日本豪雅光电科技公司有名吗? 是知名企业吗? 在日本所有企业中大概排名多少?
企业日文名称: HOYA株式会社
企业英文名称: HOYA CORPORATION
企业中文名称: 豪雅 株式会社
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HOYA株式会社 是 日本最有代表性的光学制品公司之一,是日本的上市公司,其光学产品在世界同类产品中有相当高的市场占有率。
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关于:HOYA株式会社
社名 HOYA株式会社(HOYA CORPORATION)
本社所在地 〒161-8525 东京都新宿区中落合2-7-5代表TEL 03-3952-1151
创立 1941年(昭和16年)11月1日
设立 1944年(昭和19年)8月23日
事业内容 制造和销售,光学技术的半导体関连制品、液晶显示器関连制品、
光学镜片等、隐形眼镜片等、医疗用内视镜、白内障术後用眼内镜片等
资本金 6,264,201,967日元
従业员数 32,363名
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HOYA株式会社 的中国公司
1 中文名称:豪雅微电子(苏州)有限公司(简称HMES),
英文名称:HOYA MICROELECTRONICS (SUZHOU) LTD
地址和****:
International Science & Technology Park, rmD402 No328 Jinjihu Avenue,
Suzhou Industrial Park, Suzhou, Jiangsu Province 215021, PR China
TEL 512-6288-3928
2 中文名称:豪雅光电科技(苏州)有限公司
英文名称:HOYA OPTICAL TECHNOLOGY(SUZHOU) LTD
地址和****:
229,Taishan Road, Suzhou New District,
Jiangsu Province, 215129, PRChina
TEL 512-6665-0752
日本光电耦合器的市场虽不太大,但却以40%的年增长率增大,其主要原因是每一个程序控制器里都要用到20~30个甚至更多的光电耦合器。光电耦合器已显示出一种超大容量和高速度方向发展的明显趋势。美、日两国生产的光电耦合器以红外发光二极管和光敏器件管组成的器件为主,该类器件大约占整个美、日两国生产的全部光电耦合器的60%左右。因为这种类型的器件不仅电流传输效率高(一般为7~30%),而且响应速度比较快(2~5μs),因而能够满足大多数应用场合要求。日本横河电机公司用GaAsP红外发光二极管作输入端,PIN光电二极管作接收端制成的三种高速光电耦合器的绝缘电压都在3000伏以上,其中5082—43610型超高速数字光电耦合器和5082—4361型高共模抑制型光电耦合器的响应速度均可达到10Mb/s,它们的电流传输效率高达60%以上。美国莫托罗拉公司生产的4N25、4N26、4N27型光电耦合器属于三极管输出型光电耦合器[2],这种光电耦合器具有很高的输入、输出绝缘性能,其频率响应可达300kHz,而开关时间只有几微秒。
在日本电气公司(NEC)生产的高速光电耦合器中,PS2101型光电耦合器是一种通用的四脚扁平组件,它采用砷铝镓红外发光二极管和硅光电晶体管组合而成,并将其封装4×44×2立方毫米的体积之内,其响应速度为10μs。而PS2041和PS2042型光电耦合器则是将砷铝镓发光二极管和光电晶体管集成在同一衬底上的六脚封装组件,它们的大小为708×76×35立方毫米,响应时间为03μs。
中国国内有关单位投入大量人力物力也研究和开发了各种光电耦合器件。如上海半导体器件八厂、上海无线电十七厂等。而重庆光电技术研究所为了适应市场需要研制出了一种由高速响应发光器件和逻辑输出型光接收放大器组成的厚膜集成双路高速高增益电耦合器。这种光电耦合器的输入端由两只GaAIAs侧面发光管组成,其输出端由两只Si—PIN光电探测器以及两个高速高增益线性放大电路组成。除此之外,重庆光电技术研究所还研制出了高速高压光电耦合器、GG2150I型射频信号光电耦合器、GG2060I型高压脉冲测量光电耦合器、GH1204U型高压光传输光电耦合器以及GH1201Y型和GOHQ-I型光电耦合器等。
不是。根据查询爱企查信息显示,山本光电股份有限公司成立于2003年,位于广东省深圳市,是属于中国的公司。山本光电股份有限公司主要产品包括彩屏背光源、普通侧边发光背光源、无光源类背光源和成品铁框等。
一年内免费。aws是Amazon Web Services的缩写,是亚马逊公司提供的云计算服务。aws在全球范围内都有服务器,其中包括日本。aws日本服务器有一个免费使用计划,名为AWS Free Tier。该计划可以让用户在一年内免费使用一定量的AWS资源,包括EC2(弹性云服务器)、S3(简单存储服务)等。但是AWS Free Tier只能在一年内免费使用,超过一年后需要按照标准价格付费。
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全球芯片中游相关企业汇总览
芯片设计:
三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩智清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、兆易创新、汇顶科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、北京君正。
芯片制造:
中芯国际、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、Vanguard、华虹宏力、富士通、长江存储科技、华润上华科技、华力微电子。
全球芯片中游相关企业汇总览
硅晶圆厂商:
日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、台湾嘉晶上海新异、重庆超硅、宁夏银和、中环、金瑞烈等。
硅晶园代工:
台积电TSMC、格罗方德、联华电子WC、中芯国际SnIC、力晶PoverchipToverjazz、世界先进vls、华虹半导体、东部高科技、X-Fab等。
封装测试:
长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、太极实业、大港股份、深科技、环旭电子、台湾日月光、美国安靠、韩国Nenes、Unisen、台湾力成科技、甘肃天水华天、气派科技。
光刻胶:
智慧芽研发情报库对光刻胶解释如下:
光刻胶又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。从智慧芽研发情报库中,了解到相关技术点及解决路径。
行业概况
半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。
产业链中游/下游:中游是制造半导体的过程,主要包括集成电路(IC)设计、集成电路制造和封装测试三个环节。下游为应用包括工业控制、汽车电子等。
国内半导体产业链
半导体上游原材料中硅片代表上游:企业有:中环股份、沪硅产业江丰电子等
光刻胶企业有晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有陶氏杜邦宏昌电子等。
半导体设计代表企业有中兴微中游:电子、紫光国微、海思等;半导体制造代表企业有、中芯国际、华润微电子、联华电子等。
下游半导体应用领域包含:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造等领域。
设计和封测环节
1)设计环节:
主要有IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直整合制造)两类企业,前者参与芯片和集成电路的架构和设计,后者则兼顾了设计与制造步骤。
代表企业有:英伟达、恩智浦半导体、英特尔及国内海思、中芯等。
2)封测环节:
封测指的是通过引线键合、倒装等技术,使芯片与外部电路连接,是半导体价值链中不可少的下游环节,具有劳动密集型的特征,通常由外包半导体封装测试行业(OSAT)完成。
代表企业有:日月光集团、安靠科技、长电科技等。
半导体价值链
半导体价值链主要包括:设计、制造、封装环节。
上游的企业负责生产半导体设计制造所需的设备 原材料和EDA软件。这些设备被广泛应用于制造集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域。
半导体相关整理
1)存储芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存),前者用于SSD固态硬盘和手机,后者用于PC,这两种芯片主要厂商已实现量产。
2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车及工业电子。
3)CPU(中处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一,常用于服务器和PC。
4)GPU(显示芯片)。包括图显GPU和计算GPU。
5)AI/ML ASIC。主要运用于服务器,分为AI练和AI理。
日本服务器JP1型:CPU:E3-1230v2;内存:8G;硬盘:1000GB SATA;带宽:20M独享不限流量;IP:1;价格:1899元/月
日本服务器JP2型:CPU:E3-1230v3;内存:16G;硬盘:480GB SSD;带宽:20M独享不限流量;IP:1;价格:2099元/月
日本服务器JP3型:CPU:E5-2670;内存:32G;硬盘:480GB SSD;带宽:20M独享不限流量;IP:1;价格:2699元/月
日本服务器JP4型:CPU:E5-2680×2;内存:64G;硬盘:480GB SSD;带宽:20M独享不限流量;IP:1;价格:3599元/月
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