服务器没装满硬盘影响散热

服务器没装满硬盘影响散热

服务器系统硬盘为机器运行的根本，系统工作的可靠性已经成为机器应用平台正常稳定运行的先决条件，在服务器应用过程中，保证服务器系统的稳定，机器的高效运行是目前产品测试工作的主要验证项，因此，合理的散热布局、是否拥有良好的散热通道及散热效果是服务器系统硬盘正常工作的基础。

现有的服务器系统硬盘主要布局位置大部分为安装在机箱后端的两侧或者前端，机箱内部散热结构简单，内部风道具有较高的不通畅性，不能完全发挥散热风扇的散热作用，被动散热效果差且无法有效的进行系统盘热量的散出，从而降低了服务器系统硬盘稳定性和可靠性。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种用于服务器系统硬盘散热装置，通过改变服务器系统硬盘安装位置及设置挡风罩，提高内部风道流畅度，保证了服务器系统硬盘工作时能够进行有效的散热，保证服务器系统硬盘保持在合理的工作环境温度，提高服务器应用平台的工作稳定性。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于服务器系统硬盘散热装置，包括机箱、风扇模组、服务器系统硬盘、挡风罩，所述风扇模组、服务器系统硬盘、挡风罩均安装在机箱上，所述挡风罩设置于风扇模组与服务器系统硬盘之间，服务器系统硬盘位于挡风罩一侧中部，所述挡风罩包括罩体、挡风板、第一侧板、第二侧板，所述第一侧板、第二侧板分别设置于罩体顶部下方中部两侧，所述挡风板设置于第一侧板、第二侧板底部并与第一侧板、第二侧板连接，通过挡风板将罩体与机箱分割成上下两个风道，其中挡风板与罩体顶部之间为上风道，通过上风道为服务器系统硬盘模组提供散热通道，挡风板与机箱之间为下风道，通过下风道为为cpu、内存等部件提供散热通道，所述第一侧板、第二侧板与罩体端部之间形成侧风道，通过侧风道为电源模块与pcie卡提供散热通道，通过风扇模组工作产生的风量进入到挡风罩中不同的风道中，对机箱中不同的元器件进行散热，通过上风道为服务器系统硬盘提供一个单独的风道，可以保证散热风量足够，确保服务器系统硬盘工作时的热量及时散出，从而保证服务器系统硬盘保持在合理的工作环境温度，提高服务器应用平台的工作稳定性。

优选的，所述罩体顶部靠近风扇模组一侧设有凹槽，风扇模组上对应设有凸起，通过凹槽与凸起的配合，可以对挡风罩实现快速安装与定位，提高了挡风罩安装的工作效率。

优选的，所述罩体顶部靠近风扇模组一侧设有第一通孔，通过第一通孔将挡风罩固定安装到风扇模组顶部，防止风扇模组工作进行吹风时将挡风罩吹动发生位移，影响散热效果，从而保证了挡风罩的实用性。

优选的，所述罩体上的两端设有通风孔，所述通风孔分别位于第一侧板、第二侧板的一侧，风扇模组工作时产生的风量可以通过通风孔对电源模块与pcie卡进行有效的散热，提高了散热的效率。

优选的，所述第二侧板的一侧设有侧挡板，所述侧挡板固定安装在罩体上，通过可以保证风量在通风孔出来后，能够直接有效的作用到pcie卡表面，保证了pcie卡散热效果。

优选的，所述第一侧板上设有通槽，所述第二侧板上设有线缆卡扣，通过通槽与线缆卡扣将线缆在挡风罩表面进行有序的排列及可靠的固定，提高了机箱内部的整洁度和可靠度。

优选的，所述挡风板上设有元器件放置框，所述元器件放置框的数量为两个，元器件放置框用于放置bbu电池或其它元器件，提高了机箱内部空间利用率。

优选的，所述元器件放置框底部两侧设有第二通孔，第二通孔用于绳子穿过固定元器件放置框内部的元器件，从而提高了元器件放置框内部的元器件工作时的稳定性。

优选的，所述元器件放置框内侧与外侧均设有加强筋，增强了挡风罩的强度，延长挡风罩使用寿命。

优选的，所述第一侧板、第二侧板的端部设有止回板，所述止回板位于罩体顶部下方，通过止回板防止风扇模组工作时出现漏风现象，产生的风量经由挡风板吹向服务器系统硬盘，提高了风扇模组的工作效率。

本实用新型的有益效果是：

1)通过改变服务器系统硬盘安装位置及设置挡风罩，提高内部风道流畅度，保证了服务器系统硬盘工作时能够进行有效的散热，保证服务器系统硬盘保持在合理的工作环境温度，提高服务器应用平台的工作稳定性。

2)罩体顶部靠近风扇模组一侧设有凹槽，风扇模组上对应设有凸起，通过凹槽与凸起的配合，可以对挡风罩实现快速安装与定位，提高了挡风罩安装的工作效率。

3)罩体顶部靠近风扇模组一侧设有第一通孔，通过第一通孔将挡风罩固定安装到风扇模组顶部，防止风扇模组工作进行吹风时将挡风罩吹动发生位移，影响散热效果，从而保证了挡风罩的实用性。

4)罩体上的两端设有通风孔，所述通风孔分别位于第一侧板、第二侧板的一侧，风扇模组工作时产生的风量可以通过通风孔对电源模块与pcie卡进行有效的散热，提高了散热的效率。

5)第二侧板的一侧设有侧挡板，所述侧挡板固定安装在罩体上，通过可以保证风量在通风孔出来后，能够直接有效的作用到pcie卡表面，保证了pcie卡散热效果。

6)第一侧板上设有通槽，所述第二侧板上设有线缆卡扣，通过通槽与线缆卡扣将线缆在挡风罩表面进行有序的排列及可靠的固定，提高了机箱内部的整洁度和可靠度。

7)挡风板上设有元器件放置框，所述元器件放置框的数量为两个，元器件放置框用于放置bbu电池或其它元器件，提高了机箱内部空间利用率。

8)元器件放置框底部两侧设有第二通孔，第二通孔用于绳子穿过固定元器件放置框内部的元器件，从而提高了元器件放置框内部的元器件工作时的稳定性。

9)元器件放置框内侧与外侧均设有加强筋，增强了挡风罩的强度，延长挡风罩使用寿命。

10)第一侧板、第二侧板的端部设有止回板，所述止回板位于罩体顶部下方，通过止回板防止风扇模组工作时出现漏风现象，产生的风量经由挡风板吹向服务器系统硬盘，提高了风扇模组的工作效率。

附图说明

附图1是本实用新型一种用于服务器系统硬盘散热装置中结构示意图。

附图2是本实用新型一种用于服务器系统硬盘散热装置中挡风罩结构示意图。

附图3是本实用新型一种用于服务器系统硬盘散热装置中挡风罩另一侧结构示意图。

附图4是本实用新型一种用于服务器系统硬盘散热装置中挡风板结构示意图。

图中：1、罩体；2、第一通孔；3、凹槽；4、挡风板；5、第一侧板；6、侧挡板；7、通风孔；8、线缆卡扣；9、机箱；10、加强筋；11、元器件放置框；12、通槽；13、第二侧板；14、止回板；15、第二通孔；16、服务器系统硬盘；17、风扇模组。

具体实施方式

下面结合附图1-4，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

一种用于服务器系统硬盘散热装置，包括机箱9、风扇模组17、服务器系统硬盘16、挡风罩，所述风扇模组17、服务器系统硬盘16、挡风罩均安装在机箱9上，所述挡风罩设置于风扇模组17与服务器系统硬盘16之间，服务器系统硬盘16位于挡风罩一侧中部，所述挡风罩包括罩体1、挡风板4、第一侧板5、第二侧板13，所述第一侧板5、第二侧板13分别设置于罩体1顶部下方中部两侧，所述挡风板4设置于第一侧板5、第二侧板13底部并与第一侧板5、第二侧板13连接，通过挡风板4将罩体1与机箱9分割成上下两个风道，其中挡风板4与罩体1顶部之间为上风道，通过上风道为服务器系统硬盘16提供散热通道，挡风板4与机箱9之间为下风道，通过下风道为cpu、内存等部件提供散热通道，所述第一侧板5、第二侧板13与罩体1端部之间形成侧风道，通过侧风道为电源模块与pcie卡提供散热通道，通过风扇模组17工作产生的风量进入到挡风罩中不同的风道中，对机箱9中不同的元器件进行散热，通过上风道为服务器系统硬盘16提供一个单独的风道，可以保证散热风量足够，确保服务器系统硬盘16工作时的热量及时散出，从而保证服务器系统硬盘16保持在合理的工作环境温度，提高服务器应用平台的工作稳定性。

所述罩体1顶部靠近风扇模组17一侧设有凹槽3，风扇模组17上对应设有凸起，通过凹槽3与凸起的配合，可以对挡风罩实现快速安装与定位，提高了挡风罩安装的工作效率，所述罩体1顶部靠近风扇模组17一侧设有第一通孔2，通过第一通孔2将挡风罩固定安装到风扇模组17顶部，防止风扇模组17工作进行吹风时将挡风罩吹动发生位移，影响散热效果，从而保证了挡风罩的实用性，所述罩体1上的两端设有通风孔7，所述通风孔7分别位于第一侧板5、第二侧板13的一侧，风扇模组17工作时产生的风量可以通过通风孔7对电源模块与pcie卡进行有效的散热，提高了散热的效率，所述第二侧板13的一侧设有侧挡板6，所述侧挡板6固定安装在罩体1上，通过可以保证风量在通风孔7出来后，能够直接有效的作用到pcie卡表面，保证了pcie卡散热效果，所述第一侧板5上设有通槽12，所述第二侧板13上设有线缆卡扣8，通过通槽12与线缆卡扣8将线缆在挡风罩表面进行有序的排列及可靠的固定，提高了机箱9内部的整洁度和可靠度。

所述挡风板4上设有元器件放置框11，所述元器件放置框11的数量为两个，元器件放置框11用于放置bbu电池或其它元器件，提高了机箱9内部空间利用率，所述元器件放置框11底部两侧设有第二通孔15，第二通孔15用于绳子穿过固定元器件放置框11内部的元器件，从而提高了元器件放置框11内部的元器件工作时的稳定性，所述元器件放置框11内侧与外侧均设有加强筋10，增强了挡风罩的强度，延长挡风罩使用寿命，所述第一侧板5、第二侧板13的端部设有止回板14，所述止回板14位于罩体1顶部下方，通过止回板14防止风扇模组17工作时出现漏风现象，产生的风量经由挡风板吹向服务器系统硬盘16，提高了风扇模组17的工作效率。

以上内容仅仅是对本实用新型的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

不需要，如果是raid1，raid10，raid5之类的raid，其中的磁盘故障后，直接热插拔更换，不用重启。 由于大数据集群的特性，集群的数据盘是单盘raid0，这种raid0是需要人工干预重新配置，才能让系统识别到更换的盘， 这种干预操作如果系统中没有类似HP的hpssacli这种工具，就只能重启进raid配置管理页面操作

PATA的全称是ParallelATA，就是并行ATA硬盘接口规范，也就是我们现在最常见的硬盘接口规范了。PATA硬盘接口规模已经具有相当的辉煌的历史了，而且从ATA33/66一直发展到ATA100/133一直到目前最高的ATA150。而SATA硬盘全称则是SerialATA，即串行ATA硬盘接口规范。目前PATA100硬盘的一般写入速度为65MB/s，而第一代SATA硬盘的写入速度为150MB/s，第二代SATA硬盘的写入速度则高达300MB/s，整整比第一代的速度提高了一倍。SATA硬盘接口规范的出现其实就要取代PATA，就和DDR取代SDRAM一样。

从技术角度去分析：SATA比PATA快多少？

既然SATA的出现是取代PATA的，那么SATA和PATA相比，主要的优势又在那里呢？首先就是速度，上文我们已经提到第二代SATA的传输速度为300MB/s，不过第三代的SATA产品的传输速度已经提高至600MB/s。从速度这一点上，SATA已经远远把PATA硬盘甩到了后面。另外，在传输方式上SATA也比PATA高人一等。SATA采用的是单通道传输，PATA是多通道传输。有些朋友可能从字面上误认为，PATA的多通道应该比SATA的单通道快，其实不然。

因为SATA的单数据通道并没有象PATA那样限制速度频率。SATA传输线的传输速度比PATA要快了近30倍。PATA必须在数据线中一次传输16个信号，如果信号没有及时到达或是发生延迟，错误数据就会产生。因此比特流传输的速度必须减缓以纠正错误。而SATA一次只传输一个比特的数据，此时比特流的传递速度要快得多。这就好比是运球游戏，每次运一个球要比一次运16个球容易的多。还有，SATA另一个进步在于它的数据连线，它的体积更小，散热也更好，与硬盘的连接相当方便。与PATA相比，SATA的功耗更低，这对于笔记本而言是一个好消息，同时独有的CRC技术让数据传输也更为安全。

SATA是Serial ATA的缩写，即串行ATA。这是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，由于采用串行方式传输数据而得名。SATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。

与并行ATA相比，SATA具有比较大的优势。首先，Serial ATA以连续串行的方式传送数据，可以在较少的位宽下使用较高的工作频率来提高数据传输的带宽。Serial ATA一次只会传送1位数据，这样能减少SATA接口的针脚数目，使连接电缆数目变少，效率也会更高。实际上，Serial ATA 仅用四支针脚就能完成所有的工作，分别用于连接电缆、连接地线、发送数据和接收数据，同时这样的架构还能降低系统能耗和减小系统复杂性。其次，Serial ATA的起点更高、发展潜力更大，Serial ATA 10定义的数据传输率可达150MB/sec，这比目前最块的并行ATA(即ATA/133)所能达到133MB/sec的最高数据传输率还高，而在已经发布的Serial ATA 20的数据传输率将达到300MB/sec，最终Serial ATA 30将实现600MB/sec的最高数据传输率。

在此有必要对Serial ATA的数据传输率作一下说明。就串行通讯而言，数据传输率是指串行接口数据传输的实际比特率，Serial ATA 10的传输率是15Gbps，Serial ATA 20的传输率是30Gbps。与其它高速串行接口一样，Serial ATA接口也采用了一套用来确保数据流特性的编码机制，这套编码机制将原本每字节所包含的8位数据(即1Byte=8bit)编码成10位数据(即1Byte=10bit)，这样一来，Serial ATA接口的每字节串行数据流就包含了10位数据，经过编码后的Serial ATA传输速率就相应地变为Serial ATA实际传输速率的十分之一，所以15Gbps=150MB/sec，而30Gbps=300MB/sec。

SATA的物理设计，可说是以Fibre Channel(光纤通道)作为蓝本，所以采用四芯接线；需求的电压则大幅度减低至250mV(最高500mV)，较传统并行ATA接口的5V少上200倍！因此，厂商可以给Serial ATA硬盘附加上高级的硬盘功能，如热插拔(Hot Swapping)等。更重要的是，在连接形式上，除了传统的点对点(Point-to-Point)形式外，SATA还支持“星形”连接，这样就可以给RAID这样的高级应用提供设计上的便利；在实际的使用中，SATA的主机总线适配器(HBA，Host Bus Adapter)就好像网络上的交换机一样，可以实现以通道的形式和单独的每个硬盘通讯，即每个SATA硬盘都独占一个传输通道，所以不存在象并行ATA那样的主/从控制的问题。

Serial ATA规范不仅立足于未来，而且还保留了多种向后兼容方式，在使用上不存在兼容性的问题。在硬件方面，Serial ATA标准中允许使用转换器提供同并行ATA设备的兼容性，转换器能把来自主板的并行ATA信号转换成Serial ATA硬盘能够使用的串行信号，目前已经有多种此类转接卡/转接头上市，这在某种程度上保护了我们的原有投资，减小了升级成本；在软件方面，Serial ATA和并行ATA保持了软件兼容性，这意味着厂商丝毫也不必为使用Serial ATA而重写任何驱动程序和操作系统代码。

另外，Serial ATA接线较传统的并行ATA(Paralle ATA)接线要简单得多，而且容易收放，对机箱内的气流及散热有明显改善。而且，SATA硬盘与始终被困在机箱之内的并行ATA不同，扩充性很强，即可以外置，外置式的机柜(JBOD)不单可提供更好的散热及插拔功能，而且更可以多重连接来防止单点故障；由于SATA和光纤通道的设计如出一辙，所以传输速度可用不同的通道来做保证，这在服务器和网络存储上具有重要意义。

Serial ATA相较并行ATA可谓优点多多，将成为并行ATA的廉价替代方案。并且从并行ATA过渡到Serial ATA也是大势所趋，应该只是时间问题。相关厂商也在大力推广SATA接口，例如Intel的ICH6系列南桥芯片相较于ICH5系列南桥芯片，所支持的SATA接口从2个增加到了4个，而并行ATA接口则从2个减少到了1个；nVidia的nForce4系列芯片组已经支持SATA II即Serial ATA 20，而且三星已经采用Marvell 88i6525 SOC芯片开发新一代的SATA II接口硬盘

首先打开空调进行散热，其次看是否是服务器过热的硬件问题，如果是就解决！还有就是选择模块化数据中心解决方案

打开空调，看空调是否有问题！空调需要定期清理，因为空调清理灰尘后效果才好呀！调整空调出风口，出风口要往高处吹，这样冷空气自然下降，才能更好的降低室内高处的气温。如果一味往低处吹，可能1米以上高度的机器温度降的就不明显了。

其次机房过热有可能是服务器过热，而服务器过热不排除有硬件问题的可能，可以尝试使用服务器随机器带的光盘尝试进行检测或者是查看一下硬件日志，有可能同cpu散热相关。其中要提到的是如果服务器机柜是玻璃门的那就全拿掉吧，玻璃门非常影响通风，很容易导致服务器通风不良，服务器过热，换成时代博川模块化数据中心！这样就能够智能的调节机房温度。