tdp功耗 服务器功耗

TDP，"Thermal Design Power"，即"热设计功耗"，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦(W)。

_DP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。

_DP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)而不超出晶片的最大结温。

_DP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。

计算机机箱最主要的指标是散热性。

4U或者塔式服务器所使用的CPU至少为两个或更多，而且加上内部多采用SCSI磁盘阵列的形式，因而使得服务器内部发热量很大，所以良好的散热性是一款优秀服务器机箱的必备条件。散热性能主要表现在三个方面，一是风扇的数量和位置，二是散热通道的合理性，三是机箱材料的选材。

一般来说，品牌服务器机箱比如超微都可以很好地做到这一点，采用大口径的风扇直接针对CPU、内存及磁盘进行散热，形成从前方吸风到后方排风（塔式为下进上出，前进后出）的良好散热通道，形成良好的热循环系统，及时带走机箱内的大量热量，保证服务器的稳定运行。

而采用导热能力较强的优质铝合金或者钢材料制作的机箱外壳，也可以有效地改善散热环境。

主要特点

1、机箱的外观、用料

外观和用料是一个机箱最基本的特性，外观直接决定一款机箱能否被用户接受的第一个条件，因此外观也逐渐偏向多元化发展，因此在我们的测试中也占有一定的比率。用料主要看机箱所用的材质，机箱边角是否经过卷边处理，材质的好坏也直接影响到抗电磁辐射的性能。

2、可扩展性

未来电脑的发展永远难以揣摩，能够准备的越齐全当然越能够满足未来的需要，我们主要考察提供了多少个525寸光驱位置和35寸软驱、硬盘位置的分布以及设计。

3、特色功能

要看机箱是否提供了前置USB和音频输入输出接口，而像内部设计中如硬盘，光驱采用的导轨安装，或板卡的免工具安装，我们都将亲身体验一下，以感觉它的易用性。

4、防尘性

对于大部分用户来说，防尘性恐怕是考虑的最少的了，但是如果你打算让机箱保持长时间的清洁，那就要看看机箱的防尘性如何了。我们主要考察散热孔的防尘性能和扩展插槽PCI挡板的防尘能力。

5、散热性

对于发热量越来越大的电脑，我们不可能再对机箱的散热性能不理不问了，加装更多的风扇似乎已经成为了DIY的主流，我们主要考虑它提供了多少散热风扇或散热风扇预留位置和散热孔的多少。

-电脑机箱、-机箱

1、是CPU的散热风道有问题，冷风没有吹到内存条。改善一下CPU 的散热器般就没问题；2、是把内存超频了，或者供电电压被调高了，但是没加散热片，可以去电脑市场买一些内存专用散热片自己DIY一下。

解决方案：

实在不行只能说是内存条快要坏掉了。换一个内存条