingmax SDRAM内存目前有PC150、PC133、PC100三种。其中PC150内存(下图)实际上是能上150外频且能稳定在CL=3（有些能上CL=2）的极品PC133内存条，该类型内存的REV12版本主要解决了与VIA 694X芯片组主板兼容问题，因此要好于REV11版本。购买Kingmax内存时，你要注意别买了打磨条，市面上JS常把原本是8ns的

Kingmax PC100内存打磨成7ns的PC133或PC150内存，所以你最好用SISOFT SANDRA2001等软件测试一下内存的速度，注意观察内存上字迹是否清晰，是否有规则的刮痕，芯片表面是否发白等，看看芯片上的编号。

KINGMAX PC150内存采用了6纳秒的颗粒，这使它的速度得到了很大程度的提升，即使你用它工作在PC133，其速度也会比一般的PC133内存来的快；Kingmax的PC133内存芯片是-7的，例如编号KSV884T4A1A-07；而PC100内存芯片有两种情况：部分是-8的（例如编号KSV884T4A0-08），部分是-7的（例如编号KSV884T4A0-07）。其中KINGMAXPC133与PC100的区别在于：PC100的内存有相当一部分可以超频到133，但不是全部；而PC133的内存却可以保证100%稳定工作在PC133外频下（CL=2）。

（4）Geil(金邦、原樵风金条)

金邦金条分为"金、红、绿、银、蓝"五种内存条，各种金邦金

条的SPD均是确定的，对应不同的主板。其中红色金条是PC133内存；金色金条P针对PC133服务器系统，适合双处理器主板；绿色金条是PC100内存；蓝A色金条针对AMD750/760 K7系主板，面向超频玩家；蓝V色金条针对KX133主板；蓝T色金条针对KT-133主板；银色金条是面向笔记本电脑的PC133内存。

金邦内存芯片编号例如GL2000 GP 6 LC 16M8 4 TG -7 AMIR 00 32

其中GL2000代表芯片类型（GL2000=千禧条TSOPs即小型薄型封装，金SDRAM=BLP）；GP代表金邦科技的产品；6代表产品家族（6=SDRAM）；LC代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=02微米33V Vdd CMOS，V=25V Vdd CMOS）；16M8是设备号码（深度宽度，内存芯片容量 = 内存基粒容量 基粒数目 = 16 8 =128Mbit，其中16 = 内存基粒容量；8 = 基粒数目；M = 容量单位，无字母=Bits，K=KB，M=MB，G=GB）；4表示版本；TG是封装代码（DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针816 FBGA，FC=60针1113 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针，2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型FBGA，R2=84针2行微型FBGA，TG=TSOP（第二代），U=μ BGA）；-7是存取时间（7=7ns（143MHz））；AMIR是内部标

识号。以上编号表示金邦千禧条，128MB，TSOP（第二代）封装，02微米33V Vdd CMOS制造工艺，7ns、143MHz速度。

（5）SEC（Samsung Electronics，三星）

三星EDO DRAM内存芯片编号例如KM416C254D表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（1=x1[以1的倍数为单位]、4=x4、8=x8、16=x16）；C代表电压（C=5V、V=33V）；254代表内存密度256Kbit（256[254] =256Kx、512(514) = 512Kx、1 = 1Mx、4 = 4Mx、8 = 8Mx、16 =16Mx）；D代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代、C=第4代、D=第5代）即三星256Kbit16=4Mb内存。

三星SDRAM内存芯片编号例如KM416S16230A-G10表示：KM表示三

星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16代表内存芯片组成x16（4 = x4、8 = x8、16 =x16）；S代表SDRAM；16代表内存芯片密度16Mbit（1 = 1M、2 = 2M、4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；2代表刷新（0 = 4K、1 = 2K、2 = 8K）；3表示内存排数（2=2排、3=4排）；0代表内存接口（0=LVTTL、1=SSTL）；A代表内存版本（空白=第1代、A=第2代、B=第3代）；G代表电源供应（G=自动刷新、F=低电压自动刷新）；10代表最高频率（7 =7ns[143MHz]、8 = 8ns[125 MHz]、10 = 10ns[100 MHz]、H = 100MHz @ CAS值为2、L=100 MHz @ CAS值为3 ）。三星的容量需要自己计算一下，方法是用"S"后的数字乘S前的数字，得到的结果即为容量，即三星16M16=256Mbit SDRAM内存芯片，刷新为8K，内存Banks为3，内存接口LVTTL，第2代内存，自动刷新，速度是

10ns(100 MHz)。

三星PC133标准SDRAM内存芯片格式如下：

Unbuffered型：KMM3 xx s xxxx BT/BTS/ATS-GA

Registered型：KMM3 90 s xxxx BTI/ATI-GA

三星DDR同步DRAM内存芯片编号例如KM416H4030T表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；16表示内存芯片组成x16（4=x4、8=x8、16=x16、32=x32）；H代表内存电压（H=DDR SDRAM[33V]、L=DDR SDRAM[25V]）；4代表内存密度4Mbit（4=4M、8 = 8M、16 = 16M、32 = 32M、64 = 64M、12 = 128M、25 =

256M、51 = 512M、1G = 1G、2G = 2G、4G = 4G）；0代表刷新（0 = 64m/4K [156μs]、1 = 32m/2K

[156μs]、2 = 128m/8K[156μs]、3 = 64m/8K[78μs]、4 =128m/16K[78μs]）；3表示内存排数（3=4排、4=8排）；0代表接口电压（0=混合接口LVTTL+SSTL_3(33V)、1=SSTL_2(25V)）；T表示封装类型（T=66针

TSOP II、B=BGA、C=微型BGA(CSP)）；Z代表速度133MHz（5 = 5ns, 200MHz (400Mbps)、6 = 6ns,166MHz (333Mbps)、Y = 67ns, 150MHz (300Mbps)、Z = 75ns,133MHz (266Mbps)、8 = 8ns, 125MHz (250Mbps)、0 = 10ns, 100MHz (200Mbps)）。即三星4Mbit16=64Mbit内存芯片，33V DDR SDRAM，刷新时间0 = 64m/4K

(156μs)，内存芯片排数为4排（两面各两排），接口电压LVTTL+SSTL_3(33V)，封装类型66针TSOP II，速度133MHZ。

三星RAMBUS DRAM内存芯片编号例如KM418RD8C表示：KM表示三星内存；4代表RAM种类（4=DRAM）；18代表内存芯片组成x18（16 = x16、18 = x18）；RD表示产品类型（RD=Direct RAMBUS DRAM）；8代表内存芯片密度8M（4 = 4M、8 =8M、16 = 16M）；C代表封装类型（C = 微型BGA、D =微型BGA [逆转CSP]、W = WL-CSP）；80代表速度（60 = 600Mbps、80 = 800Mbps）。即三星8M18bit=144M，BGA封装，速度800Mbps。

（6）Micron（美光）

Micron公司是世界上知名内存生产商之一（如右图Micron PC143 SDRAM内存条），其SDRAM芯片编号格式为：MT48 ab cdMef Ag TG-hi j

其中MT代表Micron的产品；48代表产品家族（48=SDRAM、4=DRAM、46=DDR SDRAM、6=Rambus）；ab代表处理工艺（C=5V Vcc CMOS，LC=33V Vdd CMOS，V=25V Vdd CMOS）；cdMef设备号码（深度宽度），无字母=Bits，K=Kilobits（KB），M=Megabits（MB），G=Gigabits（GB）Mricron的容量=cdef；ef表示数据位宽(4、8、16、32分别代表4位、8位、16位和32位)；Ag代表Write Recovery〔Twr〕(A2=Twr=2clk)；TG代表封装（TG=TSOPII封装，DJ=SOJ，DW=宽型SOJ，F=54针4行FBGA，FB=60针816 FBGA，FC=60针1113 FBGA，FP=反转芯片封装，FQ=反转芯片密封，F1=62针2行FBGA，F2=84针2行FBGA，LF=90针FBGA，LG=TQFP，R1=62针2行微型

FBGA，R2=84针2行微型FBGA，U=μ BGA）；j代表功耗（L=低耗，空白=普通）；hj代表速度，分成以下四类：

（A）、DRAM-4=40ns，-5=50ns，-6=60ns，-7=70ns SDRAM，x32 DDR SDRAM（时钟率 @ CL3）-15=66MHz，-12=83MHz，-10+=100MHz，-8x+=125MHz，-75+=133MHz，-7x+=143MHz，-65=150MHz，-6=167MHz，-55=183MHz，-5=200MHzDDR SDRAM（x4，x8，x16）时钟率 @ CL=25，-8+=125MHz，-75+=133MHz，-7+=143MHz

（B）、Rambus（时钟率）

-4D=400MHz 40ns，-4C=400MHz 45ns，-4B=400MHz 50ns，-3C=356MHz 45ns，-3B=356MHz 50ns，-3M=300MHz 53ns+的含义-8E支持PC66和PC100（CL2和CL3）-75支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL=3）、-7支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL2和CL3）-7E支持PC66、PC100（CL2和CL3）、PC133（CL2+和CL3）

（C）、DDR SDRAM

-8支持PC200（CL2）-75支持PC200（CL2）和PC266B（CL=25）-7支持PC200（CL2），PC266B（CL2），PC266A（CL=25）。例如MT 48 LC 16M8 A2 TG -75 L _ ES表示美光的SDRAM，16M8=168MB=128MB，133MHz

（7）其它内存芯片编号

NEC的内存芯片编号例如μPD4564841G5-A80-9JF表示：μPD4代表NEC的产品；5代表SDRAM；64代表容量64MB；8表示数据位宽（4、8、16、32分别代表4位、8位、16位、32位，当数据位宽为16位和32位时，使用两位）；4代表Bank数（3或4代表4个Bank，在16位和32位时代表2个Bank；2代表2个Bank）；1代表LVTTL（如为16

位和32位的芯片，则为两位，第2位双重含义，如1代表2个Bank和LVTTL，3代表4个Bank和LVTTL）；G5为TSOPII封装；-A80代表速度：在CL=3时可工作在125MHZ下，在100MHZ时CL可设为2（80=8ns〔125MHz CL 3〕，10=10ns〔PC100 CL 3〕，10B=10ns较10慢，Tac为7，不完全符合PC100规范，12=12ns，70=[PC133]，75=[PC133]）；JF代表封装外型（NF=44-pinTSOP-II；JF=54-pin TSOPII；JH=86-pin TSOP-II）。

HITACHI的内存芯片编号例如HM5264805F -B60表示：HM代表日立的产品；52是SDRAM类型（51=EDO DRAM，52=SDRAM）；64代表容量64MB；80表示数据位宽（40、80、16分别代表4位、8位、16位）；5F表示是第几个版本的内核（现在至少已排到"F"了）；空白表示功耗（L=低功耗，空白=普通）；TT为TSOII封装；B60代表速度（75=75ns〔133MHz〕，80=8ns〔125MHz〕，A60=10ns〔PC-100 CL2或3〕，B60=10ns〔PC-100 CL3〕即100MHZ时CL是3）。

SIEMENS（西门子）内存芯片编号格式为：HYB39S ab cd0 e T f -gh 其中ab为容量，gh是速度（6=166MHz，7=143MHz，75=133MHz，8=125MHz，8B=100MHz〔CL3〕，10=100MHz〔PC66规格〕）。

TOSHIBA的内存芯片编号例如TC59S6408BFTL-80表示：TC代表是东芝的产品；59代表SDRAM（其后的S=普通SDRAM，R=Rambus SDRAM，W=DDR SDRAM）；64代表容量（64=64Mb，M7=128Mb）；08表示数据位宽（04、08、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；B表示内核的版本；FT为TSOPII封装（FT后如有字母L=低功耗，空白=普通）；80代表速度（75=75ns〔133MHz〕，80=8ns〔125MHz〕，10=10ns〔100MHz CL=3〕）。

IBM的内存芯片编号例如IBM0316809CT3D-10，其中IBM代表IBM的产品；03代表SDRAM；16代表容量16MB；80表示数据位宽（40、80、16分别代表4、8、16位）；C代表功耗（P=低功耗，C=普通）；D表示内核的版本；10代表速度（68=68ns〔147MHz〕，75A=75NS〔133MHz〕， 260或222=10ns〔PC100 CL2或3〕，360或322=10ns〔PC100 CL3〕，B版的64Mbit芯片中，260和360在CL=3时的标定速度为：135MHZ，10=10NS〔100MHz〕。

Intel处理器往往分系列，例如Celeron、Celeron D、Pentium 4、Pentium D等等，同系列的各个型号用频率、数字、字母等来加以区分，其命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解Intel处理器的技术特性。

一、桌面平台(台式机处理器)

1、Celeron

Celeron系列都直接采用频率标注，例如Celeron 24GHz等等，频率越高就表示规格越高。只有Northwood核心的18GHz产品为了与采用Willamette核心的同频率产品相区别而采用了在频率后面增加字母后缀"A"(标注为Celeron 18A GHz)的方式。

2、Celeron D

Celeron D系列无论是Socket 478接口还是Socket 775接口全部都采用三位数字的方式来标注，形式为Celeron D 3xx，例如Celeron D 325等等，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高，或者支持的特性越多。

Celeron D 3x0/3x5：全部是Socket 478接口，不支持64位技术。

Celeron D 3x0J/3x5J：基本上可以看作是Celeron D 3x0/3x5的Socket 775接口版本，二者的唯一区别仅仅只是增加了对硬件防病毒技术EDB的支持，其它的技术特性和参数都完全相同。

Celeron D 3x1/3x6：基本上可以看作是Celeron D 3x0J/3x5J的64位版本，二者的唯一区别仅仅只是增加了对64位技术EM64T的支持，其它的技术特性和参数都完全相同。

3、Pentium 4

Pentium 4的型号非常复杂，并且频率跨度大、核心类型多。

1） Socket 478接口Pentium 4

Socket 478接口Pentium 4系列都直接采用频率标注，例如Pentium 4 266GHz等等，部分型号会采用在频率后面增加字母后缀的方式来区别同频率的产品。频率越高就表示规格越高。

后缀"A"：有两种情况，一种情况是在20GHz及更低频率时，Northwood核心产品为了与同频率的Willamette核心产品相区别而采用，共有16A GHz、18A GHz、20A GHz三种，都是512KB二级缓存、400MHz FSB；另外一种情况是在20GHz以上的频率时，Prescott核心产品为了与同频率的Northwood核心产品相区别而采用，共有226A GHz、24A GHz、266A GHz、28A GHz四种，都是1MB二级缓存、533MHz FSB。

后缀"B"：这是Northwood核心533MHz FSB的产品为了与采用相同核心但却是400MHz FSB的产品相区别而采用，共有24B GHz和28B GHz两种情况。

后缀"C"：表示这是Northwood核心、512KB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，共有24C GHz、26C GHz、28C GHz、30C GHz、32C GHz和34C GHz等几种。

后缀"E"：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，共有28E GHz、30E GHz、32E GHz和34E GHz等几种。

2） Socket 775接口Pentium 4

Socket 775接口Pentium 4系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium 4 5xx或6xx，例如Pentium 4 530等等，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。型号数字越大就表示规格越高，或者支持的特性越多。

Pentium 4 5x0：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、800MHz FSB、支持超线程技术的产品，但不支持64位技术。

Pentium 4 5x5：表示这是Prescott核心、1MB二级缓存、533MHz FSB的产品，但不支持超线程技术和64位技术。

Pentium 4 5x0J：其与5x0系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium 4 5x5J：其与5x5系列的唯一区别就是增加了硬件防病毒技术EDB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium 4 5x1：其与5x0J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium 4 5x6：其与5x5J系列的唯一区别就是增加了对64位技术EM64T的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium 4 6x0：其与5x1系列的区别在于两点，一是二级缓存增加到2MB，二是支持节能省电技术EIST，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium 4 6x2：其与6x0系列的唯一区别就是增加了对虚拟化技术Intel VT的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium 4 6x1：表示这是Cedar Mill核心、2MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与6x0系列的唯一区别仅仅在于采用了更先进的65nm制程的Cedar Mill核心，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

4、Pentium 4 EE

无论是Socket 478接口还是Socket 775接口，所有的Pentium 4 EE系列都直接采用频率标注，例如Pentium 4 EE 32GHz等等，频率越高就表示规格越高。

5、Pentium D

Pentium D系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium D 8xx或9xx，例如Pentium D 830等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。

Pentium D 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHz FSB的产品。

Pentium D 8x5：其与8x0系列的区别有两点，一是前端总线降低到533MHz FSB，二是不支持节能省电技术EIST，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium D 9x0：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与8x0系列的区别有两点，一是采用了更先进的65nm制程的Presler核心，二是增加了对虚拟化技术Intel VT的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium D 9x5：其与9x0系列的唯一区别仅仅只是不支持虚拟化技术Intel VT，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

6、Pentium EE

Pentium EE系列都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium EE 8xx或9xx，例如Pentium EE 840等等，数字越大就表示规格越高或支持的特性越多。

Pentium EE 8x0：表示这是Smithfield核心、每核心1MB二级缓存、800MHz FSB的产品，其与Pentium D 8x0系列的唯一区别仅仅只是增加了对超线程技术的支持，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

Pentium EE 9x5：表示这是Presler核心、每核心2MB二级缓存、1066MHz FSB的产品，其与Pentium D 9x0系列的区别只是增加了对超线程技术的支持以及将前端总线提高到1066MHz FSB，除此之外其它的技术特性和参数都完全相同。

7、Core 2 Duo

Core 2 Duo系列采用了全新的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core 2 Duo 字母+xxxx，例如Core 2 Duo E6600等等。

前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有E、T、L和U等四种类型。其中"E"代表处理器的TDP将超过50W，主要针对桌面处理器；"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间，大部分主流的移动处理器均为T系列；"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间，也就是低电压版本；"U"代表处理器的TDP低于14W，也就是超低电压版本。目前已经发布的产品还只有E系列和T系列，2006年底左右会增加L系列和U系列。

在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字代表产品的系列，其中用奇数来代表移动处理器，例如5和7等等，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品系列的规格越高，例如T7x00系列的规格就要高于T5x00系列；用偶数来代表桌面处理器，例如4、6和8等等，在前缀字母相同的情况下数字越大也同样表示产品系列的规格越高，例如E6x00系列的规格就要高于E4x00系列。后面的三位数字则表示具体的产品型号，数字越大就代表规格越高，例如E6700规格就要高于E6600，T7600规格也同样要高于T7400。

8、Core 2 Extreme

Core 2 Extreme系列也采用了与Core 2 Duo类似的命名规则，仍然由一个前缀字母加四位数字组成，例如Core 2 Extreme X6800等等。

目前前缀字母只有"X"一种，不过与Core 2 Duo系列不同的是，前缀字母在编号里并不代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，"X"的含义是"Extreme"，具有极速、顶级的意思，代表这是最顶级的PC处理器。在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字仍然代表产品的系列，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品系列的规格越高，目前还只有一个6系列，2006年底还会增加一个8系列，前端总线会提升到1333MHz FSB并且采用四核心设计。后面的三位数字则表示具体的产品型号，数字越大就代表规格越高。

二、移动平台(笔记本处理器)

1、Mobile Celeron

Mobile Celeron系列全部都直接采用频率标注，例如Mobile Celeron 20GHz等等，频率越高就表示规格越高。

2、Mobile Pentium 4-M

Mobile Pentium 4-M系列也全部都直接采用频率标注，例如Mobile Pentium 4-M 20GHz等等，频率越高就表示规格越高。

3、Mobile Pentium 4

Mobile Pentium 4系列中Northwood核心的产品全部都直接采用频率标注，例如Mobile Pentium 4 266GHz等等，频率越高就表示规格越高，该系列只有部分型号支持超线程技术；而Prescott核心的产品则全部都采用三位数字的方式来标注，形式是Mobile Pentium 4 5xx，例如Mobile Pentium 4 538等等，型号数字越大就表示规格越高，该系列全部型号都支持超线程技术。

4、Celeron M

Celeron M系列全部采用三位数字的方式来标注，形式是Celeron M xxx，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里，第一位数字用来区分CPU核心，其中3代表Banias核心或Dothan核心，4代表Yonah核心；第二位数字表示具体的产品型号，数字越大则规格越高，对于Celeron M 3xx系列来说，第二位数字还具有区别CPU核心的作用，其中5以下的是Banias核心，而5及其以上的则是Dothan核心；第三位数字用来表示核心电压，其中0代表普通电压版本，而3则代表超低电压版本。例如Celeron M 360J就是Dothan核心并且支持EDB的普通电压版本，Celeron M 333就是Banias核心的超低电压版本，Celeron M 423就是Yonah核心的超低电压版本等等。

5、Pentium M

Pentium M的早期产品(全部都是Banias核心)直接采用频率标注，部分产品还会采用字母后缀的方式，其中LV代表低电压版本，而ULV则代表超低电压版本，例如Pentium M 13GHz LV等等。

后期的Banias核心产品及所有Dothan核心产品都采用三位数字的方式来标注，形式是Pentium M 7xx，部分型号还会加上一个后缀字母(一般是J，代表支持硬件防病毒技术EDB)。在产品编号的3位数字里，第一位数字表示处理器的产品系列，7代表Pentium M；第二位数字表示具体的产品型号，数字越大则规格越高；第三位数字则表示前端总线频率或核心电压，其中0代表533MHz FSB的普通电压版本，5代表400MHz FSB的普通电压版本，8代表低电压版本，而3则代表超低电压版本，低电压版本和超低电压版本都是400MHz FSB。例如，Pentium M 733J就是支持EDB的超低电压版本，Pentium M 738是低电压版本，Pentium M 765是400MHz FSB的普通电压版本，而Pentium M 760则是533MHz FSB的普通电压版本。

6、Core Duo和Core Solo

Core Duo和Core Solo也采用了全新的命名规则，由一个前缀字母加四位数字组成，形式是Core Duo 字母+xxxx，部分型号还会采用在数字后面增加字母后缀的形式(一般是E，代表不支持虚拟化技术Intel VT)，例如Core Duo T2300E等等。

前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有T、L和U等三种类型。其中"T"代表处理器的TDP介于25W-49W之间，大部分主流的移动处理器均为T系列；"L"代表处理器的TDP介于15W-24W之间，也就是低电压版本；"U"代表处理器的TDP低于14W，也就是超低电压版本。

在前缀字母后面的四位数字里，左起第一位数字代表产品的系列，也可以表示处理器的核心数量，其中1代表单核心的Core Solo，2代表双核心的Core Duo；后面的三位数字则表示具体的产品型号，其中第二位数字代表产品的具体规格，在前缀字母相同的情况下数字越大就表示产品的规格越高；第三位数字代表前端总线频率，0代表系列中的正常FSB频率，而5则代表比0要低一级的FSB频率。例如Core Duo L2400就是双核心的低电压版本，而Core Solo T1350就是单核心的正常电压版本并且FSB频率要比普通的T系列(667MHz FSB)低一级(533MHz FSB)等等。

三、服务器和工作站平台

在2006年以前的服务器和工作站平台处理器，无论是Xeon、Xeon MP还是Itanium 2都是直接采用频率标注的方法。问题是在处理器的核心类型、前端总线频率、二级缓存和三级缓存容量、所支持的特性等等方面都不相同的情况下，只凭借标注的频率根本就无法区分不同型号的处理器。例如Xeon 20GHz就有Foster和Prestonia两种核心类型，前者是018um制程、256KB二级缓存，而后者是013um制程、512KB二级缓存，并且Prestonia核心的Xeon 20GHz还分为Socket 603接口的400MHz FSB版和Socket 604接口的533MHz FSB版；Xeon MP 30GHz也具有Gallatin和Potomac两种核心，前者是Socket 603接口、130nm制程、400MHz FSB，而后者是Socket 604接口、90nm制程、667MHz FSB，并且Potomac核心的Xeon MP 30GHz的三级缓存还分为4MB和8MB两个版本。有鉴于以上这些弊端，Intel借鉴了桌面平台和移动平台采用处理器编号的成功经验，于2006年正式开始在服务器和工作站平台上采用处理器编号。

服务器和工作站平台的处理器编号由四位数字组成。左边第一位数字代表处理器家族，数字越大则代表处理器家族越高端，其中，5代表Xeon，7代表Xeon MP，9代表Itanium 2。第二位数字代表同一处理器家族中的不同产品系列，也可以用来区别不同的处理器核心，数字越大则代表该系列产品的发布时间越晚、更先进、规格更高并且具有更高的性能，例如Xeon 5000和5100系列分别是Dempsy核心和Woodcrest核心，Xeon MP 7000系列和7100系列分别是Paxville核心和Tulsa核心，在发布时间上后者都要晚于前者，性能也更强。第三位数字代表具体的产品规格型号，数字越高规格也就越高，例如Xeon 5160要强于Xeon 5150。第四位数字的主要用途是用来在同系列产品频率相同时区分前端总线频率，例如频率同样是30GHz的Xeon MP 7040和7041，前者是667MHz FSB，而后者是800MHz FSB；第四位数字还有一个用途是标注低电压版，方法与移动平台处理器编号一样是采用8和3来表示，例如Xeon 5148与Xeon 5140，Xeon 5063与Xeon 5060，前者除了核心电压低于后者之外的其它参数都与后者相同。

iPhone无法连接5gWiFi的原因：

　　1、路由器没有打开或者位于路由器信号覆盖的范围内。

　　如果你和路由器的距离太远，将无法获取到路由器度的信号。确保所在的位置是在路由器覆盖的范围内，可以搜索到WiFi信号，并且信号稳定。

　　2、WiFi网络存在问题。

　　确保你的路由器连接正常并且已开启，确保路由器服务器没有设置限制。例如设置了MAC地址或IP地址过滤权限等禁止手机连接WiFi，需要修改路由器的相问配置，或者联系路由器管理员处理。

　　建议重新启动路由器、手机后，看看问题是否修复。

　　iPhone是由美国苹果公司研发的智能手机系列，搭载其研发的iOS操作系统。苹果首次进入手机市场是在2005年，当时苹果与摩托罗拉合作推出了一款iTunes手机MotorolaRockr。尽管理论上，这款设备将移动与音乐进行了融合，但实际上，它并没有引起消费者多大兴趣，所以也不为人知。后来iPhone逐步在中国打开了市场，iPhone的粉丝称为果粉。

0x00000050：PAGE_FAULT_IN_NONPAGED_AREA

0x00000050错误表示内存管理遇到了问题。这个错误的可能原因较多，一般是因为内存发生故障（包括系统内存、显存、各种缓存），某个应用软件存在兼容性问题（特别是远程控制类软件及安全防护类软件），NTFS卷有所损坏，硬件设备存在故障等原因引起的。如果遇到0x00000050错误，建议尝试以安全模式启动 Windows，看看安全模式中有没有问题。0x00000050错误比较常见的原因是应用软件兼容性问题，如果以安全模式启动Windows后不会遇到0x00000050错误，那么内存发生故障、NTFS卷损坏、硬件设备存在故障等其它的可能原因基本可以被排除。这时可以检查一下最近有没有安装过新的应用软件（特别是远程控制类软件及安全防护类软件）。如果有的话，请将最近安装过的新应用软件逐一卸载，看看问题能否解决；反之，如果以安全模式启动Windows也会遇到0x00000050错误，那么有可能是内存发生故障、NTFS卷损坏、硬件设备存在故障等原因引起了0x00000050错误，通常需要综合其它故障信息判断故障原因。

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0X00000050 PAGE_FAULT_IN_NONPAGED_AREA

硬件故障，硬盘的可能性很大。如果出现50重启之后还伴随着出现0A、7E、8E这样的代码，那十有八九就是内存坏了。如果每次都出这一个代码，首先换一块硬盘试一下机器能不能正常启动，如果测试硬盘没问题，再试内存，内存也试过的话，换CPU，总之这必是硬件故障。

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蓝屏代码：0x00000050

蓝屏原因：安装有问题的硬件、内存(包括物理内存、二级缓存、显存)、不兼容的软件(主要是远程控制和杀毒软件)、损坏的NTFS卷以及安装了错误的系统服务包等都会引发这个错误

简单解决方法：

1、如果新添加硬件后产生，请移除；如果安装了系统服务包后产生，请卸载

2、若关闭杀毒软件后解决，请进行升级。卸载当前的病毒软件，并要求安装正版的防病毒软件，并用新病毒软件对系统进行查杀病毒操作

3、如果计算机无法正常启动，应尝试以“最后一次的正确配置”或“安全模式”启动，然后删除或禁用新近添加的程序或驱动程序。

4、在命令行提示符下, 运行"Chkdsk /f /r""命令检查并修复文件错误 。

5、若上述方法无效，请重新安装操作系统，并安装正确的各设备驱动程序

6、硬件检测。故障件：内存、硬盘