有哪位大侠能帮我解释一下CPU的参数是什么意思吗?

主频186G: CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以较低的主频，达到英特尔公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。

提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。

1066MHZ前端总线 :总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。选购主板和CPU时，要注意两者搭配问题，一般来说，如果CPU不超频，那么前端总线是由CPU决定的，如果主板不支持CPU所需要的前端总线，系统就无法工作。也就是说，需要主板和CPU都支持某个前端总线，系统才能工作，只不过一个CPU默认的前端总线是唯一的，因此看一个系统的前端总线主要看CPU就可以。

2M二级高速缓存 :CPU缓存（Cache Memory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。在缓存中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。由此可见，在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。缓存对CPU的性能影响很大，主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与缓存间的带宽引起的。

缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存。

775针脚 目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针脚数就为478针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 939接口，其针脚数就为939针。

原则上CPU性能的好坏和针脚数的多少是没有关系的，而且CPU上的针脚也并不是每个针脚都是起作用的，也就是说其实CPU上还有些针脚是没有任何作用的“摆设”，是闲置起的。这是因为CPU厂商在设计CPU时，必然会考虑到今后一段时间内的功能扩展和性能提高，而会预留一些暂时不起作用的针脚以便今后改进。不过随着CPU技术的发展，需要越来越多的CPU针脚以实现更丰富的功能以及更高的性能，例如集成双通道内存控制器所需要的针脚数量就要比只集成单通道内存控制器所需要的针脚数要多得多，因此总的来说CPU针脚数有越来越多的趋势，基本上可以认为针脚多的CPU其架构也越先进。但是任何事物都不是绝对的，例如AMD在移动平台上用来取代Socket 754的Socket S1其针脚数反而从754根减少到了638根。

64位机器 这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。64bit处理器并非现在才有的，在高端的RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）很早就有64bit处理器了，比如SUN公司的UltraSparc Ⅲ、IBM公司的POWER5、HP公司的Alpha等。

64bit计算主要有两大优点：可以进行更大范围的整数运算；可以支持更大的内存。不能因为数字上的变化，而简单的认为64bit处理器的性能是32bit处理器性能的两倍。实际上在32bit应用下，32bit处理器的性能甚至会更强，即使是64bit处理器，目前情况下也是在32bit应用下性能更强。所以要认清64bit处理器的优势，但不可迷信64bit。

要实现真正意义上的64位计算，光有64位的处理器是不行的，还必须得有64位的操作系统以及64位的应用软件才行，三者缺一不可，缺少其中任何一种要素都是无法实现64位计算的。目前，在64位处理器方面，Intel和AMD两大处理器厂商都发布了多个系列多种规格的64位处理器；而在操作系统和应用软件方面，目前的情况不容乐观。因为真正适合于个人使用的64位操作系统现在就只有Windows XP X64，而Windows XP X64本身也只是一个过渡性质的64位操作系统，在Windows Vista发布以后就将被淘汰，而且Windows XP X64本身也不太完善，易用性不高，一个明显的例子就是各种硬件设备的驱动程序很不完善，而且现在64位的应用软件还基本上没有，确实硬件厂商和软件厂商也不愿意去为一个过渡性质的操作系统编写驱动程序和应用软件。所以要想实现真正的64位计算，恐怕还得等到Windows Vista普及一段时间之后才行。

目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T技术、和Intel公司的IA-64技术。

双核芯的 在2005年以前，主频一直是两大处理器巨头Intel和AMD争相追逐的焦点。而且处理器主频也在Intel和AMD的推动下达到了一个又一个的高峰就在处理器主频提升速度的同时，也发现在目前的情况下，单纯主频的提升已经无法为系统整体性能的提升带来明显的好处，并且高主频带来了处理器巨大的发热量，更为不利是Intel和AMD两家在处理器主频提升上已经有些力不从心了。在这种情况下，Intel和AMD都不约而同地将投向了多核心的发展方向在不用进行大规模开发的情况下将现有产品发展成为理论性能更为强大的多核心处理器系统，无疑是相当明智的选择。

双核处理器就基于单个半导体的一个处理器上拥有两个一样功能的处理器核心，即是将两个物理处理器核心整合入一个内核中。事实上，双核架构并不是什么新技术，不过此前双核心处理器一直是服务器的专利，现在已经开始普及之中。

写这篇文章的目的很简单，教大家怎么看CPU-Z软件的显示结果，鉴于不少电脑爱好者新人朋友对CPU-Z检测出来的结果不太了解或者存在一些疑问，比如CPU-Z检测结果是否准确、能否作为鉴别真假处理器的依据等等，下面本文将统一解答。

CPU-Z的处理器选项卡下显示的参数就是处理器的核心参数知识，下面我们具体来解读看。

图为Intel六代I5-6600K的CPU-Z检测结果

①名字

CPU-Z检测结果出来之后，第一栏叫名字，但是这个名字只具有参考价值，如果你看CPU-Z检测的处理器型号是看名字这一栏，只能说明你并不会用这款软件。

CPU-Z经常会出现这样的检测结果，名字和规格显示的结果并不一样，这是为什么呢？我之前已经说了，名字栏可以理解为这是CPU-Z拿到处理器后与自身数据库比对后第一反应的结果，这个结果对检测ES型号不显的处理器有一定的帮助，而对于我们正式版或者正显型号的产品，只会多几分误导，所以小白们，千万不要去看名字这一栏参数！

②代号

即为核心代号，用于区分处理的核心架构，比如Skylake就是我们常说的进入酷睿I时代的第六代处理器核心代号，第五代是Broadwell，而第四代则是Haswell。

③TDP热设计功耗

这个参数非常难解释！绝大部分人都不懂什么是TDP，小白们以为TDP越大功耗越大，但并非如此！现阶段最通俗的解释就是：同一系列处理器，TDP越大，性能越强。TDP是一个可以修改的参数，并不是实际功耗，而至于怎么修改，英特尔以及OEM制造商可以根据他们对处理器的预期表现而进行设定。I5-6600的TDP是65W，而到了6600K就被设定在95W，这是为什么呢？TDP设定的越高，处理器就越不容易降频，这对6600K的超频表现就越不容易产生限制。

很多至强E5的TDP设在130W甚至更高，这是因为这些服务器、工作站处理器经常需要高负载运行，所以TDP定的高一些就不容易出现性能下降。而在日常使用中，这些处理器的实际功耗往往都要低于TDP是95W的普通桌面处理器。有人问我，为什么E3-1230V3没有核芯显卡，TDP在80W，而I7-6700有核芯显卡，频率和E3一样，TDP却只有65W？因为至强E3系列主要是为工作站所设计，高负载的数据设计、渲染都会对处理器的稳定性产生极大的依赖，TDP为80W的E3-1230V5在这一过程中的表现一定是要比I7-6700更加稳定的！而我们日常家用环境下，不带核芯显卡的E3实际功耗是要略低于I7的。

④插槽

其实这个翻译是通俗化了的，因为准确的英文翻译过来是封装形式。最通俗的讲，LGA就是我们所说的触点式接口的处理器，包括绝大部分的英特尔桌面级处理器以及AMD的皓龙系列处理器；PGA就是我们所说的针脚式处理器，包括可以更换的移动版处理器以及绝大部分的AMD桌面处理器；BGA封装就是焊接在主板上的形式，无法更换。

⑤工艺

制造工艺纳米数越小，代表越精细，处理器也就越先进。第四代Haswell处理器为22纳米制造工艺。

⑥核心电压

同一架构处理器的核心电压在同一主频率的对比中，电压越低代表处理器的体质越好，但是经常有人拿着01V、03V的核心电压问我们，我这处理器体质是不是很牛？！兄弟我只想告诉你，你这个明显是主板检测错误。现阶段处理器的核心电压几乎是不可能低于07V的！

⑦规格

这一栏才是检测重点！一款正式版的处理器会在规格栏显示出完整的处理器型号以及设定的标准主频。

上图，如果检测出来的型号后面还有ES字样，说明这是一颗QS（品质确认）版的处理器，虽然也是属于工程测试版处理器的一种，但是这种处理器和正式发售的型号已经几乎没有差别，价格上也只是比正式版略低。

此外，像这种只有一个主频，没有任何型号显示的处理器，就是标准的ES不显测试版处理器了，这种处理器因为属于测试型号，或多或少都存在一定的问题，因此不建议新手购买这些。不过，这些处理器价格便宜。

现在淘宝上许多奸商自创QS不显这种叫法来迷惑消费者！记住，只要能被归类到QS类别下的测试版处理器，是一定可以在规格栏看到具体的型号的！如果看不到，就是ES不显！就不值钱！

1~6是绝大部分用户看不懂的类目，那么它们代表什么意思呢？

①和④是一对，这组数据并没有什么意义，所有的英特尔处理器的系列/扩展系列都是6/6！所有AMD处理器的系列都是F，扩展系列有些是F，有些是15。所以这组数据意义不大。

②和⑤是一对，这组数据其实是处理器架构的决定数据，比如E/5E就代表Skylake，而C/3C就代表Haswell，而7/17就代表酷睿2。

③和⑥是一对，这组数据相对比较重要，同一型号的正式版处理器如果修订号存在差别，那么其实际功能也会存在差异。比如说酷睿2四核Q6600，G0修订号代表TDP是95W，而B3修订号代表TDP是105W。如果你去淘宝买当下热门的E5-2670，卖家会强调他们卖的是C1版还是C2版，C2更贵一些，因为C2版在C1的基础上加入了对VT-d虚拟化技术以及TXT可执行信技术的支持。然而，这两个技术对普通用户并没有什么卵用。买ES处理器的用户也需要关注修订号，修订号越新的CPU相对存在的BUG也会更少一些。

⑦指令集

其实吧，这个翻译不合理，CPU-Z所列出来的指令集都是扩展指令集，连最本质的X86指令集都没有列上去。所以我们应该叫⑦为扩展指令集。

下面给大家非常通俗的解释一下这些扩展指令集的功能，让你也可以更专业一点。

MMX

MMX是X86处理器首个加入的扩展指令集，于1997年首次出现在奔腾MMX处理器中，是处理器中最重要的提升多媒体性能的扩展指令集，AMD的MMX（+）是对MMX指令集进一步完善之后的结果（AMD原先还有个3D NOW！指令集）；

SSE家族

SSE指令集家族本质上是MMX的延伸，主要还是提升了处理器的多媒体能力以及运算性能。其中SSSE3指令集是英特尔酷睿架构的标志，当然，它后来也被应用在AMD处理器中。AMD的SSE4A可以理解为是对SSE4系列指令集的补充；

EM64T（英特尔）/X86-64（AMD）具备这两种扩展指令集的处理器就是我们所说的64位处理器，可以安装64位操作系统。AMD早在2003年就已经将64位扩展指令集应用在自家消费级处理器上，英特尔则是晚了好久；

VT-X（英特尔）/AMD-V（AMD）虚拟化技术，最早是由AMD向广大用户普及的，英特尔之前只有高端处理器才有这一指令集；

AES加密运算指令集；

AVX/AVX2浮点运算扩展指令集，这一指令集极大地提升了处理器的浮点运算能力；

FMA3/FMA4（AMD）FMA指令集可以看做是AVX的补充集或者子集。

TSXTSX命途多舛，一度在Haswell以及Broadwell处理器上被禁用，因为存在运算BUG，TSX的设计初衷是为了提升处理器多线程运算的效率。

下面也是重点：

①核心速度

指的是当前处理器核心的速度！很多人总是问为什么我的I5-4590明明主频是330GHz，现在只有16GHz或者其他达不到标称的频率？？

这是因为英特尔处理器支持EIST增强型节能技术（2003年以后处理器基本都有这项技术），处理器会根据当前任务量（负载高低）而在最低频率（Haswell之后是08GHz，之前一般是12~16GHz）与最大睿频之间自由切换频率！！！所以不要对你的处理器频率总是一直变啊变感到担心！如果哪一天它卡在某个频率不会动了，你才应该感到担忧！

AMD同样有类似节能技术，叫凉又静。

②倍频/③总线倍频X总线=主频。处理器节能技术实现的关键就是倍频一直在变。

关于英特尔总线的说明从第二代处理器开始，英特尔使用了DMI总线，频率是100MHz，但是根据主板上的时钟发生器的差异，这个频率几乎不可能正好100，一般都是9976~101之间。如果你的操作系统支持HyperV虚拟化，并且你将它开启，你的总线速度会进一步降低到96MHz左右，并且VT-X也会在CPU-Z的检测中消失。

④额定FSBFSB前端总线是一种淘汰的总线技术，应用在奔腾4~酷睿2期间的处理器中，其频率与外频的关系式：FSB=外频X4

处理器缓存

⑤一级数据/⑥一级指令

英特尔所有的处理器每一个核心都是同时具备一级指令缓存以及一级数据缓存的。有几个物理核心，CPU-Z就会在这里写上X核心数目（图中为四核I5，所以X4）。

AMD处理器的话，采用模块化架构以来，每个核心单独拥有一级数据缓存，但是指令缓存则是一个模块中的两个核心共享的。

⑦二级缓存

英特尔处理器现在一般都是每个核心分配256KB二级缓存，从第一代酷睿I开始都是如此。

AMD的二级缓存是每个模块共享的。

⑧三级缓存

不论英特尔处理器还是AMD处理器的三级缓存都是所有核心共享的。

扩展四级缓存：英特尔采用iris Pro系列核芯显卡的CPU都拥有128MB或更大的四级缓存，这个参数只有在AIDA 64的CPU检测中才能看到，如下图：(i7-5775C的缓存分布）

核心数/线程数核心数就是代表物理核心的数目，四核处理器这里就显示4支持超线程技术的处理器，线程数就是核心数的2倍，千万不要把线程数当作核心的数目来看待！两者存在本质区别！任务管理器中的处理器负载框框的数目代表的是线程数！！！所以不要被任务管理器给骗了！

CPU的频率是指其工作频率，分为主频、外频和倍频。1、主频其实就是CPU内核工作时的时钟频率。CPU的主频所表示的是CPU内数字脉冲信号振荡的速度。所以并不能直接说明主频的速度是计算机CPU的运行速度的直接反映形式，我们并不能完全用主频来概括CPU的性能。2、外频是系统总线的工作频率，即CPU的基准频率，是CPU与主板之间同步运行的速度。外频速度越高，CPU就可以同时接受更多来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度进一步提高。3、倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。CPU的缓存容量与性能计算的缓存容量越大，那么他的性能就越好。计算机在进行数据处理和运算时，会把读出来的数据先存储在一旁，然后累计到一定数量以后同时传递，这样就能够把不同设备之间处理速度的差别给解决了，这个就是缓存容量。在处理数据时，数据的临时存放点，按道理，只要缓存容量越大，计算机的数据处理速度将会越大，则计算机运行速度将会越快。CPU工作电压CPU的正常工作电压的范围比较宽，在计算机发展的初期，这时候CPU的核定电压为5伏左右，后来CPU工艺、技术发展，CPU正常工作所需电压相较以前而言越来越低，最低可达11V，如此低电压下的环境，CPU也能正常运行。有些发烧友通过加强工作电压，加强CPU的运转效率，达到超频的目的，极大的提升了CPU的运行效率，但这样是一种消耗CPU使用寿命的不可取的办法。CPU的总线方式一般来说，我们把CPU内部的总线结构分为三类：单线结构，由一条总线连接内部所有的部件，结构简单，性能低下。双总线结构，连接各部件的总线有两条，被叫做双总线结构。多总线结构，连接CPU内各部件的总线有3条及以上，则构成多总线结构。CPU制造CPU的制造工艺最早是05um的，随着制造水平的提高，后来人们大多用的是025um的。如今，科学技术飞速发展，CPU的制造工艺已经开始用纳米衡量了。超标量超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。

CPU的技术参数

一、CPU的内部结构与工作原理

CPU是Central Processing

Unit—中央处理器的缩写，它由运算器和控制器组成，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。

CPU的工作原理就像一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料(指令)，经过物资分配部门(控制单元)的调度分配，被送往生产线(逻辑运算单元)，生产出成品(处理后的数据)后，再存储在仓库(存储器)中，最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。

二、CPU的相关技术参数

1主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2外频

外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

3前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

4倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。

5缓存

缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB

L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

6CPU扩展指令集

CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。

7CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在16~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

8制造工艺

指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了013微米的制造工艺，明年将达到009微米的制作工艺。

第一部分为处理器的类型，其中Processor(处理器)为AMD Athlon XP CPU；Platform(封装)是Scoket

462插脚；Vendor String(厂商)为AMD；Family、Model、Stepping

ID组成系列号，可以用来识别CPU的型号；Name String(名称)为AMD的Athlon系列CPU。

第二部分为处理器的频率参数。其中Internal

Clock即CPU的主频，可以看到这款CPU的主频为207954MHz,即20G；System

Bus即前端总线，这款为33273，并非标准的前端总线，因此是超了外频的CPU；System

Clock即外频，即为16636MHz，是超了外频的CPU； Multiplier即倍频，这款CPU的倍频为125。

第三部分为处理器的缓存情况。L1 I-Cache：L1 I-缓存，这款CPU为64k；L1 D-Cache：L1

D-缓存，同样为64K；L2 Cache：L2 缓存，这款CPU的L2 缓存达到256K；L2 Speed：L2

速度，和CPU的主频一样。

第四部分为处理器所支持的多媒体扩展指令集，可以看到这款CPU所支持的指令集有MMX、MMX+、SSE、3DNOW！、3DNOW！+，但是不支持SSE2指令。

9指令集

(1)X86指令集

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天的Pentium

4(以下简为P4)系列，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel

X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。

(2)RISC指令集

RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。

10字长

电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。AMD未来将推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。

11IA-32、IA-64架构

IA是Intel

Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写，IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU，其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD即将推出Athlon64是IA-64架构的CPU。

12流水线与超流水线

流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。

超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5—6步以上，例如Pentium

pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达14G以上，但其运算性能却远远比不上AMD

12G的速龙甚至奔腾III。

13封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot

x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid

Array)、OLGA(Organic Land Grid

Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

参考资料：