服务器CPU都有什么型号？

AMD是穷鬼用的低端的垃圾货，完全不适合服务器这么高端的环境长时间不断电的运行，百度和腾讯的主要的服务器用的都是IBM的最新的正式版的最高端的服务器CPU以及一些Intel的高端CPU！

目前，注意我说的是目前，也就是当今，Intel服务器CPU主要有Xeon(至强)的E5600系列(比如E56xx)、E3-1200系列(中低端；不支持双路；比如E3-12xx)、E5-2600系列(中端货；支持双路；比如E5-26xx)、E7-8800系列(高端货；支持多路；比如E7-88xx)

然后XeonE5500系列的老志强早就没人用了，除非你钱缺的厉害

想查询具体型号去百度文库啊，你知道关键词的！

酷睿是英特尔处理器的一个系列，并不是两种具体的处理器品类 ，而是一个类似苹果手机和苹果iPhone5的关系如果是想了解英特尔旗下两款处理器的区别，下面我以 英特尔至强处理器 和 英特尔 酷睿处理器 做对比分析。

英特尔旗下另外一款主打处理器为至强系列，两者区别如下：

1、市场定位不一样，至强系列是服务器CPU，比酷睿系列拥有更为丰富的指令集，更为出色的性能和支持更多的并发连接数，特别是在需要多线程运行的场景中优势相比酷睿系列是很明显的（例如处理大量的数据交换，视频压制转码，处理网站大量的IIS连接请求）。

这类CPU一般主频比较低，也无法超频，最多是有个睿频加速功能。

这是因为服务器CPU一般都是需要长时间不关机全天候运行，所以功耗的控制必须要得当，而主频的高低是影响CPU功耗的一大因素。

而且服务器CPU并无超频的需求，只需要变态的稳定。

2、酷睿相对于至强来说，发热比较大，相对来说也没有至强系列稳定。

低端的赛扬甚至连虚拟化技术也 掉了。

相对于至强来说，酷睿系列CPU更为适用于用来玩游戏，市面上绝大部分游戏只会针对酷睿系列CPU优化游戏架构和性能而忽略了至强系列。

3、至强系列和酷睿系列的CPU有明显区别，至强系列是服务器CPU，比酷睿系列拥有更为丰富的指令集，更为出色的性能和支持更多的并发连接数，特别是在需要多线程运行的场景中优势相比酷睿系列是很明显的。

扩展资料：

酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16ML2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12ML2资源。

英特尔公司继使用长达12年之久的“奔腾”的处理器之后推出“Core2Duo”和“Core2Quad”品牌，以及最新出的Corei7,corei5,corei3三个品牌的CPU。

“奔腾”并没有被放弃，作为消费者所熟悉的一个品牌将逐渐转向经济型产品。

第七代智能英特尔酷睿处理器也就是kabylake平台已经开始在笔记本平台上铺货，它有着远胜从前的超强处理能力和响应速度。

特点主要有：

快如闪电的响应速度。

借助全新的第七代智能英特尔®酷睿™处理器，PC可以快速且无缝地满足每一项需求–英特尔®变速技术可以在05秒唤醒PC，以及迅速地在应用程序和网页之间切换。

重量更轻，电池寿命更长。

充电一次可以支持更长时间的工作、娱乐和创造。

延长的电池寿命可让用户不受限制地使用长达10小时2，同时更轻、更薄的设备让移动性“更上一层楼”。

一个万能的端口。

可以连接到支持Thunderbolt™3技术的所有设备；屏幕或显示器、鼠标、键盘，甚至是交流电源适配器。

获得高达40Gbps的USB-C速度（相比之下，USB30只能达到5Gbps），提供可连接任何设备的最快、最通用的连接。

服务器CPU都有什么型号？

型号很多，服务器CPU品牌及每个品牌下的产品如下：

1Intel：IntelXeonE3-1230v2、IntelXeonE5-2620等

2AMD：AMD十二核皓龙6174、AMD皓龙6386SE等

3IBM：IBMPOWER8和IBMPOWER7+等

每个品牌下都有几十款产品，具体产品型号及信息请参考：

服务器CPU和普通CPU的区别

1服务器CPU设计的可连续运行时间长，基本都是设计为能常年连续工作的，而普通桌面级CPU是按72个小时连续工作而设计的。

2服务器CPU支持多路互联，简单的说就是1台机器可装很多CPU，普通桌面级CPU不支持这种工作方式。

3服务器CPU往往首先运用先进的技术如近期才在普通桌面级CPU出现L3缓存，服务器CPU很早就运用了。AMD是穷鬼用的低端的垃圾货，完全不适合服务器这么高端的环境长时间不断电的运行，百度和腾讯的主要的服务器用的都是IBM的最新的正式版的最高端的服务器CPU以及一些Intel的高端CPU！

目前，注意我说的是目前，也就是当今，Intel服务器CPU主要有Xeon的E5600系列、E3-1200系列、E5-2600系列、E7-8800系列

然后XeonE5500系列的老志强早就没人用了，除非你钱缺的厉害

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现在因特尔服务器就是我们所说的i357二代i357现在出了三代i357这区别就是制作工艺nm=6432等不同，其实没什么多大影响。

amd那些就是ap10等。

英特尔最强的服务器CPU是哪款

1，目前最强的双路服务器CPU是E52699v3，十八核三十六线程。

2，目前最强的八路服务器CPU是E78890v3，十八核三十六线程。

3，这两个CPU都是售价过万，多核性能非常强悍。你好！哥们从现实服务器专卖店中，我们能购买到单个至强服务器CPU是：Xeon56204C240GHz12MBCache1066MHz80w价格为：5800元，这是我们能买到的最高最强的单个CPU，因为我有做服务器产品，目前出售的服务器中配的最高的为至强八核Xeon7560，光一个CPU价格要4000美元这样，这个至强：Xeon7560也是目前最高最强的至强服务器处理器型号了，谢谢！

电脑的中央处理单元（CPU）有许多不同的型号，来自各种制造商，包括英特尔（Intel）、AMD、ARM等。以下是一些常见的CPU型号和系列：

英特尔（Intel）CPU：

1 英特尔酷睿系列：包括i3、i5、i7和i9，它们是英特尔桌面和笔记本电脑CPU的主要型号。

2 英特尔赛扬系列：通常用于入门级桌面和笔记本电脑。

3 英特尔至强系列：主要用于工作站、服务器和高性能计算。

4 英特尔奔腾系列：适用于低功耗计算机和移动设备。

5 英特尔芯片组：英特尔还制造用于台式机和笔记本电脑的芯片组，例如Intel H系列和Z系列芯片组。

AMD CPU：

1 AMD Ryzen系列：包括Ryzen 3、Ryzen 5、Ryzen 7和Ryzen 9，它们是AMD桌面和笔记本电脑CPU的主要型号。

2 AMD EPYC系列：主要用于服务器和数据中心。

3 AMD Athlon系列：适用于入门级计算机。

4 AMD A系列：适用于集成了图形性能的APU（加速处理器单元）。

ARM CPU：

1 高通骁龙（Snapdragon）：主要用于移动设备，如智能手机和平板电脑。

2 苹果A系列：苹果自家设计的ARM CPU，用于iPhone、iPad和Mac计算机。

3 三星Exynos系列：用于三星移动设备。

4 联发科（MediaTek）：用于各种移动设备，包括智能手机和智能电视。

这只是一些常见的CPU型号和系列。每个型号和系列都有不同的特点和性能，用于满足各种计算需求，从普通办公任务到高性能游戏和数据中心计算。请注意，CPU市场不断发展和更新，新的型号和系列不断推出，因此你可以根据自己的需求来选择适合的CPU。

分类: 电脑/网络 >> 硬件

解析:

CPU : CPU核心类型

核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。

不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如025um、018um、013um以及009um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如SEP、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 18A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 18GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。

CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。

INTEL CPU的核心类型

Northwood

这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了013um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压15V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为20GHz到28GHz（赛扬），16GHz到26GHz（400MHz FSB Pentium 4），226GHz到306GHz（533MHz FSB Pentium 4）和24GHz到34GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且306GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。

Prescott

这是Intel最新的CPU核心，目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用，其与Northwood最大的区别是采用了009um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压125-1525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的24GHz和28GHz以及800MHz FSB的28GHz、30GHz、32GHz和34GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。

Smithfield

这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压13V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主频范围从266GHz到32GHz(Pentium D)、32GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。

Cedar Mill

这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压13V左右，封装方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存，都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。

Presler

这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压13V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。

Yonah

目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性，既可用于桌面平台，也可用于移动平台；既可用于双核心，也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺，核心电压依版本不同在11V-13V左右，封装方式采用PPGA，接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。在前端总线频率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST，并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器。值得注意的是，对于双核心的Core Duo而言，其具有的2MB二级缓存在架构上不同于目前所有X86处理器，其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存，而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存！共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存数据同步，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器！Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂。不过，按照Intel的规划，以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构，Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型，从2006年第三季度开始，其在桌面平台上将会被Conroe核心取代，而在移动平台上则会被Merom核心所取代。

Conroe

这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为13V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。

Allendale

这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为13V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。

Merom

这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计，目前采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似，Merom核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为13V左右，封装方式采用PPGA，接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同，只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制，使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右，以满足移动平台的节电需求。

AMD CPU的核心类型

Athlon XP的核心类型

Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。

Thorton

采用013um制造工艺，核心电压165V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

Barton

采用013um制造工艺，核心电压165V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。

新Duron的核心类型

AppleBred

采用013um制造工艺，核心电压15V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有14GHz、16GHz和18GHz三种。

Athlon 64系列CPU的核心类型

Clawhammer

采用013um制造工艺，核心电压15V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

Newcastle

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。

Wincheste

Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，009微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。

Troy

Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。

Venice

Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。

SanDiego

SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。

Orleans

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压135V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压125V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。

闪龙系列CPU的核心类型

Paris

Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。

Palermo

Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，14V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

Manila

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压135V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压125V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。

Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型

Manchester

这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。

Toledo

这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。

Windsor

这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存，这是其与只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压135V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压125V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压105V左右)。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口)传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。

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2、至强系列的CPU都是服务器CPU，核心数量多但是单核性能差如果是家用电脑建议不要选择至强，建议选择酷睿系列i3 i5 i7现在最新的“CPU天梯图”就是2017125的排行了；2022年最新cpu天梯图如下2022年手机处理器性能排行榜天梯图里，华为的麒麟9000和麒麟990都在高端位置里而且还距离骁龙最新的8Gen1不远手机处理器的性能划分 1高端处理器旗舰处理器处于高端的旗舰处理器的性能最强；一CPU天梯图精简版 CPU天梯图2021最新版 注CPU型号位置越高代表CPU性能越高，性能则越强二目前装机热门CPU选购建议消费者主流型号，不包括所有型号1入门 Intel型号十代赛扬G5900G5905十代奔腾；天梯图没有，但是有更好的 可以百度下cpu benchmark，这个网站有全型号CPU跑分数据列表 就像这样，涵盖A家I家全系列桌面移动及服务器CPU 这个站另外还有GPU跑分数据列表及手机CPU跑分数据列表，一步到位 要啥自行车要啥天梯。

3、下图是截止2020年8月31号 CPU排名天梯图，越靠上的性能越好 有点大，点击放大以后可以仔细看或者你可以直接询问型号 太大了 不知道能否看清，我截了2个 你看看；目前都是桌面级的，服务器级作用不大，玩游戏日常被吊打；的企业服务器和工作站在因特尔的服务器主板上，最多达八个Xeon处理器能够共用100MHz的总线而进行多路处理Xeon设计用于因特网以及大量的数据处理服务，例如工程图像和多媒体等需要快速传送大量数据的应用全CPU天梯图；这个处理器性能基本和第一代的i5760相当，不过现在的性能基本就是赛扬G4900的水平单核性能还不如G4900。

4、链接提取码c8ii 软件名称手机cpu天梯图2020最新版完整版截止9月份大小11KB 类别系统工具 介绍手机cpu天梯图2020最新版是专门为用户提供参考率的手机处理器排行榜，可以查看2020手机cpu的排行榜，包括了最新产品的cpu；cpu排行榜天梯图中比较推荐的有酷睿CoreIntel Core M酷睿Core是英特尔公司推出的面向中高端消费者工作站和发烧友的一系列CPU酷睿替代了曾经是中高端的奔腾Pentium，将奔腾移至入门级，并将赛扬Celeron。

5、这个系列本身是面向服务器平台的，服务器淘汰报废之后，把处理器拆下来作为洋垃圾运到中国卖给一些升级老电脑的用户以及一些不懂电脑的用户，本身不是面向家用的处理器，当然不会出现在以家用处理器为主进行排名的天梯图上；cpu性能天梯图可以在百度里搜到cpu性能排行1至强铂金8280处理器28核56线程，同时频率为27GHz40GHz当它真正满载的时候，也就是当它的频率真正睿频到40的时候，它的功耗就远不止这个数了，而且它渲染；中央处理器CPU，Central Processing Unit是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心CPU包括运算逻辑部件寄存器部件和控制部件等1逻辑部件 英文Logic components运算逻辑部件，可以执行定点或浮点。

6、2022手机cpu天梯图最新如下1苹果A14 A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air第四代 ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布2苹果A13。

英特尔cpu排行

当谈论到英特尔CPU排行时，我可以分享一些我所了解的信息。

在英特尔的CPU排行榜中，最知名的系列之一是Intel Core系列。这个系列包括i3、i5、i7和i9等不同级别的处理器。每个级别都有不同的性能和定位，根据个人需求和预算可以选择适合自己的型号。

1i9系列

i9-12900k,i9-12900kf,i9-12900,i9-12900F。

2i7系列

i7-12700k,i7-12700kf,i7-12700F,i7-12700。

3i5系列

i5-12600k ,i5-12600kf ,i5-12400,i5-12400F, i5-12400T。

4i3系列

i3-12300，i3-12100,i3-12100F,i3-12100T。

另外，英特尔还有一些其他系列的CPU，如Xe on系列专为服务器和工作站设计，以及Atom系列用于低功耗设备等。

总之，英特尔是一家在CPU领域拥有丰富产品线的公司，选择适合自己需求的CPU需要根据个人的使用场景、预算和性能要求进行综合考虑。