什么是CPU的封装？CPU的接口主要有哪些种类？

　　CPU封装技术

　　所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

　　目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

　　芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1

　　引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能

　　基于散热的要求，封装越薄越好

　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

　　CPU芯片的封装技术：

　　DIP封装

　　DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

　　DIP封装具有以下特点：

　　1适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　QFP封装

　　这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

　　QFP封装

　　这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

　　PFP封装

　　该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

　　PGA封装

　　该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

　　BGA封装

　　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

　　BGA封装具有以下特点：

　　1I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

　　2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

　　3信号传输延迟小，适应频率大大提高

　　4组装可用共面焊接，可靠性大大提高

　　目前较为常见的封装形式：

　　OPGA封装

　　OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

　　mPGA封装

　　mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

　　CPGA封装

　　CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

　　FC-PGA封装

　　FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。

　　FC-PGA2封装

　　FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。

　　OOI封装

　　OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

　　PPGA封装

　　“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

　　SECC封装

　　“SECC”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。SECC 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。SECC 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。SECC 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

　　SECC2 封装

　　SECC2 封装与 SECC 封装相似，除了SECC2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。SECC2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。

　　SEP封装

　　“SEP”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“SEP”封装类似于“SECC”或者“SECC2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“SEP”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

　　PLGA封装

　　PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

　　CuPGA封装

　　CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。

可以，IHS根目录conf文件夹中的httpdconf，是配置文件，accesslog输出格式在此文件中设置，你可以根据自己需求调整，日志路径也可以更改

默认如下：

LogFormat "%h %l %u %t \"%r\" %>s %b " common

CustomLog logs/access_log common

以下是每个域的简单介绍：

%h = 发起请求的客户端 IP 地址。

%l = 客户机的 RFC 1413 标识 ( 参考 ) ，只有实现了 RFC 1413 规范的客户端，才能提供此信息。

%u = 访问用户的 ID

%t = 收到请求的时间

%r = 来自客户端的请求行

%>s = 服务器返回客户端的状态码

%b = 返回给客户端的字节大小，但不包括响应头的大小

以下为样例日志：

20218963115 - - [31/Aug/2008:15:42:31 +0800] "GET / HTTP/11" 200 136

注：对配置文件修改前，先做备份，便于还原； 修改配置文件后，重启IHS生效。

啊，这个我有经验的！是不是图硅胶的时候，把CPU上面那个孔堵住了，我CPU35度 CPU风扇2000转，风扇不是转的越快就越好，太快反而噪音大，主要看风扇连接CPU那个是铝还是紫铜，还有就是散热片，如果照你说的开个网页就70多度，那就是风扇老化了，更换一个就好了 我的CPU风扇170块，你换个超过100的就应该好多了。。

先给你说简介

　随着电脑的更新换代，原来只有服务器才能用的双核，四核现在已经进入普通家庭用户了，CPU数量从1核，2核，3核到现在的8核，运行速度越来越快，CPU的温度越来越高，电脑出现问题的时候也越来越多，cpu温度多少正常，才不会导致出现电脑蓝屏重新启动呢？有些说是60，有些说是70，到底多高cpu温度不会死机呢？

　　CPU保证在温升20到30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐收温度为60度，按夏天最高35度来计算，cpu温度应该为55度，不能超过65度。当然按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。 因为CPU长时间工作在高温度下，容易缩短使用时间，而且可能导致直接挂掉。所以不要在BOIS里把CPU温度调到65度，一般60度就可以了。

编辑本段

温度测量

　　[1]多数现存的程序从主板上的Super I/O芯片读取温度，电压以及转速信息，通过芯片生产厂家提供的公式进行转换，然后显示给用户。所有人都承认通过这种途径测量的电压从来不是精准的。

　　测量电压可以用万用表这样简单和直接的办法，可是CPU温度怎么办？很多人想知道关于CPU温度，他们主板上的传感器有多精确。以我个人的经验，我只能说“这些传感器很一般”。他们只能达到帮助判断CPU是否过热的程度。

　　厂家进行温度监测的方式造成了这个精确性问题。有些主板使用一个安置在CPU插座内部的测温二极管。这个二极管要直接接触CPU底部来达到测温的目的 ---- 这也许是最不准确的测温方式了。

　　好在这种拙劣的方式不再常用（实际上基本没有了）。这是因为绝大多数现代P4/Athlon64开始使用现代CPU内部安置的温度二极管，这种方式相对精准得多了，可是仍然有一些因素干扰信息的精确读取。

　　这些因素包括信号在到达Super I/O芯片被采样前必须通过的那些电路和部件。另外一个因素就是传感器所处的位置。在一个CPU核心上有若干部位产生热量，有些部位会比另一些部位产生更多的热。如果我们把一个传感器安置在CPU核心一个并不产生大量热的位置的话，这样我们测到到的温度会和把传感器安置在CPU核心最热的部分完全不同。

　　技术革新

　　Intel和AMD双双意识到到目前为止测温问题解决的并不好，于是用到了一个新的方式。这个方式仍然包括热敏二极管，但是热敏二极管是一个模拟器件，所以读数必须被转换成数字数据。这个工作由ADC(模数转换器)来完成。

　　一个热敏二极管加上一个模数转换器就构成一个被称为DTS(数字温度传感器)的部件。理论上来说这个DTS的工作方式十分简单：一个CPU核心上的电路从热敏二极管上采样然后把数字数据输出到CPU一个特定的寄存器中，从而任何程序都可以随意读取该数据。这种方式的长处就是所有工作都在CPU内部即时完成，和易于被干扰和衰弱的模拟信号相比，数字信号传输的时候不会损失精确性。

　　这个系统另一个优点就是你可以在一块芯片上集成若干个传感器。Intel和AMD都在CPU的每一个核心上集成了一个DTS，这意味着你可以看到你每一个核心的温度。例如当你在双核CPU上运行程序并把该程序的相关性设定到某一个核心的时候，你会看到只有一个核心会升温并且会升得非常之快。当然另一个核心温度也会上升，毕竟两个核心共处在一个硅片上，只是不会上升到全力工作的核心那么高罢了。

　　Intel 和AMD都使用DTS来监测过热并通过“throttling”或者完全关闭系统来保护CPU, 用何种方式由不同的极限温度决定。

　　第一个官方宣布使用DTS的是Intel在Core Duo (Yonah)系列，随之延续到Core 2 Duo系列。AMD官方宣布从Rev F Opteron 开始支持DTS。有趣的是通过一些测试，DTS早在AMD 64芯片就已经存在了。

　　Intel指出他们的DTS被安放在CPU核心最热的部位。AMD虽然没说明他们把DTS放在了哪里，我可以肯定不是在最凉快的部分。

　　通过无数的测试，我发现对于Intel CPU，DTS报告的温度显得非常的合理。Intel的白皮书指出他们的CPU在出厂之前DTS都通过了严格的校准。

　　在AMD的Rev F芯片上，DTS的温度报告也显得十分准确，但是从各种途径的报告和我从AMD白皮书上了解到的来看，AMD的CPU在出厂前DTS没有经过同Intel一般正确的校准。AMD声称他们DTS的精确度在±14oC。我注意到AMD的一些较老的CPU(Rev F 之前)或者在两个Core之间有一个很大的差值，或者报告一个非同寻常的低温。我觉得这也可以理解，毕竟在AMD Rev F之前的CPU, DTS还没有被官方支持。

　　有两个更为重要的数值你一定要了解：

　　1、TCaseMax：这个值表示能使CPU 100%稳定运行的在 核心表面正中或者是IHS (就是cpu的金属顶盖)正中的最高温度。

　　2、Tjunction (or TjunctionMax) ：这个值表示在核心和核心所在PCB板之间所容许的最大温度，通常这个值要远高于TCaseMax

　　很重要的一点就是在解读DTS温度时不要混淆这两个值。当DTS报告一个比TCaseMax还要高的温度时并不意味着CPU处于危险状态。因为TCaseMax是CPU所能忍受的最高外部温度。可是如果CPU达到了Tjunction，你就要小心了，这是一个你不想让CPU超过的温度。

　　在Intel CPU中TjunctionMax 不难被测到，在AMD Rev F CPU中，TCaseMax可以被检测到。可惜的是我还不知道如何检测Intel CPU 的TCaseMax, 或者AMD CPU的TjunctionMax (这个值更为重要)。

　　DTS令人吃惊的是它用起来很简单。传统的Super I/O芯片要求你对不同的I/O芯片进行编程，因为他们所用的地址和算法各不相同。

　　使用DTS的话，你只需要读取MSR( for Intel ) 或者 NB 寄存( for AMD ), 简单的计算一下就成了，下面是公式：

　　AMD_CoreTemp = DTS_Value – 49

　　AMD的DTS数据是8位，可以理论上报告-49 – 206摄氏度的范围。

　　Intel_CoreTemp = Tjunction – DTS_Value

　　Intel 的DTS数据是7位，可以报告Tjunction和Tjunction往下126度。如果Tjunction 是85度(Conroe)，则理论值下限就是-42度。可是我从没见过哪个CPU能报告低于0度的温度。这些CPU的DTS看来在某些温度点就停止继续下探了。

编辑本段

CPU的降温

　　人们在日常使用电脑时往往会长时间，持续性的使用，这在夏天对电脑的CPU是一种考验，对于如何对CPU进行降温，我们有以下几个选择：

　　1传统的散热垫：电脑放在普通的桌面上，往往与桌面形成对热，况且桌面的散热效果实在不怎么样，大家在使用笔记本时会有这样的感觉，电脑用了一段时间后，摸摸电脑下方的桌面，会感到非常的烫手，这都是过热的缘故。，散热垫适用于笔记本。

　　2同样适用与笔记本的，散热器，相信已经有很多电脑售货商将散热器进行打包出售了，但是还有很多没有散热器的搭配，比如本人的电脑，散热器是特地去买的。有些电脑品牌的自身散热效果就不好，这更需要散热器来帮忙降温了。

　　3，对于台式电脑，风扇的正常运作至关重要，大家电脑要经常对风扇进行清理，台式机的风扇功率都蛮强的，不需要另外添加散热设备，我们要做到的是将电脑CPU上长时间堆积的灰尘进行及时的清理，检测风扇的正常运行状况。(一些电脑或许是个人组装的，CPU分盒装和散装。盒装有散热器，不需要再配。而散装没有散热器，所以要配上功率相当的散热器，以维持CPU正常温度。)。

一整套测试、解决方法：

1、恢复主板BIOS默认，注意CPU电压有无异常。可试着更换BIOS版本。

2、重装散热器，以免安装问题。

3、散热器补散热膏，一定要匀、薄。不必买那种价格较高的，一般用用的话几块钱一瓶的足矣，比如“Star星牌DRG-99”这种便宜货。

4、注意机箱散热。对于一般立式大机箱，“前下进风风扇+后上排风风扇”的组合是最经济、有效、简单的方式。这对主板、内存、显卡、硬盘等部件均有效。

5、温度误报是常见的现象。硬盘、显卡的测温一般很准，但CPU、主板就常出问题。做好了前述2、3两点之后，你可以摸摸CPU散热器，铜铝金属上六七十度一定是烫手的。主板里一般有温度超过xx度就关机的设置，如果是温度误报，那就把这种选项关掉。

6、其实啦，如果不是很讲究，那么只要机器不死机、重启就别管CPU和主板温度。当然，要用特殊的方法去测试。你下载个ORTHOS，如果测试10-30分钟机器无恙，那就说明你CPU和主板的散热已达标。注意，ORTHOS测试时CPU和主板温度很高，你要有心理准备。（测试ORTHOS时有些设置的技巧，比如双核CPU应该双开并设置内核对应关系，比如软件里要设置“少量FFT”和较高的优先级，这样才能给CPU尽量高的负荷。不过，你其实不设置也足以给CPU巨量的压力，这绝对不是那些大游戏能带来的。）

7、如果前5步你做完后没有通过第6步的测试，那么就解决CPU散热器自身的问题吧。想省钱，就看看风扇能不能单换，换个转速高的暴力风扇吧（带来的当然是噪音问题），下来5-10度甚至更多并非不可能。如果不能单换，那就整个散热器换掉，对一般主流机器比较通用、经济、有效的是“超频三-红海-标准版”、“九州风神-冰凌200”之类的型号，多平台通用、七八十元的价格、市面上到处有货。进一步，“超频三-红海-豪华版”、“超频三-红海-至尊版”、“九州风神-冰凌400”之类百多元的型号也值得考虑。

正常工作应该在35~60度左右

刷BIOS只对可以调速的风扇起作用(某些BIOS 软件在温度高的时候利用INTEL的CPU占空比来轮空CPU 降低计算,相当于把P4 30当成28~10~08 来用,如果你可以忍受那么也无所谓)

建议:先购买优质散热用软硅脂(通常是用注射器装的,要新的 )注意上面生产日期根据经济条件购买散热器及风扇(不建议购买混合装,有的散热器好有的风扇好),条件好的购买纯铜+调速轴承风扇(机)或者买热导体散热器(贵的吓死你);绝对禁止购买半导体制冷散热器及液体散热器!!!经济条件不好的购买铝质散热器+轴承风扇就可以了散热器选择是这样,与CPU接触部分有加厚,散热面则越薄片数约多越好

散热器及风扇安装:先把风扇牢固的固定在散热器上然后把散热器与CPU接触面用1000号~1600号砂纸抛光后用棉布去掉赃物把CPU安装固定好在CPU上均匀涂抹散热硅脂(薄薄一层,不要太多)在把散热器安装上最后固定

OK

如果配合纯铜+调速风扇 就是夏天最热的时候P4_30HT(机箱通风良好)(CPU高负荷)也不会超过60℃一般也就35~40℃吧(实际测量:华硕915+P30+1GRAM 雷神4 和DOOM3 或者SUPERPI,房间温度35℃ 机箱温度39℃ 运行1小时 CPU温度48℃ 显卡温度 48℃ 把主板换成INTEL925 其他同样:运行1小时 CPU温度42℃ 显卡温度50℃用铝质散热器+轴承风扇 华硕 53~56℃ INTEL 48~51℃ )呵呵,怎么样

温度基本不正常!正常工作应该在35~60度左右

刷BIOS只对可以调速的风扇起作用(某些BIOS 软件在温度高的时候利用INTEL的CPU占空比来轮空CPU 降低计算,相当于把P4 30当成28~10~08 来用,如果你可以忍受那么也无所谓)

建议:先购买优质散热用软硅脂(通常是用注射器装的,要新的 )注意上面生产日期根据经济条件购买散热器及风扇(不建议购买混合装,有的散热器好有的风扇好),条件好的购买纯铜+调速轴承风扇(机)或者买热导体散热器(贵的吓死你);绝对禁止购买半导体制冷散热器及液体散热器!!!经济条件不好的购买铝质散热器+轴承风扇就可以了散热器选择是这样,与CPU接触部分有加厚,散热面则越薄片数约多越好

散热器及风扇安装:先把风扇牢固的固定在散热器上然后把散热器与CPU接触面用1000号~1600号砂纸抛光后用棉布去掉赃物把CPU安装固定好在CPU上均匀涂抹散热硅脂(薄薄一层,不要太多)在把散热器安装上最后固定

OK

如果配合纯铜+调速风扇 就是夏天最热的时候P4_30HT(机箱通风良好)(CPU高负荷)也不会超过60℃一般也就35~40℃吧(实际测量:华硕915+P30+1GRAM 雷神4 和DOOM3 或者SUPERPI,房间温度35℃ 机箱温度39℃ 运行1小时 CPU温度48℃ 显卡温度 48℃ 把主板换成INTEL925 其他同样:运行1小时 CPU温度42℃ 显卡温度50℃用铝质散热器+轴承风扇 华硕 53~56℃ INTEL 48~51℃ )呵呵,怎么样

1、散热不良：显示器、电源和CPU工作时间太长会导致死机，给风扇除尘，上油。

2、灰尘杀手：机器内灰尘过多也会引起死机故障。定期清洁机箱。

3、内存条故障：主要是内存条松动，内存芯片本身质量所致，应根据具体情况排除内存条接触故障，如果是内存条质量存在问题，则需更换内存才能解决问题。

4、CPU超频：超频提高了CPU的工作频率，同时，也可能使其性能变得不稳定。解决办法当然也比较简单，就是进入BIOS中把CPU调回到正常的频率上。

5、硬盘故障：如果硬盘的剩余空间太少碎片太多，这样机器在运行时就很容易发生死机。要养成定期整理硬盘、清除硬盘中垃圾文件的良好习惯。硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区，要用工具软件来进行排障处理，如损坏严重则只能更换硬盘了。

6、软硬件不兼容：三维软件和一些特殊软件，可能在有的微机上就不能正常启动甚至安装，查找并删除不兼容的软硬件。

7、驱动程序安装有误：当某些硬件比如显卡的驱动如果安装错误，在启动系统进入到桌面时会突然蓝屏或黑屏而死机，检查、删除有问题的驱动程序。

8、应用软件的缺陷：如果运行了这种有Bug的软件就可能会使系统死机或不能正常启动，遇到这种情况应该找到软件的最新版本或者干脆卸载不用。

9、病毒感染：病毒木马等可以使计算机工作效率急剧下降，造成频繁死机。这时，我们需用杀毒软件如KV3000、金山毒霸、瑞星等来进行全面查毒杀毒。在查杀病毒之前，要确保你的杀毒软件的病毒库是最新的。你可以点击“升级”按键进行升级，这样才能保证能查出最新的病毒。

10、启动的程序太多：这使系统资源消耗殆尽，在上网冲浪的时候，不要打开太多的浏览器窗口，否则会导致系统资源不足，引起系统死机。如果你的机器内存不是很大，千万不要运行占用内存较大的程序，如Photoshop，否则运行时容易死机。

11、非法操作：用非法格式或参数非法打开或释放有关程序，也会导致电脑死机，要牢记正确格式和相关参数，不随意打开和释放不熟悉的程序，要按正确的操作顺序关机。

12、误删除了系统文件：在Windows操作系统中有许多系统文件，有时用户会误把一些系统文件当作垃圾文件删除，如果是比较重要的系统文件的话，那么系统就会死机，甚至崩溃。我们也可以由光盘启动而使用Windows安装盘的“故障恢复台”功能进行修复。

13、CMOS设置不当：该故障现象很普遍，如硬盘参数设置、模式设置、内存参数设置不当从而导致计算机无法启动。保证正确的Bios设置。Bios里面的设置一定要合适，错误的Bios设置会使你在运行Windows的时候死机

补充说明几点：

1 温度和电压的问题。

温度提高是由于U的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。发热量由U的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。不过说起来容易，电压如果过低又会造成不稳定，在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重起了，这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的，设高了，散热器挺不住，设低了，U挺不住。

2 各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近CPU的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。我认为在夏天较高室温条件下自己跑一跑super Pi或3DMark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。

3 究竟什么叫稳定，这也一直是大家喜欢讨论的热点问题。

计算机是电子产品，各部件配合异常微妙，没有人能说我的电脑绝对稳定，稳定是相对的。在合理的范围内超频，可以抵御大多数微小的不稳定因素可能带来的灾难性后果；在硬件的极限边缘超频，一个极细小的电流波动都有可能带来一连串的后继反应，最终可能就把你的屏幕变蓝了或变黑了：）具体量化到多少频率才是稳定的这个问题只有针对具体的情况了，而且也没有任何公式可以套用，只能凭借经验和亲身实践。因此这里再次提醒一些问“我的电脑可以超频到多少”的朋友，还是自己按照科学的超频步骤试一下吧！

给你推荐几个CPU控温软件，你就可以了解温度的变化了

一、Waterfall pro

Waterfall Pro(下载地址：新浪下载中心)是一款老牌的电脑制冷软件，体积小、功能强大，可以有效控制CPU温度的上升，优化CPU速度，监视CPU占用率和电源消费量。

二、CPUIdle

CpuIdle(下载地址：新浪下载中心)能够显著降低CPU运行时的温度，延长其使用寿命，同时还能降低CPU的功耗。与其它节能软件不同的是，即使是在超负荷工作的情况下，CpuIdle仍然能够发挥明显的效果。

三、SoftCooler II

SoftCooler(下载地址：新浪下载中心)是一款绿色芯片降温软件，具有占用系统资源和内存空间少的优点，无须进行任何设置，解压后就可直接使用。

四、VCool

VCool(下载地址：新浪下载中心)是一款专门为AMD CPU“量身定做”的降温软件。而且是款绿色软件，使用非常简单，占用系统资源少，针对AMD CPU的降温效果还不错。

五、CPU降温圣手

CPU降温圣手(下载地址：新浪下载中心)是一款体积小巧的CPU降温软件，系统内核处理采用汇编技术，直接对CPU单元进行优化，适合所有型号的CPU产品，对CPU起到良好的优化和保护作用。

一般都是往里吹的。

一切电子产品需要电力才能运作,在运作的同时其消耗的电力当中一部分转为动能,而另一部分就会转为热能,也就是所谓的"废热"。过高的废热会影响电子电器产品运作是否正常!但是废热的产生却又是无法避免的!对于高精密的中央处理器(CPU)而言,尤其更为敏感。

散热的原理：CPU散热主要是将CPU产生的热快速带走,使CPU能够正常工作!换句话说,只要CPU保持在工作温度范围（大约在摄氏50度以内）之内即可让CPU稳定的工作!因此，散热的目的并不是一味的降低CPU的温度，而是想辨法保持让CPU在工作温度范围中来运作。

1、空冷降温。夏天保持环境适温，最好是空调房。

2、风冷降温。风扇＋散热片的空气冷却方法，即利用风扇所产生的风,将搭配其上散热片的热带走的一种散热方式。使用散热效果好的散热器及功率强劲的机箱风扇、CPU风扇等系统风扇来降热（可能造成噪音过大），安装时注意正确涂抹导热硅脂（导热硅脂是导热剂，作用是填充CPU与散热片之间的空隙以传导热量。制作再精良的散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去的CPU发热量不大，核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的CPU尤其是AMD系列，如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁）。

相关知识：风扇"散热系统"分为两部分:

一、散热介质，即CPU和风扇之间的导热媒介!也就是大家所熟知的"散热片"了!目的是将CPU的热吸收过来,使CPU表面能够不要残留太多的热!因此好的散热片必需要能够拥有吸热快!散热佳的特性!

二、散热源，指的即是空气流动之后所产的"风"了!风的温度,速度以及数量如果愈低,愈快以及愈多,散热效果就会愈好!

如果拥有一个很好的散热源,即使只用一个普通散热片,都能有很好的效果!也就是说拥有好的散热源,并不需要太大的散热片,只要散热片吸热够快，散热片小小的一块也就已足够了!!不过!要达到这种状况!散热源所产生的风速不知要多强^_^现今的散热片设计制造商所设计的产品偏向于加大散热片的面积,以增加散热片的鳍片数量!增加与CPU接触面的厚度!以及增加散热片的体积!这些的设计确实能够加强散热效果!然而之前有提到,散热片本身并不会自行散热的!即使再好的散热片,如果散热源的能力不够强,终究会过热的!这就好比一个大块的吸水海棉,如果没有更快速有效的方法将水导出来最后终究会整个海棉充满水而无法持续使用的!

3、水冷、油冷、致冷器（液氮冷却器等）等特殊散热方式，效果比风冷要好。在常下温的散热，油冷降温的速度没有水冷快速。油冷主要用于需要控制某特定温度并且不想降温太快的场合，油冷散热系统的制作方式大致上和水冷的方式相同，不过比较复杂一点，如果应用至计算机上,制作成本更高。以投资报酬的角度考量,很少人会作这种实验的!但这些降温方法并没被大量采用，一是因为可靠性、品质还没有保证，而且没有标准架构，无法普及，二是目前风冷散热器还可以正常使用相当长一段时间，好的散热片结构和热流设计依然可以满足散热需求，风冷散热器散热效能还有较大提升空间，比方说散热片铜铝结合技术的应用就能大幅提升风冷散热器的散热效能。

5、CPU降温软件。能起到不错的降温效果，但可能占用过多系统资源，影响机器整体性能。软件降温原理比较简单，就是在系统没有工作时，让CPU闲置，避免因一直工作而产生高温。降温软件有最高优先权，监控CPU外来指令，它不断监视CPU的外来指令：如果没有调用CPU的指令，它会呼叫一个HLT指令，使CPU进入暂停模式；当有外来指令时，唤醒CPU，使其恢复处理工作；当程序调用完CPU，又重新让CPU进入暂停模式。常用软件有：SoftCooler II ；Rain（很幸运，是免费软件，同时也是傻瓜型软件，安装好就可以不加理睬了；个头很小，系统占用非常小，即使在赛扬II 533A超频到833、128M内存的计算机上，也只占用1%系统资源）；CPUCool；CpuIdle；WaterFall Pro；KCPUCooler（如果要比体积，这大概是个头最小的降温软件了，安装之后才占用200K的硬盘空间，运行时也只占用1%资源）；WinCooler等等。

6、降频。超频永远（至少目前看）是降温的死敌。

7、如果机箱内风道不够通畅，可以打开机箱盖以增强通风性，甚至可以动用电风扇来降温。但是敞开机箱后，毫无疑问，电磁辐射对用户身体健康会造成危害。

最后，以上方法，结合起来使用，效果更好；一些作法没有保障，操作宜谨慎，风险请自担：。。

最后，看看几个CPU控温软件，你就可以了解温度的变化了一、WaterfallproWaterfallPro(下载地址：新浪下载中心)是一款老牌的电脑制冷软件，体积小、功能强大，可以有效控制CPU温度的上升，优化CPU速度，监视CPU占用率和电源消费量。二、CPUIdleCpuIdle(下载地址：新浪下载中心)能够显著降低CPU运行时的温度，延长其使用寿命，同时还能降低CPU的功耗。与其它节能软件不同的是，即使是在超负荷工作的情况下，CpuIdle仍然能够发挥明显的效果。三、SoftCoolerIISoftCooler(下载地址：新浪下载中心)是一款绿色芯片降温软件，具有占用系统资源和内存空间少的优点，无须进行任何设置，解压后就可直接使用。四、VCoolVCool(下载地址：新浪下载中心)是一款专门为AMDCPU“量身定做”的降温软件。而且是款绿色软件，使用非常简单，占用系统资源少，针对AMDCPU的降温效果还不错。五、CPU降温圣手CPU降温圣手(下载地址：新浪下载中心)是一款体积小巧的CPU降温软件，系统内核处理采用汇编技术，直接对CPU单元进行优化，适合所有型号的CPU产品，对CPU起到良好的优化和保护作用。不过我认为你的既然美中病毒，那就是开的进程过多。你可以打开进程管理器看下是什么进程利用的cpu多。在详细差下那个进程是干什么的。如果cpu过老应该把系统优化一下又很多的服务你是用不到的。正常家用不开软件是应该是27到30个进程算是正常。有些进程是开机就启动的可你用不到。推荐你用360进程优化下。启动项优化一下。

。。地球先知，绝对权威！！！

如何开启Apache server-status,并禁止直接通过IP访问：

1如何打开Apache Server Status

（1）打开的Apache配置文件httpdconf。

（2）确保其中有LoadModule status_module modules/mod_statusso，说明你的Apache已经加载了此模块。

如果Apache没有加载这个模块，如果是Linux服务器，就得重新编译Apache，加上–enable-module=so参数即可；如果你是Windows系统的话，无需任何编译，只要把刚才时候说的LoadModule status_module modules/mod_statusso这句加上，如果前面有带#号，开启的话，需要将#去除。

（3）配置Apache Server Status

<IfModule mod_statusc>

<Location /server-status>

SetHandler server-status

Order deny,allow

Allow from all

</Location>

</IfModule>

这是一个完整的server-status的配置。第一行的server-status表示以后可以用类似http://IP/server-status来访问，同时http://IP/server-statusrefresh=N 将表示访问状态页面可以每N秒自动刷新一次；

<IfModule mod_statusc>

ExtendedStatus On

</IfModule>

这里ExtendedStatus On表示的是待会访问的时候能看到详细的请求信息，另外该设置仅能用于全局设置，不能在特定的虚拟主机中打开或关闭。启用扩展状态信息将会导致服务器运行效率降低。

2禁止直接通过IP访问

(1)新增一个virtual Host

<VirtualHost :80>

ServerName 19216811932

DocumentRoot /

<Directory />

Order deny,allow

Deny from all

</Directory>

</VirtualHost>

(2)重启一下Apache进程

/opt/IBMIHS/bin/apachectl -k stop -f /opt/IBMIHS/conf/httpdconf

/opt/IBMIHS/bin/apachectl -k start -f /opt/IBMIHS/conf/httpdconf

（3）通过http://ip/server-status 查看是否可以打开，并访问到。

（4）浏览器直接打开 http://ip 应该会提示：

Forbidden

You don't have permission to access / on this server

问了一下开发人员，原来他们使用了acegi安全机制开发，我们的was版本是6100打补丁升级到的61023。我试着发布了一个没有使用

acegi安全机制的包，可以使用转发服务器来访问，一切正常；有acegi安全机制的应用还是不能使用转发服务器访问。我又装了一个V7版本的WAS

，有acegi安全机制的war包还是不是使用转发访问，郁闷

在程序组界面，选择程序金蝶软件客户端组件金蝶EAS服务器连接设置，进入“金蝶EAS服务器连接设置”界面，

要填写：

服务器地址：在输入框中，输入欲连接的应用服务器IP地址

服务器端口：系统缺省为11034，建议用户不要更改

文件更新服务端口：缺省为6888；建议用户不要更改

EAS服务器连接可以支持两种协议：TCP、HTTP。

2WebSphere服务器配置说明：

概要文件： websphere60开始提出的概念，如果列表显示为空，则需要在websphere中创建概要文件；

服务器名称：选择概要文件下发布eas应用的websphere server名

当客户的websphere配置了全局安全性后，请选中应用服务器启用了安全登录，然后输入websphere的管理员用户名和密码（websphere默认情况下是没有启用全局安全性的）。

应用服务器内存： 初始内存一般不需要修改，使用默认的256m；最大内存推荐为1536M，但是最大内存不允许超出本机物理内存的70%，也不能超出15G(64位的unix系统除外，在64位的unix系统下，最大内存推荐为1536M或者2048M)。

3WebLogic应用服务器配置说明:

EAS54支持weblogic814以上90以下版本。

概要文件：选择weblogic中给EAS使用的domain。

服务器名称：选择发布EAS的weblogic server名称。

“管理员”和“密码”设置： weblogic服务器启动时的用户名和密码。（新建weblogic domain时指定）

应用服务器内存： 初始内存一般不需要修改，使用默认的256m；最大内存推荐为1536M，但是最大内存不允许超出本机物理内存的70%，也不能超出15G(64位的unix系统除外，在64位的unix系统下，最大内存推荐为1536M或者2048M)。

应用服务器信息设置完毕后，点击[下一步]。

第二步:配置EAS服务器信息

这里可以配置EAS服务器信息，其中包括：客户端自动下载的配置以及Apache、RPC以及Portal访问的一些参数设置，详细情况如图：

RPC服务器端口：设定EAS RPC协议绑定的端口，默认为11034。 注意不要与本机其他端口冲突，也不要与其他EAS实例冲突。该端口一般不用修改。

portal虚拟路径： 指定EAS Portal访问的地址。

使用Apache(IHS)下载服务器： 因为EAS更新组件时都是静态的文件，如果客户端比较多，同时下载对应用服务器的冲击比较大，因此建议使用apache作为EAS文件更新的服务器。 注意：WebSphere 安装盘中自带了IBM HTTP Server安装程序。

Apache安装目录： 配置为apache或IHS的安装目录

Apache配置文件： 指定apache或IHS使用的配置文件名称，默认为httpdconf

启用EAS自动更新服务器IP地址映射： 配置EAS自动更新的映射规则，主要用于不同网络中的客户端自动下载更新的访问, 一般不用配置。 规则说明如下：

19216818 ――> 192168189:6888 表示当客户端在19216818网段中时，则从192168189:6888 这个地址去下载EAS最新组件;

20216818163124 --> 202168186125:6888 表示当客户端来自202168163124时，去202168186125:6888去下载最新EAS组件。

--> 192168189:6888 表示不符合以上限制条件的客户端可以去 192168189:6888下载最新EAS组件。 规则的中越少，优先级越高。

要是是加密服务没启动,就好好找找吧

我有《金蝶EAS参考指南-系统管理与维护》，要的话留邮箱