赛扬双核1.66和赛扬单核2.6有多大区别,哪个更好

赛扬双核1.66和赛扬单核2.6有多大区别,哪个更好,第1张

CPU是中央处理单元(Central Processing Unit)的缩写,它可以被简称做微处理器(Microprocessor),经常被人们直接称为处理器(Processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用,CPU是计算机的核心,其重要性好比心脏对于人一样。

实际上,处理器的作用和大脑更相似,因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据,而主板芯片组则更像是心脏,它控制着数据的交换。CPU的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件,CPU的速度决定了你的计算机有多强大,当然越快、越新的CPU会花掉你更多的钱。

如今,Intel的CPU和其兼容产品统治着微型计算机——PC的大半江山,所以《CPU演义》系列文章将着重介绍这些CPU以及有关它们的制造过程、运行方式、性能、种类等知识。无论是Intel或AMD的CPU,还是你可能听说过的其他一些 CPU(比如iMac或SGI工作站所使用的CPU),它们都有很多的相似之处。

CPU的核心

从外表看来,CPU常常是矩形或正方形的块状物,通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。,你看到的是CPU的外衣——CPU的封装。而内部,CPU的核心是一片大小通常不到1/4英寸的薄薄的硅晶片(其英文名称为die,核心),如图1。在这块小小的硅片上,密布着数以百万计的晶体管,它们好像大脑的神经元,相互配合协调,完成着各种复杂的运算和操作。

[img][/img]

需要说明的是,线宽是指芯片上的最基本功能单元——门电路的宽度,因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同,所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集,可以降低芯片功耗,系统更稳定,CPU得以运行在更高的频率下,在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆,成本降低了。

[img][/img]

随着线宽的不断降低,以往芯片内部使用的铝连线的导电性能将不敷使用,未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线,AMD在刚刚推出的K7系列的新成员——Thunderbird(雷鸟)的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。

CPU的封装

在通过了几次严格的测试以后,已经置备出各种电路结构的硅片就可以送封装厂进行切割,划分成单个处理器的die并置入到封装中。封装可不仅仅是件漂亮的外衣。由于有封装的保护,处理器核心与空气隔离可以避免污染物的侵害。除此以外,良好的封装设计还有助于芯片散热。同时,它是连接处理器和主板的桥梁。

封装技术也在不断发展,目前最常见的是PGA(Pin-Grid Array,针栅阵列)封装(图2是奔腾CPU有针脚一面),通常这种封装是正方形的,在中央区周围均匀的分布着三~四排甚至更多排引脚,引脚能插入主板CPU插座上对应的插孔。随着CPU总线宽度增加、功能增强,CPU的引脚数目也不断增多,同时对散热、电气特性也有更高的要求,演化出了SPGA(Staggered Pin-Grid Array,交错针栅阵列),PPGA(Plastic Pin-Grid Array,塑料针栅阵列)。

奔腾Ⅲ Coppermine采用了一种独特的FC-PGA(Flip Chip Pin-Grid Array,反转芯片针栅阵列)封装,见图3。它把以往“倒挂”在封装基片下的核心翻转180度,稳坐于封装基片之上,这样可以缩短连线,并有利散热。这并非Intel的什么创世之举,当年AMD在K6处理器中就采用了类似的技术(是从IBM买的专利),只由于被一块金属上盖“掩护”起来而不为人知,新Socket A系列CPU也采用的是类似技术。

CPU的接口

对应于不同架构的CPU,与主板连接的接口类型常各不相同。

586时代最常见的是Socket 7插座,如图4。它是方形多针角零插拔力插座,插座上有一根拉杆,在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出,就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。Socket 7插座适用于Intel Pentium、Pentium MMX、AMD K5、K6、K6-2、K6-Ⅲ、Cyrix 6X86、X86 MX、MⅡ等处理器。

[img][/img]

Slot 1插槽(如图6)是Intel的专利技术,它是一个狭长的242引脚的插槽,可以支持采用SEC(Single-Edge connector,单边连接器)封装技术的Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ和Celeron处理器。Intel首创的SEC封装实际上是一个固定在子卡上的PGA封装

Intel第一块CPU 4004,4位主理器,主频108kHz,运算速度006MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百万条指令),集成晶体管2,300个,10微米制造工艺,最大寻址内存640 bytes,生产曰期1971年11月

[img][/img]

8008,8位主理器,主频200kHz,运算速度006MIPs,集成晶体管3,500个,10微米制造工艺,最大寻址内存16KB,生产曰期1972年4月

[img][/img]

8080,8位主理器,主频2M,运算速度064MIPs,集成晶体管6,000个,6微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1974年4月

8085,8位主理器,主频5M,运算速度037MIPs,集成晶体管6,500个,3微米制造工艺,最大寻址内存64KB,生产曰期1976年

[img][/img]

8086,16位主理器,主频477/8/10MHZ,运算速度075MIPs,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1978年6月

[img][/img]

8088,8位主理器,主频477/8MHZ,集成晶体管29,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存1MB,生产曰期1979年6月

80286,16位主理器,主频6/8/10/12~25MHZ,运算速度最高266MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1982年

[img][/img]

80386DX,32位主理器,主频16/20/25/33MHZ,运算速度最高达10MIPs,集成晶体管275,000个,15微米制造工艺,最大寻址内存4GB,生产曰期1985年10月

[img][/img]

80386SX,16位主理器,主频MHZ,运算速度6MIPs,集成晶体管134,000个,3微米制造工艺,最大寻址内存16MB,生产曰期1988年

[img][/img]

80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主频25/33/50/66/75/100MHZ,总线频率33/50/66MHZ,运算速度20~60MIPs,集成晶体管12M个,1微米制造工艺,168针PGA,最大寻址内存4GB,缓存8/16/32/64KB,生产曰期1989年4月

[img][/img]

Pentium,64位主理器,主频60/66/75/100/120MHZ(P54),133/150/166/200MHZ(P54C),总线频率60/66MHZ,运算速度90~240MIPs,集成晶体管31~35M个,1微米制造工艺,273或296针,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月

Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管41~45M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月

Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管55M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月

Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管75M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月(233~333MHz, 28V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 20V Deschutes核心, 100MHz FSB)

Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年

Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,025微米制造工艺,生产曰期1998年4月)

Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 20V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~113GHZ(Coppermine核心: 16V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),025~018微米制造工艺,生产曰期1999~2000年

Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(025微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,018微米制造工艺),生产曰期1999年

Pentium III (Tulatin核心),主频113G~14G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 013微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年

Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 16V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),018微米制造工艺,生产曰期2000年

Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~13GHZ,总线频率100MHZ,013微米制造工艺,Socket370接口,256k的二级缓存,绝对不怕压坏的核心,低功耗,发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷,超频性能绝佳, 2002年生产

Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频13G~17G,FSB400MHZ,018微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月

Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频15G起,FSB400MHZ,018微米制造工艺),Northwood核心(主频16G~30G,FSB533MHZ,013微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频28G起,FSB800MHZ,009微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月

[img][/img]

Pentium MMX(MMX: Multi-Media Extensions,增加57条多媒体指令),64位主理器,主频150/150/166/200/233MHZ(P55C),总线频率66MHZ,运算速度达到435MIPs,集成晶体管41~45M个,1微米制造工艺,SOCKET7接口,最大寻址内存4GB,缓存16/256/512KB,生产曰期1993年3月

[img][/img]

Pentium Pro,64位主理器,主频133/150/166/180/200MHZ,总线频率66MHZ,运算速度达到300~440MIPs,集成晶体管55M个,1微米制造工艺,387针Socket8接口,最大寻址内存64GB,缓存16/256kB~1MB,生产曰期1995年11月

[img][/img]

Pentium II,64位主理器,主频200/233/266/300/333/350/400/450MHZ,总线频率66/100MHZ,运算速度达到560~770MIPs,集成晶体管75M个,1微米制造工艺,全新SLOT1接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB,生产曰期1997年3月(233~333MHz, 28V Klamath核心, 66MHz FSB; 350~450MHz, 20V Deschutes核心, 100MHz FSB)

[img][/img]

Pentium II Xeon(至强),64位主理器,主频400/450MHZ,总线频率100MHZ,全新SLOT2接口,最大寻址内存64GB,L1缓存16kB,L2缓存512KB~2MB,生产曰期1998年

[img][/img]

Celeron一代, 主频266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 总线频率66MHz,025微米制造工艺,生产曰期1998年4月)

[img][/img]

Pentium III,64位处理器,主频450/500MHZ(Katmai核心: 20V, 100MHz总线频率, 512kB L2 cache,slot1接口),533MHZ~113GHZ(Coppermine核心: 16V, 100/133MHz总线频率, 256kB L2 cache,Socket 370),025~018微米制造工艺,生产曰期1999~2000年

[img][/img]

[img][/img]

[img][/img]

[img][/img]

Pentium III Xeon,分为早期的Tanner核心(025微米制造工艺,256KB缓存),后来的Cascades核心(总线频率133MHZ,L2缓存2MB,018微米制造工艺),生产曰期1999年

[img][/img]

Pentium III (Tulatin核心),主频113G~14G,总线频率133MHZ, L2缓存512K,Socket370接口, 013微米制造工艺,分为服务器版(S)和笔记本移动版(M),生产曰期2001年

[img][/img]

Celeron二代,主频533MHZ~1GHZ(Coppermine核心: 16V, 总线频率66/100MHZ, L2缓存128K,Socket 370),018微米制造工艺,生产曰期2000年

[img][/img]

Celeron三代(Tulatin,图拉丁核心),主频1GHZ~13GHZ,总线频率100MHZ,013微米制造工艺,Socket370接口,256k的二级缓存,绝对不怕压坏的核心,低功耗,发热量小等优势一改赛扬II的种种缺陷,超频性能绝佳, 2002年生产

[img][/img]

Pentium 4 (Willamette核心,423针),主频13G~17G,FSB400MHZ,018微米制造工艺,Socket423接口, 二级缓存256K,生产曰期2000年11月

[img][/img]

Pentium 4 (478针),至今分为三种核心:Willamette核心(主频15G起,FSB400MHZ,018微米制造工艺),Northwood核心(主频16G~30G,FSB533MHZ,013微米制造工艺, 二级缓存512K),Prescott核心(主频28G起,FSB800MHZ,009微米制造工艺,1M二级缓存,13条全新指令集SSE3),生产曰期2001年7月

[img][/img]

Intel服务器CPU产品简史

[img][/img]

在计算机的CPU领域,Intel是勿庸置疑的领导者,虽然AMD和VIA等厂商也不断有新品杀出,与Intel形成激烈的竞争,但是,在服务器领域,Intel绝对占有不可动摇的优势,可以说,Intel能够有今天的地位,下面这些划时代的产品有着不可磨灭的功劳:

服务器CPU的雏形:Pentium Pro

在Pentium处理器取得了巨大的成功之后,1995年秋天,英特尔发布了Pentium Pro处理器。Pentium PRO是英特尔首个专门为32位服务器、工作站设计的处理器,可以应用在高速辅助设计、机械引擎、科学计算和医疗等领域,主频有150/166/180和200MHz四种。英特尔在Pentium PRO的设计与制造上又达到了新的高度,总共集成了550万个晶体管,并且整合了高速二级缓存芯片,性能比Pentium更胜一筹:

1)将L2cache与CPU封装在一起——“PPGA封装技术”(L2cache在486和Pentium中都是设置在主板上),两个芯片之间用高频宽的总线互连,连接线路也被安置在封装中。这使得内置的L2cache能更容易地运行在更高的频率上(如Pentium Pro 200MHz CPU的L2 Cache的运行频率与CPU相同),从而大大提高程序的执行速度。

2)外部地址总线扩展至36位,处理器的直接寻址能力64GB,为将来发展留下余地。

3)采用动态执行技术,这是Pentium处理器技术的又一次飞跃。该技术通过预测程序流程并分析程序的数据流,可选择最佳的指令执行顺序。意即指令不必按程序为它规定的顺序执行,只要条件具备就可以执行,从而使程序达到更高的运行效率。

Pentium Pro的先进设计思想,为以后的微处理器的研制打下了良好的基础。

至强的诞生:Pentium II Xeon

1998年英特尔发布了Pentium II Xeon(至强)处理器。Xeon是英特尔引入的新品牌,当时Intel公司为了区分服务器市场和普通个人电脑市场,决定研制全新的服务器CPU,命名也跟普通CPU做了一些明显的区分,称为Pentium II Xeon,取代之前所使用的Pentium Pro品牌。这个产品线面向中高端企业级服务器、工作站市场;是英特尔公司进一步区格市场的重要步骤。Xeon主要设计来运行商业软件、因特网服务、公司数据储存、数据归类、数据库、电子,机械的自动化设计等。

Pentium II Xeon处理器不但有更快的速度,更大的缓存,更重要的是可以支持多达4路或者8路的SMP对称多CPU处理功能,它采用和Pentium II Slot1接口不同的Slot 2接口,必须配合专门的服务器主板才能使用。

巨大的成功:Pentium III Xeon

1999年,英特尔发布了Pentium III Xeon处理器。相信大家都还记得,采用“铜矿”核心的奔腾3处理器那几年是如何的风光,至今都还被誉为一代经典产品,而作为Pentium II Xeon的后继者,除了在内核架构上采纳全新设计以外,也继承了Pentium III处理器新增的70条指令集,以更好执行多媒体、流媒体应用软件。除了面对企业级的市场以外,Pentium III Xeon加强了电子商务应用与高阶商务计算的能力。Intel还将Xeon分为两个部分,低端Xeon和高端Xeon。其中,低端Xeon和普通的Coppermine一样,仅装备256KB二级缓存,并且不支持多处理器。这样低端Xeon和普通的Pentium III的性能差距很小,价格也相差不多;而高端Xeon还是具有以前的特征,支持更大的缓存和多处理器。

前赴后继:Pentium 4 Xeon

2001年英特尔发布了Xeon处理器。英特尔将Xeon的前面去掉了Pentium的名号,并不是说就与x86脱离了关系,而是更加明晰品牌概念。Xeon处理器的市场定位也更加瞄准高性能、均衡负载、多路对称处理等特性,而这些是台式电脑的Pentium品牌所不具备的。Xeon处理器实际上还是基于Pentium 4的内核,同样是64位的数据带宽,但由于其利用了与AGP 4X相同的原理--“四倍速”技术,因此其前端总线有了巨大的提升,表现更是远胜过Pentium III Xeon处理器。Xeon处理器基于英特尔的NetBurst架构,有更高级的网络功能,及更复杂更卓越的3D图形性能,另一方面,支持至强的芯片组也在并行运算、支持高性能I/O子系统(如SCSI磁盘阵列、千兆网络接口)、支持PCI总线分段等方面更好地支持服务器端的运算。

64位开拓者:Itanium(安腾)处理器

2001年,一款基于IA-64平台的服务器产品——HP与Intel携手研发的安腾(Itanium)处理器隆重发布了。Itanium处理器是英特尔第一款64位元的产品,具有64位寻址能力和64位宽的寄存器,所以我们称它为64位CPU。由于具有64位寻址能力,它能够使用1百万TB的地址空间,足以运算企业级或超大规模的数据库任务;64位宽的寄存器可以使CPU浮点运算达到非常高的精度。IA--64处理器还具有显性并行性 、分支预测、投机装载等特性,这些技术都是为顶级、企业级服务器及工作站而设计的,指令级并行性可促进最优化的软件指令结构,从而使处理器能够在相同时间内执行更多的指令。 推测:推测技术允许提前载入数据,甚至在代码分支发生以前进行。通过尽早从内存载入数据,推测技术可以避免内存等待时间。预测技术避免了许多代码分支,以及因相关的数据分支预测错误而导致的性能下降。IA-64还允许处理器上有更多的空间用于执行指令--更多的执行单元、更多的寄存器和更多的高速缓存。随着处理器技术的发展为这些执行资源提供更多的空间,IA-64的性能将相应地得到增长。

在Itanium处理器中体现了一种全新的设计思想,完全是基于平行并发计算而设计(EPIC)。对于最苛求性能的企业或者需要高性能运算功能支持的应用(包括电子交易安全处理、超大型数据库、电脑辅助机械引擎、尖端科学运算等)而言,Itanium处理器很好的满足了用户的要求。

续写辉煌:Itanium 2(安腾2)处理器

2002年英特尔发布了Itanium 2处理器。代号为McKinley的Itanium 2处理器是英特尔第二代64位系列的产品。安腾2处理器高速缓存系统最重要的创新就是将大容量的3级高速缓存集成到处理器硅核上,而不是作为系统主板的一个独立芯片。这不仅加快了数据检索速度,同时可将3级高速缓存和处理器内核间的整体通信带宽提高近3倍。加之其它在高速缓存效率方面的众多改进,使得处理器内核即使在高度复杂的内存密集型交易中也能高速运行。因此,Itanium 2可以适用于运算要求更苛刻的场合,并提供给高阶服务器与工作站各种平台与应用支持。

Itanium 2处理器是以Itanium架构为基础所建立与扩充的产品。提供了二位元的相容性,可与专为第一代Itanium处理器优化编译的应用程序兼容,并大幅提升了50%~100%的效能。Itanium 2具有64GB/sec的系统总线带宽、高达3MB的L3缓存,据英特尔称Itanium 2的性能,足足比Sun Microsystems的硬件平台高出50%。

服务器CPU产品编年表:

PentiumII/III

DS2PPentiumIIXeon

Tanner025μm版PentiumIIIXeon。KatmaiSlot2接口

Cascades018μm版PentiumIIIXeon

Pentium4

Foster018μm版Xeon(Willamette)

FosterMPHyper-Threading对应大容量服务器版Xeon

Gallatin013μm版Xeon

Prestonia服务器和工作站用013μm版Xeon

Nocona2003年登场的新型CPU

IA-64

Merced第1代Itanium

McKinley018μm版第2代IA-64

MadisonMcKinley013μm版

DeerfieldMcKinley013μm版

Montecito90nm版IA-64

服务器和工作站用009μm版Xeon

参考资料:

当然,步痕旅游网想法:非常详细的对比区别表!

让我们一起等着有人给你答案!

目前造成计算机黑屏的原因主要有两个,一是硬件的故障,二是软件的冲突,而二者的区别主要在于发生黑屏的位置,即是在开机时发生黑屏,还是在正常启动机器后,在使用的过程中出现黑屏。

当然,无论是硬件故障,还是软件的问题,从某种意义上讲都不是孤立的,尝试顺着以下的思路去解决,相信黑屏会很快得到妥善的解决。

黑屏硬伤

在开机后突然出现“黑屏”的时候,请读者先注意听一下电脑中的PC喇叭是否有报警的声音。如果PC喇叭发出了报警声音,那么我们就可以根据声音的长短来初步判定可能出现问题的硬件部位。比方说,如果电脑开机时PC喇叭报警声为一长四短,那么根据这个提示就可以很容易地判断出问题就发生在显示卡上。如果是这样,读者就可以打开机箱,看一看自己的显示卡是否插牢。如果感觉有些松动,请将显示卡拔出来再重新插入、插紧,然后用螺丝固定。

如果排除了插法的问题,插入卡槽也比较牢固,可以把显示卡拔出来再换主板上的另一插槽试试。如果用户的显示卡不属于PCI而是新式的AGP插槽板,而电脑主板上又只有一条AGP插槽,可以再另找一块主板的AGP插槽试一试,排除显示卡物理方面的故障。如果显示卡插的也比较紧,而且也排除了物理方面的故障,还有一种可能就是显示卡本身的“金手指”在正常接触方面存在问题。如果是这种情况,可以把显示卡重新拔出,然后找一块干净的橡皮在“金手指”上来回擦一擦,因为这种“金手指”方面的接触不良问题大多是由于其上沾了一些脏东西而导致。

如果电脑开机时PC喇叭报警声不是一长四短,而是一阵急促的短叫,同时也是出现黑屏的情况,那么根据现象可以大致判断您电脑的内存在接触方面有问题。接触不良的解决办法与显示卡基本一样,就是把它们拔出来然后再重新插入,注意插的时候一定要一插到底,并将内存槽两侧的卡子卡牢。

一些主板上的SDRAM插槽比较麻烦,因为这些主板上的插槽制作的大都很紧,用户如果遇到这种情况千万不能使强用狠,可以用手指托着主板SDRAM插槽的下方,然后再用拇指用力把内存压下去,听到一声微响后证明内存已经探底,最后用卡子固定内存就可以了。

还有一些黑屏现象电脑不会报警,这时最简单的就是要根据数学上的“排它法”来具体问题具体分析了。先检查电源接线板是否有问题,将电脑的有关配套部件拆下,换上另外的一些能够使用的设备来检查一下电源接线板是否正常工作。如果电源接线板没有故障,然后按正常的程序检查计算机电源与主板之间的连接是否正常,也就是说检查一下主板供电是否正常。

如果插口没有连接错就应该检查电源是否烧了,如果电源烧了电源风扇也会停转。一些早期的电脑机箱电源常常会出现供点不足的情况,如果怀疑是属于这种问题,请用户把所有的硬盘、光驱、软驱的电源线都拔出,然后重新启动计算机,耗电率大幅降低后,看此情况是否得到解决。如果问题仍然不能解决,请排除主板BIOS被CIH等病毒意外损坏、主板是否有焊头接触不良或短路。

除上述以外,随着CPU的主频速度不断提高,电源之于整个PC动力系统的作用也越来越重要。有人把CPU形容作一台电脑的心脏,可能很长时间我们都过于关心心脏是否健康有力,却忽视了能够为心脏提供动力和能源的机箱电源。而由于电源的功率不足,也可能造成计算机的黑屏现象。其症状是开机后可以听到机箱电源风扇启动正常,也没有听到系统报错的“滴滴”声,但机器却不工作,也没有开机自检过程,显示器黑屏。如果切断电源后,重新插拔各板卡及内存,确认所有板卡或部件没有松动的话,那大多是由电源功率不足造成的。

笔者强烈建设,为了您爱机的健康,选购电脑时千万不要忽视了机箱和电源,买一个额定功率在250瓦以上的电源是对您机器的一种关爱。这里还有一点需要说明,目前市场上很多标明额定功率在250W的电源实际上根本达不到为一要求,这就又引出了我们另一个建议,在买电源时尽量要照顾名牌儿,品牌在这个时候是对您机器安全的有力保证。如果您的机器上安装有较多的外设,如双硬盘、双CPU、双光驱、SCSI卡或者其它什么的,最好找个功率更大的(300~400瓦)或服务器电源。至于那些P4、雷鸟、GeForce3的用户则一定要用上300瓦以上的电源,否则,比黑屏更麻烦的事也会层出不穷。

黑屏软不良

当然,造成黑屏现象大多数是因为PC上的硬伤在作怪,但也并不是绝对如此,软伤害有时可能更容易蒙蔽用家。在我们使用计算机的过程中,某些黑屏现象也可能是进入了WINDOWS 98/WINME/WIN2000甚至WINXP系统之后出现的软性故障(不过笔者目前还没有发现WINDOWS XP的黑屏故障,不过既然也没有定论,我们权且认为它也有吧)。

如果用户发现在机器组装完成后,安装操作系统等软件的过程中总出现莫名其妙的问题,甚至突然出现黑屏死机的情况。这里我们有必要排除病毒的原因,因为系统运行中由于病毒作怪而导致黑屏的情况虽然不少,但解决办法却是唯一的,那就是杀病毒,没有什么可以多说的。相反,由于程序在运行中的报错或黑屏才更应该引起我们的足够重视。这里最明显的就是由于硬件的驱动问题而引发的程序运行故障。该类问题频繁地发生在一些3D加速显示卡、PCI声卡、网卡、SCSI卡、RAID卡等第三方板卡上,而这类问题最多、最明显的表现方式也就是在应用程序、游戏软件等运行过程中频频死机而导致黑屏。

比方讲在玩《地下城守护者II》时,S3的DIAMOND VIPER 770/GEFORCE 2PRO加速显示卡经常会被游戏拒之门外(不识别显示卡),甚至游戏还会放弃硬件加速而改用软件效果。分析造成这一问题的原因,主要是由于游戏源程序在编写时忽视了标准3D加速芯片或更高端、更新的非主流型3D加速芯片的力量,因此游戏本身在硬件的支持度上做的不尽理想,也影响了产品性能的发挥。再如PCI声卡、PCI网卡等由于驱动程序与系统应用程序的冲突,导致在机器运行中出现突然黑屏或重新启动,碰到这种问题读者可以通过安装更新版本的驱动程序来加以解决

你的问题我来答,很多人都以为Excel 是最好的Excel服务器,最好的办公软件,其实你错了,Excel 是很实用,但是对一些管理人员来说,无法做到信息共享、随时查看企业的真实信息,每天做着繁琐的低级劳动,无法做到工作流的流转情况。

对于财务人员来说,在月底或是年终总结的时候,Excel 不能自动汇总,不能自动查询,忙的不可开交,很多人都会为之烦恼。其实也不用愁,比Excel还要好的服务器就是《E立方管理平台》,他是以Excel 为操作界面,结合大型的数据库,不用写代码,就可以完成Excel 所不能做到的所有功能,比如说,利用表间公式自动汇总、查询、删除记录。填写好的表单可以利用工作流传递的方式传递给上一部门,省去了不少的力气,可以对角色里的人员设置查看权限,每一个表单都可以建立一个模板,利用数据规范设置下拉列表、自动填报功能,建立列表窗体等等一些功能。

用《E立方管理平台》只要会简单的Excel,不需要写一行代码就可以做出进销存,客户管理,办公软件系统,对” 管理人员 “ 、” 财务人员 “ 来说非常的适用。《E立方管理平台》可以自主,可以根据管理需求自行更改,不需要系统的维护,成本还低,风险低,减少出错率。

呵呵 ,以上就是我对朋友你介绍的比Excel 还要好的管理软件。

雷鸟雀50英寸与55英寸的区别主要体现在屏幕尺寸和显示效果方面。具体原因如下:

1 屏幕尺寸:雷鸟雀50英寸和55英寸分别指的是电视的对角线长度。因此,55英寸电视的屏幕尺寸比50英寸电视更大。较大的屏幕尺寸可以带来更广阔的视野和更震撼的视觉体验。

2 显示效果:通常情况下,55英寸电视相较于50英寸电视,会具有更高的分辨率和更好的图像质量。这意味着在55英寸电视上观看内容时,图像更清晰、细节更丰富,色彩更鲜艳,视觉效果更出色。

此外,55英寸电视还可能具备更高的刷新率、更低的输入延迟以及更多的连接选项等功能。这些特点可以提升观影、游戏和多媒体使用时的体验。

需要注意的是,选择50英寸还是55英寸电视,应该根据个人需求和使用环境来决定。如果您有足够的空间和对更大屏幕的需求,55英寸电视可能是更好的选择。但如果空间有限或者您对屏幕大小的要求不是很高,50英寸电视也能够提供良好的观影体验。

总而言之,雷鸟雀50英寸与55英寸的区别主要在于屏幕尺寸和显示效果,55英寸电视拥有更大的屏幕和更好的图像质量,但选择哪个尺寸应该根据个人需要和实际情况来决定。

DABAN RP主题是一个优秀的主题,极致后台体验,无插件,集成会员系统
网站模板库 » 赛扬双核1.66和赛扬单核2.6有多大区别,哪个更好

0条评论

发表评论

提供最优质的资源集合

立即查看 了解详情