e3处理器天梯图

处理器是我们电脑中非常重要的硬件设备，它就像人们的大脑一样，负责处理各种信息，有着至关重要的作用，CPU市场上的产品非常多，各有特色，主要有英伟达和AMD公司的cpu产品，今天我们关注的是英特尔e3处理器天梯图的情况，话不多说，让我们一起来看看2020年最新e3天梯图吧。

2020年最新e3天梯图：

1、下图就是英特尔2020年最新e3天梯图的情况了，由该天梯图可以看出，排名第一的e3处理器是xeone3-1285v6，该CPU单线程跑分为2686，多线程跑分为9313分。

2、英特尔至强E3，E5，E7处理器有什么区别：

IntelE3，E5，E7代表了3个不同档次的至强CPU，至强“Xeon系列”（XeonE3、XeonE5、XeonE7）的这种命名方式有些类似桌面上的Corei3，i5，i7；比较通俗易懂的解释就是可以对应我们的豪华汽车生产商宝马3系，5系和7系。分别对应好，更好和最好；IntelXeonE3一般是单处理器。E3是针对工作站和入门级服务器的单路处理器系列，有E3-1100和E3-1200两个子系列，除E3-1220L为双核心以外均为四核心，但有四线程和八线程型号。XeonE3的更新速度最快，每年跟随消费级的Corei7一同更新，插座也跟消费级产品相同，采用LGA1155和LGA1150，第一/二/三代产品的型号为E3-1200/E3-1200v2/E3-1200v3。

好了，以上就是关于e3处理器天梯图的全部内容了，希望本篇2020年最新e3天梯图对你有所帮助。

笔记本cpu排行榜是：第一、英特尔intel。第二、高通。第三、海思。第四、三星。第五、AMD。第六、英伟达。第七、联发科。第八、海力士。第九、德州仪器。第十、博通。

一、英特尔intel

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年，总部位于美国加州，创始人罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔、安迪·格鲁夫。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。1971年，英特尔推出人类历史上第一枚通用芯片4004，所带来的计算革命改变了整个世界。1981年，英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备。2006年，英特尔酷睿处理器诞生，制程工艺65纳米，集成晶体管数量实现2亿。2021年10月，入选福布斯2021全球最佳雇主榜，排名第69位。

二、高通

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州。是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器。高通骁龙率先将手机连接至互联网，开启移动互联时代，并推出全球首款5G移动平台。高通在PC领域发布和扩展了骁龙计算平台产品组合，推出的骁龙7c、骁龙8c和骁龙8cx计算平台将为入门级、主流和顶级笔记本电脑提供高速蜂窝连接。使终端厂商能够为广大消费者打造面向不同价位段的始终在线、始终连接的PC产品。

三、海思

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。总部位于中国深圳。2006年6月海思在TAIPEICOMPUTEX展会推出功能强大的H264视频编解码芯片Hi3510。2017年1月，麒麟960被AndroidAuthority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。2020年5月7日，华为海思的销售额达到267亿美元，也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。

四、三星

三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1983年-开发出韩国第一个64KDRAM芯片。1996年12月，三星康宁在墨西哥建立显像管专用玻璃工厂三星电子开发出世界最快的CPU，Alpha芯片。2021年10月，入选福布斯2021全球最佳雇主榜，排名第1位。2022年2月，调查显示，在最想就业的大企业排行榜中，三星电子位居第一。

五、AMD

美国AMD半导体公司成立于1969年。专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器，并提供闪存和低功率处理器解决方案。截至2013年年底，在CPU市场上的占有率仅次于Intel，但仍有不少差距，1998年，K7处理器发布。1999年，Athlon处理器问世。2003年，AMD推出面向服务器Opteron处理器，2017年2月，Ryzen处理器发布。2011年1月，AMD正式发布世界上首款加速处理器。2020年5月18日，amd位列2020年《财富》美国500强排行榜第448位。

六、英伟达

NVIDIA是一家人工智能计算公司。公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州。1999年，NVIDIA定义了GPU，这极大地推动了PC游戏市场的发展，重新定义了现代计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。2021年4月，NVIDIA发布首款代号为“Grace”的CPU，其专为巨型AI和高性能计算工作负载设计。2022年2月1日，首批搭载英伟达RTX3070Ti和RTX3080Ti的笔记本开始上市，英伟达也发布了最新的GameReady51165WHQL为新款显卡提供支持。

七、联发科

联发科技股份有限公司是全球第五晶圆厂半导体公司，成立于1997年，总部位于中国台湾。其在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTekKompanio系列是近年MediaTek在计算芯片领域的重要业务布局，已被惠普、联想、宏_等电脑厂商广泛采用，打造出多款在全球热销的笔记本电脑。

八、海力士

Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"，1983年成立。是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。09月以24层叠芯片，世界最先开发NAND闪存MCP。2021年9月23日，SK海力士位列2021年《亚洲品牌500强》排行榜第419位。

九、德州仪器

德州仪器是美国德克萨斯州一家半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，是世界第一大数字信号处理器和模拟电路元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。当下选择使用德州仪器的OMAP的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。

十、博通

BroadcomCorporation是全球领先的有线和无线通信半导体公司，世界上最大的无线生产半导体公司之一，1991年成立，总部位于美国加利福尼亚州。其为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。2018年3月12日，特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通按原计划收购高通。2021年6月2日，位列2021年《财富》美国500强排行榜第121。

我们在安装电脑配件或者是购买整机电脑的时候，相信大家最关注的还是电脑硬件的性能。那么作为电脑硬件中最为关键的CPU，目前市场上有AMD和Intel两家生产厂家。随着时代的更新处理器也是一直在优化进步。今天小编就来给大家附上了2020年AMD厂商的移动端CPU性能天梯图。希望可以帮助到大家~

amd移动端cpu天梯图

桌面cpu天梯图

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一、桌面CPU近期市场动态：

1Intel处理器前段时间缺货涨价有效缓解，CPU价格显著下跌

2AMDRyzen锐龙处理器价格稳中有跌，性价比进一步提升，AMDYES！

二、十二月装机热门CPU选购建议：

1入门：Intel赛扬G4900/奔腾G4560/5400、AMD速龙200GE/锐龙32200GAPU

2中低端：Intel酷睿i38100、AMD锐龙52400G/锐龙51400/1600

3中端主流：Intel酷睿i58400/8500/9600K、AMD锐龙52600/2600X

4高端：Intel酷睿i78700/8700K/9700K/8086K/i9-9900K、AMD锐龙72700/2700X

5发烧：i9-9900X/9960X/9880XE、AMDThreadRipper2990WX/2970WX

三、CPU主板搭配指导建议

1自己组装电脑，CPU和主板建议买套装，一是套装相比单独买硬件便宜，另外对于小白装机朋友来说，直接购买CPU主板套装，也无需担心兼容问题。

2台式电脑CPU厂家之一Inel和AMD两家，那么装机是选Intel还是AMD的问题，从目前市场占有率来看，Intel处理器相对占据主流

3而AMD最近2年进步非常大，尤其是17年推出锐龙系列处理器之后，无论是架构还是性能，都敢追上了Intel，并且市场份额逐渐上升，已经开始让Intel感受到了压力。

以上就是小编给各位小伙伴带来的amd移动端cpu天梯图的所有内容，希望你们会喜欢。

您好，首先非常感谢您对英特尔产品的关注与支持,根据您的描述建议您参考下列信息：

至强CPU性能排行，从X3210起，由低至高排列

X3210 X3220 E5410 E5506 X5355 X3320 E5507 X5365 E5-2603 E3-1220 LE5-2403 E5607 X3330 L5506 X3230 L5420 E5-2407 W3520 E5430 E5440 X3350 X3360 L3360 X3440 E5462 X5450 W3530 E5-2609 E5450 E5630 X5460 E5540 L5520 X5492 X5472 X3370 X5470 E5530 W3565等等。

具体的建议您可以去英特尔官方网站去看看，详情可以访问：http://wwwintelcn/content/www/cn/zh/processors/xeon/xeon-processor-e7-familyhtml

希望以上回复能够对您有所帮助。英特尔因您而精彩！  

cpu的好坏详细

主频

主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz Xeon/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2外频

外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

3前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是64GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内换皇 荨U庋 幕埃 岸俗芟FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

4、CPU的位和字长

位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

5倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。

6缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。

L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。

L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器，以后的K8L的主流和高端型号也要加入L3缓存。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

7CPU扩展指令集

CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

8CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

9制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

10指令集

（1）CISC指令集

CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

（2）RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

（3）IA-64

EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。 Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是， 窍氚谕讶萘烤薮蟮膞86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）

AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。

而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位操作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

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11超流水线与超标量

在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU；支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。

为了能够使得SMP系统发挥高效的性能，操作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。

要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（Advanced Programmable Interrupt Controllers）单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（Advanced Programmable Interrupt Controllers--APICs）的使用；再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。

16、NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，需要操作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

17、乱序执行技术

乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

18、CPU内部的内存控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cache hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out of order execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束－ 比如因为内存延迟的缘故。

你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性能。

显卡的好坏

9550指ATI早期的一个中低端的显示芯片。

一般显卡主要看显示芯片。现在较好的有NTVIA的6600、6200更高的还有6800。ATI的有X700、X800等。同样的显示芯片有频率的不同，频率高的要好些。

第二看显存。显存出有有容量大小以外，还有DDR、DDRII、DDR3等区别。

第三看显示带宽。现在一般都是128位和256位的，256位的要好一点。

最后，大厂名牌的比二三线小厂的要好些。